模组基本知识
1.模组组成（图示）及原理（光学及电子） 2.芯片的分类、特点、发展 3.模组与手机方案设计的关系 4.模组生产相关技术及图纸。1.1 模组构造图。1. 模组组成（图示）及原理（光学及电子）。Flexible Printed Circuit 可挠性印刷电路板 PCB。
模组基本知识Tag内容描述：<p>1、目录,1.模组组成（图示）及原理（光学及电子） 2.芯片的分类、特点、发展 3.模组与手机方案设计的关系 4.模组生产相关技术及图纸,1.1 模组构造图,1. 模组组成（图示）及原理（光学及电子）,1.2 名词,1. 模组组成（图示）及原理（光学及电子）,FPC: Flexible Printed Circuit 可挠性印刷电路板 PCB: Printed Circuit Board印刷电路板 Sensor:图象传感器 IR:红外滤波片 Holder:基座 Lens:镜头 Capacitance : 电容 Glass:玻璃 Plastic:塑料 CCM：CMOS Camera Module,1.2 名词,1. 模组组成（图示）及原理（光学及电子）,BGA: Ball Grid Array 。</p><p>2、,一 光学基本知识及常见问题 二 光学制造 三 光学设计与光电产品开发,摘要:,.,一 光学术语 1 焦距(Focal Length或EFFL) 2 相对孔径(FNo.) 3 视场角(FOV) 4 镜头总长和光学总长(TTL) 5 机械后焦(MBF)和光学后焦 6 最佳对焦距离和景深 7 光学畸变(Opt distortion)和TV畸变(TV distortion,.,8 相对照度(Rel。</p>
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