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加工技术实用介绍

COB加工技術介紹。王日宏羅益群。什么是COB技术。COB(Chip On Board)技術就是將未经封装的IC晶粒直接组合到PCB上的技术。由於生產過程中使用的是沒有封裝IC晶粒。因此對IC的保存、包裝、PCB以及加工過程中的環境條件都有一定要求。COB技術的優點。OB组裝技術具有低成本。

加工技术实用介绍Tag内容描述：<p>1、,COB加工技術介紹,主講人:羅益群,2005/03/30,資料整理: 王日宏羅益群,什么是COB技术?,COB(Chip On Board)技術就是將未经封装的IC晶粒直接组合到PCB上的技术。由於生產過程中使用的是沒有封裝IC晶粒，因此對IC的保存、包裝、PCB以及加工過程中的環境條件都有一定要求。,COB技術的優點:,OB组裝技術具有低成本，高密度，小尺寸及自动化的制程特性。</p>

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