手机组装工艺规范

手机组装工艺规范Tag内容描述：<p>1、1,手机装配工艺规范,丘向辉 编制,TCL 移动通信有限公司 TCL MOBILE COMMUNICATION CO., LTD.,2,介 绍,制作手机装配工艺规范，旨在总结、规范手机生产主要的工艺方法及要求，保证手机工艺稳定性、可靠性。,3,目 录,一. 焊接的工艺要求 二. 电批的使用 三. LCD装配工艺 四. LED工艺要求 五. EL背光片装配工艺 六. 粘合剂与溶剂 七. 生产线改造案例,4,一. 焊接的工艺要求,焊接的原理 焊接的材料 焊接的时间 焊接的温度 烙铁头的形状选择 焊接的顺序 焊接的注意事项 焊点质量要求 手机特殊元器件的焊接要求 备注,5,焊接的原理,焊锡借助于助焊。</p><p>2、1 手机装配工艺规范手机装配工艺规范 丘向辉编制 T C L 移 动 通 信 有 限 公 司 TCL MOBILE COMMUNICATION CO., LTD. 2 介 绍 ?制作手机装配工艺规范，旨在总结、 规范手机生产主要的工艺方法及要 求，保证手机工艺稳定性、可靠性。 3 目 录 ?一. 焊接的工艺要求 ?二. 电批的使用 ?三. LCD装配工艺 ?四. LED工艺要求 ?五. EL背光片装配工艺 ?六. 粘合剂与溶剂 ?七. 生产线改造案例 4 一. 焊接的工艺要求 ?焊接的原理 ?焊接的材料 ?焊接的时间 ?焊接的温度 ?烙铁头的形状选择 ?焊接的顺序 ?焊接的注意事项 ?焊点质量要求 ?手机特殊元器件。</p><p>3、海派手机组装工艺规范,-,内部机密资料，不得扩散,工程课：,Liyanwei 2015/03/02,手机组装工艺流程说明,系统录入转入包装,系统录入,器件焊接,三合一组价加工,半成品工段,主板贴泡棉,/,绝缘片,前壳加工,/,装,LCM/,贴,TP,重工,/,返工,不良品流向,合格,不合格,批合格判定,半成品装配,FQC,检查,/,抽检,/,二检,品,控。</p>