PCBA外观检验标准

XXX电子有限公司检验标准文件编号文件版本标题PCBA外观生效日期版次号修改章节修改页码生效日期文件和资料更改申请通知单更改记录人批准：XXX电子有限公司检验标准文件编号文件版本标题PCB成品外观生效日期规范PCBA检验标准，以此做为公司IQC对半成品进货检验及FQC生产检和交收检验员的2．适用范围2．1本标准适用本公司IQC对外协厂为本公司所加工的PCBA的包装.外观检查。2．2标准适用于FQC对本公司生产的PCBA的外观检查。3．外观工艺3．2.导体和基材不应分层.绿油不应起泡.脱落及明显变元件体等现象。板面上。3．6各种插座不可插反或插不到位,不可灼伤。3．7电位器须紧贴PCB板。3．9各焊点不应有拉尖.拉长等现象。3．10安装在散热器表面的功率器件必须紧贴散热器.需打硅脂油的硅脂油必须打好,涂均3．11MIC座应紧贴PCB板，插口镀层不应有氧化.生锈.变色等现象。3．12合格板与不合格板必需有明确标识。3．13在PCBA板或包装上应有生产厂家（只限外协）.生产日期.型号及数量等信息。4．检验规则在交货方提供的合格产品中按GB2828-87《逐批检查计数抽样程序及抽样表》中一次正常抽样方案进抽样，AQL（合格质量水平）及检查水平（IL）规定如下表：拟制：批准：XXX电子有限公司检验标准文件编号文件版本标题PCBA外观生效日期序号检查项目检查水平（IL）合格质量水平（AQL）A类（致命）B类（重）C类（轻）1包装00．652．525检查内容及合格分类检查不合格内容不合格分类ABC包装1．包装无防静电功能。√2．包装厂商标识（只限外协生产日期.型号.数量等信息合要求或错误。√铜箔面外观1．焊接面引线高度大于2.5MM。(滤波大电容等特殊情况除外)√2．焊接面焊锡高度小于1.0MM。(用来限制引脚长度太短)√PCB板缺损不作要求）√4．PCB铜箔面绿油脱落.变色，面积大于25mm2√5．焊点焊锡面积小于焊盘面积3/5或可见焊盘孔。√6．焊点间有助焊剂等到杂物堆积。√7．PCB表面起铜皮未修复，大于焊盘直径或走线宽度的1/2。√8．PCB表面起铜皮未修复，小于焊盘直径或走线宽度的1/2。√9．焊点虚焊(焊锡与引线或铜箔间有黑色界限，焊锡向界限凹板上有2个以上现象出现叛B类。√10．锡点拉尖，距最近引脚的距离小于0.5MM，松动(脱焊).短√11．焊点有针孔，2-5个（同一块PCB板上）。√12．焊点有针孔，5个以上（同一块PCB板上）。√13．导线焊锡浸过外皮，外皮烧焦，芯线过长3MM芯线散。√14．焊盘间拉丝，允许一端连在焊盘上，另一端距焊盘或走线的伏36伏以上的电路部分只要有拉丝叛B类）。√拟制：批准：XXX电子有限公司检验标准文件编号文件版本标题PCBA外观生效日期检查不合格内容不合格分类ABC铜箔面外观15．焊盘间拉丝，允许一端连在焊盘上，另一端距焊盘或走线的距离大于0.5MM只限于36伏以下的电路（含36伏36伏以上的电路部分只要有拉丝叛B类同一PCB板上有2√油的走线)上且在5CM高度抖动3次不落。√油的走线)上且在5CM高度抖动3次落掉。√油的走线)上。√19．元件脚未剪断而成旗杆锡。（未剪断部分与引线全部焊在一起且两相邻引线（旗杆部分）间距大于0.5MM不计）。√元件面外观1．PCB表面有松香等杂物脏污，面积≥250mm2√2．PCB表面有松香等杂物，面积50mm2＜S＜250mm2。√3．功率器件与散热器之间的绝缘垫片贴斜，在功率器件周围无法看见。√4．温补管未正确装到位，或未按工艺要求制作。√5．工艺文件要求高件的元器件，未按要求高件的。√6．元器件或PCB板上有与要求无关的标示或不允许出现的标示。√7．元器件标示值与BOM或文件不相符，或元器件上无标示值。√8．水泥电阻主体裂长度≥10MM。√9．水泥电阻主体裂长度＜10MM。√10．电容外热缩管破裂。√11．电容极性标示反，极性偏位≥35°。√12．