贴片元件

贴片元件Tag内容描述：<p>1、手机元件基础 贴片元件 制作：曹强胜 手机元件基础（贴片元件） 物料 SMT 测试 将主板、组装元件手工组装成裸机 对裸机的功能进行验证 将裸机、附件等包装成可以销售的产品 组装 测试 包装 入库 物料 物料 手机生产流程 使用SMT技术将贴片元件组装成主板 包括下载软体、参数校准等 类型说明 电池指用于手机供电的装置，目前一般使用锂离子电池； 手机主 板 贴装各种功能模块(包括处理器、供电模块。</p><p>2、手机元件基础 贴片元件 制作 曹强胜 手机元件基础 贴片元件 物料 SMT 测试 将主板 组装元件手工组装成裸机 对裸机的功能进行验证 将裸机 附件等包装成可以销售的产品 组装 测试 包装 入库 物料 物料 手机生产流程 使用SMT技术将贴片元件组装成主板 包括下载软体 参数校准等 类型说明 电池指用于手机供电的装置 目前一般使用锂离子电池 手机主 板 贴装各种功能模块 包括处理器 供电模块 存储。</p><p>3、1 常用的标识方法 一般电阻如下图 3 3K 56 欧 100K 上面三种电阻是一般标准电阻的标识方法 可以很直观地得到阻值 即为 前两位为数值 后面一位为 10 的倍数 如上面的 332 即为 33 10 10 3300 欧 换一下单位就是 3 3K 了 2 E96 标识方法 这种标识方法用于精密电阻 一般为 1 精度的 右下角有一个计算公司 可以得到实际的阻值 1 2 位数字后面加一字母表示法。</p><p>4、表面安装技术 李跃红 主要内容 贴片元器件的出现 随着科技的发展 电子产品微型化就要求电子元器件微型化 就逐步出现了贴片元器件 贴片元器件在电子产品中的比例不断增长 超过38 所以我们有必要了解和掌握贴片技术的。</p><p>5、深深 圳圳 市市 金金 祥祥 电电 子子 有有 限限 公公 司司 作作 业业 指指 导导 书书 客户产品型号作业名称文件编号版本检验类别检验性质产品工艺执行标准 通用推力测试 A01 批量生产 抽检 RoHS 参考IPC-A-610 试产 返工 可靠性试验 non-RoHS 作作 业业 指指 引引 参参 数数 参考参考作作 业业 示示 意意 图图 元件规格。</p><p>6、常用SMT贴片元件封装说明 图 SMT是电子业界一门新兴的工业技术 它的兴起及迅猛发展是电子组装业的一次革命 被誉为电子业的 明日之星 它使电子组装变得越来越快速和简单 随之而来的是各种电子产品更新换代越来越快 集。</p><p>7、1 SMD元件选用指南 深圳市乾坤工贸发展有限公司 品管部深圳市乾坤工贸发展有限公司 品管部 陈兆藩 工程师 主讲陈兆藩 工程师 主讲 深圳市乾坤工贸发展有限公司版权所有， 未经许可， 不得复制， 修改和传播。 本讲义涉及内容只作为参考， 请在选用元件前阅读规格书中的内容。 2 一、贴片厚膜电阻介绍 ?1、主要参数 ?标称阻值与精度 10ohm10MohmE-24系列+/-5%J 10o。</p><p>8、贴片元件的封装，规格，换算单位，SMT基础知识贴片元件封装说明BGMSMT是电子业界一门新兴的工业技术，它的兴起及迅猛发展是电子组装业的一次革命，被誉为电子业的”明日之星”，它使电子组装变得越来越快速和简单，随之而来的是各种电子产品更新换代越来越快，集成度越来越高，价格越来越便宜。为IT（Information T。</p><p>9、如何焊接贴片元件一、焊前检查（1）每天上班前3-5分钟把电烙铁插头插入规定的插座上，检查烙铁是否发热，如发觉不热，先检查插座是否插好，如插好，若还不发热，应立即向管理员汇报，不能自随意拆开烙铁，更不能用手直接接触烙铁头.（2）已经氧化凹凸不平的或带钩的烙铁头应更新的：1、可以保证良好的热传导效果；2、保证被焊接物的品质。如果换上新的烙铁嘴，受热后应将保养漆擦掉，立即加上锡保养。烙铁的清洗要在焊锡作业前实施，如果5分钟以上不使用烙铁，需关闭电源。海绵要清洗干净不干净的海绵中含有金属颗粒，或含硫的海绵都会损。</p><p>10、1 贴片元件封装说明发光二极管 颜色有红 黄 绿 蓝之分 亮度分普亮 高亮 超亮三个等级 常用的封装形式有三类 0805 1206 1210二极管 根据所承受电流 的的限度 封装形式大致分为两类 小电流型 如1N4148 封装为1206 大电。</p><p>11、精品文档 1 常用的标识方法 一般电阻如下图 3 3K56欧100K 上面三种电阻是一般标准电阻的标识方法 可以很直观地得到阻值 即为前两位为数值 后面一位为10的倍数 如上面的332 即为33 10 10 3300 欧 换一下单位就是3 3K了 2 E96标识方法 这种标识方法用于精密电阻 一般为1 精度的 右下角有一个计算公司 可以得到实际的阻值 1 2位数字后面加一字母表示法 这种方法前面两。</p><p>12、制作：工程部培训中心地址：中国广东省深圳市南油能源物业大夏三楼电话：(86)755-86051834812网址：http:/www.zlzxsj.comkandowei-Techelectronics(ShenZhen)Co.,Ltd.康达炜电子（深圳）有限公司1.常见的电子元器件的分类:(1)、电阻类(Res):电子学符号R贴片电阻、色环电阻、压敏电阻、温敏电阻(2)、电容类(Cap):电子学符号C贴片电容、安全电容、电解电容磁片电容、聚酯电容、钽电容(3)、电感类(IND):电子学符号L贴片叠层电感、贴片绕线电感色环电感、绕线电感(4)、二极管(DIO):电子学符号D贴片二极管、硅二极管、锗二极管、发光二极管(5)。</p><p>13、认识贴片元件 之二 贴片二极管 稳压二极管 晶体管 2 2 4 1贴片二极管 1 贴片二极管的封装形式和电气参数 利用二极管的单向导电特性 在电路中实现整流 钳位 电位隔离与限幅等作用 贴片二极管的常见封装形式有 矩形贴。</p><p>14、TO-268AA贴片元件封装形式图片 TO-263 D2PAK封装尺寸图 TO-263-7封装尺寸图 TO-263-5封装尺寸图 TO-263-3封装尺寸图 TO-252 DPAK封装尺寸图 TO-252-5封装尺寸图 TO252-3封装尺寸图 0201封装尺寸 0402封装尺寸图片 0603封装尺寸图 0805封装尺寸图 01005封装尺寸图 1008封装尺寸图 1206封装。</p>