2024年通信电子计算机技能考试-集成电路制造工艺员笔试参考题库含答案

“人人文库”水印下载源文件后可一键去除，请放心下载！（图片大小可任意调节）2024年通信电子计算机技能考试-集成电路制造工艺员笔试参考题库含答案“人人文库”水印下载源文件后可一键去除，请放心下载！第1卷一.参考题库(共75题)1.在磁分析器中常用（）分析磁铁。A、柱形B、扇形C、方形D、圆形2.请总结平板件和导线的焊接要点，并将一片铝片与铜导线锡焊在一起。3.TFTLCD显示器的主要特点有哪些？4.常用的电容器有哪几种？它们的特点如何？5.在空位扩散中，如果迁移的空位的原子是杂质原子，扩散称为（）。A、填隙扩散B、杂质扩散C、推挤扩散D、自扩散6.在对导线镀锡时，应掌握哪些要点？7.画出自动焊接工艺流程图。8.请说明SMT中元器件贴片机的主要结构是什么？9.如果固体中的原子排列情况是紊乱的，就称之为（）。A、单晶靶B、超晶靶C、多晶靶D、非晶靶10.我们可以从测量去离子水的酸度来判别阴阳树脂谁先失效，阴树脂先失效，水呈（）性。A、酸B、碱C、弱酸D、弱碱11.在新一代的CMP中，有使用（）磨料在金属表面上形成软质皮膜并加以去除的趋势。A、二氧化锰B、铝C、氧化铬D、金刚石12.如何保存和正确使用焊锡膏？13.刻蚀是把进行光刻前所沉积的薄膜厚度约在数千到数百A之间中没有被（）覆盖及保护的部分，以化学作用或是物理作用的方式加以去除，以完成转移掩膜图案到薄膜上面的目的。A、二氧化硅B、氮化硅C、光刻胶D、去离子水14.如何对电子元器件进行检验和筛选？15.SMT工艺对粘合剂有何要求？SMT工艺常用的粘合剂有哪些？16.选择和使用固态继电器应注意哪些问题？17.试写出下列SMC元件的长和宽（毫米）：1206、0805、0603、040218.元器件插装时，应该注意哪些原则（提示：至少总结出四条）？19.大硅片上生长的（）的不均匀和各个部位刻蚀速率的不均匀会导致刻蚀图形转移的不均匀性。A、薄膜厚度B、图形宽度C、图形长度D、图形间隔20.在VLSI工艺中，常用的前烘方法是（）。A、热空气对流法B、真空热平板传导法C、红外线辐射法D、射频感应加热法21.叙述什么叫浸焊，什么叫波峰焊？22.列举FET、MOSFET、集成电路的焊接注意事项是什么？23.扩散工艺在现在集成电路工艺中仍然是是一项重要的集成电路工艺，现在主要被用来制作（）。A、埋层B、外延C、PN结D、扩散电阻E、隔离区24.简述电解电容器的结构、特点及用途。25.请分别说明动圈式传声器、普通电容式传声器、驻极体电容式传声器的主要特点是什么？26.由于离子交换树脂反应，它既可以去除水中杂质离子，又可以将失效树脂进行处理，恢复交换能力，所以称为（）反应。A、置换B、化学C、不可逆D、可逆27.引出系统要求能引出分散性较好的强束流，还希望具有较（）的气阻。A、无序B、稳定C、小D、大28.净化室里废气收集管系统分为两类，分别是（）。A、一般排气系统B、特殊排气系统C、制程排气系统D、专用排气系统E、排气排水系统29.焊接操作的五个基本步骤是什么？如何控制焊接时间？请通过焊接实践进行体验：焊接1/8W电阻；焊接7805三端稳压器；焊接万用表笔线的香蕉插头；用φ1铁丝焊接一个边长1.5cm的正立方体（先切成等长度的12段，平直后再施焊）；用φ4镀锌铁丝焊一个金字塔，边长5cm；发挥你的想像力和创造性，用铁丝焊接一个实物的立体造型（必要时，自己设计被焊构件的承载工装）。30.请叙述手工焊接贴片元器件与焊接THT元器件有哪些不同？31.下列扩散杂质源中，（）不仅是硅常用的施主杂质，也是锗常用的施主杂质。A、硼B、锡C、锑D、磷E、砷32.当注入剂量增加到某个值时，损伤量不再增加，趋于饱和。饱和正是对应连续（）的形成。A、非晶层B、单晶层C、多晶层D、超晶层33.什么叫虚焊？产生虚焊的原因是什么？有何危害？34.二氧化硅膜的质量要求有（）。A、薄膜表面无斑点B、薄膜中的带电离子含量符合要求C、薄膜表面无针孔D、薄膜的厚度达到规定指标E、薄膜厚度均匀，结构致密35.溅镀法，因为其阶梯覆盖的能力不良，很容易造成因填缝不完全所留下的（）。A、鸟嘴B、空洞C、裂痕D、位错36.电流通过导线时，在导线里因电阻损耗而产生热量，导线的温度就会升高。导线的温度与下列哪项因素无关（）。A、通过的电流值B、周围环境的温度C、散热条件D、导线长度37.光刻胶的光学稳定通过（）来完成的。A、红外线辐射B、X射线照射C、加热D、紫外光辐射E、电子束扫描38.真空镀膜室中的钟罩与底盘构成（）。A、衬底加热器B、抽气系统C、真空室D、蒸气源加热器39.在将清洗完的硅片放进扩散炉扩散时，需要将硅片先装入（），然后再装入扩散炉。A、耐热陶瓷器皿B、金属器皿C、石英舟D、玻璃器皿40.微电子领域内，下列测厚仪中属于有台阶的测厚仪为（）。A、台阶仪B、干涉显微镜C、光切显微镜D、扫描电镜E、椭偏仪41.静电释放带来的问题有哪些（）。A、金属电迁移B、金属尖刺现象C、芯片产生超过1A的峰值电流D、栅氧化层击穿E、吸引带电颗粒或极化并吸引中性颗粒到硅片表面42.thermalconductivitygauge的意思是（）。A、离子计B、热传导真空计C、放电型真空计D、麦克劳式真空计43.决定吸附原子彼此间能否形成一个稳定的核团，以便于进行凝结的主要因素主宰于所形成的核团是否（）而定。A、动能最低B、稳定C、运动D、静止44.金相学的研磨之所以会在研磨面上造成如刮伤般的痕迹是由于在制程中（）。A、氧化铬磨料溶水制成的研磨液B、使用羊毛研磨垫C、采用旋转研磨垫加压的方法D、无法必免的机械损耗45.调试和维修电路时排除故障的一般程序和方法是怎样的？46.阳树脂用盐酸做再生液，浓度为（）溶液可用原水配制。A、5％B、10%C、15%D、20%47.降低靶的温度，有利于非晶层的形成，所以临界注入量随之（）。A、增大B、减小C、不变D、变为048.检修SMT电路板对工具提出哪些要求？49.有机性气体大多产生在下列哪道工艺（）。A、离子注入B、刻蚀C、扩散D、光刻50.在热扩散工艺中的预淀积步骤中，砷和锑的扩散温度为（）。A、1050～1200℃B、900～1050℃C、1100～1250℃D、1200～1350℃51.电子工艺技术培养目标是什么？52.下列可作为磷扩散源的是（）。A、磷钙玻璃B、三氯氧磷C、三氯化磷D、磷烷E、掺磷二氧化硅乳胶源53.如何选择烙铁头的形状？总结使用烙铁的技巧。54.请简要说明覆铜板的生产工艺流程是什么？55.数字集成电路的输入信号电平可否超过它的电源电压范围？56.磁性材料分为哪两类？铁氧体磁性材料的性能如何？铁氧体磁性材料有哪些性能指标？57.清洁处理主要使用的是（）。A、水B、有机溶剂C、碱D、酸E、盐酸58.什么叫TFT技术？TFT技术的主要特点是什么？59.沾污是指半导体制造过程中引入半导体硅片的任何危害微芯片（）的不希望有的物质。A、功能B、成品率C、物理性能D、电学性能E、外观60.请总结检修SMT电路板常用工具的种类及用途是什么？61.在酸性浆料中，最常使用的氧化剂为（）。