基于Protel DXP 2004 SP2 电子CAD设计（第2版）课件 第八章 创建PCB元器件封装

全国高等职业教育“十二五”规划教材基于ProtelDXP2004SP2电子CAD设计（第2版）ProtelDXP2004SP2基础知识一原理图设计二原理图编辑技巧三层次原理图的设计四创建原理图元件五PCB设计基础六印制电路板的设计七创建PCB元器件封装八第八章创建PCB元器件封装教学导航教知识点1.元件封装2.PCB封装库文件常用命令学技能要点1.对当前PCB文件创建一个PCB元件封装库2.手工定义PCB元件封装3.利用向导生成PCB元件封装4.使用自己绘制的元器件封装第八章创建PCB元器件封装8.1创建PCB元件封装库1.创建新的元件封装库①新建或打开一个工程项目文件。②在“Projects（项目）”面板的工程项目名称上单击鼠标右键，在弹出的快捷菜单中选择“AddNewtoProject”→“PCBLibrary”③在“Projects（项目）”面板的工程项目名称下出现一个PCBLibraryDocuments文件夹，在该文件夹下显示PcbLib1.PcbLib的PCB封装库文件名。第八章创建PCB元器件封装8.1创建PCB元件封装库2.对当前PCB文件创建一个PCB元件封装库执行菜单命令：Design/MakePCBLibrary，ProtelDXP自动生成PCB元件库，默认名为对应PCB文件名加上扩展名PcbLib，并自动打开PCB元件编辑器，库中包含了该PCB文件中包含的所有元件，元件编辑区显示的是第一只元件(以元件名的第一个字母为序)的封装形式。在库元件的列表框中，显示了该库中的所有元件，单击各元件名，可以浏览所有元件。第八章创建PCB元器件封装8.2手工定义PCB元件封装在PCB元件封装编辑器环境中，用户可手工定义PCB元件封装。以“DIP-8”为例（1）新建一个名为“Pcb1.PcbLib”的文件，同时启动PCB元件封装编辑器。（2）选择“PCBLibrary”工作面板的“Component”列表中的“PCBCOMPONENT_1”栏，在主菜单中选择“Tools”→“ComponentProperties”命令（3）在如图8-2-1所示的“PCBLibraryComponent”对话框的“Name”编辑框内输入“DIP-8”，单击“OK”按钮，将元件更名为“DIP-8”。第八章创建PCB元器件封装8.2手工定义PCB元件封装在PCB元件封装编辑器环境中，用户可手工定义PCB元件封装。以“DIP-8”为例（4）设置环境参数执行菜单命令：“Tools”→“LibraryOptions”，系统弹出板层选项设置对话框第八章创建PCB元器件封装8.2手工定义PCB元件封装在PCB元件封装编辑器环境中，用户可手工定义PCB元件封装。以“DIP-8”为例（5）单击工作区下部的“TopOverlay”标签，将顶层丝印层“TopOverlay”设置为当前编辑层。（6）单击布置图元工具栏中的直线工具按钮，或者在主菜单中选择“Place”→“Line”命令，启动绘制直线命令。（7）依次在工作区坐标绘制线框。（8）单击布置图元工具栏中的绘制任意角度圆弧工具按钮，或者在主菜单中选择“Place”→“Arc(AnyAngle)”命令，启动绘制任意角度圆弧命令。第八章创建PCB元器件封装8.2手工定义PCB元件封装在PCB元件封装编辑器环境中，用户可手工定义PCB元件封装。以“DIP-8”为例（9）绘制圆弧步骤如下：●首先将十字光标移到圆弧的中心位置，确定圆心。●移动光标，圆弧线的半径随之改变，将光标移到合适位置，单击鼠标确定圆弧半径。●移动光标到合适位置，单击鼠标确定圆弧线的起点。●移动光标到合适位置，单击鼠标确定圆弧线的终点第八章创建PCB元器件封装8.2手工定义PCB元件封装在PCB元件封装编辑器环境中，用户可手工定义PCB元件封装。以“DIP-8”为例（10）单击工作区下方的“MuitLayer”标签，将“MultiLayer”设置为当前编辑层。（11）单击布置图元工具栏中的布置焊盘工具按钮，或者在主菜单中选择“Place”→“Pad”命令，启动布置焊盘命令。（12）按“Tab”键，打开“Pad”对话框。第八章创建PCB元器件封装8.2手工定义PCB元件封装（13）在“Pad”对话框中设置“HoleSize”为“35mil”，在“Properties”区域内的“Designator”编辑框中输入“1”，在“SizeandShape”区域内的“Shape”下拉列表中选择“Rectangle”项，单击“OK”按钮。（14）在需放置的点单击鼠标，布置一个正方形的编号为“1”的焊盘。（15）按“Tab”键，打开“Pad”对话框。在“SizeandShape”区域内的“Shape”下拉列表中选择“Round”项，单击“OK”按钮。（16）依次完成所有焊盘的放置。（17）在主菜单中选择“Edit”→“SetReference”→“Pin1”命令，将该封装的第一号引脚设置为PCB元件封装的参考点。（18）单击标准工具栏中的保存工具按钮，或在“Projects”工作面板中的“Pcblib1.PcbLib”文件名上单击右键，在弹出的菜单中选择“Save…”命令，保存该PCB元件封装库。第八章创建PCB元器件封装8.3利用向导生成PCB元件封装ProtelDXP2004为用户提供了PCB元件封装向导，帮助用户完成焊盘较多的PCB元件封装的制作。（1）启动ProtelDXP2004，打开8.2节中生成的PCB元件库“Pcb1.PcbLib”文件。（2）在主菜单中选择“Tools”→“NewComponent”命令，或者直接在“PCBLibrary”工作面板的“Component”列表中单击右键，在弹出的菜单中选择“ComponentWizard…”命令，打开如图所示的PCB元件封装向导启动对话框。第八章创建PCB元器件封装8.3利用向导生成PCB元件封装（3）单击“Next”按钮，进入选择元件封装形式对话框，打开如图所示的封装类型选择对话框。共有12种形式的元件封装：

