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工艺培训课程

包括它的原子结描述半导体制造中氧化膜。包括主材和基础材料。主材主要是指吊顶的扣板材料、地板、地砖、五金、灯具、洁具等。主材主要是指吊顶的扣板材料、地板、地砖、五金、灯具、洁具等。布线层数和总长度。而布线总长度左右。而布线总长度 可达到可达到5 5公里量级。

工艺培训课程Tag内容描述:<p>1、MEMS 工艺技术 欧文 2013-秋季 内容 1. 什么是 MEMS? 2. CMOS & MEMS 的差异 3. MEMS 工艺分类 4. MEMS技术的发展趋势 什么是MEMS? MEMS= MEMS= MMicro icro E Electro lectro MMechanical echanical S Systemystem(美国)(美国) 用MEMS技术制作的器件或系统. 通过机械或机电方式工作的器件或系统. 信号中至少有一个量是机械量,如位移、温度、流量、速度、加速度 等。 MEMS的共有的特征 特征尺寸在微米量级或以下(NEMS) 具有机械结构(悬浮结构) 没有标准工艺. 来源于IC工艺. 平面工艺用于MEMS制造 可以利用现有的IC工艺设备 MEMS 。</p><p>2、1 第十章第十章第十章第十章 氧化氧化氧化氧化 热生长氧化物热生长氧化物热生长氧化物热生长氧化物 2 主要内容主要内容主要内容主要内容 1. 1. 描述半导体制造中氧化膜,包括它的原子结描述半导体制造中氧化膜,包括它的原子结 构、用途及优点构、用途及优点。 2. 2. 描述氧化的化学反应以及如何在硅上生长氧描述氧化的化学反应以及如何在硅上生长氧 化物及其简单计算化物及其简单计算。 3. 3. 解释选择性氧化并给出两个实例解释选择性氧化并给出两个实例。 4 4*. *. 介绍三种热氧化工艺设备,描述立体炉的五介绍三种热氧化工艺设备,描述。</p><p>3、名词解释主材代购:在您装修的过程中需要用到很多的材料,包括主材和基础材料,基础材料主要指水泥、沙子、胶、涂料、油漆、板材等,费用已含在装饰公司的报价中。主材主要是指吊顶的扣板材料、地板、地砖、五金、灯具、洁具等,这些材料由于品质不同差价很大,因此一般是由客户按自己的要求支付费用来购买的。由于购买主材费时费工,因此我们为方便客户、节约客户时间,推出了主材代购服务。水:给水、排水管线布置电:强弱电气管线安装木:家具制作、吊顶安装、隔断墙施工造型墙施工瓦:墙砖、地砖施工、墙体砌筑、墙面抹灰油:指工程中。</p><p>4、微电子工艺技术微电子工艺技术 第八讲第八讲 单项工艺单项工艺 金属膜制备金属膜制备- -蒸发、溅射、蒸发、溅射、CVDCVD和电镀和电镀 钱钱 鹤鹤 清华大学微纳电子系清华大学微纳电子系 布线层数和总长度:布线层数和总长度:1010层布线,最层布线,最 细线宽在细线宽在45nm45nm左右,而布线总长度左右,而布线总长度 可达到可达到5 5公里量级;公里量级; CMOS器件旁的器件旁的 Plug 除了金属引线本身的电阻以外,金属与半导体接触界除了金属引线本身的电阻以外,金属与半导体接触界 面引入的接触电阻往往对器件特性起重要的作用,通常采。</p><p>5、材料加工工艺材料加工工艺 复复 习习 ? ? 1.1 1.1 材料加工工艺及其材料加工工艺及其 在制造业中的地位在制造业中的地位 1.2 211.2 21世纪材料加工工艺展望世纪材料加工工艺展望 ? ? 2.12.1金属液态成形(铸造)概述金属液态成形(铸造)概述 液态金属在铸型中冷却、凝固形成零件。液态金属在铸型中冷却、凝固形成零件。 铸造工艺的特点铸造工艺的特点 各种铸造方法应用范围 FeFe- -C C合金状态图合金状态图 稳态与非稳态 状态平衡! 2.2 2.2 2.2 2.2 铸造合金的工艺性能铸造合金的工艺性能铸造合金的工艺性能铸造合金的工艺性能 2.2.1 2.。</p><p>6、名词解释主材代购:在您装修的过程中需要用到很多的材料,包括主材和基础材料,基础材料主要指水泥、沙子、胶、涂料、油漆、板材等,费用已含在装饰公司的报价中。主材主要是指吊顶的扣板材料、地板、地砖、五金、灯具、洁具等,这些材料由于品质不同差价很大,因此一般是由客户按自己的要求支付费用来购买的。由于购买主材费时费工,因此我们为方便客户、节约客户时间,推出了主材代购服务。水:给水、排水管线布置。</p>
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