集成电路制作

集成电路制作Tag内容描述：<p>1、编号: ___________________委托制作集成电路合约书甲 方：____________________乙 方：____________________签订日期：____年____月____日立约人（以下简称甲方）与（以下简称乙方）。甲乙双方为集成电路试制事宜，特立本合约，并同意条件如下：第一条：标的物：委托芯片名称（icno），甲方同意由乙方代寻适合之代工厂，就标的物进行集成电路试制。第二条：功能规格确认一、甲方完成本设计案之各项设计及验证后，应将本产品之布图（layout）交由乙方进行集成电路制作之委托事宜。二、甲方的布图（layout）资料，概以甲方填写之tapeoutform。</p><p>2、委托制作集成电路合约书立约人_________（以下简称甲方）与_________（以下简称乙方）。甲乙双方为集成电路试制事宜，特立本合约，并同意条件如下：第一条：标的物：委托芯片名称_________（icno._________），甲方同意由乙方代寻适合之代工厂，就标的物进行集成电路试制。第二条：功能规格确认一、甲方完成本设计案之各项设计及验证后，应将本产品之布图（layout）交由乙方进行集成电路制作之委托事宜。二、甲方的布图（layout）资料，概以甲方填写之tapeoutform为依据，进行光罩制作。乙方不对甲方之布局图（layout）作任何计算机软件辅。</p><p>3、集成电路制作合同立约人_________（以下简称甲方）与_________（以下简称乙方）。甲乙双方为集成电路试制事宜，特立本合约，并同意条件如下：第一条标的物：委托芯片名称_________（icno._________），甲方同意由乙方代寻适合之代工厂，就标的物进行集成电路试制。第二条功能规格确认一、甲方完成本设计案之各项设计及验证后，应将本产品之布图（layout）交由乙方进行集成电路制作之委托事宜。二、甲方的布图（layout）资料，概以甲方填写之tapeoutform为依据，进行光罩制作。乙方不对甲方之布局图（layout）作任何计算机软件辅助验证。三。</p><p>4、集成电路制作合同甲方：__________________________住所：__________________________统一社会信用代码：______________联系方式：______________________乙方：__________________________住所：__________________________统一社会信用代码：______________联系方式：______________________甲乙双方为集成电路试制事宜，特立本合约，并同意条件如下：第一条 标的物：委托芯片名称_________（ICNo._________），甲方同意由乙方代寻适合之代工厂，就标的物进行集成电路试制。 第二条 功能规格确认 一、甲方完成本设计案之各项设计及验证。</p><p>5、第八章 光刻与刻蚀工艺,光刻是集成电路工艺中的关键性技术。在硅片表面涂上光刻胶薄层，经过光照、显影，在光刻胶上留下掩模版的图形。 在集成电路制造中，利用光刻胶图形作为保护膜，对选定区域进行刻蚀，或进行离子注入，形成器件和电路结构。 随着集成电路的集成度不断提高，器件的特征尺寸不断减小，期望进一步缩小光刻图形的尺寸。 目前已经开始采用线宽为0.2-0.1m的加工技术。,高分辨率。通常把线宽作为光刻水平的标志，线宽越来越细，要求光刻具有高分辨率。 高灵敏度的光刻胶。光刻胶的灵敏度通常是指光刻胶的感光速度。光刻胶灵。</p><p>6、合同编号：_________集成电路制作合同甲方：_________________________乙方：_________________________签订日期：______年_____月_____日第 1 页 共 9 页集成电路制作合同立约人（以下简称甲方）与（以下简称乙方）。甲乙双方为集成电路试制事宜，特立本合约，并同意条件如下：第一条标的物：委托芯片名称（icno.），甲方同意由乙方代寻适合之代工厂，就标的物进行集成电路试制。第二条功能规格确认一、甲方完成本设计案之各项设计及验证后，应将本产品之布图（layout）交由乙方进行集成电路制作之委托事宜。二、甲方的布图（layout）资。</p><p>7、新版集成电路制作合同 立约人_________（以下简称甲方）与_________（以下简称乙方）。甲乙双方为集成电路试制事宜，特立本合约，并同意条件如下： 第一条 标的物：委托芯片名称_________（Io._________。</p>