红外焦平面
非制冷型红外焦平面阵列原理。1、CMOS像素结构无源像素结构。
红外焦平面Tag内容描述:<p>1、非制冷红外焦平面 杨珂 红外成像的概述 非制冷型红外探测器 非制冷型红外焦平面阵列原理 红外成像的概述 红外热成像系统 能够摄取景物红外辐射分布图像 并将其转换为人眼可见视图的装置 电子学组件 红外望远镜 光学。</p><p>2、四 红外焦平面器件 红外焦平面器件 IRFPA 就是将CCD CMOS技术引入红外波段所形成的新一代红外探测器 是现代红外成像系统的关键器件 IRFPA建立在材料 探测器阵列 微电子 互连 封装等多项技术基础之上 1 IRFPA的工作条。</p><p>3、非制冷红外焦平面,杨珂,红外成像的概述,非制冷型红外探测器,非制冷型红外焦平面阵列原理,红外成像的概述,红外热成像系统: 能够摄取景物红外辐射分布图像,并将其转换为人眼可见视图的装置。,电子学组件,红外望远镜,光学机械扫描器,红外探测器组件,软件及相关算法,红外成像的概述,红外 探测器,光子型红外探测器,非制冷红外探测器,采用窄禁带半导体材料,如HgCdTe、InSb等,利用光电效应实现红外光信号向电信号的转换。因而需要工作在77K或更低的温度下。 缺点:体积大,价格昂贵,制备困难,兼容性差,非制冷红外探测器,根据红外探测器组件。</p><p>4、1.3、CMOS摄像器件,1990s,CMOS技术用于图像传感器,其优点结构简单,耗电量是普通CCD的1/3,制造成本比CCD低,可将处理电路等完全集成。,1、CMOS像素结构,无源像素结构,1967,Weckler,无源像素单元具有结构简单、像素填充率高及量子效率比较高的优点。但是,由于传输线电容较大,CMOS无源像素传感器的读出噪声较高,而且随着像素数目增加,读出速率加快,读出噪声变得更大。</p><p>5、红外焦平面探测器普及知识 红外焦平面阵列 IR FPA 技术已经成为当今红外成像技术发展的主要方向 红外焦平面阵 列像元的灵敏度高 能够获取更多的信息以及更高的可变帧速率 红外焦平面阵列探测器对入射 的红外能量进行积分 然后产生视频图像 经过调节后被提供给视频显示器 以供人观察 焦平 面阵列每个像元的输出是一种模拟信号 它是与积分时间内入射在该元件上的红外能量成正比 的 但是由于制造工艺和使用环境。</p><p>6、1.3、CMOS摄像器件 1990s,CMOS技术用于图像传感器,其优点结 构简单,耗电量是普通CCD的1/3,制造成本比CCD 低,可将处理电路等完全集成。 1、CMOS像素结构 无源像素结构,1967,Weckler 无源像素单元具有结构简单、像素填充率高及量 子效率比较高的优点。但是,由于传输线电容较大 ,CMOS无源像素传感器的读出噪声较高,而且随 着像素数目增加,读出速率加快,读出噪声变得更 大。 无源像素型(PPS)和有源像素型(APS) 由一反向偏置光 敏二极管和一个开关 管构成,开关管开启 ,二极管与垂直列线 连通,信号电荷 读 出。 有源像素结构。</p><p>7、第35卷 第12期 红 外 技 术 Vol.35 No.12 2013 年 12 月 Infrared Technology Dec. 2013 751 红外焦平面器件微扫描技术的发展 王忆锋 1,侯 辉2,冯雪艳3 (1.昆明物理研究所,云南 昆明 650223;2.总参陆航部驻成都地区军事代表室,四川 成都 610036;。</p><p>8、非制冷红外焦平面热成像测温系统 红外技术四个主要部分 1 红外辐射的性质 其中有受热物体所发射的辐射在光谱 强度和方向的分布 辐射在媒质中的传播特性 反射 折射 衍射和散射 热电效应和光电效应等 2 红外元件 部件。</p><p>9、红外焦平面成像技术发展现状姓名:高洁 班级:11级硕研1班 学号:S11080300007摘要红外焦平面列阵成像技术已经进入了成熟期。