微电子技术

微电子技术Tag内容描述：<p>1、毕业设计说明书（论文）设计（论文）题目数字钟的设计专业班级学号姓名指导教师四川信息职业技术学院毕业设计任务书学生姓名江敏学号0865011班级微电081专业微电子技术设计题目数字钟的设计指导教师姓名职称工作单位及所从事专业联系方式备注罗凌讲师/工程师四川信息职业技术学院电子工程系/电子技术应用15883979908设计内容运用电子技术知识、技能设计一个数字电子钟。功能要求如下1由555电路产生1HZ标准秒信号；2秒、分为0059六十进制计数器；3时为0012十二进制计数器；4可整点报时。要求完成选择各单元电路结构并阐述工作原理，正确选。</p><p>2、2004年中山大学“电子与通信工程”(微电子技术方向) 工程硕士招生简章中山大学理工学院在国内较早建立了微电子学专业，已培养了一大批从事半导体材料，半导体器件结构、集成电路工艺和集成电路设计的专业人；在高校中率先开设了EDA设计和ASIC版图设计专业课程；建立了“EDA实验室”、 “专用集成电路(ASIC) 设计中心” 、 “EDA培训电脑中心 ”；并有“光电材料与技术国家重点实验室 ”、 “显示材料与技术广东省重点实验室”、 “中山大学-南科集成电路产学研基地”作为技术支撑；已与北京中关村-Cadence软件学院建立了合作，开展集成电。</p><p>3、 EDA技术与应用课程整体介绍 苏州工业园区职业技术学院 史小波2010年 3月 1 EDA技术与应用课程介绍 EDA技术与应用课程介绍汇报提纲u 课程的由来与背景u 课程的性质与作用u 课程开发过程u 课程内容整体设计u 教学条件u 教学效果u 建设规划2 EDA技术与应用课程介绍吴江 ：巨丰、凤凰苏州地区主要微电子企业分布图常熟：贺利氏昆山 ：德芯 日月光苏州新区 ：固锝、飞思卡尔、华芯、国芯、超锐、松下苏州工业园区 ：和舰科技、世宏科技、金科集成、中科集成技术、三星半导体研发、芯同科技、希迪亚、国微工大、银河龙芯、豪雅微电子、开源、 。</p><p>4、微电子技术求职简历范文 在进行制作微电子技术简历的过程中，需要对于简历进行一些必要的编排，当然也是可以选择一些制作的比较的精美的简历方面的模板的。 个人信息 性别：男 民族：汉族出生年月：1984年4月30日 婚姻状况：未婚 身高：169cm体重：63kg 户籍：福。</p><p>5、-,1,微电子技术新进展西安理工大学电子工程系高勇,-,2,内容简介,微电子技术历史简要回顾微电子技术发展方向增大晶圆尺寸和缩小特征尺寸面临的挑战和几个关键技术集成电路(IC)发展成为系统芯片(SOC)可编程器件可能取代专用集成电路（ASIC）微电子技术与其它领域相结合将产生新产业和学科,-,3,1952年5月，英国科学家G.W.A.Dummer第一次提出了集成电路的设想1958年以德克萨斯。</p><p>6、I C S7 7 1 2 0 9 9 H6 8 园 中华人民共和国国家标准 G B T17 4 7 2 - - 2 0 0 8 代替G B T1 7 4 7 2 1 9 9 8 微电子技术用贵金属浆料规范 S p e c i f i c a t i o nf o rp a s t e so fp r e c i o u sm e t a lu s e df o rm i c r o e l e c t r o n i c s 2 0 0 8 - 0 3 - 31 发布 2 0 0 8 - 0 9 - 01 实施 中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局磐士 中国国家标准化管理委员会及仲 刚吾 G B T1 7 4 7 2 - - 2 0 0 8 本标准代替G B T1 7 4 7 2 1 9 9 8 贵金属浆料规范。 本标准与原标准相比，主要有如下变动： 将原标准名称修改为。</p><p>7、l C S7 7 1 2 0 9 9 H6 8 囝酉 中华人民共和国国家标准 G B T1 7 4 7 3 4 2 0 0 8 代替G B T1 7 4 7 3 41 9 9 8 微电子技术用贵金属浆料测试方法 附着力测定 T e s tm e t h o d so fp r e c i o u sm e t a l sp a s t e su s e df o rm i c r o e l e c t r o n i c s - - D e t e r m i n a t i o no fa d h e s i o n 2 0 0 8 0 3 - 31 发布 2 0 0 8 0 9 01 实施 车瞀徽鬻瓣譬糍瞥霎发布中国国家标准化管理委员会仅1 1 1 刖舌 G B T1 7 4 7 3 4 2 0 0 8 本标准是对G B T1 7 4 7 31 9 9 8 厚膜微电子技术用贵金属浆料测试方法( 所有部。