●BallGridArrays(BGA)(球栅阵列封装)

●Capacitors(电容封装)

●Diodes(二极管封装)

●Dualin-linePackage(DIP)(双列直插式封装)

●EdgeConnectors(边连接式封装)

●LeadlessChipCarrier(LCC)(无引线芯片载体封装)

●PinGridArrays(PGA)(针栅阵列封装)

●QuadPacks（QUAD）（四边引出扁平封装）

●Resistors(电阻封装)

●SmallOutlinePackage(SOP)(小尺寸封装(

●StaggeredBallGridArrays(SBGA)(交错球栅阵列封装)

●StaggeredPinGridArrays(SPGA)(交错针栅阵列封装)

第八章创建PCB元器件封装8.3利用向导生成PCB元件封装（4）

选中封装类型选择对话框中的“PinGridArrays(PGA)”项，在“Selectaunit”下拉列表中选择“Imperial(mil)”，单击“Next”按钮，打开焊盘尺寸对话框。（5）在焊盘尺寸对话框左边的编辑框中设置焊盘外径为“59.055mil”，在右边的编辑框内设置内径尺寸为“35.433mil”，单击“Next”按钮，打开焊盘间距对话框。

（6）接受默认间距，单击“Next”按钮，打开轮廓线宽度对话框。第八章创建PCB元器件封装8.3利用向导生成PCB元件封装（7）在轮廓线宽度对话框的编辑框内输入“8mil”，设置轮廓线宽度为8mil，然后单击“Next”按钮在焊盘编号对话框的编号类型选择下拉列表中提供了两个选项。●“Number”项表示仅用数字对焊盘进行编号。●“AlphaNumeric”项表示使用字母和数字组合对焊盘进行编号。（8）在焊盘编号对话框中的编号类型选择下拉列表中选择“AlphaNumeric”项，使用字母和数字共同定义焊盘编号，单击“Next”按钮，打开焊盘布置对话框。第八章创建PCB元器件封装8.3利用向导生成PCB元件封装（9）在焊盘布置对话框中设置“Rowsandcolumns”项为“11”，“Cutout”项为“7”，“Center”项为“3”，“Corner”项为“0”。单击“Next”按钮，打开元件名称对话框。（10）在元件名称对话框的编辑框中输入“PGA28×28P84”，作为PCB元件封装的名称，单击“Next”按钮，打开PCB元件封装向导结束对话框。第八章创建PCB元器件封装8.3利用向导生成PCB元件封装（11）单击PCB元件封装向导结束对话框中的“Finish”按钮，创建PCB元件封装。（12）单击标准工具栏中的保存工具按钮，或在“Projects”工作面板中的“PCBlib1.PcbLib”文件名上单击右键，在弹出的菜单中选择“Save…”命令，保存该PCB元件封装库。第八章创建PCB元器件封装8.4PCB封装库文件常用命令介绍下面介绍菜单命令Tools下的常用命令，单击菜单“Tools”•NewComponent：建立新元器件封装。•RemoveComponent：删除元器件封装。•ComponentProperties：调出元器件封装属性对话框，可修改封装名。•TextComponent：调到下一个封装符号画面。•PrevComponent：调到前一个封装符号画面。•FirstComponent：调到第一个封装符号画面。•LastComponent：调到最后一个封装符号画面。•UpdatePCBWithCurrentFootprint：用当前画面中的元器件封装更新PCB文件中的同名封装。•UpdatePCBWithAllFootprints：用该文件中所有封装更新PCB文件中的同名封装。•PlaceComponent：向PCB文件中放置元器件封装。•LayerStackManager：调出工作层栈管理器。•Layers&Colors：工作层显示与颜色管理。•LibraryOptions：各种栅格设置。•Preferences：PCB封装库文件环境参数设置。第八章创建PCB元器件封装8.5使用自己绘制的元器件封装1.