薄膜的物理气相沉积

薄膜的物理气相沉积Tag内容描述：<p>1、第2章 薄膜物理气相沉积 -蒸发法 主 要 内 容 引 言 2.1 物质的热蒸发 2.2 薄膜沉积的厚度均匀性和纯度 2.3 真空蒸发装置 一、定义 物理气相沉积（Physical Vapor Deposition， PVD ） 利用某种物理过程，如物质的热蒸发或受到离子轰击时物 质表面原子的溅射现象，实现物质原子从源物质到薄膜的可控 转移的过程。 二、特点（相对于化学气相沉积而言）： （1）需要使用固态的或熔融态物质作为沉积过程的源物质； （2）源物质经过物理过程而进入气相； （3）需要相对较低的气体压力环境； （4）在气相中及沉底表面并不发生化学反应。 引 言 。</p><p>2、第三章 薄膜制备技术-蒸发法,一、真空蒸发法制备薄膜的基本原理（重点） 二、真空蒸发的设备 三、汽化热和蒸汽压 四、蒸发的速率 五、元素、化合物、合金蒸发的特点 （重点） 六、真空蒸发源 七、薄膜均匀性和纯度,真空蒸发,一、真空蒸发沉积的物理原理 在真空环境下，给待蒸发物质提供足够的热量以获得蒸发所必须的蒸汽压，在适当的温度下，蒸发粒子在基片上凝结形成薄膜。 真空蒸发就是利用蒸发材料在高温时所具有的饱和蒸汽压进行薄膜制备。,二、真空蒸发的设备,真空蒸发设备示意图如下图所示,二、真空蒸发的设备,真空蒸发设备主要由三。</p><p>3、4.1 辉光放电与等离子体 4.2 物质的溅射现象 4.3 溅射沉积技术,第四章 薄膜制备技术-溅射法,第四章 薄膜制备技术-溅射法,溅射法 利用带电离子在电磁场的作用下获得足够的能量，轰击固体（靶）物质，从靶材表面被溅射出来的原子以一定的动能射向衬底，在衬底上形成薄膜。 溅射法的分类 直流溅射 射频溅射 磁控溅射 反应溅射 偏压溅射,第四章 薄膜制备技术-溅射法,溅射镀膜的特点 （1）对于任何待镀材料，只要能作成靶材，就可实 现溅射 （2）溅射所获得的薄膜与基片结合较好 （3）溅射所获得的薄膜纯度高，致密性好 （4）溅射工艺可重复性。</p><p>4、第二章 薄膜的物理气相沉积（） 蒸发法,引 言 第一节 物质的热蒸发 第二节 薄膜沉积的厚度均匀性和纯度 第三节 真空蒸发装置,引 言,一.定义 物理气相沉积Physical Vapor Deposition（PVD）： 利用某种物理的过程（如热蒸发和溅射），实现物质原子从源物质到薄膜的可控转移的过程。,二.特点（相对化学气相沉积而言）： 1、需要使用固态的或者熔融态的物质作为沉积过程的 源物质； 2、源物质要经过物理过程进入气相； 3、需要相对较低的气体压力环境； 4、在气相中及衬底表面并不发生化学反应。,最常见的 PVD方法,蒸发法：,溅射法：,1、较高。</p><p>5、第2章 薄膜物理气相沉积 -蒸发法,主 要 内 容,引 言 2.1 物质的热蒸发 2.2 薄膜沉积的厚度均匀性和纯度 2.3 真空蒸发装置,一、定义 物理气相沉积（Physical Vapor Deposition， PVD ） 利用某种物理过程，如物质的热蒸发或受到离子轰击时物质表面原子的溅射现象，实现物质原子从源物质到薄膜的可控转移的过程。,二、特点（相对于化学气相沉积而言）： （1）需要。</p>