芯片技术PPT

芯片技术PPTTag内容描述：<p>1、2020年7月8日，华中科技大学光电材料与微纳制造系，吴凤顺教授，电子制造技术基础，吴凤顺博士/教授，2020年7月8日，吴凤顺教授，倒装芯片技术，2020年7月3日，第一部分，倒装芯片导论，2020年7月8日，吴凤顺教授，4日，倒装芯片原理图。在典型的倒装芯片封装中，芯片通过3至5密耳厚的焊料凸点连接到芯片载体，并且底部填充材料用于保护焊料凸点。2020/。倒装芯片组装是通过芯片上的凸点将元件直。</p><p>2、1,液态芯片技术,2,.生物芯片概况,电子芯片和生物芯片被称为20世纪最伟大的两个发现。生物芯片是分子生物学和信息学的结晶。根据其基材的不同大致可分为玻璃片芯片、膜基芯片、硅基芯片、光纤芯片等。它们的共同的特点是在固态基材上极小的面积里合成或固定上许多核酸或蛋白探针，使芯片上的每个或几个点代表一个基因或蛋白。利用生物芯片，科学家们可以通过一个实验 对成千上万的基因或蛋白指标进行分析。 生物芯片已成。</p><p>3、概念原理分类应用方法学评价,免疫芯片技术,免疫芯片技术是一种将抗原抗体结合反应的特性异与电子芯片高密度集成原理相结合产生的一种全新概念的属于一种生物检测技术。免疫芯片是一种特殊的蛋白芯片。,检测原理,将几个、几十个，甚至几万个或更高数量的抗原（或抗体）高密度排列在一起制成芯片，与患者待检样品或生物标本同时进行反应，可一次获得芯片中所有已知抗原（或抗体）的检测结果的高通量取得生物信息的先。</p><p>4、生物芯片技术(BIOCHIPTECHNOLOGY),研究历史(Researchhistory),1991Affymatrix公司StephenFodor:光刻与光化学技术、多肽和寡聚核苷酸微阵列。DNAChip概念Stanford大学Brown实验室：预先合成，机械手阵列2019Schen。</p><p>5、芯片互连技术,前课回顾,1.集成电路芯片封装工艺流程,2.成型技术分类及其原理,引线键合技术（WB）,主要内容,载带自动键合技术（TAB）,倒装芯片键合技术（FCB）,引线键合技术概述,引线键合技术是将半导体裸芯片（Die）焊区与微电子封装的I/O引线或基板上的金属布线焊区（Pad）用金属细丝连接起来的工艺技术。,引线键合技术分类和应用范围,常用引线键合方式有三种：热压键合超声键合热超声波（金丝球。</p><p>6、第十三章DNA芯片技术,第一节概述,一、DNA芯片技术的概念,基因芯片(Genechip)技术是指通过微阵列(Microarray)技术将高密度DNA片段阵列通过高速机器人或原位合成方式以一定的顺序或排列方式使其附着在如玻璃片等固相表面，以荧光标记的DNA探针，借助碱基互补杂交原理，进行大量的基因表达及监测等方面研究的最新革命性技术。,DNAChipTechnology,Solidsuppor。</p><p>7、生物芯片是八十年代末在生命科学领域中迅速发展起来的一项高新技术 它主要是指通过微加工技术和微电子技术在固体芯片表面构建的微型生物化学分析系统 以实现对细胞 蛋白质 DNA以及其他生物组分的准确 快速 大信息量的检测 世界著名商业杂志 财富 对基因生物芯片领域非常看好 它在其1997年的3月31刊中讲到 微处理器使我们的经济发生了根本改变 给人类带来了巨大的财富 改变了我们的生活方式 然而 生物芯片。</p><p>8、2020 4 5 Prof WuFengshun fengshunwu 1 电子制造技术基础 吴丰顺博士 教授武汉光电国家实验室光电材料与微纳制造部华中科技大学材料学院 2020 4 5 Prof WuFengshun fengshunwu 2 倒装芯片 FlipChip 技术 2020 4 5 Prof WuFengshun fengshunwu 3 第一部分 倒装芯片简介 2020 4 5 P。</p><p>9、第十三章 DNA芯片技术第一节 概 述一、DNA芯片技术的概念1DNA芯片技术 DNA芯片技术是指在固相支持物上原位合成（in situ synthesis）寡核苷酸探针，或者直接将大量的DNA探针以显微打印的方式有序的固化于支持物表面，然后与标记的样品杂交，通过对杂交信号的检测分析即可得出样品的遗传信息（基因序列及表达的信息）。由于常用计算机硅芯片作为固相支持物，所以称为DNA芯片。DNA芯片又。</p><p>10、电子制造技术基础,吴丰顺博士/教授武汉光电国家实验室光电材料与微纳制造部华中科技大学材料学院,1,倒装芯片(FlipChip)技术,2,第一部分,倒装芯片简介,3,倒装芯片示意图,在典型的倒装芯片封装中,芯片通过3到5个密耳(mil)厚的焊料凸点连接到芯片载体上，底部填充材料用来保护焊料凸点.,4,什么是倒装芯片？,倒装芯片组装就是通过芯片上的凸点直接将元器件朝下互连到基板、载体或者电路板上。而导。</p>