软性印刷电路板

软性印刷电路板Tag内容描述：<p>1、FPCB 简介 软性印刷电路板简介 1. 软板(FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT)简介 以俱挠性之基材制成之印刷电路板具有体积小重量轻可做3D 立体组装及动态挠曲等优。 2. 基本材料 2.1. 铜箔基材COPPER CLAD LAMINATE 由铜箔+胶+基材组合而成亦有无胶基材亦即仅铜箔+基材其价格较高在目前应用上较少除非特殊需求。 2.1.1. 铜箔Copper Foil 在材料上区分为压延铜(ROLLED ANNEAL Copper Foil)及电解铜(ELECTRO DEPOSITED Copper Foil)两种在特性上来说压延铜的机械特性较佳有挠折性要求时大部分均选用压延铜厚度上则区分为1/2oz (0.7mil) 1oz 2oz 等三。</p><p>2、软性印刷电路板SMT制程介绍,SMT简介,表面贴装技术（Surface Mounting Technology 简称SMT)是新一代电子组装技术，它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件，从而实现电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、成本低及生产的自动化。 这种小型化的元器件称为：SMC(Surface Mounting Component),与传统工艺相比SMT的特点,Surface mount,Through-hole,高密度、高可靠、低成本、小型化、自动化,低空间利用率、低可靠、高成本、自动化不高,SMT工艺及设备,SMT工艺过程主要可分为三大步： （A）涂布 将锡膏（或焊接剂）涂布到FPC板。</p><p>3、软性印刷电路板简介1.软板(FLEXIBLEPRINTEDCIRCUIT)简介 以俱挠性之基材制成之印刷电路板具有体积小重量轻可做3D立体组装及动态挠曲等优。 2.基本材料 2.1.铜箔基材COPPERCLADLAMINATE 由铜箔+胶+基材组合而成亦有无胶基材亦即仅铜箔+基材其价格较高在目前应用上较少除非特殊需求。 2.1.1.铜箔CopperFoil 在材料上区分为压延铜(ROLLEDANNEALCopperFoil)及电解铜(ELECTRODEPOSITEDCopperFoil)两种在特性上来说压延铜之机械特性较佳有挠折性要求时大部分均选用压延铜厚度上则区分为1/2oz(0.7mil)1oz2oz等三种一般均使用1oz。 2.1.2.基材Su。</p><p>4、软性印刷电路板简介 1.软板(FLEXIBLEPRINTEDCIRCUIT)简介 以俱挠性之基材制成之印刷电路板具有体积小重量轻可做3D立体组装及动态挠曲等优。 2.基本材料 2.1.铜箔基材COPPERCLADLAMINATE 由铜箔+胶+基材组合而成亦有。</p><p>5、软性印刷电路板简介 1 软板 FLEXIBLEPRINTEDCIRCUIT 简介 以俱挠性之基材制成之印刷电路板具有体积小重量轻可做3D立体组装及动态挠曲等优 2 基本材料 2 1 铜箔基材COPPERCLADLAMINATE 由铜箔 胶 基材组合而成亦有无。</p>