波峰焊接技术

波峰焊接技术Tag内容描述：<p>1、项目细分项目设备要求实际参数影响交期PCB宽幅50300mm50-410mmPCB运输方向R-L背对锡炉方向R-LPCB运输速度Max2.0m/min传动电机为免维护或进口0.5-2.5m/min输送系统不沾锡，进板接驳输送与锡炉链条同步鸭嘴式密闭清洗回收装置抓爪式同上L型或V型喷雾扫描系统自动内置式符合要求喷头移动方式步进电机免维护或进口电机汽缸（带反馈）喷雾压力35kgf0-2.5bar助焊剂容量助焊剂流量10100cc/min方便可调节0-11 L/h预热长度1.8m以上预热部分最好采用红外线的1.8m，可选红外预热板间距尽可能小符合要求热补偿应有符合要求锡炉材质钛合金（镀铬）锡炉。</p><p>2、波峰焊接 -还是可行的 By Les Hymes本文介绍，新的材料、设计、程序和态度正重新燃起对这个成熟工艺的兴趣。波峰焊接，作为批量焊接技术的长期伙伴，可能已经不会得到象回流焊接那么多的注意了。可是，它继续得到与其复杂性的克服一起而来的尊重，这个复杂性是通过所涉及的变量输入数量与类型来权衡的。随着产品设计与技术的进化，作为对新工艺需求的反应，波峰焊接继续以良好的结果适应和完成新的任务。达到这个工艺表现是由于新的材料、设计、程序和态度。结果，对问题和由这个“陈旧但良好的”工艺所提供的解决方案的兴趣还在继续。对。</p><p>3、波峰焊相关参数及原理过炉后不良分析预热作用1. 助焊剂中的溶剂成份在通过预热器时，将会受热挥发。从而避免溶剂成份在经过液面时高温气化造成炸裂的现象发生，最终防止产生锡粒的品质隐患。2. 待浸锡产品搭载的部品在通过预热器时的缓慢升温，可避免过波峰时因骤热产生的物理作用造成部品损伤的情况发生。3. 预热后的部品或端子在经过波峰时不会因自身温度较低的因素大幅度降低焊点的焊接温度，从而确保焊接在规定的时间内达到温度要求。波峰一以波峰二的作用波峰一主要是：针对SMD的贴片，的存在阴影效应，由于焊料的遮蔽效应容易出现较。</p><p>4、波峰焊接基础技术理论之一 波峰焊接中由助焊剂所引发的缺陷现象及波峰焊接中由助焊剂所引发的缺陷现象及 助焊剂在波峰焊接中的作用机理和综合能力评估助焊剂在波峰焊接中的作用机理和综合能力评估 1. 在波峰焊接中由助焊剂所引发的焊接缺陷现象 虚焊 任何金属在空气环境中其表面都将受到氧或其它含氧气体等的不同程度的化学浸蚀，在自然界金属的表 面状态都不是纯净的单金属状态。因此，不管采取何种保护措施，其表面所表现的焊接性能都不会是理想化的， 仅靠金属本身的特性而不需借助其它物质的帮助(如助焊剂)达到理想化的焊接效果几乎是。</p><p>5、波峰焊接基础技术理论之一波峰焊接中由助焊剂所引发的缺陷现象及助焊剂在波峰焊接中的作用机理和综合能力评估1. 在波峰焊接中由助焊剂所引发的焊接缺陷现象 虚焊任何金属在空气环境中其表面都将受到氧或其它含氧气体等的不同程度的化学浸蚀，在自然界金属的表面状态都不是纯净的单金属状态。因此，不管采取何种保护措施，其表面所表现的焊接性能都不会是理想化的，仅靠金属本身的特性而不需借助其它物质的帮助(如助焊剂)达到理想化的焊接效果几乎是不可能的。即使存在这种可能，那也是在付出了高昂的成本代价后的结果，这显然是不实现的。。</p><p>6、波峰焊接基础技术理论之五 桥连现象的发生及其预防 1 定义过多的钎料使等电位或不等电位的相邻导体连通起来的现象统称为桥连。要说“虚焊”是自动化软钎接( 波峰焊、再流焊等)中危害最大的一种焊接缺陷的话，那么“桥连”现象就是上述焊接工艺中形因最为复杂，而且是发生概率最高的一种焊接缺陷。它涉及到多方面的因素。如PCB的设计、制造、保管、储存；元器件引脚的类型、长短、表面状态和热容量；所用辅料（钎料、助焊剂等）的品牌、质量、化学成分、杂质容限；波峰焊接工艺参数的正确选择；钎料波峰形状的合理调整；焊接设备和钎料波形。</p><p>7、2011/11/231 无铅波峰焊无铅波峰焊 9.1.2.69.1.2.6无铅工艺无铅工艺无铅工艺无铅工艺 9.1.2.6.3焊接温度：在焊接中为了能最终获得结合部的最佳合 金金属，采取一定的加热手段供给相应的热能是获得优良焊点的 重要条件之一。在最佳焊接条件下，焊点强度取决于焊接温度， 接合温度在250附近具有最高的结合强度，在最高强度位处， 焊点表面具有最好的金属光泽，并且能在界面处生成合适的金属 化合物。 9.1.2.6.3焊接温度：在焊接中为了能最终获得结合部的最佳合 金金属，采取一定的加热手段供给相应的热能是获得优良焊点的 重要条件之一。在。</p><p>8、无铅波峰焊接工艺介绍无铅波峰焊工艺的特点，并从波峰焊接工艺流程分别介绍了无铅波峰焊设备的各个子系统。从无铅焊料的润湿性、易氧化性、金属间化合物的形成特点等方面分析了无铅焊接相对于锡铅焊接的工艺特点，提出了无铅焊接过程中应注意的问题及解决的方法。从无铅焊接工艺特点分析，整个波峰焊接过程是一个统一的系统，任何一个参数的改变都可能影响焊接接头（焊点）的性能。通过分析需要对波峰焊接过程中的参数进行优化组合，得到优良的焊接接头。综观整个波峰焊工艺过程，包括助焊剂涂敷系统、预热系统、波峰焊接系统、冷却系统和。</p><p>9、波峰焊工艺与制程波峰焊工艺与制程 讲师讲师:邓建华邓建华 2005.6.30 波峰焊简介波峰焊简介 波峰焊是一种通过高温加热来焊接插件元 件的自动焊锡设备 从功能来说,波峰焊分为有铅波峰焊,无铅波 峰焊和氮气波峰焊 从结构来说,一台波峰焊分为喷雾,预热,锡炉, 冷却四部分 波峰焊操作简介波峰焊操作简介 普通波峰焊有电源,自动开关机,运输,预热, 喷雾,波峰,冷却等主要功能按钮 预热及锡炉温控 链速及波峰调整变频器 喷嘴的结构喷嘴的结构 波峰焊条件设定波峰焊条件设定 喷雾 要均匀,适量 速度 要稳定,适当 我们通常所用的速度在1.2- 1.4M/MIN之。</p>