smt通用工艺

smt通用工艺Tag内容描述：<p>1、NEWERA SMT生产线通用工艺要求 文件编号 SMT GY001 修改状态 第一版 发放编号 SMT GC001 受控状态 编制 日期 审核 日期 批准 日期 济南新纪元电子有限公司SMT制造部 共8页 实施日期 2001年11月1日 发布日期 2001年11。</p><p>2、GS1 武汉永力电源技术有限公司武汉永力电源技术有限公司 通 用 工 艺 文 件通 用 工 艺 文 件 第1册 共24页 2013 年 5 月 10 日 工艺文件代号GY104-2013GY104-2013 工艺文件名称SMT 作业指导书SMT 作业指导书 拟制。</p><p>3、GS1旧底图总号底图总号日期签名武汉永力电源技术有限公司通用工艺文件第1册共24页2013年5月10日工艺文件代号GY1042013工艺文件名称SMT作业指导书拟制审核批准GS21工艺文件明细表文件名称SMT作业指导书序号文件代号文件名称工序号控制点号质量特性页数备注1GY104GLTSMT产品工艺流程图12GY104GKCSMT工序控制点13GY1041GZDSMT静电防护114GY10421GZDSMT锡膏存储与使用2115GY10422GZDSMT钢网管理2216GY10423GZDSMTA材防潮2317GY10424GZDSMTA材烘烤2418GY10431GZDSMT投板3119GY10432GZDSMT印刷321关键210GY10433GZDSMT贴片332关键211GY10434GZDS。</p><p>4、SMT通用工艺知识SMT环境检查规程SMT环境温湿度要求：温度为252；相对湿度：4575。贴片芯片干燥通用工艺1 真空包装的芯片无须干燥；2 若真空包装的芯片拆封时，发现包内的湿度指示卡大于20RH，则必须进行烘烤；3 生产前，真空包装拆封后，若暴露于空气时间超过72小时，必须进行干燥；4 库存未上线或开发人员领用的非真空包装的IC，若无已干燥标识，必须进行干燥处理；5 干燥箱温湿度控制器应设为10，干燥时间为48小时以上，实际湿度小于20即为正常。贴片芯片烘烤通用工艺1 在密封状态下，元件货价寿命12月；2 打开密封包装后，在小于30和60。</p><p>5、目 录 第一章 SMT概述 4 1.1SMT概述 4 1.2 SMT相关技术 5 一、元器件 5 二、窄间距技术（FPT）是SMT发展的必然趋势 5 三、无铅焊接技术 5 四、SMT主要设备发展情况 6 1.3常用基本术语 7 第二章 SMT工艺概述 7 2.1 SM。</p><p>6、专 业 的 电 子 组 装 服 务 提 供 商 目 录 第一章 SMT概述 4 1 1SMT概述 4 1 2 SMT相关技术 5 一 元器件 5 二 窄间距技术 FPT 是SMT发展的必然趋势 5 三 无铅焊接技术 5 四 SMT主要设备发展情况 6 1 3常用基本术。</p><p>7、目 錄 第一章 SMT概述 4 1.1SMT概述 4 1.2 SMT相关技术 5 一、元器件 5 二、窄间距技术（FPT）是SMT发展的必然趋势 5 三、无铅焊接技术 5 四、SMT主要设备发展情况 6 1.3常用基本术语 7 第二章 SMT工艺概述 7 2.1 SM。</p><p>8、毕业设计报告（论文） 报告（论文）题目：SMT 生产过程中的印刷通用工艺 作者所在系部： 电子与控制工程学院 完 成 时 间 ： 2015 年 6 月 17 日 北华航天工业学院教务处制 北华航天工业学院电子工程系 毕业。</p><p>9、n更多企业学院： 中小企业管理全能版183套讲座+89700份资料总经理、高层管理49套讲座+16388份资料中层管理学院46套讲座+6020份资料国学智慧、易经46套讲座人力资源学院56套讲座+27123份资料各阶段员工培训学院77套讲座+ 324份资料员工管理企业学院67套讲座+ 8720份资料工厂生产管理学院52套讲座+ 13920份资料财务管理学院53套讲座+ 17945份资料销售经理学院56套讲座+ 14350份资料销售人员培训学院72套讲座+ 4879份资料n更多企业学院： 中小企业管理全能版183套讲座+89700份资料总经理、高层管理49套讲座+16388份资料中层管理学院46套讲座+。</p><p>10、n 更多企业学院： 中小企业管理全能版 183套讲座+89700份资料 总经理、高层管理 49套讲座+16388份资料 中层管理学院 46套讲座+6020份资料 国学智慧、易经 46套讲座 人力资源学院 56套讲座+271。</p><p>11、目 录 第一章 SMT概述 4 1 1SMT概述 4 1 2 SMT相关技术 5 一 元器件 5 二 窄间距技术 FPT 是SMT发展的必然趋势 5 三 无铅焊接技术 5 四 SMT主要设备发展情况 6 1 3常用基本术语 7 第二章 SMT工艺概述 7 2 1 SMT工艺。</p><p>12、毕业设计报告（论文） 报告（论文）题目：SMT 生产过程中的印刷通用工艺 作者所在系部： 电子与控制工程学院 完 成 时 间 ： 2015 年 6 月 17 日 北华航天工业学院教务处制 北华航天工业学院电子工程系 毕业设计（论文）任务书 姓姓 名：名：专专 业：业： 班班 级：级： 学号：学号： 指导教师：指导教师：职职 称：称： 完成时间：完成时间： 2015.6.17 毕业设计（论文）题目：毕业设计（论文）题目： SMT 生产过程中的印刷通用工艺 设计目标：设计目标： 通过写这篇论文了解更多关于 SMT 生产过程中的印刷通用工艺的知识，对印刷有一个。</p><p>13、管系 管子加工和安装通用工艺 1范围本标准规定了船舶管子内场加工及外场安装的工序内容和验收要求。本标准适用于船舶管子的加工和安装。2引用标准CB*3083弯管技术要求CB*/Z335船用管子加工通用技术条件CB*/Z345船舶管系布置和安装通用技术条件3加工和安装前的准备31在新产品项目开工前，施工人员应用一定的时间熟悉产品名称、工程编。</p><p>14、YSC 钢结构作业文件 文件编号：WYZG-002 版本号/修改次数： 钻孔通用工艺 受控状态：受控本 发放序号： 编写 审核 批准 发布日期: 实施日期： YSC编写 1. 主体内容与适用范围 1.1 主体内容：使用数控平面钻、数控三维钻、摇臂钻、磁力钻、轨道。</p>