散热器螺钉未打到位，缝隙大于等于1MM。√13．元件插错，插反，漏插或松动，灼伤，元件规格型号用错或规格标识脱落，影响识别（特殊元器件除外）。√14．排插座，排插线插反。√15．元件面（包括元件上）有锡渣或锡珠，直径或长度≥1.5MM。√16．元件面（包括元件上）有锡渣，直径或长度＜1.5MM（同一√17．工艺文件要求打胶的导线或其它元器件未打胶。√拟制：批准：XXX电子有限公司检验标准文件编号文件版本标题PCBA外观生效日期检查不合格内容不合格分类ABC元件面外观18．输出端子，AV端子氧化，氧化部分≥1/2倍主体。√19．输出端子，AV端子氧化，氧化部分＜1/2倍主体。√20．输出端子内少金属接触片。√21．输出端子未平贴PCB板，缝隙最大处≥3MM。√√23．针座歪斜松动，针槽有松香，有明显隐患，针长短不一致，高低不平，插入排线困难，针头明显氧化，少针，灼伤。√24．同一电位器手感明显不良。√25．同一组件上的不同电位器手感明显不一致。√注：1。面板组件面板部分外观缺陷按《功放外观检验标准》执行。2．元件高件的叛定标准见表1。元件高件的叛定标准（表1）检查不合格内容不合格分类ABC√2．容量在100uF—1000uF的电解电容悬脚≥1.5MM。√3．容量在100uF以下的电解电容悬脚超过2MM。√4．容量超过1000uF的电解电容悬脚超过0.5MM。√5.容量超过1000uF的电解电容悬脚超过2MM。√√7．容量在100uF以下的电解电容悬脚超过5MM。√8．瓷片，独石，涤纶电容悬脚超过5MM，如弯曲与邻近元器件有短路隐患的（无短路隐患的按第9条叛）。√9．瓷片，独石，涤纶电容悬脚超过2MM因PCB板元件脚的孔位间距太远不在此要求，与第8条有冲突按第8条叛）。√10．高度超过30MM的电容悬脚高度超过0.5MM。√11．高度超过30MM的电容未打胶固定的。√拟制：批准：XXX电子有限公司检验标准文件编号文件版本标题PCBA外观生效日期检查不合格内容不合格分类ABC12．直径≥1W的电阻悬脚高度比要求矮3MM，或比要求高5MM。√13．直径＜1W的电阻悬脚超过2MM（特殊要求除外）√二极管14．大体积二极管（如电源电路电源整流管）悬脚高度比要求矮3MM，或比要求高5MM。√15．小体积二极管（如：4001）悬脚超过2MM。√三极管16．悬脚高度超过10MM。√17．未打胶固定。√18．未平贴PCB板焊接，悬脚超过0.2MM。√排插座19．未平贴PCB板焊接，悬脚超过1MM。√座20．悬脚高度超过1MM。√关21．手感不良，但不影响功能。√22．手感明显不良，影响功能。√电位器23．两电位器高度明显不一致，高度差大于1.0MM≤H＜2.0MM。√24．两电位器高度明显不一致，高度差大于2.0MM。√25．装上面壳后，电位器手感擦边轻微作C类，严重地。√电源开关26．电源开关装上面壳后，不在中心孔位严重擦边2个以上作。√27．电源开关装上面壳后，不在中心孔位擦边。√28．电源开关装上面壳后，有时性失控，机率不大。√29．电源开关装上面壳后，有时性失控，机率大。√咪座30．两咪座高度明显不一致，高度差大于1.0MM≤H＜2.0MM。√31．两咪座高度明显不一致，高度差大于2.0MM。√其它32．焊接面元件引脚太长，超过2.5MM,无短路隐患。√6．说明事项： 6．1特殊工艺要求的元件的安装要求按特殊工艺执行。6．2外观检查以目测为主，若存在争议，使用游标卡尺或塞尺测量，然后依据叛定。6．3当检验叛据不可量化且存在争议时，以“是否能满足最终用户的明确或潜在合理需求”为原则，进行分析和叛定，叛决以QE意见为最终意见。6．4对本标准未含盖内容或不明确项目，QE将在实施中具体案例具体叛定，叛定后定期纳入标准。拟制：批准：XXX电子有限公司检验标准文件编号文件版本标题PCBA外观生效日期6．5正式生效后，原公布或与本标准条款相抵触的文件项目自行作废。6．6QE对本标准有