电子产品组装与检验

电子产品组装与检验1、电子产品质量水平，最终需通过产品质量表达。电子产品质量主要包括功能、牢靠性和有效度三个方面。2、浸锡是防止产生虚焊、假焊的有效措施之一，目的是提高导线及元器件在整机安装时的可焊性。3、完成预备工序的各项任务后，即可进入印制电路板的组装〔装连〕过程。这个过程一般分两个步骤完成，一是插装二是连接，因此也将此过程称为装连。4、5%误差的电阻应选用E24标称值系列来表示。这一误差等级一般用字母J来表示。5、电子产品的生产是指产品从研制、开发到商品售出的全过程。该过程包括设计、试制和批量生产等三个主要阶段。6、整机检验应依据产品的技术文件要求进展。检验的内容包括：检验整机的各种电气性能、机械性能和外观等。7、在流水操作的工序划分时，要留意到每人操作所用的时间应相等，这个时间称为流水的节拍。8、电烙铁的根本握法分正握法、反握法和握笔法三种。9、外表安装元器件SMC、SMD又称为贴片元器件或片式元器件。10、工艺文件分为两类，一种是通用工艺规程文件，它是应知应会的根底；另一种是工艺治理文件，如工艺图纸、图表等，它是针对产品的具体要求制定的，用以安排和指导生产。11、某电阻的色标为白棕黑红棕，其阻值为 1% 。

91KΩ_误差为 12、标有103M的某电容其电容值读为 0.01 微法(μF)或 10 纳法〔nF〕误差为 20% 。13、寿命试验依据产品不同的试验目的，分为鉴定试验试验和质量全都性试验试验。14、在元器件上常用的数值标注方法有直标法、文字符号法、色标法。15、屏蔽的种类分 电屏蔽 、 磁屏蔽 、电磁屏蔽三种。16、电子产品的包装通常着重于便利运输和储存两个方面。17、工艺规程是规定产品和零件的制造工艺过程和操作方法等的工艺文件，是工艺文件的主要局部。18、焊料按熔点不同可以分为软焊料和硬焊料。在电子产品装配中，常用的焊料是软焊料〔锡铅焊料〕；常用的助焊剂是树脂类助焊剂，其主要成分是松香。19、10%误差的电阻应选用E12标称值系列来表示。这一误差等级一般用字母K20、集成电路最常用的封装材料有塑料、陶瓷、金属三种。21、印制电路板按其构造可以分为单面印制电路板，双面印制电路板，多层制电路板，软性印制电路板。22、整机检验主要包括直观检验、功能检验和主要性能指标测试等内容。23、调试工作是依据调试工艺对电子整机进展调整和测试，使之到达或超过标准化组织所规定的功能、技术指标和质量标准。24、电子器件散热分为自然散热、强迫通风 、 蒸发 、换热器传递 等方式。25、用于完成电信号与声音信号相互转换的元件称为电声器件。、某电阻的色标为棕绿黄银，其阻值为 150KΩ_误差为 10% 。外表安装方式分为单面混合安装、双面混合安装 、完全外表安装 三种。28、装配预备通常包括导线和电缆的加工、元器件引线的成形、线扎的制作及组合件的加工等。29、在元器件上常用的数值标注方法有直标法、文字符号法、色标法。30、为保证电子整机产品的生产质量，通常在装配、调试、检验完成之后，还要进展整机的通电老化；同时，为了认证产品的设计质量、材料质量和生产过程质量，需要定期对产品进展环境试验。1、设计一种空调掌握器电路板，需要多个 0.25W，误差±5%的电阻，应中选用以下的〔A〕。A、碳膜电阻B、金属氧化膜电阻C、金属膜电阻D、线绕电阻2、某电容的实际容量是0.1μF，换成数字标识是〔C〕。A、102B、103C、104D、1053、某三极管的额定功率是1W，使用时当该三极管的功率到达W〔C〕。A、马上损坏B、不会损坏C、长期使用会损坏D长期使用不会损坏4、某电阻的色环排列是“绿蓝黑棕棕”，此电阻的实际阻值和误差是〔C〕。A、5600Ω±5%B、5600KΩ±1%C、5.6KΩ±1%D、5.6KΩ±5%50805的元件长宽分别为〔A〕。A、2.0mm,1.25mmB、1.0mm,0.5mmC、0.08mm,0.05mmD、3.2mm,1.6mm6100的贴片电阻，其阻值应当是(B)。A、100ΩB、10ΩC、1ΩD、1KΩ7、某电阻的阻值是20欧，误差范围是±5%，使用色环标识时应是〔B〕。A、红黑黑棕B、红黑黑金C、棕红黑金D、棕红红棕8、无铅焊接用的焊料基体是〔C〕。A、银B、金C、锡D、铅9、电容器在电路中用字母〔B〕来表示。A、TB、CC、LD、H10、高阻值的合金丝绕制在瓷管上制成的电阻器是〔C〕。A、碳膜电阻器B、金属膜电阻器C、线绕电阻器D、熔断电阻器11、无线电装配中的手工焊接，焊接时间一般以〔A〕为宜。A、3sB、3minC、越快越好D、不定时12、某贴片电容的实际容量是0.022μF，换成数字标识是〔B〕。