白光LED封装工艺

白光LED封装工艺Tag内容描述：<p>1、白光LED 封装工艺 发布时间 2007 4 6 来源 LED导航网 一 LED封装工艺 LED器件的封装工艺是一个十分重要的工作 否则 LED器件光损失严重 光通和光效低 光色不均匀 使用寿命短 封装工艺决定器件使用的成败 当前所发展。</p><p>2、现代显示A d v a n c e dD i s p l a yMa r 2 0 0 8 总第8 5期现代显示A d v a n c e dD i s p l a y现代显示A d v a n c e dD i s p l a y现代显示A d v a n c e dD i s p l a y收稿日期 2 0 0 8 0 1 1 4 白光 L E。</p><p>3、白光LED封装由于高辉度蓝光LED的问世，因此利用荧光体与蓝光LED的组合，就可轻易获得白光LED。目前白光LED已成为可携式信息产品的主要背光照明光源，未来甚至可成为一般家用照明光源。此外最近几年出现高功率近紫外LED，同样的可利用荧光体变成白光LED，LED的特点是小型、低耗电量、寿命长，若与具备色彩设计自由度、稳定、容易处理等特点的荧光体组合时，就可成为全新的照明光源。通常LED与荧光体组合时，典型方法是将荧光体设于LED附近，主要原因是希望荧光体能高效率的将LED产生的光线作波长转换，而将荧光体设于光线放射密度较高的区。</p><p>4、1 绪论 1.1 概述 发光二极管Light emitting diode，简称(LED)是在半导体pn结的地方施加正向电流 时发出可见光、红外光、紫外光的半导体发光器件。多年来人类一直在寻找和开发固体 发光光源(Solid State Lighting, SSL)，随着发光材料的开发和半导体制作工艺的改进，在 芯片生长过程中引入了分布式布拉格反射(DBR)的结构、光学微腔(RC)、以及量子阱结 构(QW)等，使得半导体照明用的发光二极管发光效率不断提高1，如图 1.1 所示。随着 对-V族化合物材料的深入研究、金属有机物化学汽相沉积(MOCVD)生长技术的日趋 成熟、 超高亮发光二极管(HB。</p><p>5、d o i 1 0 3 9 6 9 j i s s n 1 0 0 3 3 5 3 x 2 0 0 9 0 5 0 2 0 大功率 白光 L E D封装工艺技术与研制 王华 耿凯鸽 赵义坤 刘亚慧 西安 卫光科技 有 限公 司 西安 7 1 0 0 6 5 摘要 与传统的白炽灯 荧光灯照明相。</p><p>6、附录AResearch&Fabrication of Packaging Technology for High Power White LEDComparing with the traditional incandescent and fluorescent lighting, the high Power white LED has many significant incomparable advantages such as energy saving, envirorunental protection, long life and so on. It represents the development direction of green lighting, and is moving into the field of lighting rapidly. From the packaging technology of 1 W high-bower white LED, the cost and performance of several meth。</p><p>7、附录AResearch&Fabrication of Packaging Technology for High Power White LEDComparing with the traditional incandescent and fluorescent lighting, the high Power white LED has many significant incomparable advantages such as energy saving, envirorunental protection, long life and so on. It represents the development direction of green lighting, and is moving into the field of lighting rapidly. From the packaging technology of 1 W high-bower white LED, the cost and performance of several meth。</p><p>8、阐述LED 产品封装工艺流程03、点胶在LED 支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。（对于GaAs 、SiC 导电衬底，具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片，采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光LED 芯片，采用绝缘胶来固定芯片。）06、自动装架自动装架其实是结合了沾胶（点胶）和安装芯片两大步骤，先在LED 支架上点上银胶（绝缘胶），然后用真空吸嘴将LED 芯片吸起移动位置，再安置在。</p><p>9、nLED生产工艺及封装技术（生产步骤）一、生产工艺 1.工艺： a) 清洗：采用超声波清洗PCB或LED支架，并烘干。 b) 装架：在LED管芯（大圆片）底部电极备上银胶后进行扩张，将扩张后的管芯（大圆片）安置在刺晶台上，在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED支架相应的焊盘上，随后进行烧结使银胶固化。 c)压焊：用铝丝或金丝焊机将电极连接到LED管芯上，以作电流注入的引线。LED直接安装在PCB上的，一般采用铝丝焊机。（制作白光TOP-LED需要金线焊机） d)封装：通过点胶，用环氧将LED管芯和焊线保护起来。在PCB板上点胶，对固化后胶。</p><p>10、标 记 Top LED 装架 工艺卡 FGI 08 056GK 第1页 共12页 工 艺 过 程 1 目的 1 1 导电胶 用导电胶通过加热烧结的方法使芯片牢固地粘结在支架上 并使芯片背面电极与支架形成良好的欧姆接触 1 2 绝缘胶 用绝缘胶通过加。</p><p>11、现代显示Advanced Display Nov 2009 总第106期 现代显示Advanced Display现代显示Advanced Display LED封装工艺常见异常浅析 摘要 文章主要就小功率LED在封装生产过程中经常遇到的一些异常进行了较为具体的介 绍 给。</p><p>12、AResearch&Fabrication of Packaging Technology for High Power White LEDComparing with the traditional incandescent and fluorescent lighting, the high Power white LED has many significant incomparable advantages such as energy saving, envirorunental protection, long life and so on. It represents the development direction of green lighting, and is moving into the field of lighting rapidly. From the packaging technology of 1 W high-bower white LED, the cost and performance of several method。</p><p>13、深圳雷曼光电科技股份有限公司 整理 LED 封装工艺常见异常浅析封装工艺常见异常浅析 前言前言 LED 是一种可直接将电能转化为可见光的发光器件 主要是电子经由发光中心与电洞 复合而发光 具有工作电压低 体积小 寿命。</p><p>14、阐述LED 产品封装工艺流程03、点胶在LED 支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。（对于GaAs 、SiC 导电衬底，具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片，采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光LED 芯片，采用绝缘胶来固定芯片。）06、自动装架自动装架其实是结合了沾胶（点胶）和安装芯片两大步骤，先在LED 支架上点上银胶（绝缘胶），然后用真空吸嘴将LED 芯片吸起移动位置，再安置在。</p>