模拟集成电路设计

模拟集成电路设计Tag内容描述：<p>1、北京邮电大学电子工程学院模拟CMOS集成电路课程实验报告姓 名： 杨珊 指导老师： 韩可 学 院： 电子工程 班 级： 2013211204 学 号： 2013210926 实验一:共源级放大器性能分析1、 实验目的1、掌握synopsys软件启动和电路原理图（schematic）设计输入方法；2、掌握使用synopsys电路仿真软件custom designer对原理图进行电路特性仿真；3、输入共源级放大器电路并对其进行DC、AC分析，绘制曲线；4、深入理解共源级放大器的工作原理以及mos管参数的改变对放大器性能的影响二、实验要求1、启动synopsys，建立库及Cellview文件。2、输入共源级放。</p><p>2、PB05203094 赵占祥 CMOS模拟集成电路设计导论实验报告CMOS模拟集成电路设计导论实验报告PB05203094 2系 赵占祥一 实验题目请设计一个运放，参数要求为：增益： 60-80dB0dB带宽： 200Mhz相位裕度 ： 60负载 ： 1p功耗 ： 15mw二 实验目的学习使用Cadence电路设计工具Virtuoso，从电路图的绘制及仿真，到版图绘制及仿真、验证。三 实验步骤1. 原理我先设计了一个标准两级运放，电路图为该运放包括三部分：a) 差分输入增益级包括差分输入对管NM0，NM1和有源电流镜负载PM1，PM4。差分结构对环境噪声有很强的抗干扰能力，另外增大了可得到的的。</p><p>3、设计报告姓名：徐彭飞 学号：201221030137姓名：杨 萍 学号：201250300004差分放大器设计报告设计内容：设计一个差分放大器的模拟集成电路模块，给出电路原理图，对电路进行直流、交流、瞬态分析并给出仿真结果， 给出简单的集成电路版图。差分放大器的性能指标：1、负载电容CL=2pF2、VDD=5V3、放大管的Vdsat=20030mV4、对管的m取4的倍数5、低频开环增益1006、GBW25MHz7、PM608、共模输入范围 模输入范围3V一、 电路原理图：器件尺寸：M0、M1的尺寸：M=4, W/L=2/2M2的尺寸：M=2W, /L=W/L2/22/2M5的尺寸：M1=1W, /L2=/22/2M3、M4的尺寸：M=。</p><p>4、CMOS模拟集成电路设计,稳定性和频率补偿,2019/2/24,提纲,2,提纲,1、概述 2、多极点系统 3、相位裕度 4、频率补偿 5、两级运放的补偿,2019/2/24,概述,3,1、概述,反馈系统存在潜在不稳定性 振荡条件（巴克豪森判据）,1、在1下，围绕环路的相移能大到使反馈变为正反馈 2、环路增益足以使信号建立,2019/2/24,概述,4,增益交点 相位交点,在一般反馈电路的处理中，小于或等于1，且与频率无关；当1，幅值曲线会下移，增益交叉点会向原点方向移动，系统更易稳定。因此，常分析H=H （=1）的相位图和幅值图。,2019/2/24,概述,5,波特（Bode）图,1、在。</p><p>5、CMOS模拟集成电路实训 之H-SPICE辅助设计,东南大学集成电路学院 IC实验室,Leo_lu139.com,内容,H-SPICE概述 H-SPICE网表 Model & Sub circuits Component Source Control 实训,开始前 H-SPICE不要安装在中文目录下 任何H-SPICE需要调用的文件都不要放在中文目录下 网表文件第一行为标题行 H-SPICE并不是所见即所得模式，但可以借助Cadence实现,内容,H-SPICE概述 H-SPICE网表 Model & Sub circuits Component Source Control 实训,(1)SPICE背景 SPICE：Simulation Program with Integrated Circuit Emphasis 由加州大学伯克利分校研制 广泛。</p><p>6、西安科技大学电控学院,模拟CMOS集成电路设计 美 理查德拉扎维 著 西安交通大学出版社 2003,西安科技大学电控学院,模拟集成电路设计绪论 Ch.1# 2,第一章 模拟集成电路设计绪论,西安科技大学电控学院,模拟集成电路设计绪论 Ch.1# 3,自然界信号的处理,（a）自然界信号的数字化 （ b）增加放大器和滤波器以提高灵敏度,高速、高精度、低功耗ADC的设计是模拟电路设计中的难题之一,高性能放大器和滤波器设计也是热点研究课题,西安科技大学电控学院,模拟集成电路设计绪论 Ch.1# 4,数字通信,数字信号通过有损电缆的衰减和失真,失真信号需放大、滤波。</p><p>7、浅谈模拟集成电路自动化设计方案马俊摘要：随着集成电路技术的不断发展，集成电路设计也取得了很好研究成果。模拟集成电路自动化设计目前主要应用在高精尖的领域内，当前的模拟集成电路自动化技术的研发还不够成熟，远远滞后于集成电路设计，因此需要大力进行模拟集成电路自动化的研发工作，本文将简要的分析一下模拟集成电路自动化的设计方案。