AllegroPCB设计pad封装和元器件封装命名规范

MELF：Metalelectrodefacecomponents/金属电极无引线端面元件.SOT：Smalloutlinetransistor/小外形晶体管。SOD：Smalloutlinediode/小外形二极管。SOIC：SmalloutlineIntegratedCircuits/小外形集成电路.SSOIC:ShrinkSmallOutlineIntegratedCircuits/缩小外形集成电路.SOP:SmallOutlinePackageIntegratedCircuits/小外形封装集成电路.SSOP:ShrinkSmallOutlinePackageIntegratedCircuits/缩小外形封装集成电路.TSOP:ThinSmallOutlinePackage/薄小外形封装.TSSOP:ThinShrinkSmallOutlinePackage/薄缩小外形封装.CFP:CeramicFlatPacks/陶瓷扁平封装.SOJ:SmalloutlineIntegratedCircuitswithJLeads/“J”形引脚小外形集成电路.PQFP：PlasticQuadFlatPack/塑料方形扁平封装。SQFP：ShrinkQuadFlatPack/缩小方形扁平封装。CQFP：CeramicQuadFlatPack/陶瓷方形扁平封装。PLCC：Plasticleadedchipcarriers/塑料封装有引线芯片载体。LCC：Leadlessceramicchipcarriers/无引线陶瓷芯片载体。DIP：Dual-In-Linecomponents/双列引脚元件。PBGA：PlasticBallGridArray/塑封球栅阵列器件。1使用说明注：当不同物料的封装图形名称相同时，且描述的内容不同时，可在名称后面加-1，2焊盘的命名方法命名点RK盘盘THS焊盘边长(mm)+D+孔径(mm)命名方法：THR+长(X)x宽(Y)+D+孔径(mm)STCpDp3SMD元器件封装库的命名方法3.10SMD分立元件的命名方法命名SMD电阻R件英制代号+元件类型简称件英制代号+元件类型简称SMD电容C件英制代号+元件类型简称CC25。件英制代号+元件类型简称C件公制代号+元件类型简称CC32,C7343,C7343。SMD电感L件公制代号+元件类型简称SMD极管D件公制代号+元件类型简称D封装代号a大于0603的元件在波峰焊时，焊盘尺寸按要求修改，且名称要加后缀“-W”，如R0805-W，SOT23-W。3.20SMDIC的命名方法命名命名方法：SO+引脚数-PIN间距mm-元件主体长(X)x宽(Y)mm命名方法：SSO+引脚数-PIN间距mm-元件主体长(X)x宽(Y)mm命名方法：SOP+引脚数-PIN间距mm-元件主体长(X)x宽(Y)mm命名方法：SSOP+引脚数-PIN间距mm-元件主体长(X)x宽(Y)mm命名方法：TSOP+引脚数-PIN间距mm-元件主体长(X)x宽(Y)mmTSSOP14-0r65-4r40命名方法：TSSOP+引脚数-PIN间距mm-元件主体长(X)x宽(Y)mm命名方法：SOJ+引脚数-PIN间距mm-元件主体长(X)x宽(Y)mmP命名方法：PQFP+引脚数-PIN间距mm-元件主体长(X)x宽(Y)mm命名方法：SQFP(QFP)+引脚数－PIN间距mm-元件主体长(X)x宽(Y)mm命名SQFP(矩)命名方法：CQFP+引脚数-PIN间距mm-元件主体长(X)x宽(Y)mmCC命名方法：PLCC+引脚数-PIN间距mm-元件主体长(X)x宽(Y)mmCLCC-20命名方法：LCC+引脚数-PIN间距mm-元件主体长(X)x宽(Y)mmSMA(方)A命名方法：PBGA+引脚数-PIN间距mm-元件主体长(X)x宽(Y)mm.GAA(矩)A命名方法：PBGA+引脚数-PIN间距mm-元件主体长(X)x宽(Y)mm.4插装元器件封装命名方法4.10无极性轴向引脚分立元件封装的命名方法AX(V)-SxD-HSxDx元件体直径4.20带极性电容的命名方法4.2.1带极性轴向引脚电容封装命名方法：CPAXSxD-HXSxDx元件体直径4.2.2带极性圆柱形电容封装命名方法：CPCSxD-H4.30无极性圆柱形元件封装命名方法：CYLSxD-HSxDx元件体直径H4.40二极管(Diode)封装命名方法4.4.1轴向二极管封装命名方法：DIODE-SxD-HSxDx元件体直径H4.4.2发光二极管封装命名方法：LED–SxD-HLED形)表示正极H安装孔径4.50无极性偏置引脚的分立元件封装命名方法：DISCS-LxW-HLxW：主体长度x主体宽度H4.60无极性径向引脚分立元件的命名方法:RAD+S-LxW-HLxW：主体长度x宽度H4.70TO类元件的封装命名方法：JEDEC型号+说明(-V)4.80可调电位器(Variableresistors)的封装命名方法：VRES-LxWDIP+N-LxW-HPGA+N-LxW-HRELAY+N+TM(SM)-LxWN：引脚数TMSMTM，表面贴装SM。SIPNSMTMWxLN：引脚数TMSMTM，表面贴装SM。TRANNLxWN：引脚数PWRN-LxWN：引脚数pOPTNLxWN：引脚数5连接器的命名方法WN：引脚数TM(SM)：插装TM，表面贴装SM6模块的命名方法MODN+SM(TM)-LxWN：引脚数TM(SM)：插装TM，表面贴装SM说明用方框表示元件，方框大小依说明用小圆圈表示安装方向(同时也C安装方向。线框位置取焊盘中间3．引脚数超过64，要标出引脚`7