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材料科学基础题

(A)氢键 (B)离子键 (C)共价键。(A)共价键 (B)范德华力 (C)离子键。(A)共价键 (B)离子键 (C)金属键。1. 若fcc的Cu中每500个原子会失去一个。原子半径0.1241nm。H原子半径0.036nm)。(A)共价键向离子键 (B)离子键向共价键。根据原子之间的键合特点。

材料科学基础题Tag内容描述:<p>1、第四章 固体中原子及分子的运动 1 1. .研究研究扩散扩散的两种方法的两种方法 表象理论根据所测参数描述物质传输的速率和数量等 原子理论扩散过程中原子是如何迁移的 2.2.柯肯达尔效应柯肯达尔效应 定义:因相对扩散系数不同引起原子对接面移动的不均衡扩散现象 意义:否定了置换固溶体扩散的换位机制,支持了空位扩散机 制;揭示了扩散宏观规律和微观机制的内在联系 3 3. .引起上坡扩散的情况引起上坡扩散的情况 弹性应力作用,存在弹性应力梯度使大半径原子跑向点阵伸长部分,小半径原子跑向受压部 分,从而造成溶质原子分布不均匀; 晶。</p><p>2、单项选择题: 第1章 原子结构与键合1. 高分子材料中的C-H化学键属于 。(A)氢键(B)离子键(C)共价键2. 属于物理键的是 。(A)共价键(B)范德华力(C)离子键3. 化学键中通过共用电子对形成的是 。(A)共价键(B)离子键(C)金属键第2章 固体结构4. 以下不具有多晶型性的金属是 。(A)铜(B)锰(C)铁5. fcc、bcc、hcp三种单晶材料中,形变时各向异性行为最显著的是 。(A)fcc(B)bcc(C)hcp6. 与过渡金属最容易形成间隙化合物的元素是 。(A)氮(B)碳(C)硼7. 面心立方晶体的孪晶面是 。(A)112(B)110(C)1118. 以下。</p><p>3、材料科学基础试卷(一)一、概念辨析题(说明下列各组概念的异同。任选六题,每小题3分,共18分)1 晶体结构与空间点阵 2 热加工与冷加工 3 上坡扩散与下坡扩散4 间隙固溶体与间隙化合物 5 相与组织 6 交滑移与多滑移7 金属键与共价键 8 全位错与不全位错 9 共晶转变与共析转变二、画图题(任选两题。每题6分,共12分)1 在一个简单立方晶胞内画出010、120、210晶向和(110)、(112)晶面。2 画出成分过冷形成原理示意图(至少画出三个图)。3 综合画出冷变形金属在加热时的组织变化示意图和晶粒大小、内应力、强度和塑性变化趋势图。4 以。</p><p>4、华东理工历年考研真题 第 1 页 共 14 页 华东理工历年考研真题 第 2 页 共 14 页 华东理工历年考研真题 第 3 页 共 14 页 华东理工历年考研真题 第 4 页 共 14 页 华东理工历年考研真题 第 5 页 共 14 页 华东理工历年考研真题 第 6 页 共 14 页 华东理工历年考研真题 第 7 页 共 14 页 华东理工历年考研真题 第 8 页 共 14 页 华东理工历年考研真题 第 9 页 共 14 页 华东理工历年考研真题 第 10 页 共 14 页 华东理工历年考研真题 第 11 页 共 14 页 华东理工历年考研真题 第 12 页 共 14 页 华东理工历年考研真题 第 13 页 共 14 页 81。</p><p>5、晶体缺陷习题1. 若fcc的Cu中每500个原子会失去一个,其晶格常数为0.3615nm,试求Cu的密度。 2. 由于H原子可填入a-Fe的间隙位置,若每200个铁原子伴随着一个H原子,试求a-Fe密度与致密度(已知a-Fe的晶格常数0.286nm,原子半径0.1241nm;H原子半径0.036nm)。3. MgO的密度为3.58 ,其晶格常数为0.42nm,试求每个MgO单位晶胞内所含的Schottky缺陷之数目(Mg, O 的原子量分别为24.305,15.999)。4. Fcc晶体中如下操作形成什么位错,Burgers矢量是什么?(1)抽出(111)面的一个圆片;(2)插入(110)半原子面,此面终止在(111)面上。5. 当刃型位错周。