无铅焊接技术

无铅焊接技术Tag内容描述：<p>1、日趋成熟的无铅技术对回流焊的要求 论文作者 谢健浩 ERSA亚太区办事处副总经理根据欧盟的RoHS指令（欧洲议会和欧盟理事会关于在电子电气设备中限制使用某些有害物质的指令法案），指令要求自2006年7月1日起在欧盟市场上禁止销售含有铅等6种有害物质的电子电气备为“绿色制造”的无铅化工艺已是不可逆转的发展潮流。无铅化工艺从准备阶段起至今已有两年多的时间，中国的很多电子产品制造商在积极进行的从有铅焊接向无铅焊接的转换进程中积累了大量宝贵的经验。现在，无铅工艺日趋成熟，大多数制造商的工作重点已从简单地能够实施无铅生产转。</p><p>2、无铅手工焊面临的问题与解决方法一、无铅焊料使用时的问题点无铅手工焊接在焊料的选择上有一定的限制，譬如Sn-Zn系合金、Sn-Bi系合金的线体成形性较困难，且合金本身易氧化。或者使用中与焊剂的反应存在问题。一般不采用这二种无铅焊料。目前推荐使用的是熔点在210230 Sn-Cu系合金和Sn-Ag-Cu系合金焊料。众所周知，由于无铅焊料的流动性差，使焊接时的扩展性(润湿性)大大不如原来的63-37共晶焊料，其扩展性只有原来的三分之一程度。这种性质的焊料在展开手工焊时，不仅会对应组装基板与元件，也会体现在焊接用烙铁头部，尽管作业中想提高。</p><p>3、NMP 无铅焊接 无铅回流焊接事项 无铅焊接 无铅回流焊接事项 Mark Currie Product Development Scientist HLA Multicore 概观概观 无铅回流焊工艺的挑战无铅回流焊工艺的挑战 最坏情况最坏情况 较复杂的较复杂的 PCB 板板 减低元件破坏减低元件破坏 不同的回流曲线不同的回流曲线 助焊剂的消耗助焊剂的消耗 润湿性能润湿性能 LF300 的工艺窗口的工艺窗口 无铅工艺的问题无铅工艺的问题 无铅回流焊工艺的挑战无铅回流焊工艺的挑战 在在 PCB 板上温度最低的位置达到很好的润湿板上温度最低的位置达到很好的润湿 基本要求基本要求 : 235C, 10 。</p><p>4、无 铅 焊 接 工 艺 基 础 提供金属粉末制作工艺和设备 上海 东建中 021- 65147943 1 第一章第一章 无铅焊锡之一览无铅焊锡之一览 2.电子机器及铅 金属铅为融点低、价廉、加工容易的特性，或是变成氧化物的话，其透明 感远超过其它的氧化物，所以自古即广泛使用在食器、配管、涂料、化妆品等人 们的生活里。可是随着长久使用历史，铅对人类造成危害的历史，自纪元前就有 记录。 表 1.1 铅的毒素所引起事故的历史及法律 年代 事项 BC370 年左右 ，,发生在精炼金属的男性的疝痛，其原因记载是受铅所影响 BC- 世纪前 ，在建筑书中记载铅作业人。</p><p>5、无铅焊接的质量和可靠性分析前言：传统的铅使用在焊料中带来很多的好处，良好的可靠性就是其中重要的一项。例如在常用来评估焊点可靠性的抗拉强度，抗横切强度，以及疲劳寿命等特性，铅的使用都有很好的表现。在我们准备抛弃铅后，新的选择是否能够具备相同的可靠性，自然也是业界关心的主要课题。 一般来说，目前大多数的报告和宣传，都认为无铅的多数替代品，都有和含铅焊点具备同等或更好的可靠性。不过我们也同样可以看到一些研究报告中，得到的是相反的结果。尤其是在不同PCB焊盘镀层方面的研究更是如此。对与那些亲自做试验的用户，。</p>