SMT贴片工艺

SMT贴片工艺Tag内容描述：<p>1、贴片工艺检测贴片工艺检测 4 14 1 多功能贴片机多功能贴片机 multi function placement equipment 其作用是将表面组装元器件准确安装到 PCB 的固定位置上 所用设备为贴 片机 位于 SMT 生产线中丝印机的后面 4 1 14 1 1 贴装注意点贴装注意点 贴片机是一个高速运动的机器 是多个机械部份组成的机器 有很多动力 源 马达 动力传输机构 皮带 链条 动作。</p><p>2、目 录 第一章 绪 论 1 1 1 简介 1 1 2 SMT工艺的发展 1 第二章 贴片工艺要求 2 2 1 工艺目的 2 2 2 贴片工艺要求 2 第三章 贴片工艺流程 4 3 1 全自动贴片机贴片工艺流程 4 3 2 离线编程 4 3 3 在线编程 7 3 4 安装。</p><p>3、0201装配，从难关到常规贴装 虽然通常认为是相当近期的一项发展，印刷电路板(PCB, printed circuit board)自从五十年代早期就已经有了。从那时起，对越来越小、越来越轻和越来越快速的电子产品的需求就一直推动着。</p><p>4、PDF 文件使用 pdfFactory Pro 试用版本创建 PDF 文件使用 pdfFactory Pro 试用版本创建 PDF 文件使用 pdfFactory Pro 试用版本创建 PDF 文件使用 pdfFactory Pro 试用版本创建。</p><p>5、贴片工艺检测 4.1多功能贴片机( multi-function placement equipment ) 其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。 4.1.1贴装注意点 贴片机是一个高速运。</p><p>6、燕山大学 课 程 设 计 说 明 书 题目 SMT贴片电路工艺设计 学院 系 理学院 年级专业 12级电子信息科学与技术 学 号 120108040005 学生姓名 王欣彦 指导教师 朱建卓 杜会静 教师职称 讲师 副教授 燕山大学课程设计 论文 任务书 院 系 理学院 基层教学单位 12级电子信息科学与技术 学 号 120108040005 学生姓名 王欣彦 专业 班级 12级微电子 设计题目。</p><p>7、0201装配，从难关到常规贴装 虽然通常认为是相当近期的一项发展，印刷电路板(PCB, printed circuit board)自从五十年代早期就已经有了。从那时起，对越来越小、越来越轻和越来越快速的电子产品的需求就一直推动着电子元件、PCB和装配设备技术朝着SMT的方向发展。对SMT最早的普遍接受是发生在八十年代早期，那时诸如Dynapert MPS-500和FUJI C。</p><p>8、SMT貼片標準及工藝標準 目錄 一 錫膏印刷工藝二 作業貼片工藝三 錫量回焊工藝 第一章 錫膏印刷工藝 一 簡述錫膏及印刷錫膏可分為免洗型錫膏 現主流使用 FLUX在10 以下 成份主要是錫 Sn 鉛 Pb 組成 另無鉛錫膏因單價。</p><p>9、编号：WI-A-001 A1.0版SMT加工品质检验标准一、目的：规范SMT加工的工艺质量要求，以确保产品品质符合要求。二、范围：适用于公司所有SMT加工生产过程中的工艺品质管控。三、定义：1、一般作业工艺：指产品加工过程中质量常规管控的作业如：焊膏储存、印刷效果、贴片状况。</p><p>10、第五章 自动贴装机贴片通用工艺 5.1 工艺目的 本工序是用贴装机将片式元器件准确地贴放到印好焊膏或贴片胶的PCB表面相对应的位置上。 5.2 贴片工艺要求 5.2.1 贴装元器件的工艺要求 a. 各装配位号元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要符合产品的装配图和明细表要求。 b. 贴装好的元器件要完好无损。 c. 贴装元器件焊端或引脚不小于1/2厚度要浸入焊膏。对于一般元器件贴片时。</p><p>11、第五章 自动贴装机贴片通用工艺5.1 工艺目的本工序是用贴装机将片式元器件准确地贴放到印好焊膏或贴片胶的PCB表面相对应的位置上。5.2 贴片工艺要求5.2.1 贴装元器件的工艺要求a. 各装配位号元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要符合产品的装配图和明细表要求。b. 贴装好的元器件要完好无损。c. 贴装元器件焊端或引脚不小于1/2厚度要浸入焊膏。对于一般元器件贴片时的焊膏挤出量（长度）应小于0.2mm，对于窄间距元器件贴片时的焊膏挤出量（长度）应小于0.1mm。d. 元器件的端头或引脚均和焊盘图形对齐、居中。由于再流焊时有自定。</p><p>12、SMT貼片標準及工藝標準 編訂 劉超日期 審核 復核 目錄 一 錫膏印刷工藝二 作業貼片工藝三 錫量回焊工藝 第一章 錫膏印刷工藝 一 簡述錫膏及印刷錫膏可分為免洗型錫膏 現主流使用 FLUX在10 以下 成份主要是錫 Sn 鉛 P。</p>