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工艺流程-pcb工艺流程课件42页

杨兴全(高工)深圳市博敏电子有限公司1一、多层板内层制作流程2二、多层板外层制作流程3三、外形...PCB板工艺流程介绍PrintedCircuitBoard印刷电路板137.237介绍内容说明。

工艺流程-pcb工艺流程课件42页Tag内容描述:<p>1、PCB工艺流程 培训部 2004年 0月 课程内容 PCB工艺流程简介及工序目的 PCB工艺流程介绍 PCB工艺流程录象 界 料 内层干菲林 压板 钻 孔 沉铜 外层蚀板 绿油 镀金手指 白 字 喷锡 成 型 开 /短路测试 包 装 出 货 内层蚀板 黑氧化 图形电镀 外层干菲林 棕化 表面处理 一 PCB工艺流程 (简图 ) 二 制作流程 1. 界料 : 界料就是按照 ME制作的工作指示 ,将大面积 的原状始材料切割成生产所需的尺寸 . 2. 局板 : 将板材放在局炉内烘烤 ,降低板内湿度 ,消除内应力 3. 内层 3.1. 内层干膜 3.1.1. 磨板 : +粗化铜板表面 ,以利于增加板面与药膜的结合 。</p><p>2、PCB生产工艺流程 第 2页 主要内容 1、 PCB的角色 2、 PCB的演变 3、 PCB的分类 4、 PCB流程介绍 第 3页 1、 PCB的角色 PCB的角色: PCB是为 完成第一 层次的 元件 和 其它 电子电路 零件接合 提供 的 一个 组装 基地 , 组装成 一 个 具特定功能的 模块 或 产 品 。 所以 PCB在整 个电子产 品中,扮演了 连接 所有功能的角色,也因此 电子产 品 的 功能 出现 故障 时 ,最先被 怀疑 往往就 是 PCB,又因为 PCB的加工工艺相对复杂 ,所以 PCB的生产控制尤为严格和重要 。 晶圓 第 0層次 第 1層次 (Module) 第 2層次 (Card) 第 3層次 (Board。</p><p>3、PCB板工艺流程介绍 三洋电机 DIC东莞事务所 日期: 2005.07.08 Printed Circuit Board 印刷电路板 1/37 三洋电机 DIC东莞事务所 2/37 介绍内容说明: PCB 种类 PCB 使用的材料 生产流程图 生产工艺介绍 多层板图示介绍 一、 PCB种类: PCB板按结构可分为三种:单面板、双面板、多层板; DSC使 用的为多层基板 ,常用的有四层 PCB板、 1-4-1、 2-4-2多层基板;成 品板厚度一般为: 0.6mm0.8mm。 1-4-1即: 1为上表面和下表面一层铜箔、 4为四层板组合的多层板。 二、 PCB使用的材料: 1、 PCB板使用的主要材料是覆铜板; 2、曝光、显影使用。</p><p>4、PCB板工艺流程介绍,PrintedCircuitBoard印刷电路板,1/37,.,2,2/37,介绍内容说明:,PCB种类PCB使用的材料生产流程图生产工艺介绍多层板图示介绍,一、PCB种类:PCB板按结构可分为三种:单面板、双面板、多层板;DSC使用的为多层基板,常用的有四层PCB板、1-4-1、2-4-2多层基板;成品板厚度一般为:0.6mm0.8mm。1-4-1即:1为上表面。</p><p>5、PCB板工艺流程介绍,PrintedCircuitBoard印刷电路板,1/37,1,2/37,介绍内容说明:,PCB种类PCB使用的材料生产流程图生产工艺介绍多层板图示介绍,2,一、PCB种类:PCB板按结构可分为三种:单面板、双面板、多层板;DSC使用的为多层基板,常用的有四层PCB板、1-4-1、2-4-2多层基板;成品板厚度一般为:0.6mm0.8mm。1-4-1即:1为上表面。