</p><p>8、I C S7 7 1 2 0 9 9 H6 8 园园 中华人民共和国国家标准 G B T17 4 7 3 6 2 0 0 8 代替G B T1 7 4 7 3 6 1 9 9 8 微电子技术用贵金属浆料测试方法 分辨率测定 2 0 0 8 - 0 3 - 31 发布 T e s tm e t h o d so fp r e c i o u sm e t a l sp a s t e su s e df o r m i c r o e l e c t r o n i c s - - D e t e r m i n a t i o no fr e s o l u t i o n 2 0 0 8 - 0 9 - 0 1 实施 丰瞀徽鬻瓣訾糌瞥星发布中国国家标准化管理委员会仅1 9 刖昌 G B T1 7 4 7 3 6 2 0 0 8 本标准代替G B T1 7 4 7 3 1 9 9 8 厚膜微电子技术用贵金属浆料测试方。</p><p>9、信息技术导论 第9章 微电子技术与信号处理 教学目标 了解微电子技术的发展 了解嵌入式系统的组成 了解数字信号处理技术 初步了解模式识别 9.1.1 微电子技术概述 微电子技术是随着集成电路，尤其是超大型规模集成电路 而发展起来的一门新的技术。 9.1 微电子 微电子技术包括系统电路设计、器件物理、工艺技术、材 料制备、自动测试以及封装、组装等一系列专门的技术， 微电子技术是微电子学中的各项工艺技术的总和。 微电子技术是高科技和信息产业的核心技术。实现信息化 的网络及其关键部件不管是各种计算机还是通讯电子装备 ，它们的基础。</p><p>10、.,微电子技术前沿微电子中的人类智慧,深掏滩，低垒堰云盘山-三星堆-金沙-望帝/从帝-都江堰古蜀文化是人类文明的宝贵财富因势利导，化不利为有利-造就了成都平原的富庶在微电子技术中，到处闪耀着人类智慧,.,能攻心则侧反自消,自古知兵非好战不审势则宽严皆误,后来治蜀要深思本课尝试：1.介绍有关微电子技术的更广泛的知识2.介绍一些重要器件与电路发明的思路希望大家不仅仅是从专业上理解本课内容,。</p><p>11、第1章微电子技术与通信技术电子信息技术现代信息技术的特点：采用电(光)子技术：以计算机为基础（computer_based）以软件为核心（software_centric）现代信息技术领域：微电子、通信、广播、计算机、遥感遥测、自动控制、机器人等,信息技术三大基础技术1.微电子技术-集成电路2.通信技术-通信系统3.计算机技术-数字技术,1.1微电子技术1.1.1微电子技。</p><p>12、微电子技术及其在当今社会中的应用,微电子和微电子技术半导体材料与半导体集成电路工艺技术微电子技术发展及现状微电子技术应用和作用,微电子和微电子技术,微电子微型的电子电路微电子技术微型电子电路技术,半导体材料和半导体集成电路,半导体及其基本特性当半导体中的杂质含量很高时，电导率很高，呈现一定的金属性；纯净半导体在低温下的电导率很低，呈现出绝缘性。,半导体材料和半导体集成电路,集成电路中的基本元件结构。</p><p>13、第1章 信息技术概述,1.3 微电子技术简介,1.3 微电子技术简介,（1）微电子技术与集成电路 （2）集成电路的制造 （3）集成电路的发展趋势 （4）IC卡,(1)微电子技术与集成电路,微电子技术是信息技术领域中的关键技术，是发展电子信息产业和各项高技术的基础 微电子技术的核心是集成电路技术,什么是微电子技术？,微电子技术是实现电子电路和电子系统超小型化及微型化的技术，它是以集成电路为核心的电子技术。,电子电路中元器件的发展演变,电子管 (1904),什么是集成电路？,集成电路 (Integrated Circuit，简称IC)： 以半导体单晶片作为基片,采。</p><p>14、微电子技术新进展,内容简介,微电子技术历史简要回顾 微电子技术发展方向 增大晶圆尺寸和缩小特征尺寸面临的挑战和几个关键技术 集成电路(IC)发展成为系统芯片(SOC) 可编程器件可能取代专用集成电路（ASIC） 微电子技术与其它领域相结合将产生新产业和学科,1946年1月，Bell实验室正式成立半导体研究小组, W. Schokley，J. Bardeen、W. H. Brattain Bardeen提出了表面态理论， Schokley给出了实现放大器的基本设想，Brattain设计了实验 1947年12月23日，第一次观测到了具有放大作用的晶体管,晶体管的发明,1947年12月23日 第一个晶体管 NPN G。