A、硝酸B、硝酸铜C、硫酸D、磺酸62.在IC芯片生长中浅沟槽隔离技术STI逐渐取代了局部氧化LOCOS所制成的（）而成为相邻电子元件的绝缘体A、栅氧化层B、沟槽C、势垒D、场氧化层63.设计电子产品生产的工艺布局应考虑哪些因素？64.（）是指每个入射离子溅射出的靶原子数。A、溅射率B、溅射系数C、溅射效率D、溅射比65.哪种方法可以增加缺陷的积累率而降低临界注入量：（）。A、低温注入B、常温注入C、高温注入D、分子注入E、双注入66.人类的职业道德真正形成于（）。A、原始社会B、奴隶社会C、封建社会D、资本主义社会67.请总结归纳QFP、BGA、CSP、MCM等封装方式各自的特点。68.干氧氧化法有一些优点，但同时它的缺点有（）。A、生长出的二氧化硅中引入很多可动离子B、氧化的速度慢C、生长的二氧化硅缺陷多D、生长的二氧化硅薄膜钝化效果差69.电子工业常用的专用胶有哪些？各类胶的特点是什么？有什么用途？70.下列哪些因素会影响临界注入量的大小：（）。A、注入离子的质量B、靶的种类C、注入温度D、注入速度E、注入剂量71.超大规模集成电路需要光刻工艺具备的要求有（）。A、高分辨率B、高灵敏度C、精密的套刻对准D、大尺寸E、低缺陷72.He，OH，Na等元素在900℃下，在二氧化硅中的扩散率大于10－13cm2/s，这些元素称为（）。A、活跃杂质B、快速扩散杂质C、有害杂质D、扩散杂质73.按曝光的光源分类，曝光可以分为（）。A、光学曝光B、离子束曝光C、接近式曝光D、电子束曝光E、投影式曝光74.由于干法刻蚀中是同时对晶片上的光刻胶及裸露出来的薄膜进行刻蚀的，所以其（）就比以化学反应的方式进行刻蚀的湿法还来得差。A、刻蚀速率B、选择性C、各向同性D、各向异性75.继电器如何分类？选用电磁式继电器应考虑的主要参数是哪些？第2卷一.参考题库(共75题)1.多晶硅栅极刻蚀最大的挑战就是对（）的高选择性。超薄的栅氧化层使得在刻蚀多晶硅电极时对栅氧化层的刻蚀要尽可能的小。A、二氧化硅B、氮化硅C、单晶硅D、多晶硅2.在空位扩散中，如果迁移到空位的原子是基质原子，扩散属于（）。A、推挤扩散B、杂质扩散C、填隙扩散D、自扩散3.试说明下列SMC元件的含义：3216C，3216R。4.在热扩散工艺中的预淀积步骤中，硼在950～1100℃的条件下，扩散时间大约（）为宜。A、4～6hB、50min～2hC、10～40minD、5～10min5.下列几种氧化方法相比，哪种方法制得的二氧化硅薄膜的电阻率会高些（）。A、干氧氧化B、湿氧氧化C、水汽氧化D、与氧化方法无关6.液晶显示器件具有哪些优点？液晶显示器件的特征是什么？7.选用电源软导线时应该考虑哪些因素？8.在半导体制造中，熔断丝可以应用在（）。A、MOS栅极B、保护性元件C、电容器极板D、制造只读存储器PROME、晶圆背面电镀9.用五色环标注电阻：2.00kΩ±1％，39.0Ω±1％。10.在实际工作中，常常需要知道离子注入层内损伤量按（）的分布情况。A、长度B、深度C、宽度D、表面平整度11.在半导体工艺中，淀积的薄膜层应满足的参数包含有（）。A、均匀性B、表面平整度C、自由应力D、纯净度E、电容12.离子束的引出系统的间接引出系统中，阳极和插入电极之间形成一个离子密度较（）的等离子体。A、低B、高C、均匀D、不均匀13.二氧化硅层中的钠离子可能来源于（）。A、玻璃器皿B、高温器材C、人体沾污D、化学试剂E、去离子水14.下列关于曝光后烘烤的说法正确的是（）。A、烘烤的目的是除去光刻胶中的水分B、烘烤可以减轻曝光中的驻波效应C、烘烤的温度一般在300℃左右D、烘烤的时间越长越好15.为了保证保护装置能可靠地动作，27.5A的接地电流只能保证断开动作电流不超过多少的继电保护装置。（）A、18.3AB、13.8AC、11AD、9.2A16.对焊点质量有何要求？简述不良焊点常见的外观以及如何检查。17.叙述测试晶体管的方法？18.表示杂质在硅-二氧化硅界面处重新分布的性质和程度，习惯上常用（）。A、分凝度B、固溶度C、分凝系数D、扩散系数19.请总结常用导线和绝缘材料的类型、用途及导线色别的习惯用法。20.离子散射方向与入射方向的夹角，称为（）。A、渐近角B、偏折角C、散射角D、入射角21.二氧化硅薄膜厚度的测量方法有（）。A、比色法B、双光干涉法C、椭圆偏振光法D、腐蚀法E、电容-电压法22.检验水中是否有盐酸，可用（）溶液滴入水中，如果出现白色沉淀，就表示水中有盐酸。A、氧化铜B、硝酸镁C、硝酸银D、氯化铜23.电子产品的工艺文件有哪些种类？有什么作用？24.目前，最广泛使用的退火方式是（）。A、热退火B、激光退火C、电子束退火D、离子束退火25.真空镀膜室内，在蒸发源加热器与衬底加热器之间装有活动挡板，用来（）。A、隔挡气体交换B、控制蒸发的过程C、辅助热量交换D、温度调节26.浸焊机是如何分类的？各类的特点是什么？27.在确定扩散率的测结深实验中，结深的测量是采用HF和（）的混和液对磨斜角进行化学染色的。A、乙醇B、HCLC、H2SO4D、HNO328.硅-二氧化硅系统中含有的最主要而对器件稳定性影响最大的离子是（）。A、钠B、钾C、氢D、硼29.为什么要使用助焊剂？对助焊剂的要求有哪些？30.刻蚀要求在整个晶圆上有一个均匀的刻蚀速率，（）是在晶圆上由测量刻蚀过程前后特定点的厚度，并计算这些点的刻蚀速率而得到的。A、选择性B、均匀性C、轮廓D、刻蚀图案31.奉献社会的实质是（）。A、获得社会的好评B、尽社会义务C、不要回报的付出D、为人民服务32.什么叫再流焊？主要用在什么元件的焊接上？33.用高能粒子从某种物质的表面撞击出原子的物理过程叫（）。A、蒸镀B、离子注入C、溅射D、沉积34.如何正确选用机电元件？35.下列组合中哪一种基本上用于刻蚀前者的干刻蚀法大都可以用来刻蚀后者（）。A、二氧化硅氮化硅B、多晶硅硅化金属C、单晶硅多晶硅D、铝铜E、铝硅36.我们可以通过简单的结深测量和（）测量来获得扩散层的重要信息。A、横向电阻B、平均电阻率C、薄层电阻D、扩展电阻37.物理气相沉积简称（）。A、LVDB、PEDC、CVDD、PVD38.不可以对SiO2进行干法刻蚀所使用的气体是（）。A、CHF3B、C2F6C、C3F8D、HF39.干簧继电器和电磁式继电器相比有哪些特点？40.扩散炉中的管道一般都是用（）制作。A、陶瓷B、玻璃C、石英D、金属41.什么是工艺？电子工艺学的研究领域是哪些？42.解释失效率及其单位，解释“浴盆曲线”各段的含义。43.光刻工艺中，脱水烘焙的最初温度是（）。A、150－200℃B、200℃左右C、250℃左右D、300℃左右44.一般来说，溅射镀膜的过程包括（）这几步。A、产生一个离子并导向靶B、被轰击的原子向硅晶片运动C、离子把靶上的原子轰出来D、经过加速电场加速E、原子在硅晶片表面凝结45.在靶片前方设一抑制栅，作用是将（）抑制回去，从而保证测量的准确性。A、二次电子B、二次中子C、二次质子D、无序离子46.钠、钾等大离子在二氧化硅结构中是（）杂质。A、替位式B、间隙式C、施主D、可能是替位式也可能是间隙式47.