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劈刀对引线键合的影响

引线键合技术不断变化以适应各种半导体封装新工艺和材料的要求和挑战。

劈刀对引线键合的影响Tag内容描述：<p>1、试验研究现代制造工程2008年第11期高精密运动平台的重复控制 3 杜飞吴运新中南大学机电工程学院长沙410083 摘要为给步进扫描光刻机的设计研究提供理论指导解决光刻机工作台宏动平台的控制问题建立了步进扫描。</p><p>2、引线键合工艺参数对封装质量的影响因素分析目前IC器件在各个领域的应用越来越广泛对封装工艺的质量及检测技术提出了更高的要求如何实现复杂封装的工艺稳定质量保证和协同控制变得越来越重要目前国外对引线键合。</p>

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引线键合工艺参数对封装质量的影响因素分析.doc

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