</p><p>6、BROADTECHOLOGYINC.,BROADTECHOLOGYINC.,印制电路板(PCB)制作流程,主讲:杨兴全(高工),深圳市博敏电子有限公司,1,一、多层板内层制作流程,2,二、多层板外层制作流程,3,三、外形制作和成品检查流程,4,BROADTECHOLOGYINC.,BROADTECHOLOGYINC.,附件:典型多层板制作流程,1.内层开料,2.内层线路压膜,5。</p><p>7、,BROADTECHOLOGYINC.,BROADTECHOLOGYINC.,印制电路板(PCB)制作流程,主讲:杨兴全(高工),深圳市博敏电子有限公司,.,一、多层板内层制作流程,.,二、多层板外层制作流程,.,三、外形制作和成品检查流程,.,BROADTECHOLOGYINC.,BROADTECHOLOGYINC.,附件:典型多层板制作流程,1.内层开料,2.内层线路压膜。</p><p>8、Design of Chemical Engineering 化工设计化工设计 化工设计化工设计 Design of Chemical Engineering 1 Design of Chemical Engineering 化工设计化工设计 第三章 工艺流程设计 生产方法和工艺流程的选择 工艺流程设计 工艺流程图 典型设备的自控流程 2 Design of Chemical Engineering 化工设计化工设计 学习目的和要求: 目的: 本部分是化工设计最重要的基础内容之 一,工艺流程反映了化工生产由原料到产品输 出的过程。 要求: 熟悉工艺方案的选择原则及确定步骤; 了解工艺流程设计的任务; 掌握工艺流程图包括的内容:比例与图幅、。</p><p>9、选煤概述选煤概述 耐磨技术部 二零零八年十二月 2018/9/3 主要内容 煤炭在国民经济中的地位 煤的组成与性质 选煤意义、方法及选煤厂 选煤工艺 煤炭在国民经济中的地位 1. 煤炭是我国目前和今后的主要能源 我国煤炭资源在一次能源生产和消费结构中占 70 左右 。 2. 煤炭是工业的粮食人民生活的必需品 国内电力燃料的 76%; 钢铁能源的 70%; 民用燃料的 80%; 化工燃料的 60来源于煤炭 。 3、目前我国煤炭需求状况 2004年原煤产量 19.56亿吨 , 占世界第一。 预计 2005年 煤炭需求增长率将达到 12%左右;原煤生产将达到 21.8亿吨。 H 煤的组成。</p><p>10、第二章 工艺流程设计 本章主要内容: 2.1 生产方法和工艺流程的选择 2.2 工艺流程设计 2.3 工艺流程图 2.4 典型设备的自控方案 2.5 用 AutoCAD P 用提馏段塔板温度控制加热蒸汽量,从而塔内蒸气量 VS,保 持回流量 LR恒定。 2、按精馏段指标控制 (图 2-19b) 塔顶为主要产品; 以精馏段温度为控制质量指标,以回流量为控制手段; 以回流量 LR、馏出液量 D或塔内蒸气量 VS作为调节参数 . 六、蒸馏塔的控制方案 六、蒸馏塔的控制方案 T、 P 、 F、 L (a)提馏段控制方案 (b)精馏段控制方案 回流罐 回流罐 精馏塔 精馏塔 F W DLR 关键被控变量。</p><p>11、深 圳 中 富 电 路 有 限 公 司 Shenzhen Jove Enterprise Co.Ltd 欢迎您参加入职培训 1/37 PCB工艺流程 取放板操作 深 圳 中 富 电 路 有 限 公 司 Shenzhen Jove Enterprise Co.Ltd 欢迎您参加入职培训 2/37 上课时请把手机调为振动或无声状态; 上课时不得随意离开座位,不得做任何影响课堂秩序 的事情,如有问题请举手向讲师说明情况; 上课时请认真做笔记,考试时禁止抄袭,发现抄袭者 ,考试成绩作零分处理; 保持室内干净整洁,垃圾随身带走。 纪律宣导 深 圳 中 富 电 路 有 限 公 司 Shenzhen Jove Enterprise Co.Ltd 欢迎您参加。</p>
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