在同一工程项目中使用1）直接放置到PCB文件中（1）在同一工程项目中新建一个PCB文件，并将其打开（这个步骤不能少，否则“Place”处于不可操作状态）。（2）打开元器件封装库文件。（3）在“PCBLibrary”面板的“Components”区域的“Name”下面的元器件封装名DIP-8上单击鼠标右键，在弹出的快捷菜单中选择“Place”（4）系统自动切换到打开的PCB文件界面，并弹出“PlaceComponent（放置元器件封装）”对话框。在对话框的“PlacementType”区域中选择“Footprint（封装）”，在“ComponentDetails”区域的“Designator（元器件标号）”中输入标号，在“Comment（元器件标注）”中输入参数值（5）单击“OK”按钮，则 DIP-8元器件封装符号粘在十字光标上随光标移动，在适当位置单击鼠标左键即放置了一个DIP-8封装符号，此时仍可继续放置，单击鼠标右键系统继续弹出对话框，单击对话框中的“Cancel”按钮，退出放置状态。第八章创建PCB元器件封装8.5使用自己绘制的元器件封装2）在自动布局过程中使用（1）在同一工程项目中新建一个原理图文件，并绘制一个带有SWDIP-4(双列直插式旋转开关)芯片的电路。（2）双击SWDIP-4符号，调出“ComponentProperties”对话框第八章创建PCB元器件封装8.5使用自己绘制的元器件封装（3）用鼠标左键单击对话框右下角的封装名SO-G8，然后单击“Edit”按钮，系统弹出“PCBModel”对话框在对话框的“PCBLibrary”区域中选择“Any”，然后单击“FootprintModel”区域中的“Browse”按钮。第八章创建PCB元器件封装8.5使用自己绘制的元器件封装（4）系统弹出“BrowseLibraries（浏览元器件库）”对话框，在对话框中显示出在8.1节中建立的PCB封装库文件名，单击封装名DIP-8，然后单击“OK”按钮，返回到“PCBModel”对话框，再单击“OK”按钮，返回到“ComponentProperties”对话框，此时对话框右下角的封装名“SO-G8”已改为DIP-8，单击“OK”按钮关闭对话框即可。2.在不同工程项目中使用由于ProtelDXP2004SP2中的文件在物理上都是单独存放在Windows路径下的，而在逻辑上可以隶属于不同工程项目，所以在其他工程项目中使用PCB封装库时，只需将其导入到该工程项目中即可。练习题8.1试用手工创建法创建一个DIP10的元件封装。8.2试用向导法创建一个DIP10的元件封装。8.3试从已有的封装库中拷贝一个DIP8的封装，然后将它改为DIP4的封装。8.4创建可调电阻Rp的封装Rp的封装如题图8.1所示；焊盘间距100mil，焊盘直径62mil，焊盘孔径35mil，焊盘号分别为1、3、2，1#焊盘设置为方形Rectangle。8.5创建二极管的封装:实物及参数如图所示8.6创建按键开关的封装:实物及参数如图所示8.7调整三极管9013的封装引脚:实物及参数如图8.8创建石英晶体Y的封装:实物及参数如图所示8.9创建继电器的封装:实物及参数如图所示综合实训题实训1:完成放大整形电路的PCB设计在实训图1.1放大整形电路原理图基础上运用PCB编辑器自动布局、布线方法设计出PCB图，如图1.2，必须满足以下技术要求：1、双面板，板框尺寸3000mil×2000mil；2、采用插针式元件；3、镀铜过孔；4、焊盘之间允许走一根铜膜导线，且最小间距15mil；5、最小铜膜导线宽度35mil，电源/地线的铜膜导线宽度为60mil，导线拐角45º。6、对该PCB板进行设计规则检查及后续优化处理。综合实训题实训1:完成放大整形电路的PCB设计在实训图1.1放大整形电路原理图基础上运用PCB编辑器自动布局、布线方法设计出PCB图，如图1.2，必须满足以下技术要求：1、双面板，板框尺寸3000mil×2000mil；2、采用插针式元件；3、镀铜过孔；4、焊盘之间允许走一根铜膜导线，且最小间距15mil；5、最小铜膜导线宽度35mil，电源/地线的铜膜导线宽度为60mil，导线拐角45º。6、对该PCB板进行设计规则检查