材料科学基础教程习题

材料科学基础教程习题Tag内容描述：<p>1、1 第一章材料的结构 本章提要结合键与材料的性质晶体学的基本概念纯金属的晶体结构合金的晶体结构 2 第一章材料的结构第一节材料的结合方式 1 1 1化学键化学键 组成物质的质点的相互作用力 共价键共用电子对有饱和性与方向性 共价晶体高熔点 高强度 较好绝缘性 3 2 离子键得失电子形成没有方向性和饱和性离子晶体高熔点 高硬度 导电 熔融 4 3 金属键原子共用自由电子形成无饱和性和方向性 金属晶体。</p><p>2、一章 材料的结构 12 重点 空间点阵及有关概念 晶向 晶面指数的标定 典型金属的晶体结构 固溶体及中间相的概念及其分类方法 难点 六方晶系布拉菲指数标定 原子的堆垛方式 中间相的结构及其区别 第二章 晶体缺陷 16 重。</p><p>3、单击此处编辑母版标 题样式 单击此处编辑母版副标题样式 *1 材料科学基础教程 主编：赵品等 哈尔滨工业大学出版社 讲授人：王永忠 电话：18956748398 课程设置 n基础课：材料科学基础、材料结构与性能 测试 n专业主干课：材料化学、材料物理、高分 子化学与物理、材料化学实验、高分子化 学与物理实验 n专业拓展课：材料科学导论、无机功能材 料、高分子材料、无机材料合成化学、配 位化学、高分子化学、专业英语、文献查 阅等 绪 论 0-1材料在国民经济中的重要地位与作用 材料是用来制造各种有用物件的物质。 它是人类生存与发展、征服和。</p><p>4、无机材料科学基础试卷7一、 名词解释（20分）1、 正尖晶石、反尖晶石； 2、 线缺陷、面缺陷； 3、 晶子学说、无规则网络学说； 4、 可塑性、晶胞参数；二、选择题（10分）1、下列性质中（ ）不是晶体的基本性质。A、自限性 B、最小内能性 C、有限性 D、各向异性2、晶体在三结晶轴上的截距分别为2a、3b、6c。该晶面的晶面指。</p><p>5、无机材料科学基础试卷7 一 名词解释 20分 1 正尖晶石 反尖晶石 2 线缺陷 面缺陷 3 晶子学说 无规则网络学说 4 可塑性 晶胞参数 二 选择题 10分 1 下列性质中 不是晶体的基本性质 A 自限性 B 最小内能性 C 有限性 D 各向异性 2 晶体在三结晶轴上的截距分别为2a 3b 6c 该晶面的晶面指数为 A 236 B 326 C 321 D 123 3 依据等径球体的堆积原理得。</p><p>6、. 第一章 晶体几何基础1-1 解释概念：等同点：晶体结构中，在同一取向上几何环境和物质环境皆相同的点。空间点阵：概括地表示晶体结构中等同点排列规律的几何图形。结点：空间点阵中的点称为结点。晶体：内部质点在三维空间呈周期性重复排列的固体。对称：物体相同部分作有规律的重复。对称型：晶体。</p><p>7、1无机材料科学基础试卷7一、名词解释（20分）1、正尖晶石、反尖晶石；2、线缺陷、面缺陷；3、晶子学说、无规则网络学说；4、可塑性、晶胞参数；二、选择题（10分）1、下列性质中（C）不是晶体的基本性质。A、自限性B、最小内能性C、有限性D、各向异性2、晶体在三结晶轴上的截距分别为2A、3B、6C。该晶面的晶面指数为（C）。A、（236）B、（326）C、（321）D、（123）3、依据等径球体的堆积原理得出，六方密堆积的堆积系数（C）立方密堆积的堆积系数。A、大于B、小于C、等于D、不确定4、某晶体AB，A的电荷数为1，AB键的S1/6，则A的配位数为。</p><p>8、3.2 合金钢 3.2.1 合金钢概述 概述随着科学技术和工业的发展，对材料提出了更高的要求，如更高的强度，抗高温、高压、低温，耐腐蚀、磨损以及其它特殊物理、化学性能的要求。碳钢已不能完全满足要求。 碳钢的不足： (1) 淬透性低 一般情况下，碳钢水淬的最大淬透直径只有10 mm 20 mm。 (2) 强度和屈强比较低 普通碳钢 Q235钢的 s为 235 MPa， 低合金结构钢 Q345 (16Mn)的 s则为 345 MPa以上。 40钢的 s / b仅为 0.43, 合金钢 35CrNi3Mo的 s / b高达 0.74。 (3) 回火稳定性差 碳钢进行调质处理时，为保证较高的强度，采用较低的回火温度，。</p><p>9、清华大学材料科学基础材料科学基础练习题 第1章晶体学练习题1.把图1-55的图案抽象出一个平面点阵。 图1-55图1-562.图1-56的晶体结构中包含两类原子，把这个晶体结构抽象出空间点阵，画出其中一个结构基元。 3.在图1-57的平面点阵中，指出哪些矢?对是初基矢?对。 请在它上面再画出三个?同的初基矢?对。 图1-57图1-584.用图1-5。</p><p>10、1、弹性变形的特点和虎克定律；2、弹性的不完整性和粘弹性；3、比较塑性变形的两种基本形式：滑移和孪生的异同点: 4、滑移的临界分切应力；5、滑移的位错机制；6、多晶体塑性变形的特点；7、细晶强化与Hall-Petch公式；8、屈服现象与应变时效（解释）；9、弥散强化；10、加工硬化；11、形变织构与残余应力；12、回复动力学与回复机制；13、再结晶形。</p>