对集成电路封装形式进行小结，并收集信息是什么？48.请说明粘合剂的粘接原理。粘合剂的作用是什么？粘合剂分为哪几类？常用的各种粘合剂的特点是什么？49.沾污引起的电学缺陷引起（），硅片上的管芯报废以及很高的芯片制造成本。A、不会影响成品率B、晶圆缺陷C、成品率损失D、晶圆损失50.无铅焊接的特点及技术难点是什么？51.一般用（）测量注入的剂量。A、剂量分布仪B、剂量统计仪C、电荷分析仪D、电荷积分仪52.自动恒温电烙铁的加热头有哪些类型？如何正确选用？53.激光退火目前有（）激光退火两种。A、一般和特殊B、脉冲和连续C、高温和低温D、快速和慢速54.晶片经过显影后进行坚膜，坚膜的主要作用有（）。A、除去光刻胶中剩余的溶剂B、增强光刻胶对晶片表面的附着力C、提高光刻胶的抗刻蚀能力D、有利于以后的去胶工序E、减少光刻胶的缺陷55.小结焊料的种类和选用原则是什么？56.（）是与气体辉光放电现象密切想关的一种薄膜淀积技术。A、蒸镀B、离子注入C、溅射D、沉积57.危害半导体工艺的典型金属杂质是（）。A、2族金属B、碱金属C、合金金属D、稀有金属58.请在下列选项中选出多晶硅化金属的英文简称：（）。A、OxideB、NitrideC、SilicideD、Polycide59.下列哪些因素不会影响到显影效果的是（）。A、显影液的温度B、显影液的浓度C、显影液的溶解度D、显影液的化学成分60.电气测量仪表中，整流式对电流的种类与频率的适用范围是（）。A、直流B、工频及较高频率的交流C、直流及工频交流D、直流及工频与较高频率的交流61.悬浮在空气中的颗粒称为（）。A、悬浮物B、尘埃C、污染颗粒D、浮质62.下列有关曝光系统的说法正确的是（）。A、投影式同接触式相比，掩模版的利用率比较高B、接触式的分辨率优于接近式C、接近式的分辨率受到衍射的影响D、投影式曝光系统中不会产生衍射现象E、投影式曝光是目前采用的主要曝光系统63.什么叫气泡遮蔽效应？什么叫阴影效应？SMT采用哪些新型波峰焊接技术？64.请说明方框图的作用及绘制方法是什么？65.显像管由哪几部分组成？显像管是如何分类的？66.集成电路有哪些封装形式？分别如何安装？67.根据SMT在中国的发展水平，应选择何种贴片机？68.二氧化硅薄膜的折射率是表征其（）学性质的重要参数。A、电B、磁C、光D、热69.电容器有哪些技术参数？哪种电容器的稳定性较好？70.树脂的外形为（）的球状颗粒。A、淡黄色或褐色B、黑色或棕色C、淡红色或褐色D、淡蓝色或棕色71.光刻的主要工艺流程按照操作顺序是（）。A、涂胶、前烘、曝光、坚膜、显影、去胶B、涂胶、前烘、坚膜、曝光、显影、去胶C、涂胶、前烘、曝光、显影、坚膜、去胶D、前烘、涂胶、曝光、坚膜、显影、去胶72.用真空蒸发与溅射法在硅片或二氧化硅膜上涂敷金属材料，是形成电极的（）。A、重要步骤B、次要步骤C、首要步骤D、不一定73.试说明ICT测试电阻器阻值的原理？为什么要加隔离点？74.解决氧化层中的钠离子沾污的方法有（）。A、加强工艺操作B、加强人体和环境卫生C、使用高纯化学试剂、高纯水和超净设备D、采用HCl氧化工艺E、硅片清洗后，要充分烘干，表面无水迹75.免清洗焊接技术有哪两种？请详细说明。第1卷参考答案一.参考题库1.参考答案：B2.参考答案： 一般金属板的表面积大，吸热多而散热快，要用功率较大的烙铁。根据板的厚度和面积的不同，选用50W到300W的烙铁为宜。若板的厚度在0.3mm以下时，也可以用20W烙铁，只是要适当增加焊接时间。只要表面清洁干净，使用少量的焊剂，就可以镀上锡。如果要使焊点更可靠，可先用刀刮干净待焊面并立即加上少量焊剂，然后用烙铁头适当用力在板上作圆周运动，同时将一部分焊锡熔化在待焊区。3.参考答案： TFTLCD显示器的主要特点如下： （1）使用特性好：低工作电压，低驱动电压，功耗约为CRT显示器的十分之一甚至更小，节省了大量的能源；固体化使安全性和可靠性提高；轻薄的平板化，节省了大量原材料和使用空间；规格型号、尺寸系列化，品种多样，使用方便灵活，维修、更新、升级容易，使用寿命长；显示范围覆盖1~40in；能实现从最简单的单色字符图形显示，到高分辨率、高彩色保真、高亮度、高对比度、高响应速度的各种视频显示；显示方式有直视型、投影型、透视式和反射式。 （2）环保特性好：无辐射、无闪烁，对使用者的健康无损害。特别是TFTLCD电子书刊的出现，将把人类带入无纸办公、无纸印刷时代，引发人类学习、传播和记载文明方式的革命。 （3）适用范围宽：从-20℃到+50℃的温度范围内都可以正常使用，经过温度加固处理的产品，低温工作温度能达到-80℃。既可作为移动终端、台式终端，又可以作为大屏幕投影电视，是性能优良的全尺寸视频显示终端。 （4）制造技术的自动化程度高，大规模工业化生产特性好：TFTLCD产业技术日趋成熟，大批量生产的成品率已经达到90%以上。 （5）TFTLCD易于集成化和更新换代：它是大规模半导体集成电路技术和光源技术的完美结合，继续发展潜力很大。目前，玻璃基板的和塑料基板的，非晶、多晶、单晶硅和其它材料的TFTLCD都在研制和生产之中。4.参考答案： 常用的电容器有： （1）有机介质电容器 ①纸介电容器（型号：CZ）特点：这是生产历史最悠久的一种电容器，它的制造成本低，容量范围大，耐压范围宽（36V~30kV），但体积大，tgδ大，因而只适用于直流或低频电路中。 ②金属化纸介电容器（型号：CJ1）特点：金属化纸介电容器的成本低、容量大、体积小，在相同耐压和容量的条件下，比纸介电容器的体积小3~5倍。这种电容器在电气参数上与纸介电容器基本一致，突出的特点是受到高电压击穿后能够“自愈”，但其电容值不稳定，等效电感和损耗（tgδ值）都较大，适用于频率和稳定性要求不高的电路中。 ③有机薄膜电容器特点：这种电容器不论是体积、重量还是在电参数上，都要比纸介或金属化纸介电容器优越得多 （2）无机介质电容器 ①瓷介电容器（型号：CC或CT）特点：由于所用陶瓷材料的介电性能不同，因而低压小功率瓷介电容器有高频瓷介（CC.、低频瓷介（CT）电容器之分。高频瓷介电容器的体积小、耐热性好、绝缘电阻大、损耗小、稳定性高，常用于要求低损耗和容量稳定的高频、脉冲、温度补偿电路，但其容量范围较窄，一般为1p~0.1μF；低频瓷介电容器的绝缘电阻小、损耗大、稳定性差，但重量轻、价格低廉、容量大，特别是独石电容器的容量可达2μF以上，一般用于对损耗和容量稳定性要求不高的低频电路，在普通电子产品中广泛用做旁路、耦合元件。 ②云母电容器（型号：CY）特点：由于云母材料优良的电气性能和机械性能，使云母电容器的自身电感和漏电损耗都很小，具有耐压范围宽、可靠性高、性能稳定、容量精度高等优点，被广泛用在一些具有特殊要求（如高温、高频、脉冲、高稳定性）的电路中。 ③玻璃电容器特点：这种电容器具有良好的防潮性和抗振性，能在200℃高温下长期稳定工作，是一种高稳定性、耐高温的电容器。其稳定性介于云母与瓷介电容器之间，一般体积却只有云母电容器的几十分之一，所以在高密度的SMT电路中广泛使用。 （3）电解电容器 ①铝电解电容器（型号：CD.