化镍浸金

化镍浸金Tag内容描述：<p>1、1 PE 陳文文 化鎳浸金製程簡介 2 攜帶式電話呼叫器計算機電子字典電子記事本記憶卡 筆記型PC掌上型PC PDA 掌上型遊戲機PC介面卡IC卡IC封裝用載板 化鎳浸金板主要應用 3 化鎳浸金板主要應用 4 製程特徵 1 在綠漆之後。</p><p>2、资料收藏 E MAILkillmai 资料版权归原作者所有 化镍浸金量产之管理与解困化镍浸金量产之管理与解困 台湾上村公司研发部经理 周政铭 TPCA 技术顾问 白蓉生 一一前言前言 化镍浸金ENIG大批量生产之自动联机可分为三大。</p><p>3、化镍浸金焊接黑垫之探究与改善 （上篇） 术顾问 白蓉生 本文原载于 刊第十五期 一、化镍浸金流行的原因 各种精密组件组装的多层板类，为了焊垫的平坦、焊锡性改善，焊点强度与后续可靠度更有把握起见，业界约在十余年前即于铜面逐渐采用化镍浸金 (N/镀层，作为各种 垫的可焊表面处理 (此等量产板类有：笔记型计算机之主机板与通讯卡板，行动电话手机板，个人数字助理 (，数字相机主板与卡板，与摄录像机等高难度板类，以及计算机外设用途的各种卡板 (指小型电路板而言 )等。据 查指出 1996年只占 面处理的 2%，但到了 2000 年时却已成长到。</p><p>4、化學鎳浸金教育訓練,伊希特化股份有限公司,制作：BRU,化學鎳浸金製程之目的,表面處理之目的 保護電路板裸露之銅面，依其裸露銅面之目的，選擇適當的表面處理達此需求 種類：HASL、ENIG、OSP、ISn、IAg 選擇化學鎳浸金之目的 焊墊表面平坦適合焊接 墊面接觸導通優異 具良好打線能力 高溫不氧化可作為散熱表面,化學鎳浸金反應基本原理,1. 銅鈀置換反應,銅,鈀,鈀,鈀,鈀,Pd2+,Cu。</p><p>5、资料收藏 版权归原作者所有 化镍浸金焊接黑垫之探究与改善下篇 白蓉生 本文原载于各种重要研究报告之内容摘要 国 美国1. 假设载板与组装之焊垫与锡球之品质彼此都相同而暂不加以考虑时则其焊点强度与可靠度将直接与. 至于浸银或浸锡两种制程仍属资浅极薄的浸银层2-4 . 由前可知篇黑垫论文佳着001论文集本文甚长共有18页且含46张照片作者. 综合前人研究认为料收藏 版权归原作者所有 . 置换反应中金水过度活跃又猛攻含磷较多9%托老师傅们请千万别再自作聪明自以为是了)即使未能全数溶入焊锡之中时还会积存而以. 化镍药水管理不善绿漆硬化不。</p><p>6、中国 PCB 技术网 化镍浸金焊接黑垫之探究与改善化镍浸金焊接黑垫之探究与改善 TPCA 技术顾问 白蓉生 本文原载于 TPCA 会刊第十五期 一 化镍浸金流行的原因一 化镍浸金流行的原因 各种精密组件组装的多层板类 为了焊。</p><p>7、化镍浸金焊接黑垫之探究与改善 上篇 一 化镍浸金流行的原因 各种精密组件组装的多层板类 为了焊垫的平坦 焊锡性改善 焊点强度与后续可靠度更有把握起见 业界约在十余年前即于铜面逐渐采用化镍浸金 Electroless Nicke。</p><p>8、化镍浸金量产之管理与解困台湾上村公司研发部经理周政铭TPCA技术顾问白蓉生一、前言化镍浸金（ENIG）大批量生产之自动联机可分为三大部份:(1)前处理：绿漆后之刷磨、微蚀（或酸洗）、水洗、吸水滚轮与热风吹干之水平联机，将烤绿漆造成待镀铜面的过度氧化物，进行机械法为主化学为辅之彻底清除。(2)本制程：逐槽上下进出操作，自脱脂起至金回收与水洗，共约十站。(3)后处理：又改回水平联机，含冷水冲洗、纯水漂净、与吸水滚轮，热风快速吹干及彻底再吹冷等。然后再进入后段流程；如印白字（目前已有先印UV型白字，并稍加烤硬以增强耐化性。</p><p>9、化镍浸金焊接黑垫之探究与改善 一 化鎳浸金流行的原因 各種精密元件組裝的多層板類 為了焊墊的平坦 焊錫性改善 焊點強度與後續可靠度更有把握起見 業界約在十餘年前即於銅面逐漸採用化鎳浸金 Electroless Nickel an。</p><p>10、化镍浸金焊接黑垫之探究与改善一、化鎳浸金流行的原因 各種精密元件組裝的多層板類，為了焊墊的平坦、焊錫性改善，焊點強度與後續可靠度更有把握起見，業界約在十餘年前即於銅面逐漸採用化鎳浸金(Electroless Nickel and Immersion Gold;EN/IG)之鍍層，作為各種SMT焊墊的可焊表面處理(Solderable Finishing)。此等量產板類有。</p><p>11、化镍浸金焊接黑垫之探究与改善（上篇）一、化镍浸金流行的原因各种精密组件组装的多层板类，为了焊垫的平坦、焊锡性改善，焊点强度与后续可靠度更有把握起见，业界约在十余年前即于铜面逐渐采用化镍浸金(Electroless Nickel and Immersion Gold;EN/IG)之镀层，作为各种SMT焊垫的可焊表面处理(Solderable Finishing)。此等量产板类有：笔记本电脑之主板与通讯卡板，移动电话手机板，个人数字助理(PDA)板，数字相机主板与卡板，与摄录像机等高难度板类，以及计算机外设用途的各种卡板(Card，是指小型电路板而言)等。据IPC的TMRC调查指出ENIG。</p><p>12、精品文档 化鎳浸金焊接黑墊之探究與改善 下篇 TPCA技術顧問 白蓉生 本文原載於TPCA會刊第十五期 三 各種重要研究報告之內容摘要 3 2 美國ITRI 互連技術研究協會 針對ENIG的專案研究 略 3 2 4 美國ITRI化鎳浸金專案研究的結論 2001年3月 1 假設載板與組裝之焊墊與錫球之品質 彼此都相同而暫不加以考慮時 則其銲點強度與可靠度將直接與IMC本身的強度有關 由於噴錫與OSP。</p><p>13、天马行空官方博客：http:/t.qq.com/tmxk_docin ；QQ:1318241189；QQ群：175569632化鎳浸金焊接黑墊之探究與改善（下篇）三、各種重要研究報告之內容摘要3.2 美國ITRI（互連技術研究協會）針對ENIG的專案研究（略）3.2.4 美國ITRI化鎳浸金專案研究的結論（2001年3月)1. 假設載板與組裝之焊墊與錫球之品質，彼此都相同而暫不加以考慮時，則其銲點強度與可靠度將直接與IMC本身的強度有關。由於噴錫與OSP製程在焊接中所形成的IMC為Cu6Sn5，且又未遭其它不純金屬（如金、銀等）的熔入而污染，故所表現出的強度自然最好。2. 至於浸銀或浸錫兩種。</p>