SMT贴片检验规范

SMT贴片检验规范Tag内容描述：<p>1、湿-常?湿-常差 B-常?B-料 炉-常?炉撞 照-常?照最 状-常?状-据 球-常 用-常 电-常 盘-常?不盘-料 短-常短?肥粗膏? B? 不不不? 不不不? 必? 球?盘炉? 用?B用湿? 电? 盘? 不不不。</p><p>2、,表面贴装工程,-关于贴片元件检验标准,改编：2016年3月8日,参考资料：IPC-A-610C标准,.,一.主要内容、适用范围及学习目的：主要内容：讲述表面组装元器件的焊端或引脚与印制板焊盘连接所形成的焊点进行质量评定的一般要求和接收标准。适用范围：适用于对表面组装组件焊点的质量评定。学习目的：掌握表面组装组件焊点的质量评定标准。,SMT检验标准,.,SMT检验标准,二。</p><p>3、作业指导书作业指导书 产品名称 Description拟制 Orig. 文件编号 Doc.NoWI17-88-007审核 Audit. 文件名称 Title 版本 RevisionA批准 Approve 页码 Page1/3标准化 Standard 作业准备作业准备5.2.1 5.2.15.2.15.2.1 焊接异常焊接异常- - - - - - -暴露基底金属暴露基底金属 1.双手拇指食指和中指，戴清洁指套 2.戴上防静电手环. 3.检查并清洁检测工装，仪器. 4.检查并清洁测试仪，确保处于良好状态. 适用范围适用范围 所有SMT贴装元件及工艺检验标准，操作标准. 操作标准操作标准（来源于来源于IPCIPC- -A A- -610D610D）：）： 1. 验收条件。</p><p>4、编号：WI-A-001 A1.0版SMT加工品质检验标准一、目的：规范SMT加工的工艺质量要求，以确保产品品质符合要求。二、范围：适用于公司所有SMT加工生产过程中的工艺品质管控。三、定义：1、一般作业工艺：指产品加工过程中质量常规管控的作业如：焊膏储存、印刷效果、贴片状况。</p><p>5、表面贴装工程,-关于贴片元件检验标准,改编： 2016年3月8日,参考资料：IPC-A-610C 标准,一. 主要内容、适用范围及学习目的： 主要内容： 讲述表面组装元器件的焊端或引脚与印制板焊盘连接所形成的焊点进行质量评定的一般要求和接收标准。 适用范围： 适用于对表面组装组件焊点的质量评定。 学习目的： 掌握表面组装组件焊点的质量评定标准。,SMT 检验标准,SMT 检验标准,二、焊点质量要求 1、表面湿润程度 熔融焊料在被焊金属表面上应铺展，并形成完整、均匀、连续的焊料覆盖层，其接触角应不大于90度 2、焊料量 正确的焊锡量，焊料量足够而。</p><p>6、编号：WI-A-001 A1.0版 SMT加工品质检验标准 一、目的：规范SMT加工的工艺质量要求，以确保产品品质符合要求。 二、范围：适用于公司所有SMT加工生产过程中的工艺品质管控。 三、定义： 1。</p>