特点：这是一种使用最广泛的通用型电解电容器，适用于电源滤波和音频旁路。铝电解电容器的绝缘电阻小，漏电损耗大，容量范围是0.33~10000μF，额定工作电压一般在6.3~450V之间。 ②钽电解电容器（型号：CA.特点：钽电解电容器已经发展了大约50年。由于钽及其氧化膜的物理性能稳定，所以它与铝电解电容器相比，具有绝缘电阻大、漏电小、寿命长、比率电容大、长期存放性能稳定、温度及频率特性好等优点；但它的成本高、额定工作电压低（最高只有160V）。这种电容器主要用于一些对电气性能要求较高的电路，如积分、计时、开关电路等。 （4）可变电容器（型号：CB.特点：主要用在需要经常调整电容量的场合，如收音机的频率调谐电路。单联可变电容器的容量范围通常是7/270pF或7/360pF；双联可变电容器的最大容量通常为270pF。 （5）微调电容器（CCW型）特点：一般在高频回路中用于不经常进行的频率微调。5.参考答案：B6.参考答案： 对导线镀锡，要把握以下几个要点： （1）剥去绝缘层不要伤线 使用剥线钳剥去导线的绝缘层，若刀口不合适或工具本身质量不好，容易造成多股线头中有少数几根断掉或者虽未断离但有压痕，这样的线头在使用中容易断开。 （2）多股导线的线头要很好绞合 剥皮后的导线端头，一定要先将其绞合在一起，否则在镀锡时就会散乱。一两根散线也很容易引发电气短路故障。 （3）涂焊剂镀锡要留有余地 通常在镀锡前要将导线头浸涂松香水。有时，也将导线搁在放有松香的木板上，用烙铁给导线端头敷涂一层焊剂，同时也镀上焊锡。要注意，不要让锡浸入到导线的绝缘皮中去，最好在绝缘皮前留出1~3mm的间隔，使这段没有镀锡。这样镀锡的导线，在穿孔或套管时很好用，也便于检查导线有无断股。7.参考答案： 8.参考答案： 贴片机的基本结构包括设备本体、片状元器件供给系统、印制板传送与定位装置、贴装头及其驱动定位装置、贴装工具（吸嘴）、计算机控制系统等。贴片机的设备本体是用来安装和支撑贴装机的底座，一般采用质量大、振动小、有利于保证设备精度的铸铁件制造。 贴装头也叫吸－放头，是贴装机上最复杂、最关键的部分，它相当于机械手，它的动作由拾取－贴放和移动－定位两种模式组成。第贴装前，将各种类型的供料装置分别安装到相应的供料器支架上。随着贴装进程，装载着多种不同元器件的散装料仓水平旋转，把即将贴装的那种元器件转到料仓门的下方，便于贴装头拾取 电路板定位系统可以简化为一个固定了电路板的X-Y二维平面移动的工作台。 计算机控制系统是指挥贴片机进行准确有序操作的核心，目前大多数贴片机的计算机控制系统采用Windows界面。可以通过高级语言软件或硬件开关，在线或离线编制计算机程序并自动进行优化，控制贴片机的自动工作步骤。9.参考答案：D10.参考答案：A11.参考答案：A12.参考答案： A.焊膏通常应该保存在5~10℃的低温环境下，可以储存在电冰箱的冷藏室内。 B.如有条件使用焊膏搅拌机，焊膏回到室温只需要15分钟。 C.观察锡膏，如果表面变硬或有助焊剂析出，必须进行特殊处理，否则不能使用；如果焊锡膏的表面完好，则要用不锈钢棒搅拌均匀以后再使用。如果焊锡膏的粘度大而不能顺利通过印刷模板的网孔或定量滴涂分配器，应该适当加入稀释剂，充分搅拌稀释以后再用。 D.使用时取出焊膏后，应该盖好容器盖，避免助焊剂挥发。 E.涂敷焊膏和贴装元器件时，操作者应该戴手套，避免污染电路板。 F.把焊膏涂敷印制板上的关键是要保证焊膏能准确地涂覆到元器件的焊盘上。如涂敷不准确，必须擦洗掉焊膏再重新涂敷。擦洗免清洗焊膏不得使用酒精。 g.印好焊膏的电路板要及时贴装元器件，尽量在4小时内完成再流焊。 h.免清洗焊膏原则上不允许回收使用，如果印刷涂敷的间隔超过1小时，必须把焊膏从模板上取下来并存放到当天使用的焊膏容器里。 i.再流焊的电路板，需要清洗的应该在当天完成清洗，防止焊锡膏的残留物对电路产生腐蚀。13.参考答案：C14.参考答案： 在正规化的电子整机生产厂中，都设有专门的车间或工位，根据产品具体电路的要求，依照元器件的检验筛选工艺文件，对元器件进行严格的检验和筛选，既“使用筛选”。使用筛选的项目，包括外观质量检验、功能性筛选和老化筛选。 对那些要求不是很高的低档电子产品，一般采用随机抽样的方法检验筛选元器件；而对那些要求较高、工作环境严酷的产品，则必须采用更加严格的老化筛选方法来逐个检验元器件。采用随机抽样的方法检验筛选元器件时，对于通过各种渠道进货的元器件，都要长年、定期进行例行的检验（例行试验）。15.参考答案： 对SMT工艺来说，理想的粘合剂应该具有下列性能： 化学成分简单——制造容易； 存放期长——不需要冷藏而不易变质； 良好的填充性能——能填充电路板与元器件之间的间隙； 不导电——不会造成短路； 触变性好——滴下的轮廓良好，不流动，不会因流动而污染元器件的焊盘； 无腐蚀——不会腐蚀基板或元器件； 充分的预固化粘性——能靠粘性从贴装头上取下元器件； 充分的在固化粘接强度——能够可靠地固定元器件； 化学性质稳定——与助焊剂和清洗剂不会发生反应； 可鉴别的颜色——适合于视觉检查。 从加工操作的角度考虑，粘合剂还应该符合的要求有： 使用操作方法简单——点滴、注射、丝网印刷等； 容易固化——固化温度低（不超过150~180℃，一般≤150℃）、耗能少、时间短（≤5s）； 耐高温——在波峰焊的温度（250±5℃）下不会融化； 可修正——在固化以后，用电烙铁加热能再次软化，容易取下元器件。从环境保护出发，粘合剂还要具有阻燃性、无毒性、无气味、不挥发。 常用的粘合胶有： （1）环氧树脂类贴片胶。 （2）聚丙烯类贴片胶。 （3）试说明粘合剂的涂敷方法和固化方法。 粘合剂的涂敷方法主要有：手工丝网印刷、自动丝网印刷、手工点胶、自动点胶等方法。 环氧树脂类贴片胶一般用加热的方法固化；聚丙烯类贴片胶采用紫外线光照和红外线热辐射结合固化。16.参考答案： 直流型SSR分为输出三端型及两端型。三端型使用时要注意型号标称电压与实际工作电压相对应。输出两端型的结构相当于一支大功率光电耦合器，其输出特性像三极管一样，分为截止区、线性区和饱和区。当输入电压足够大时，就进入饱和区。 选择和使用固态继电器应注意SSR的主要参数。 17.参考答案： 1206：L=1.2mm，W=0.6mm；0805：L=0.8mm，W=0.5mm；0603：L=0.6mm，W=0.3mm；0402：L=0.4mm，W=0.2mm。18.参考答案： ①要根据产品的特点和企业的设备条件安排装配的顺序。 ②各种元器件的安装，应该尽量使它们的标记（用色码或字符标注的数值、精度等）朝上或朝着易于辨认的方向，并注意标记的读数方向一致（从左到右或从上到下），这样有利于检验人员直观检查；卧式安装的元器件，尽量使两端引线的长度相等对称，把元器件放在两孔中央，排列要整齐；立式安装的色环电阻应该高度一致，最好让起始色环向上以便检查安装错误，上端的引线不要留得太长以免与其他元器件短路。有极性的元器件，插装时要保证方向正确。 ③当元器件在印制电路板上立式装配时，单位面积上容纳元器件的数量较多，适合于机壳内空间较小、元器件紧凑密集的产品。 ④在非专业化条件下批量制作电子产品的时候，通常是手工安装元器件与焊接操作同步进行。19.参考答案：A20.参考答案：B21.参考答案： 浸焊是让插好元器件的印制电路板水平接触浸焊设备中熔融的铅锡焊料，使整块电路板上的全部元器件同时完成焊接。 波峰焊（WaveSoldering）是利用焊锡槽内的机械式或电磁式离心泵，将熔融焊料压向喷嘴，形成一股向上平稳喷涌的焊料波峰，并源源不断地从喷嘴中溢出。装有元器件的印制电路板以直线平面运动的方式通过焊料波峰，在焊接面上形成浸润焊点而完成焊接。22.参考答案： 焊接这类器件时应该注意： （1）引线如果采用镀金处理或已经镀锡的，可以直接焊接。不要用刀刮引线，最多只需要用酒精擦洗或用绘图橡皮擦干净就可以了。 （2）对于CMOS电路，如果事先已将各引线短路，焊前不要拿掉短路线，对使用的电烙铁，最好采用防静电措施。 （3）在保证浸润的前提下，尽可能缩短焊接时间，一般不要超过2秒钟。 （4）注意保证电烙铁良好接地。必要时，还要采取人体接地的措施（佩戴防静电腕带、穿防静电工作鞋）。 （5）使用低熔点的焊料，熔点一般不要高于180℃。 （6）工作台上如果铺有橡胶、塑料等易于积累静电的材料，则器件及印制板等不宜放在台面上，以免静电损伤。工作台最好铺上防静电胶垫。 （7）使用电烙铁，内热式的功率不超过20W，外热式的功率不超过30W，且烙铁头应该尖一些，防止焊接一个端点时碰到相邻端点。 （8）集成电路若不使用插座直接焊到印制板上，安全焊接的顺序是：地端→输出端→电源端→输入端。23.参考答案：A,C,D24.参考答案： 电解电容器以金属氧化膜做为介质，以金属和电解质做为电容的两极，金属为阳极，电解质为阴极。 电解电容的特点是： （1）使用电解电容器必须注意极性。 （2）比率电容（电容量/体积）比任何其它类型电容器的都要大。在要求大容量的场合（如滤波电路等），均选用电解电容器。 （3）电解电容器的损耗大，温度特性、频率特性、绝缘性能差，漏电流大（可达毫安级），长期存放可能因电解液干涸而老化。因此，除体积小以外，其任何性能均远不如其它类型的电容器。常见的电解电容器有铝电解、钽电解和铌电解电容器。铝电解适用于电源滤波和音频旁路，钽电解和铌电解主要用于一些对电气性能要求较高的电路，如积分、计时、开关电路等。25.参考答案： 动圈式传声器的结构坚固，性能稳定，经济耐用；普通电容式传声器的频率响应好，输出阻抗极高，但结构复杂，体积大，又需要供电系统，使用不够方便，适合在对音质要求高的固定录音室内使用；驻极体电容式传声器结构简单、体积小、重量轻、耐震动、价格低廉、使用方便，得到广泛的应用。26.参考答案：D27.参考答案：D28.参考答案：A,C29.参考答案： （1）步骤一：准备施焊；左手拿焊丝，右手握烙铁，进入备焊状态。要求烙铁头保持干净，无焊渣等氧化物，并在表面镀有一层焊锡。 （2）步骤二：加热焊件；烙铁头靠在两焊件的连接处，加热整个焊件全体，时间大约为1～2秒钟。对于在印制板上焊接元器件来说，要注意使烙铁头同时接触两个被焊接物。例如，图B.中的导线与接线柱、元器件引线与焊盘要同时均匀受热。 （3）步骤三：送入焊丝；焊件的焊接面被加热到一定温度时，焊锡丝从烙铁对面接触焊件。注意：不要把焊锡丝送到烙铁头上！ （4）步骤四：移开焊丝；当焊丝熔化一定量后，立即向左上45°方向移开焊丝。 （5）步骤五：移开烙铁；焊锡浸润焊盘和焊件的施焊部位以后，向右上45°方向移开烙铁，结束焊接。 从第三步开始到第五步结束，时间大约也是1~2s。30.参考答案： 手工焊接贴片元器件，与焊接THT元器件有几点不同： 焊接材料。焊锡丝更细，一般要使用直径0.5~0.8mm的活性焊锡丝，也可以使用膏状焊料（焊锡膏）；要使用腐蚀性小、无残渣的免清洗助焊剂。 工具设备。使用更小巧的专用镊子和电烙铁，电烙铁的功率不超过20W，烙铁头是尖细的锥状；如果提高要求，最好备有热风工作台、SMT维修工作站和专用工装。 要求操作者熟练掌握SMT的检测、焊接技能，积累一定工作经验。31.参考答案：C,D32.参考答案：A33.参考答案： （1）虚焊使焊点成为有接触电阻的连接状态。 （2）造成虚焊的主要原因是：焊锡质量差；助焊剂的还原性不良或用量不够；被焊接处表面未预先清洁好，镀锡不牢；烙铁头的温度过高或过低，表面有氧化层；焊接时间掌握不好，太长或太短；焊接中焊锡尚未凝固时，焊接元件松动。 （3）它使焊点成为有接触电阻的连接状态，导致电路工作不正常，出现连接时好时坏的不稳定现象，噪声增加而没有规律性，给电路的调试、使用和维护带来重大隐患。此外，也有一部分虚焊点在电路开始工作的一段较长时间内，保持接触尚好，因此不容易发现。但在温度、湿度和振动等环境条件的作用下，接触表面逐步被氧化，接触慢慢地变得不完全起来。虚焊点的接触电阻会引起局部发热，局部温度升高又促使不完全接触的焊点情况进一步恶化，最终甚至使焊点脱落，电路完全不能正常工作。34.参考答案：A,B,C,D,E35.参考答案：B36.参考答案：D37.参考答案：C,D38.参考答案：C39.参考答案：C40.参考答案：A,B,C,D41.参考答案：C,D,E42.参考答案：B43.参考答案：B44.参考答案：B45.参考答案： 排除故障的一般程序可以概括为三个过程： ①调查研究是排除故障的第一步，应该仔细地摸清情况，掌握第一手资料。 ②进一步对产品进行有计划的检查，并作详细记录，根据记录进行分析和判断。 ③查出故障原因，修复损坏的元件和线路。最后再对电路进行一次全面的调整和测定。 常用方法有： （1）断电观察法； （2）通电观察法； （3）信号替代法； （4）信号寻迹法； （5）波形观察法； （6）电容旁路法； （7）部件替代法； （8）整机比较法； （9）分割测试法； （10）测量直流工作点法； ⑴测试电路元件法； ⑵变动可调元件法46.参考答案：B47.参考答案：B48.参考答案：越来越多的BAG、倒装芯片等高精度微型元器件被采用，直接使用传统的手工方法几乎无法满足返修的要求。因此，必须借助专用的、半自动的甚至全自动的检修设备。SMT元器件的体积小，电路板上的间距也小，检测的时候必须小心谨慎，不要碰坏元器件。SMT电路板上的印制导线非常细，为避免划伤导线，检测探针不要压放在印刷线的表面，应当尽量放在SMT电路板上规定的检测点上。最好不要把SMT电路板上的过线孔作为检测点。为了防止出现虚假数值，检测探针应该点在元器件的焊点上，不要点放在引脚或焊端处。用小吸嘴代替用手直接拾取SMT元器件，避免了集成电路引脚的扭曲和对焊端的污染。49.参考答案：D50.参考答案：A51.参考答案： 通过对电子产品制造工艺的理论教学和实训，使学生成为掌握相应工艺技能和工艺技术管理知识、能指导电子产品现场生产、能解决实际技术问题的专业技术骨干。在课程设置和实训环节的安排方面，不仅培养学生掌握电子产品生产操作的基本技能，充分理解工艺工作在产品制造过程中的重要地位，还要求他们能够从更高的层面了解现代化电子产品生产的全过程，了解目前我国电子产品生产中最先进的技术和设备。