</p><p>6、1、极化会对晶体结构产生显著影响,可使键性由( B )过渡,最终使晶体结构类型发生变化。A: 共价键向离子键 B: 离子键向共价键C: 金属键向共价键 D: 键金属向离子键2、离子晶体中,由于离子的极化作用,通常使正负离子间的距离( B ),离子配位数( )。A: 增大,降低 B: 减小,降低 C: 减小,增大 D: 增大,增大3、氯化钠具有面心立方结构,其晶胞分子数是( C )。A: 5 B: 6 C: 4 D: 34、NaCl单位晶胞中的“分子数”为4,Na+填充在Cl-所构成的( B )空隙中。A: 全部四面体 B: 全部八面体 C: 1/2四面体 D: 1/2八面体5、CsCl单位晶胞中。</p><p>7、材料科学基础试题库一 填空:1 固体中的结合键分为离子键,共价键和金属键3种化学键以及分子键、氢键等物理键。 23 复合材料通常由基体、增强体以及它们之间形成的界面组成。4 么宏观上完全相同,要么呈连续变化而没有突变现象。5 扩散是固体中质量传输的唯一途径。6一、判断题:1. 匀晶合金在不平衡凝固时成分会发生偏析.。(T)2. 刃型位错有正负之分,他们之间有本质区别。(F)3. 珠光体是奥氏体和渗碳体的片层状混合物。(F)4. 因为晶体的排列是长程有序的,所以其物理性质是各向同性。(F)5. 陶瓷材料的金属元素和非金属元素主要。</p><p>8、1、极化会对晶体结构产生显著影响,可使键性由(B)过渡,最终使晶体结构类型发生变化。(A)共价键向离子键(B)离子键向共价键(C)金属键向共价键(D)键金属向离子键2、离子晶体中,由于离子的极化作用,通常使正负离子间的距离(B),离子配位数()。(A)增大,降低(B)减小,降低(C)减小,增大(D)增大,增大3、氯化钠具有面心立方结构,其晶胞分子数是(C)。(A)5(B)6(C)4(D)34、NaCl单位晶胞中的“分子数”为4,Na+填充在Cl-所构成的(B)空隙中。(A)全部四面体(B)全部八面体(C)1/2四面体(D)1/2八面体5、Cs。</p><p>9、绪论一、填空题1、材料科学主要研究的核心问题是 结构 和 性能 的关系。材料的结构是理解和控制性能的中心环节,结构的最微细水平是 原子结构 ,第二个水平是 原子排列方式 ,第三个水平是 显微组织 。2. 根据材料的性能特点和用途,材料分为 结构材料 和 功能材料 两大类。根据原子之间的键合特点,材料分为 金属 、 陶瓷 、 高分子 和复合材料四大类。第一章 材料的原子结构一、填空题1. 金属材料中原子结合以 金属 键为主,陶瓷材料(无机非金属材料)以共价键 和 离子键 结合键为主,聚合物材料以 共价键 和 氢键以及范德华 键为主。。</p><p>10、第一章 原子排列与晶体结构1. fcc结构的密排方向是 ,密排面是 ,密排面的堆垛顺序是 ,致密度为 ,配位数是 ,晶胞中原子数为 ,把原子视为刚性球时,原子的半径r与点阵常数a的关系是 ;bcc结构的密排方向是 ,密排面是 ,致密度为 ,配位数是 ,晶胞中原子数为 ,原子的半径r与点阵常数a的关系是 ;hcp结构的密排方向是 ,密排面是 ,密排面的堆垛顺序是 ,致密度为 ,配位数是 ,,晶胞中原子数为 ,原子的半径r与点阵常数a的关系是 。2. Al的点阵常数为0.4049nm,其结构原子体积是 ,每个晶胞中八面体间隙数为 ,四面体间隙数为 。3. 纯铁。</p><p>11、精品文档材料科学基础三元相图练习题一、在如图所示的相图中完成下面各个问题。 1. 直接在给定图中划分副三角形;2. 直接在给定图中用箭头标出界线上温度下降的方向及界线的性质;3. 判断化合物D和M的性质;4. 写出各无变量点的性质及反应式;5. G点的析晶路程;6. 组成为H的液相在完全平衡条件下进行冷却,写出结晶结束时各物质的百分含量。解:1、 见图;2、 见图;3、 D,一致熔融二元化合物,高温稳定、低温分解;M,不一致熔融三元化合物;4、 E1,单转熔点,L?A?C?ME2,低共熔点,L?C?B?ME3,单转熔点,L?A?B?ML?A?B E4,过渡点,D?。</p>
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