LED封装-引脚式封装.

LED封装-引脚式封装.Tag内容描述：<p>1、第二章 LED封装,LED的封装 属LED的中游产业 靠设备,关于LED封装,关于LED封装,2.1 引脚式封装 2.2 平面发光器件封装 2.3 SMD的封装 2.4 食人鱼LED的封装 2.5 大功率LED的封装,关于LED封装,关于LED封装,关于LED封装,LED封装解决的问题,电学：电极连接保护 光学：光束整形 热学：散热,关于LED封装,LED封装的电学问题,封装的对象是芯片，芯片的尺寸小从200200m到1.6661.666mm，其上的电极更小，要将内部电极引到外部电极，同时要对电极进行保护。,关于LED封装,LED封装的光学问题,LED的pn结电子和空穴的复合产生可见、紫外、红外光。 pn结发出。</p><p>2、第二章 LED封装,LED的封装属LED的中游产业靠设备,关于LED封装,关于LED封装,2.1 引脚式封装 2.2 平面发光器件封装 2.3 SMD的封装 2.4 食人鱼LED的封装 2.5 大功率LED的封装,关于LED封装,关于LED封装,关于LED封装,LED封装解决的问题,电学：电极连接保护 光学：光束整形 热学：散热,关于LED封装,LED封装的电学问题,封装的对象是芯片，芯片的尺寸小。</p><p>3、电子CADProtel DXP 2004 SP2 电路设计（第二版）,刘彦忠 编 著,电子教案,第九章,创建PCB元件引脚封装,教学目标,本章将通过创建数码管和按键开关的PCB元件引脚封装，重点介绍编辑、创建PCB元件引脚封装的不同方法，以达到以下学习目标： 知识目标 理解为什么要自制PCB元件引脚封装。 技能目标 掌握创建PCB引脚封装库文件的方法。 掌握PCB元件引脚封装的编辑方法。 掌握利用向导和手工二种方法创建PCB元件引脚封装。,9.1 创建PCB元件封装库文件,电子元器件种类繁多，随着电子技术的不断发展，新封装元件和非标准封装元件将不断涌现， DXP 20。</p><p>4、LED封装 丁娜 曹侠 徐得娟 Led封装的概述 一 封装的必要性Led芯片只是一块很小的固体 它的两个电极要在显微镜下才能看见 加入电流后它才会发光 在制作工艺上 除了要对Led芯片的两个电极进行焊接 从而引出正 负电极。</p><p>5、A,1,LED封装用硅胶,山东省科学院新材料研究所山东光电封装材料技术中心,A,2,LED-科技之光照亮你的生活,A,3,LED封装硅胶行业领航者为LED提供“贴芯”的保护，让LED之光更亮、更持久。,中心使命,A,4,为客户提供优质的产品和专业的服务是我们的目标,中心任务,A,5,成立时间：2006年核心产品：LED封装用硅胶技术依托：山东省粘结材料实验室注册资本：1600万元员工组成：80人地。</p><p>6、发光二极管(LED)产品简介,1,目錄,一、发光二极体(LED)简介二、LED主要制程及物料三、公司主要产品结构介紹四、LED主要光电参数简述五、LED优点,2,一LED简介,LED(LightEmittingDiode)俗称发光二级体或发光二极管，它包含了可见光和不可见光。属于光电半导体的一类,在结构上包括P极与N极,是一种依靠半导体PN结发光的光电元件，它分为Lamp系列,Top系列,食人鱼系。</p><p>7、直插式LED封装工艺 1 直插式LED 2 3 4 5 直插式LED封装工艺 扩晶 6 一 目的 对黏结芯片的膜进行扩张 将排列紧密的LED晶片均匀分开 拉伸LED芯片的间距 约0 6mm 二 使用设备 工具 扩晶机 子母环 直插式LED封装工艺 扩晶 7 1 开扩晶机电源开关 2 热板清温度调整至50 60 热机十分钟 3 打开扩晶机上压架 在热板上放置子母环内圈 圆角的一面朝上 4 将要扩晶之。</p><p>8、发光二极管(LED) 产品简介,目 錄,一、发光二极体(LED)简介 二、LED主要制程及物料 三、公司主要产品结构介紹 四、LED主要光电参数简述 五、LED优点,一 LED简介,LED(Light Emitting Diode)俗称发光二级体或发光二极管，它包含了可见光和不可见光。属于光电半导体的一类,在结构上包括P极与N极,是一种依靠半导体PN结发光的光电元件，它分为Lamp系列,Top系列,食人鱼系列,SMD系列，High Power（大功率）系列。 以Lamp来讲，它是由电子原材料（晶片,金线或铝线，支架，银胶或绝缘胶），封装材料（环氧树脂，色剂，扩散剂），以及辅助材料（模条。</p><p>9、目 录,一、LED封装主要制程及物料 二、LED产品封装结构介紹 三、LED主要光电参数简述,发光二极管(LED) 封装简介,回顾一下LED的概念,LED(Light Emitting Diode)俗称发光二级体或发光二极管，它包含了可见光和不可见光。属于光电半导体的一类,在结构上包括P极与N极,是一种依靠半导体PN结发光的光电元件，它分为Lamp系列,Top系列,食人鱼系列,SMD系列，High Power（大功率）系列。 以Lamp来讲，它是由电子原材料（晶片,金线或铝线，支架，银胶或绝缘胶），封装材料（环氧树脂，色剂，扩散剂），以及辅助材料（模条）三大材料构成。 定义：LED。</p><p>10、LED封装技术,第五讲LED封装成品的分档测试、包装和储存技术,主要内容,LED的分档测试LED常见的包装形式3.LED储存技术,一、LED的分档测试,1.为什么要进行分档（分BIN）？人眼对于光的颜色及亮度的分辨率非常高，特别是。</p><p>11、LED照明技术 陕西科技大学电气与信息工程学院王进军 第六章LED封装技术 6 1概述6 2LED的封装方式6 3LED封装工艺6 4功率型LED封装关键技术6 5荧光粉溶液涂抹技术6 6封胶胶体设计6 7散热设计 6 1概述 一 封装的必要性LED芯片只是一块很小的固体 它的两个电极要在显微镜下才能看见 加入电流之后他才会发光 在制作工艺上 除了要对LED芯片的两个电极进行焊接 从而引出正极 负。</p><p>12、第2章LED封装,2.1引脚式封装2.2平面发光器件的封装2.3SMD的封装2.4食人鱼LED的封装2.5大功率LED的封装2.6本章小结,简介:LED封装技术大都是在半导体分立器件封装技术基础上发展与演变而来的.将普通二极管的管芯密封在封装体内,其作用是保护管芯和完成电气互连;对LED的封装则是实现输入电信号、保护芯片正常工作、输出可见光的功能，其中既有电参数又有光参数的设计及技术要求。LED的。</p><p>13、,1,LED封装用硅胶,山东省科学院新材料研究所山东光电封装材料技术中心,.,2,LED-科技之光照亮你的生活,.,3,LED封装硅胶行业领航者为LED提供“贴芯”的保护，让LED之光更亮、更持久。,中心使命,.,4,为客户提供优质的产品和专业的服务是我们的目标,中心任务,.,5,成立时间：2006年核心产品：LED封装用硅胶技术依托：山东省粘结材料实验室注册资本：1600万元员工组成：80人地。</p>