本文对几种红外焦平面列阵器件如MCT、Insb 和QWIP 的最新进展作一评述,简要介绍其器件发展水平、技术路线和关键工艺。 简要提及一种新颖的非制冷焦平面成像技术:光学读出微光机红外接收器。关键词:红外焦平面列阵; 碲镉汞; 锑化铟; 量子阱红。</p><p>10、第4 l卷 第2期 2 0 1 1 年 2月 激 光 与 红 外 L A S ER I NF RA RED Vo 1 41 No 2 F e b r u a r y 2 0 1 1 文章编号 1 0 0 1 5 0 7 8 2 0 1 1 0 2 0 2 2 0 0 4 红外焦平面读出电路片上驱动电路设计 电子 电路 黄张。</p><p>11、文章编号 3459 3 4 759 3 4 34 A A B CC D4 4C47AE3 F5C G G G4 8H 23 57 I 8J759 23 57 345 345 759 I7K8A7G8AJ 17G 857D L5 M4AC GJ 8H N4H45C4 4E358D89J 23759C37 23 57 62 70 28OP7A4Q G8 854 4D4O45G Q4G4EG8A。</p><p>12、书书书 计 测 技 术综合评述 1 doi 10 11823 j issn 1674 5795 2016 01 01 焦平面红外探测器研究进展 李维 武腾飞 王宇 中航工业北京长城计量测试技术研究所 计量与校准技术重点实验室 北京 100095 摘要 红外探测器在当今社会具有不可替代的作用 本文简要介绍了红外探测器的发展 对目前几种常用 光子型焦平面红外探测器进行了比较 介绍了焦平面红外探测器在军。</p><p>13、第 2 5卷 第 5期 2 0 1 2年 5月 传 感 技 术 学 报 C HI N E S E J OU RN AL OF S E N S O RS AN D AC T U AT O RS Vo 1 25 No 5 Ma v 2 01 2 De s ig n o f I n f r a r e d S t a t ic Fo c a l Pl a n e Ea r t h。</p><p>14、总第2 2 9 期舰船电子工程 V 0 1 3 3N o 7 Q i堡箜 塑 堡三 竺堡 三呈量 呈 垒竺篁 红外焦平面图像处理系统的软件设计 朱卓 东北电子技术研究所锦州1 2 1 0 0 0 摘要论文主要以红外焦平面图像处理系统内包含的图像采。</p><p>15、收稿日期 9 9 49 89 2AA 29 B 9 5 A C 49 D9 E C F49 B7 94 6 066 5 9 72 G5 G25 H 74 94A3 9AH 4AA 6JKJA49 3G26 54 524 25 749 L 452 29 64AAH M25 4 N 7 O5 25 P 4 3 63 Q432 9J9 5K H B 5526 9 NOP DB 4GG5 467。</p><p>16、欢迎网上投稿 电子技术应用 2011年 第37卷 第3期 混合式红外焦平面探测器在军事上有着重要的应用 1 目前 国内相关的器件研制还不太成熟 其中一个重要 的原因就是绝热层结构 电互连可靠性等工艺实现困难 2 为改变红外。</p><p>17、基于Nios II的红外焦平面成像后处理算法设计全部作者:袁柏年第1作者单位:兰州理工大学论文摘要:针对目前国内外多数红外热像仪采用DSP+FPGA结构做后续处理,系统存在电路复杂、成本高、实时性较差等弱点,提出了1种新的基于Nios II的红外图像处理系统做为红外焦平面数据后续处理的设计,利用硬件并行实现要求高实时性且数据量大的邻域图像算法,利用嵌入在FPGA中的Nios II软核处理器对硬件实现的算法模块进行调度管理和通信控制,通过SOPC Builder整合硬件算法模块和Nios II软核构成功能强大、结构简单的SOPC系统,本文详细论述了Nios I。</p>