关键词：集成电路；模拟集成电路自动化；设计方案目前，我国的集成电路产业经过多年的发展，已经形成了较好的产业链，电子市场广阔的需求，使得集成电路设计也和芯片制造业在发展变化中，获取了。</p><p>8、1,Hspice/Spectre 介绍,2,模拟集成电路的设计流程,1.交互式电路图输入 2.电路仿真 3.版图设计 4.版图的验证（DRC LVS） 5.寄生参数提取 6.后仿真 7.流片,全定制,3,各种仿真器简介,SPICE : 由UC Berkeley 开发。用于非线性 DC分析，非线性瞬态分析和线性的AC分析。 Hspice: 作为业界标准的电路仿真工具，它自带了许多器件模型，包括小尺寸的MOSFET和MESFET。Cadence提供了hspice的基本元件库并提供了与Hspice的全面的接口。 Spectre: 由Cadence开发的电路仿真器，在SPICE的基础上进行了改进，使得计算的速度更快，收敛性能更好。,4,高精度。</p><p>9、单级放大器,直流偏置 分压电路 电流镜电路 单级放大器 共源放大级 源跟随器 共栅放大级 共源共栅放大级,分压电路,电阻分压：提供简单的直流电压偏置,VDD,M1,R1,R2,Iout,电阻值小，则电流大，面积小。反之，则电流小，面积大。 输出电压受电阻的相对值影响。 受Vdd的影响，当Vdd改变时，Vo也改变。 若Vgs-Vth很小时，尽管Vo很精确，但Vth和迁移率随工艺而改变，使得输出电流很不精确。,Vo,分压电路,二极管分压,电阻值太大，为节约面积，用MOS管栅源短接代替电阻有源电阻。,因为栅源短接，MOS管总是在饱和区,Vds,Id,AC,DC,分压电路,G,D,V,S,。</p><p>10、Copyright The McGraw-Hill Companies, Inc. Permission required for reproduction or display. Slides prepared by Travis N. Blalock, University of Virginia.,Design of Analog CMOS Integrated Circuits By Behzad Razavi 2001,Copyright The McGraw-Hill Companies, Inc. Permission required for reproduction or display. Slides prepared by Travis N. Blalock, University of Virginia.,Intro. to Analog Design Ch. 1 # 2,Chapter 1 Introduction to Analog Design,Copyright The McGraw-Hill Com。</p><p>11、,模拟集成电路原理,第3章 单级放大器,董刚,gdong,微电子学院,1,.,2,上一讲,基本概念,简化模型开关 结构 符号,I/V特性 阈值电压,I-V关系式 跨导,二级效应,体效应、沟道长度调制效应、亚阈值导电性,器件模型,版图、电容、小信号模型等,西电微电子学院董刚模拟集成电路原理,.,3,MOS饱和区时的小信号模型,西电微电子学院董刚模拟集成电路原理,.,ID,W,L。</p><p>12、2012- 3- 111 第四章 差分放大器 2012- 3- 112 单端与差动的工作方式 单端信号的参考电位为某一固定电位单端信号的参考电位为某一固定电位(通常为地电位通常为地电位), 差动信号定义为两个结点电位之差差动信号定义为两个结点电位之差, 且这两个结点的且这两个结点的 电位相对于某一固定电位大小电位相对于某一固定电位大小相等相等,极性极性相反相反。在差。在差 动信号中动信号中, 中心。</p><p>13、Chapter 5: Current Mirrors and Biasing Techniques,5.1 Basic Current Mirrors 5.2 Cascode Current Mirrors 5.3 Active Current Mirrors 5.4 Biasing Techniques,2,Basic Current Mirrors,AssumingM1 is in satur。</p><p>14、2020/11/18,共88页,1,Spectre/Virtuoso/Calibre 工具使用介绍,实验地点: 信息科学实验中心研究生实验训练基地 冯立松 汪瀚,2020/11/18,共88页,2,模拟集成电路的设计流程,1.交互式电路图输入 2.电路仿真（spectre） 3.版图设计 （virtuoso） 4.版图的验证（DRC LVS） （calibre） 5.寄生参数提取（calibre。</p>