电路板制作流程

电路板制作流程Tag内容描述：<p>1、1,PCB制作流程,Kai Ping Elec & Eltek,2,Kai Ping Elec & Eltek,PCB的定义：,PCB就是印制线路板的英文缩写（printed circuit board），也叫印刷电路板。,3,Kai Ping Elec & Eltek,多层线路板基本结构,4,内层制作流程简介,Kai Ping Elec & Eltek,切板,前处理,内层图像转移,光学检查（AOI）,棕化,压板,排板,X-Ray钻孔,修边,5,Kai Ping Elec & Eltek,外层制作流程简介,钻孔,三合一,外层图像转移,图形电镀,线路蚀刻,防焊油丝印,字符丝印,表面处理,外形加工,最终品质控制,光学检查,电测,6,Kai Ping Elec &am。</p><p>2、电路板制作流程(稿)李仕兵 日期：2003-2-13电路板制作是一门专业的学问，它涉及了很多方面的知识，如电学、磁学、美学、机械学、空间想象思维等多方面的知识，还需要了解市场行情，电子科技发展等。可以说，一块简单或要求不高的电路板，只要学会了制作工具（如PROTEL99）就可以制作。但一块好的要求高的电路板，你就要从原理图优化设计，到PCB的合理布置都要经过精心的考虑。电路板的绘制要有讲究，不能随便放置元件，在考虑电气性能通过良好的基础上，要考虑到元件的大小、高低搭配一致，做到有层次感。电路板上属于同一功能块的元件应。</p><p>3、PCB 制程讲解 PCB 其全称为（Printing Circuits Board)中文为印刷线路板）,PCB（线路板）是用来承载电子元件，提供电路联接各元件的母版。,单面板,双面板,多层板,硬板,软板,软硬板,明孔板,暗孔板,盲孔板,喷锡板,碳油板,金手指板(等等）,镀金板,沉金板,ENTEK板,Hardness 硬度性能,PCB Classy PCB分类,Hole Depth 孔的导通状态,Fabrication and Costomer Requirements 生产及客户的要求,Constructure 结构,PCB 基板的造成,Prepreg,Copper Foil,铜箔类型：1/4OZ；1/3OZ；1/2OZ；1OZ；2OZ；3OZ,PCB 成品图,如图所示：,Wet Film/绿油,Annual ri。</p><p>4、1,Elec & Eltek PCB Division,外层部分,一般线路板制作流程知识,2,外层制作流程 利用已完成的内层工序板料基材，进行钻孔并贯通内层线路，电镀铜层互连及加厚，图形蚀刻，铜面保护等工序，以及相关的可靠性测试，成品测试，检验后完成整个外层制作流程。,第五部分：外层制作原理阐述,3,钻孔（Drilling),除胶渣/孔内沉铜（PTH),全板电镀（Panel plating),图像转移（Image transter),图形电镀（Pattern plating),线路蚀刻（Circuitry etching),防焊油丝印（Solder mask),表面处理-金/银/锡（surface treatment),外形轮廓加工（profiling),最。</p><p>5、印印印印 刷刷刷刷 電電電電 路路路路 板板板板 製製製製 作作作作 流流流流 程程程程 簡簡簡簡 介介介介 客戶資料客戶資料 業業 務務 工工 程程 生生 產產 流流 程程 說說 明明 提供提供 磁片、底片、磁片。</p><p>6、PCBPRESENTATION PCBPRESENTATION PCBPRESENTATION PCBManufacturingProcessFlow PCBManufacturingProcessFlow PCBManufacturingProcessFlow April 20 1999JOHNNYHSU 流程圖PCBMfg FLOWCHART UPDATED 1999 04 16 顧客 CU。</p>