</p><p>15、微电子技术及其在 当今社会中的应用,微电子和微电子技术 半导体材料与 半导体集成电路工艺技术 微电子技术发展及现状 微电子技术应用和作用,微电子和微电子技术,微电子 微型的电子电路 微电子技术 微型电子电路技术,半导体材料和半导体 集成电路,半导体及其基本特性 当半导体中的杂质含量很高时，电导率很高，呈现一定的金属性； 纯净半导体在低温下的电导率很低，呈现出绝缘性。,半导体材料和半导体 集成电路,集成电路中的基本元件结构 阴极 阳极 集电极 基极 发射极 源极 栅极 漏极 N P N P N+ N+ 金属 N+ P型衬底 P型衬底 P型衬底 P型。</p><p>16、第1章 微电子技术与通信技术 信息技术三大基础技术 1. 微电子技术-集成电路 2. 通信技术 -通信系统 3. 计算机技术-数字技术,1.1 微电子技术 1.1.1 微电子技术与集成电路 基本概念： 以集成电路为核心的微电子技术是在电子电路和电子系统的超小型化和微型化过程中逐渐形成和发展起来的。,电子电路使用的基础元件的演变: 真空电子管 晶体管 中小规模集成电路 大规模超大规模集成电路,电子电路使用的基础元件的演变,真空电子管 在这个阶段产生了广播、电视、无线电通信、仪器仪表、自动化技术和第一代电子计算机 晶体管 1948年发明，再加上印。</p><p>17、I C S 7 7 . 0 4 0 . 0 1 H 1 5 中 华 人 民 共 和 国 国 家 标 准 C B / T 1 7 4 7 3 . 1 一1 9 9 8 厚膜微电子技术用贵金属浆料 测试方法固体含量测定 T e s t me t h o d s o f p r e c i o u s me t a l p a s t e s u s e d f o r t h i c k f i l m mi c r o e l e c t r o n i c s - De t e r mi n a t i o n o f s o l i d s c o n t e n t 1 9 9 8 一 0 8 一 1 9 发布 1 9 9 9 一 0 3 一 0 1 实施 国 家 质 量 技 术 监 督 局发布 G B / T 1 7 4 7 3 . 1 一1 9 9 8 前言 浆料中固体含量是浆料品质的一项重要指标， 浆料固体含量。</p><p>18、I C S 77040011 H 23 汨 制足出勇乏科分辨翠测试万妆阳环准，也禾氍系刘玖删饥力纭州I苎I虾怀隹旦j脚yr尢趟怀征。 本标准主要参照日本标准JIsC50lOE；P,B,I线路板规则及相关资料，结合我国贵金属浆料生产与应 用实践而制定的。 ； 本标准由中国有色金属工业总公司提出。| 一。_一一1 j l 。</p><p>19、I C S7 7 1 2 0 。9 9 H6 8 蝠雪 中华人民共和国国家标准 G B T1 7 4 7 3 2 2 0 0 8 代替G B T1 7 4 7 3 2 1 9 9 8 微电子技术用贵金属浆料测试方法 细度测定 T e s tm e t h o d so fp r e c i o u sm e t a l sp a s t e su s e df o rm i c r o e l e c t r o n i c s - - D e t e r m i n a t i o no ff i n e n e s s 2 0 0 8 - 0 3 - 3 1 发布 2 0 0 8 0 9 01 实施 丰瞀髁紫瓣訾糌瞥霎发布中国国家标准化管理委员会仪1 ” 前言 G B T1 7 4 7 3 2 2 0 0 8 本标准是对G B T1 7 4 7 3 1 9 9 8 厚膜微电子技术用贵金属浆料测试方法( 所。</p><p>20、I C S7 7 1 2 0 9 9 H6 8 a 亘 中华人民共和国国家标准 G B T17 4 7 3 7 2 0 0 8 代替G B T1 7 4 7 3 7 1 9 9 8 微电子技术用贵金属浆料测试方法 可焊性、耐焊性测定 T e s tm e t h o d so fp r e c i o u sm e t a l sp a s t e su s e df o rm i c r o e l e c t r o n i c s - - D e t e r m i n a t i o no fs o l d e r a b i l i t ya n ds o l d e r e l a c h i n gr e s i s t a n c e 2 0 0 8 - 0 3 31 发布2 0 0 8 0 9 0 1 实施 中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局学者 中国国家标准化管理委员会厘1 1 1 刖罱 G B T1 7 4。</p>