A、202B、223C、222D、22413、插装流水线上，每一个工位所插元器件数目一般以〔A〕为宜。A、10~15个B、10~15C、40~50个D1014、某电阻的色环排列是“灰红黑红棕”，此电阻的实际阻值和误差是〔A〕。A、82KΩ±1%B、92KΩ±1%C、8.2KΩ±10%D、822KΩ±5%15、贴片阻容元件以外形尺寸来标注其规格，0805的元件长宽分别为〔A〕。A、2.0mm,1.25mmB、1.0mm,0.5mmC、0.08mm,0.05mmD、3.2mm,1.6mm16、标识为203的贴片电阻，其阻值应当是(D)。A、200ΩB、2KΩC、20ΩD、20KΩ17、小型电子整机或单元电路板通电调试之前，应先进展外观直观检查，检查无误后，方可通电。电路通电后，首先应测试〔B〕。A、动态工作点B、静态工作点C、电源电压D、性能指标18、元器件的安装固定方式由，立式安装和〔A〕两种；A、卧式安装B、并排式安装C、跨式安装D、躺式安装19、电容器在工作时，加在电容器两端的沟通电压的〔D〕值不得超过电容器的额定电压，否则会造成电容器的击穿。A、最小值B、有效值C、平均值D、峰值20、〔A〕是具体说明产品各元器件、各单元之间的工作原理及其相互间连接关系的略图，是设计、编制接线图和争论产品时的原始资料。A、电路图B、流程图C、装配图D、安装图1、静电危害半导体的途径通常有哪几种？答：静电危害半导体的途径通常有三种：人体带电使半导体损坏。电磁感应使器件损坏。器件本身带电使器件损坏。2、无铅焊接技术目前有哪些技术难点？答：1〕无铅焊料带来的问题：熔点高〔260℃以上〕，润湿差，本钱高。2〕焊接由于成分不同而消灭焊料的熔点及性能不同，焊接温度和设备的掌握变得比铅锡焊料简单；熔点的提高对设备和被焊接的元器件的耐热要求随之提高，对波峰炉材料、回流焊温区设置提出了的要求。对被焊接的元器件如LED、塑料件、PCB板提出了的耐高温问题。3、电子产品的生产装配过程包括哪些环节？答：包括从元器件、零件的产生到整件、部件的形成，再到整机装配、调试、检验、包装、入库、出厂等多个环节。4、焊点形成应具备哪些条件？答：焊点形成的条件是：被焊件必需具有可焊性。被焊金属外表应保持清洁。使用适宜的助焊剂。具有适当的焊接温度。具有适宜的焊接时间。5、简述助焊剂的作用。答：助焊剂主要用于锡铅焊接中，有助于清洁被焊接面、防止氧化、增加焊料的流淌性，使焊点易于成形，提高焊接质量。6、什么是外表贴装技术？它与通孔插装技术相比有哪些特点？答：外表贴装技术(SMT)就是：它无需对印制板钻孔插装,直接将外表安装形式的片式元件贴焊到印制电路板焊接面规定位置上的电子电路装联技术。它与传统的通孔插装技术相比有如下特点：具有体积小、质量轻、装配密度高、牢靠性高、本钱低、自动化程度高等优点。7、试述环境试验的概念及其主要内容。答：环境试验是评价、分析环境对产品性能影响的试验，它通常是在模拟产品可能遇到的各种自然条件下进展的。环境试验是一种检验产品适应环境力量的方法。其内容包括：①机械试验，②气候试验，③运输试验，④特别试验。8、产品装配工艺过程有哪几个阶段？答：产品装配分为装配预备、部件装配和整件装配三个阶段。装配预备阶段包括技术文件的预备，生产组织的预备，工夹具、设备的预备以及元器件、关心件的加工；部件装配阶段包括印制板装配和机壳、面板的装配。9、元器件引线成形有哪些技术要求？答：(1)引线成形后，元器件本体不应产生裂开，外表封装不应损坏，引线弯曲局部不允许消灭模印、压痕和裂纹。成形时，引线弯折处距离引线根部尺寸应大于2mm，以防止引线折断或被拉出。线弯曲半径R应大于两倍引线直径，以削减弯折处的机械应力。凡有标记的元器件，引线成形后，其标志符号应在查看便利的位置。引线成形后，两引出线要平行，其间的距离应与印制电路板两焊盘孔的距离一样，对于卧式安装，两引线左右弯折要对称，以便于插装。对于自动焊接方式，可能会消灭因振动使元器件歪斜或浮起等缺陷，宜承受具有弯弧形的引线。晶体管及其他在焊接过程中对热敏感的元件，其引线可加工成圆环形，以加长引线，减小热冲击。10、焊点质量的根本要求是什么？答：焊点质量应当满足的根本要求是：良好的电气性能,肯定的机械强度，光泽清洁的外表和光滑的外表。其具体要求如下:具有良好的导电性能。具有肯定的机械强度。焊点上焊料要适当。焊点外表应有良好的光泽且外表光滑。焊点不应有毛刺、空隙。焊点外表要清洁。11、印刷电路板的组装工艺是什么？答：印制电路板的组装工艺是指：依据工艺设计文件和工艺规程的要求，将电子元器件按肯定方向