也就是说，要适应现代化和工业化对工程技术人才培养的需求，为电子产品制造业培养一批高层次的、特别是能够在电子产品制造现场指导生产、解决实际问题的工艺工程师和高级技师。52.参考答案：A,B,C,D,E53.参考答案： 选择烙铁头的依据是，应使它尖端的接触面积小于焊接处（焊盘）的面积。烙铁头接触面过大，会使过量的热量传导给焊接部位，损坏元器件。一般说来，烙铁头越长、越粗，则温度越低，需要焊接的时间越长；反之，烙铁头越短、越尖，则温度越高，焊接的时间越短。 使用烙铁的技巧：实际工作中，要根据情况灵活运用电烙铁。不要以为，烙铁功率小就不会烫坏元器件。假如用一个小功率烙铁焊接大功率元器件，因为烙铁的功率较小，烙铁头同元器件接触以后不能提供足够的热量，焊点达不到焊接温度，不得不延长烙铁头的停留时间。这样，热量将传到整个器件上，并使管芯温度可能达到损坏器件的程度。相反，用较大功率的烙铁，则能很快使焊点局部达到焊接温度，不会使整个元器件承受长时间的高温，因此不容易损坏元器件。54.参考答案： 55.参考答案： 不能。输入信号电平超出集成电路电源电压的范围会损坏电路。56.参考答案： 磁性材料可分为金属磁性材料和非金属磁性材料两大类。金属磁性材料主要包括纯铁、硅铁合金、铁镍合金等金属材料。非金属磁性材料主要包括各种铁氧体磁性材料。 铁氧体磁性材料的电阻率比金属磁性材料大得多，有较高的介电性能，高频时的磁导率也高于金属磁性材料。此外，铁氧体磁性材料在制造过程中具有操作方便易于控制的特点，其生产工艺简单，成本低。但铁氧体磁性材料的饱和磁化强度较低，通常只有纯铁的1/3~1/5，铁氧体单位体积中贮存的磁能较低。 铁氧体软磁材料性能指标主要有： ①磁导率μ：磁导率值越高，则满足相同电感量要求的线圈体积就越小。环状磁芯的绝对磁导率μ可表示为： μ＝B/H。 ②损耗角正切tgδ和品质因素Q ③工作频率范围及频率不稳定系数γ ④工作温度范围及温度不稳定系数αμ 铁氧体硬磁材料性能指标主要有： ①剩余磁感应强度Br ②矫顽力MHC和BHC ③最大磁能积（BH）max ④临界晶粒直径d0 ⑤铁氧体硬磁材料对于温度、振动、辐射等干扰因素的稳定性57.参考答案：A,B,C,D,E58.参考答案： TFT技术是20世纪90年代发展起来的、采用新材料和新工艺的大规模半导体全集成电路制技术，是液晶（LC.、无机和有机薄膜电致发光（EL和OEL）平板显示器的基础。 TFT技术的主要特点有： ①大面积。自十几年前第一代大面积玻璃基板（300mm×400mm）TFTLCD生产线投产，到近年来投入运行的产品，玻璃基板的面积已经扩大到（950mm×1200mm），原则上面积的限制已经不是问题。 ②高集成度。用于液晶投影的1.3inTFT芯片的分辨率为XGA，含有百万个像素。分辨率为SXGA（1280×1024）的16.1英寸的TFT阵列非晶体硅的膜厚只有50nm，包括TABONGLASS和SYSTEMONGLASS技术在内，其IC的集成度、对设备和供应技术的要求，难度都超过传统的LSI。 ③功能强大。TFT最早作为矩阵选址电路，改善了液晶的光阀特性。对于高分辨率显示器，通过0~6V范围的电压调节（典型值0.2~4V），实现了对像素的精确控制，从而使LCD实现高质量、高分辨率显示成为可能。TFTLCD是人类历史上第一种在显示质量上超过CRT的平板显示器。现在，已经开始把驱动IC集成到玻璃基板上，整个TFT的功能将更加强大，这是传统的大规模半导体集成电路所无法比拟的。 ④低成本。玻璃基板和塑料基板从根本上解决了大规模半导体集成电路的成本问题，为推广应用开拓了广阔的空间。 ⑤工艺灵活。除了采用溅射、CVD（化学气相沉积）和MCVD（分子化学气相沉积）等传统工艺成膜以外，激光退火技术也开始应用，既可以制作非晶膜、多晶膜，也可以制造单晶膜。不仅可以制作硅膜，也可以制作其他Ⅱ-Ⅵ族、Ⅲ-Ⅴ族半导体薄膜。 ⑥应用领域广泛。以TFT技术为基础的液晶平板显示器是信息社会的支柱产业，其技术可应用到正在迅速成长中的薄膜晶体管有机电致发光（TFT-OLED.平板显示器中。59.参考答案：B,D60.参考答案： 检修SMT电路板常用的手动小工具有： 检查棒也叫检测探针，它的顶端是针尖，末端是一个套筒，可以套在万用表的表笔和示波器的探头上。将表笔或探头插在检查棒内，用探针点测电路板，会比较安全。 SMT专用镊子，尖头的，用于夹取细小的东西；尖端带个平面的，用于夹取片状元器件。小吸嘴，主要用来拾取SMT元器件。 SMT电路板的焊接工具常用工具有： 恒温电烙铁，最常用的焊接工具。 电热镊子：是一种专用于拆焊SMC贴片元件高档工具，它相当于两把组装在一起的电烙铁，只是两个电热芯独立安装在两侧，同时加热。 加热头：在电烙铁上配用相应的加热头后，可以用来拆焊SMT元器件。 吸锡铜网线：把吸锡线用电烙铁压到电路板的焊盘上，熔化的焊锡会因为毛细作用被吸锡线吸走。在维修SMT电路板时，常用这种方法清理焊盘。 真空吸锡枪：清理焊盘。 热风工作台：是一种用热风作为加热源的半自动设备。用热风工作台很容易拆焊SMT元器件，比使用电烙铁方便得多，能够拆焊的元器件种类更多。热风台也能够用于焊接。热风台热风筒的前端上可以装配各种专用的热风嘴，用于拆卸不同尺寸、不同封装方式的芯片。61.参考答案：A62.参考答案：D63.参考答案： 在设计场地工艺布局时应考虑的主要因素有以下几点： （1）企业的产品结构、设备投资、规模大小。产品机构决定生产线的种类和数量，不同的产品生产线的构造多少有所区别；设备的多少、技术先进程度决定了工艺流程和工序；生产规模决定生产线、设备的多少和场地大小。 （2）产品生产工艺流程的优化和企业的水、电、气、信等系统的配备，要尽量简化工艺流程，尽量缩短上述系统的线路，节省投资。 （3）要尽量保证物流的顺畅、管理的方便，从物料进厂、检验、仓存、生产线的流向、工序之间的周转以及成品的存储和发货，要尽量简短、不重复、不较差。 （4）要考虑生产环境的整洁、有序、噪声和污染的防治。64.参考答案：A65.参考答案：A,D,E66.参考答案：B67.参考答案： QFP封装的芯片一般都是大规模集成电路，在商品化的QFP芯片中，电极引脚数目最少的有20脚，最多可能达到300脚以上，引脚间距最小的是0.4mm（最小极限是0.3mm），最大的是1.27mm。 BGA封装的最大优点是I/O电极引脚间距大，典型间距为1.0、1.27和1.5mm（英制为40、50和60mil），贴装公差为0.3mm。用普通多功能贴装机和再流焊设备就能基本满足BGA的组装要求。BGA的尺寸比相同功能的QFP要小得多，有利于PCB组装密度的提高。采用BGA使产品的平均线路长度缩短，改善了组件的电气性能和热性能；另外，焊料球的高度表面张力导致再流焊时器件的自校准效应，这使贴装操作简单易行，降低了精度要求，贴装失误率大幅度下降，显著提高了组装的可靠性。 CSP：1994年7月，日本三菱电气公司研究出一种新的封装结构，封装的外形尺寸只比裸芯片稍大一点，芯片面积/封装面积=1：1.1。也可以说，单个IC芯片有多大，它的封装尺寸就多大。