厚膜技术.

厚膜技术.Tag内容描述：<p>1、厚膜技术,任课教师：王凤江,厚膜技术,厚膜混合电路与厚膜元器件,3.厚膜技术,3.1厚膜混合电路定义3.2厚膜浆料的原材料及制备工艺3.3厚膜浆料的关键参数3.4不同的厚膜材料3.4.1厚膜导体材料3.4.2厚膜介质材料3.4.3釉面材料3.4.4功能厚膜材料3.4.5厚膜电阻,3.1厚膜混合电路定义,厚膜混合电路是以陶瓷作为线路的基板，将导体网路及主（被）动元件（如R，IC，Diode，Cap。</p><p>2、厚膜技术,任课教师：王凤江,厚膜技术,厚膜混合电路与厚膜元器件,3. 厚膜技术,3.1 厚膜混合电路定义 3.2 厚膜浆料的原材料及制备工艺 3.3 厚膜浆料的关键参数 3.4 不同的厚膜材料 3.4.1 厚膜导体材料 3.4.2 厚膜介质材料 3.4.3 釉面材料 3.4.4 功能厚膜材料 3.4.5 厚膜电阻,3.1 厚膜混合电路定义,厚膜混合电路是以陶瓷作为线路的基板，将导体网路及主（被）动元件（如R，IC，Diode，Cap，Inductors，ASIC等）利用丝网印刷技术，印于基板表面，通过互连封装作业连接输出引脚，而形成一個功能完整，保密性高的应用IC, 我们通称为厚膜混合電路。</p><p>3、2019/4/30,1,半导体集成电路封装技术,天津工业大学 主讲人：张建新 主楼 A415,2019/4/30,2,课程概况,第1章 集成电路芯片封装概述 第2章 封装工艺流程 第3章 厚膜与薄膜技术 第4章 焊接材料 第5章 印制电路板 第6章 元器件与电路板的接合 第7章 封胶材料与技术 第8章 陶瓷封装 第9章 塑料封装 第10章 气密性封装 第11章 封装可靠性工程 第12章 封装过程中的缺陷分析 第13章 先进封装技术,2019/4/30,3,简介,技术特征： 厚膜（Thick Film）技术：网印、干燥与烧结等方法 薄膜（Thin Film）技术：镀膜、光刻与刻蚀等方法 用途： 制作电阻、电。</p><p>4、2020/5/15,1,半导体集成电路封装技术,天津工业大学主讲人：张建新主楼A415,2020/5/15,2,课程概况,第1章集成电路芯片封装概述第2章封装工艺流程第3章厚膜与薄膜技术第4章焊接材料第5章印制电路板第6章元器件与电路板的接合第7章封胶材料与技术第8章陶瓷封装第9章塑料封装第10章气密性封装第11章封装可靠性工程第12章封装过程中的缺陷分析第13章先进封装技术,2020/5/15。</p><p>5、电子元器件厚膜技术介绍 厚膜技术是通过丝网印刷的方法把导体浆料、电阻浆料或介质浆料等材料淀积在陶瓷基板上，经过高温烧成，在基板上形成粘附牢固的膜。经过连续多次重复，就形成了多层互连结构的电路，该电路中可包含集成的电阻、电容或电感1。 厚膜技术主要用于高可靠和高性能的场合，如军事、航空、航天和测试设备中。这些技术也成功地应用于大批量生产的低成本设备，这些应用领域包括汽车（发动机控制系统、安全。</p><p>6、电子元器件厚膜技术介绍 厚膜技术是通过丝网印刷的方法把导体浆料 电阻浆料或介质浆料等材料淀积在陶瓷基板上 经过高温烧成 在基板上形成粘附牢固的膜 经过连续多次重复 就形成了多层互连结构的电路 该电路中可包含。</p><p>7、电子元器件厚膜技术介绍 厚膜技术是通过丝网印刷的方法把导体浆料 电阻浆料或介质浆料等材料淀积在陶瓷基板上 经过高温烧成 在基板上形成粘附牢固的膜 经过连续多次重复 就形成了多层互连结构的电路 该电路中可包含。