这种封装形式被命名为芯片尺寸封装（CSP，ChipSizePackage或ChipScalePackagE.。CSP封装具有如下特点： •满足大规模集成电路引脚不断增加的需要；•解决了集成电路裸芯片不能进行交流参数测试和老化筛选的问题； •封装面积缩小到BGA的1/4~1/10，信号传输延迟时间缩到极短。 MCM封装： 最近，一种新的封装方式正在研制过程中：在还不能实现把多种芯片集成到单一芯片上、达到更高的集成度之前，可以将高集成度、高性能、高可靠的CSP芯片和专用集成电路芯片组合在高密度的多层互联基板上，封装成为具有各种完整功能的电 83子组件、子系统或系统。可以把这种封装方式简单地理解为集成电路的二次集成，所制造的器件叫做多芯片组件（MCM，MultiChipModel），它将对现代计算机、自动化、通信等领域产生重大的影响。MCM有以下特点： •集成度高，一般是LSI/VLSI器件，MCM封装使电信号的延迟时间缩短，易于实现传输高速化。•MCM封装的基板有三种类型：第一种是环氧树脂PCB基板，安装密度低，成本也比较低；第二种由精密多层布线的陶瓷烧结基板构成，已经用厚膜工艺把电阻等元件制作在板上，安装密度比较高，成本也高；第三种是采用半导体工艺和薄膜工艺制造的半导体硅片多层基板。 •就MCM封装的结果来说，通常基板层数>4层，I/O引脚数>100，芯片面积占封装面积的20%以上。MCM能有效缩小电子整机和组件产品的尺寸，一般能使体积减小1/4，重量减轻1/3。 •可靠性大大提高。68.参考答案：B69.参考答案： （1）导电胶 这种胶有结构型和添加型两种。结构型指粘接材料本身具有导电性，添加型则是在绝缘的树脂中加入金属导电粉末，例如银粉、铜粉等配制而成。导电胶的电阻率各有不同，大约在20Ω/cm。导电胶可用于塑料、陶瓷、金属、玻璃、石墨等制品的机械-电气连接，成品有701、711、DAD3~DAD6、三乙醇胺导电胶等。 （2）导磁胶 导磁胶是在粘合剂中加入一定的磁性材料，使粘接层具有导磁作用。聚苯乙烯、酚醛树脂、环氧树脂等加入铁氧体磁粉或羰基铁粉等，可组成不同导磁性和工艺性的导磁胶。导磁胶主要用于铁氧体零件、变压器、扬声器等的粘接加工。 （3）热熔胶 热熔胶的物理特性有点类似焊锡，它在室温下为固态，加热至一定温度后成为熔融液态即可以粘接工件，待冷却到室温时就将工件粘合在一起。热熔胶存放方便 45并可长期反复使用。它的绝缘、耐水、耐酸性能也很好，是一种应用广泛的粘合剂。可粘接的材料包括金属、木材、塑料、皮革、纺织品等。 （4）压敏胶 压敏胶的特点是在室温下施加一定压力即能产生粘接作用，常用来制成单面、双面胶带使用。例如，制造变压器时代替捆扎线，制作印制板电路时用的黑胶带粘帖图形等。 （5）光敏胶 光敏胶是由光激发而固化（如紫外线固化）的一种粘合剂，由树脂类胶粘剂中加入光敏剂、稳定剂等配制而成。光敏胶具有固化速度快、操作简单、适于流水线生产的特点，可以用于印制电路、电子元器件的连接。70.参考答案：A,B,C,D71.参考答案：A,B,C,D,E72.参考答案：B73.参考答案：A,B,D74.参考答案：B75.参考答案： 继电器的种类繁多，分类方法也不一样。按功率的大小可分为微功率、小功率、中功率、大功率继电器。按用途的不同可分为控制、保护、时间继电器等。电磁式继电器的主要参数如下： （1）额定工作电压：继电器正常工作时加在线圈上的直流电压或交流电压有效值。它随型号的不同而不同。 （2）吸合电压或吸合电流：继电器能够产生吸合动作的最小电压或最小电流。为了保证吸合动作的可靠性，实际工作电流必须略大于吸合电流，实际工作电压也可以略高于额定电压，但不能超过额定电压的1.5倍，否则容易烧毁线圈。 （3）直流电阻：指线圈绕组的电阻值。释放电压或电流：继电器由吸合状态转换为释放状态，所需的最大电压或电流值，一般为吸合值的1/10至1/2。 （4）触点负荷：继电器触点允许的电压、电流值。一般，同一型号的继电器触点的负荷是相同的，它决定了继电器的控制能力。此外，继电器的体积大小、安装方式、尺寸、吸合释放时间、使用环境、绝缘强度、触点数、触点形式、触点寿命（工作次数）、触点是控制交流还是直流信号等，在设计时都需要考虑。第2卷参考答案一.参考题库1.参考答案：A2.参考答案：D3.参考答案： 3216C是3216系列的电容器；3216R是3216系列的电阻器4.参考答案：C5.参考答案：A6.参考答案： 与其它显示器件相比，液晶显示器件具有如下优点： •液晶显示器件的表面为平板型结构，能显著减少显示图像的失真。 •功耗低，工作电压低（一般为2~6V），工作电流小（一般为几个μA/cm2）。 •易于集成，体积小，由于液晶显示器件的功耗很低，因此可以应用在元器件密度较大的场合。 显示信息量大，液晶显示器件的像素可以做得很小，使其单位面积内的显示信息量加大，这对于象高清晰度电视机这样的产品是最理想的选择方案。 寿命极长。 无电磁污染，液晶显示器件工作时，不产生电磁幅射，对环境无电磁污染。 液晶显示器件的特性：液晶显示器件在显示方式上，可以分为正像显示和负像显示。正像显示就是显示时背景是浅色的，显示内容是深色的；而负像显示则是显示时背景是深色的，显示的内容是浅色的。7.参考答案： （1）选择电源线的载流量，要比机壳内导线的安全系数大，因为即便是正常的温升也会使用户产生不安全感。 （2）在寒冷的环境中，塑料导线会发硬。要考虑气候的变化，应该能经受弯曲和移动。 （3）要有足够的机械强度，电源线经常被提拉并可能被重物挤压或缠绕。所以，导线的保护层必须能够承受这些外力作用。8.参考答案：B,D9.参考答案： 2.00kΩ±1％：红黑黑棕棕 39.0Ω±1％：橙白黑金棕10.参考答案：B11.参考答案：A,B,C,D,E12.参考答案：A13.参考答案：A,B,C,D,E14.参考答案：B15.参考答案：A16.参考答案： ①焊点质量要求 （1）可靠的电气连接 （2）足够的机械强度 （3）光洁整齐的外观 良好的焊点要求焊料用量恰到好处，表面圆润，有金属光泽。外表是焊接质量的反映，注意：焊点表面有金属光泽是焊接温度合适、生成合金层的标志，这不仅仅是美观的要求。 焊点的外观检查，除用目测（或借助放大镜，显微镜观测）焊点是否合乎上述标准以外，还包括从以下几个方面对整块印制电路板进行焊接质量的检查： •没有漏焊； •没有焊料拉尖； •没有焊料引起导线间短路（即所谓“桥接”）； •不损伤导线及元器件的绝缘层； •没有焊料飞溅。 ②不良焊点常见的外观及检查方法 检查时，除目测外还要用指触、镊子拨动、拉线等办法检查有无导线断线、焊盘剥离等缺陷。17.参考答案： 三极管分三步测试： 先测试bc极和be极之间的正向压降，这和二极管的测试方法相同（二极管正向测试时，加一正向电流在二极管上，二极管的正向压降为0.7V（硅材料管），加一反向电流在二极管上，二极管压降会很大）。再测试三极管的放大作用：在be极加一基极电流，测试ce极之间的电压。例如：b、e极加1mA电流时，c、e之间的电压由原来2V降到0.5V，则三极管处于正常的放大工作状态。18.参考答案：C19.参考答案： 电子产品中常用的导线包括电线与电缆，又能细分成裸线、电磁线、绝缘电线电缆和通信电缆四类。裸线指没有绝缘层的单股或多股导线，大部分作为电线电缆的线芯，少部分直接用在电子产品中连接电路。 电磁线是有绝缘层的导线，绝缘方式有表面涂漆或外缠纱、丝、薄膜等，一般用来绕制电感类产品的绕组，所以也叫做绕组线、漆包线。 绝缘电线电缆包括固定敷设电线、绝缘软电线和屏蔽线，用做电子产品的电气连接。通信电缆四类包括用在电信系统中的电信电缆和高频电缆。 塑料安装导线有棕、红、橙、黄、绿、蓝、紫、灰、白、黑等各种单色导线，还有在基色底上带一种或两种颜色花纹的花色导线。为了便于在电路中区分使用，习惯上经常选择的导线颜色见表。 选择安装导线颜色的一般习惯 绝缘材料的类型主要包括：薄型绝缘材料（主要应用于包扎、衬垫、护套等）、绝缘漆（使用最多的地方是浸渍电器线圈和表面覆盖）、热塑性绝缘材料（一般只用于不受热、不受力的绝缘部位）、热固性层压材料、云母制品（主要用做耐高压的绝缘衬垫）、橡胶制品（橡胶在较大的温度范围内具有优良的弹性、电绝缘性、耐热、耐寒和耐腐蚀性，是传统的绝缘材料，用途非常广泛）。20.参考答案：C21.参考答案：A,B,C,D,E22.参考答案：C23.参考答案： 工艺文件，主要有： 通用工艺规范：是为了保证正确的操作或工作方法而提出的对生产所有产品或多种产品时均适用的工作要求。例如“手工焊接工艺规范”、“防静电管理办法”等等。 产品工艺流程：根据产品要求和企业内生产组织、设备条件而拟制的产品生产流程或步骤，一般由工艺技术人员画出工艺流程图来表示。生产部门根据流程图可以组织物料采购、人员安排和确定生产计划等。 岗位作业指导书：供操作员工使用的技术指导性文件，例如设备操作规程、插件作业指导书、补焊作业指导书、程序读写作业指导书、检验作业指导书等等。 工艺定额：工艺定额是供成本核算部门和生产管理部门作人力资源管理和成本核算用的，工艺技术人员根据产品结构和技术要求，计算出在制造每一件产品所消耗的原材料和工时，即工时定额和材料定额。 生产设备工作程序和测试程序：这主要指某些生产设备，如贴片机、插件机等贴装电子产品的程序，以及某些测试设备如ICT检测产品所用的测试程序。程序编制完成后供所在岗位的员工使用。 生产用工装或测试工装的设计和制作文件：为制作生产工装和测试工装而编制的工装设计文件和加工文件。24.参考答案：A25.参考答案：B26.参考答案： 常用的浸焊机有两种，一种是普通浸焊机，另一种是超声波浸焊机。 ①普通浸焊机 普通浸焊机是在锡锅的基础上增加滚动装置和温度调节装置构成的。先将待焊工件浸蘸助焊剂，再浸入浸焊机的锡槽，由于槽内焊料在持续加热的作用下不停滚动，改善了焊接效果。 ②超声波浸焊机 超声波浸焊机是通过向锡锅内辐射超声波来增强浸锡效果的，适于一般浸锡较困难的元器件焊接。超声波浸焊机一般由超声波发生器、换能器、水箱、焊料槽、加温设备等几部分组成。超声波浸焊机在焊接双面印制电路板时，能使焊料浸润到焊点的金属化孔里，使焊点更加牢固，还能振动掉粘在板上的多余焊料。27.参考答案：D28.参考答案：A29.参考答案： 金属同空气接触以后，表面会生成一层氧化膜。温度越高，氧化就越厉害。这层氧化膜会阻止液态焊锡对金属的润湿作用，犹如玻璃沾上油就会使水不能润湿一样。助焊剂就是用于清除氧化膜、保证焊锡润湿的一种化学溶剂。它不像电弧焊中的焊药那样参与焊接的冶金过程，仅仅起到清除氧化膜的作用。 ①去除氧化膜。其实质是助焊剂中的氯化物、酸类同焊接面上的氧化物发生还原反应，从而除去氧化膜。反应后的生成物变成悬浮的渣，漂浮在焊料表面。 ②防止氧化。液态的焊锡及加热的焊件金属都容易与空气中的氧接触而氧化。助焊剂融化以后，形成漂浮在焊料表面的隔离层，防止了焊接面的氧化。 ③减小表面张力。增加熔融焊料的流动性，有助于焊锡润湿和扩散。④使焊点美观。合适的助焊剂能够整理焊点形状，保持焊点表面的光泽。30.参考答案：B31.参考答案：C32.参考答案： 再流焊也叫做回流焊，是伴随微型化电子产品的出现而发展起来的锡焊技术，主要应用于各类表面安装元器件的焊接。预先在印制电路板的焊接部位施放适量和适当形式的焊锡膏，然后贴放表面组装元器件，焊锡膏将元器件粘在PCB板上，利用外部热源加热，使焊料熔化而再次流动浸润，将元器件焊接到印制板上。33.参考答案：C34.参考答案： 正确地选用开关及接插件，对于电子产品可靠性的影响极大，下面是必须考虑的有关问题。 （1）应该严格按照使用和维护所需要的电气、机械、环境要求来选择机电元件，不能勉强迁就，否则容易发生故障。例如，在大电流工作的场合，选用接插件的额定电流必须比实际工作电流大很多，否则，电流过载将会引起触点的温度升高，导致弹性元件失去弹性，或者开关的塑料结构融化变形，使开关的寿命大大降低；在高电压下，要特别注意绝缘材料和触点间隙的耐压程度；插拔次数多的接插件或开关频度高的开关，应注意其触点镀层的耐磨情况和弹性元件的屈服限度。 （2）为了保证连通，一般应该把多余的接触点并联使用，并联的接触点数目越多，可靠性就越高。设计接触对时，应该尽可能增加并联的点数，保证可靠接触 （3）要特别注意接触面的清洁。经验证明，接触点表面肮脏是机电元件的主要故障之一。在购买或领用新的开关及接插件后，应该保持清洁并且尽可能减少不必要的插拔或拨动，避免触点磨损；在装配焊接时，应该注意焊锡、焊剂或油污不要流到接触表面上；如果可能，应该定期清洗或修磨开关及接插件的接触对。⑭在焊接开关和接插件的连线时，应避免加热时间过长、焊锡和焊剂使用过多，否则可能使塑料结构或接触点损伤变形，引起接触不良。 （4）接插件和开关的接线端要防止虚焊或连接不良，为避免接线端上的导线从根部折断，在焊接后应加装塑料热缩套管。 （5）要注意开关及接插件在高频环境中的工作情况。当工作频率超过100kHz时，小型接插件或开关的各个触点上，往往同时分别有高、低电平的信号或快速脉冲信号通过，应该特别注意避免信号的相互串扰，必要时可以在接触对之间加接地线，起到屏蔽作用。高频同轴电缆与接插件连接时，电缆的屏蔽层要均匀梳平，内外导体焊接后都要修光，焊点不宜过大，不允许残留可能引起放电的毛刺。 （6）当信号电流小于几个微安时，由于开关内的接触点表面上有氧化膜或污染层，假如接触电压不足以击穿（7）多数接插件一般都设有定位装置以免插错方向，插接时应该特别注意；对于没有定位装置的接插件，更应该在安装时做好永久性的接插标志，避免使用者误操作。 （8）插拔力大的连接器，安装一定要牢固。对于这样的连接器，要保证机械安装强度足够高，避免在插拔过程中因用力使安装底板变形而影响接触的可靠性。 （9）电路通过电缆和接插件连通以后，不要为追求美观而绷紧电缆，应该保留一定的长度裕量，防止电缆在震动时受力拉断；选用没有锁定装置的多线连接器（例如微型计算机系统中的总线插座），应在确定整机的机械结构时采取锁定措施，避免在运输、搬动过程中由于震动冲击引起接触面磨损或脱落。35.参考答案：A,E36.参考答案：C37.参考答案：D38.参考答案：D39.参考答案： 同电磁式继电器相比，