</p><p>8、2020/7/1,超大规模集成电路硅衬底抛光,1,半导体集成电路封装技术,天津工业大学 主讲人：张建新 主楼 A415,课程概况,第1章 集成电路芯片封装概述 第2章 封装工艺流程 第3章 厚膜与薄膜技术 第4章 焊接材料 第5章 印制电路板 第6章 元器件与电路板的接合 第7章 封胶材料与技术 第8章 陶瓷封装 第9章 塑料封装 第10章 气密性封装 第11章 封装可靠性工程 第12章 封装过程。</p><p>9、2020/9/7,1,半导体集成电路封装技术,天津工业大学 主讲人：张建新 主楼 A415,2020/9/7,2,课程概况,第1章 集成电路芯片封装概述 第2章 封装工艺流程 第3章 厚膜与薄膜技术 第4章 焊接材料 第5章 印制电路板 第6章 元器件与电路板的接合 第7章 封胶材料与技术 第8章 陶瓷封装 第9章 塑料封装 第10章 气密性封装 第11章 封装可靠性工程 第12章 封装过程中的缺。</p><p>10、1 第五章膜技术Membranetechnology 2 第1节概述第2节电渗析第3节扩散渗析第4节压力驱动膜分离 3 一 定义在某种推动力的作用下 利用某种隔膜特定的透过性能 使溶质或溶剂分离的方法称为膜分离 分离溶质时一般叫渗析。</p><p>11、膜技术,1,.,膜分离技术,第一节膜及其应用第二节膜分离过程第三节膜分离过程中的问题及处理第四节膜分离技术实施第五节液膜分离技术,2,.,学习目标,了解膜的分类及结构特性，各种膜组件的性能以及膜在生物技术行业中的应用；了解膜分离过程的类型；理解膜分离过程机理及膜在使用中常见问题分析；能够正确使用膜进行分离操作，能分析膜分离过程中的常见问题，能根据不同的分离体系进行膜选择，能对膜进行常规处理。</p><p>12、膜性能分析、介绍,一、膜产品介绍 二、中空纤维膜生产企业介绍 三、国内外膜产品分析,目录,一、膜产品介绍,膜产品分类 各种膜材料性能对比 膜价格分析 近五年来膜的价格走势,1、膜产品分类,膜分类：反渗透（RO）、纳滤（NF）、超滤（UF）、微滤（MF） 膜材料：有机合成材料或无机材料,1、各种膜材料性能对比,摘自中国水网,中空纤维膜组面积体积最高，是其他 膜组构形的几倍甚至几十倍，所以相同。</p><p>13、厚膜技术 任课教师 王凤江 厚膜技术 厚膜混合电路与厚膜元器件 3 厚膜技术 3 1厚膜混合电路定义3 2厚膜浆料的原材料及制备工艺3 3厚膜浆料的关键参数3 4不同的厚膜材料3 4 1厚膜导体材料3 4 2厚膜介质材料3 4 3釉面材料3 4 4功能厚膜材料3 4 5厚膜电阻 3 1厚膜混合电路定义 厚膜混合电路是以陶瓷作为线路的基板 将导体网路及主 被 动元件 如R IC Diode Cap。</p><p>14、厚膜技术,任课教师：王凤江,厚膜技术,厚膜混合电路与厚膜元器件,3. 厚膜技术,3.1 厚膜混合电路定义 3.2 厚膜浆料的原材料及制备工艺 3.3 厚膜浆料的关键参数 3.4 不同的厚膜材料 3.4.1 厚膜导体材料 3.4.2 厚膜介质材料 3.4.3 釉面材料 3.4.4 功能厚膜材料 3.4.5 厚膜电阻,3.1 厚膜混合电路定义,厚膜混合电路是以陶瓷作为线路的基板，将导体网路及主（被）动。</p><p>15、膜技术的应用随着现代工业技术的发展，涉及化学工业生产前后相应化学材料处理的混合物种类越来越多，分离这些个混合物的要求也越来越高。 分离的材料量，有的随着化工生产的处理材料量的增大而越来越大，有的随着各种生物制品的生产而越来越小。 特别是随着各种天然资源的开发利用，含有物质多的资源逐渐减少，人们必须从含量少的资源中分离、提取有用物质。 有时一些传统的化工分离手段，如吸收、精馏等不能安全适用，或者分离。</p>