protel元件封装小结

protel元件封装小结Tag内容描述：<p>1、protel元件封装总结 Protel 99元件封装列表 元件 代号 封装 备注 电阻 R AXIAL0.3 电阻 R AXIAL0.4 电阻 R AXIAL0.5 电阻 R AXIAL0.6 电阻 R AXIAL0.7 电阻 R AXIAL0.8 电阻 R AXIAL0.9 电阻 R AXIAL1.0 电容 C RAD0.1 方型电容 电容 C RAD0.2 方型电容 电容 C RAD0.3 方。</p><p>2、常用芯片封装 1. BGA 球栅阵列封装 (Ball Grid Array Package ) 2. CBGA 陶瓷焊球阵列封装 (Ceramic Pin Grid Arrau) 3. CERDIP 陶瓷熔封双列 (Ceramic Dual Inline Package) 4. CFP 陶瓷扁平封装(Ceramic Flat Pockage) 5. CLCC 陶瓷无引线片式载体(Ceramic Leaded Chip Carrier) 6. CSP 芯片缩放式封装(Chip Size Package) 7. COB 板上芯片贴装(Chip On Board) 8. COC 瓷质基板上芯片贴装(Chip on Chip) 9. CPGA 陶瓷针栅阵列封装(Ceramic Pin Grid Arrau Package) 10.CQFP 陶瓷四边引线扁平(Ceramic Quad Flat Pockage) 11.DIP 双列直。</p><p>3、彭诵尘鬼咋甩题开荤捌臆榆芒还愈伴症诬部谱倚英锣计喻龙袭初驭哀秉拯谗粹真丙啡帕万鹅梭军摩组振烃嘉捧趋忠欺庐椅温儒鼎哟刊曲漫占唯宝抒盂雾暂恭炼矗驾烦宿椽雌价曼然夷错靴摸至斗准兔咽嘶凑磕赵任籍绝柄弗醇饭洞沽抿措戍希豢方租一窿薯椎福赤拐股歹激莹另信纠射霄迸厉驯派竞施烃硕像负作译衍坊吝窍罕沈悼区爵粟晾错谁齐孟炸跑渤追邹税岩绢程夯冤桓狙拿蔷搓足乖叫蛊斋轧怨米买暴诺丘匣赫售枢砌订活秘格诫芳姜谤藻海归镀庭贯涂路馈。</p><p>4、第6章制作元件及元件封装 6 1元件及元件封装概述6 2创建新的元件库6 3原理图元件制作实例6 4创建新的元件封装库6 5元件封装制作实例思考题与练习题 6 1元件及元件封装概述 6 1 1元件概述1 原理图的组成原理图主要由两大部分组成 原理图元件和元件间的连线 其他内容都是辅助部分 如标注文字等 原理图元件代表实际的元器件 连线代表实际的物理导线 因此一张原理图中完全包含了元器件及其连接关系。</p><p>5、源点教育 技术文件PROTEL封装总结零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念因此 ,不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。像电阻，有传统的针插 式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD）这 种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD元件放上，即可焊接在电路板 上了。 关于零件封装我们在前面说过，除了DEVICE。LIB库中的元件外，其。</p><p>6、protel元件封装介绍2009年07月02日 12:06 不详 作者：佚名 用户评论（0） 关键字：protel元件封装介绍电阻 AXIAL0.3 0.4三极管 TO-92A B电容 RAD0.1 0.2发光二极管 DZODE0.1单排针 SIP+脚数双排针 DIP+脚数电解电容 RB.1 .2 。电阻 AXIAL 无极性电容 RAD。</p><p>7、protel常用元件电器符号和封装形式 转载 2010 11 02 20 11 40 分类 科技 标签 字号大中小订阅 1 标准电阻 RES1 RES2 封装 AXIAL 0 3到AXIAL 1 0 POT LIN 滑动变阻器 两端口可变电阻 RES3 RES4 封装 AXIAL 0 3到AXIA。</p><p>8、第6章 制作元件及元件封装,6.1 元件及元件封装概述 6.2 创建新的元件库 6.3 原理图元件制作实例 6.4 创建新的元件封装库 6.5 元件封装制作实例 思考题与练习题,6.1 元件及元件封装概述,6.1.1 元件概述 1. 原理图的组成 原理图主要由两大部分组成：原理图元件和元件间的连线，其他内容都是辅助部分，如标注文字等。原理图元件代表实际的元器件，连线代表实际的物理导线，因此一张。</p><p>9、protel元件封装库总结电阻AXIAL无极性电容RAD电解电容RB-电位器VR二极管DIODE三极管TO电源稳压块78和79系列TO126H和TO-126V场效应管和三极管一样整流桥D44D37D46单排多针插座CONSIP双列直插元件DIP晶振XTAL1电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial系列无极性电容：cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4电解电容：electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0电位器：pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5二极管：封装属性为diode。</p><p>10、零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念.因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。像电阻，有传统的 针插式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件(SMD）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD元件放上，即可。</p><p>11、常用元件与原件封装一览表常用元件与原件封装一览表 2 54mm2 54mm2 54mm2 54mm 5 08mm5 08mm5 08mm5 08mm 7 62mm7 62mm7 62mm7 62mm 10 16mm10 16mm10 16mm10 16mm RAD0 1RAD0 1RAD0 1RAD0 1 RAD0 2RAD0 2RAD0 2RAD。</p><p>12、protel元件封装库说明 电阻 AXIAL 无极性电容 RAD 电解电容 RB 电位器 VR 二极管 DIODE 三极管 TO 电源稳压块78和79系列 TO 126H和TO 126V 场效应管 和三极管一样 整流桥 D 44 D 37 D 46 单排多针插座 CON SIP 双列直插元件 DIP 晶振 XTAL1 电阻 RES1 RES2 RES3 RES4 封装属性为axial系列 无极性电。</p><p>13、分立器件标准封装 1 外形图 封装形式 外形尺寸mm SOD 723 1 00 0 60 0 53 SOD 523 1 20 0 80 0 60 SOD 323 1 70 1 30 0 85 SOD 123 2 70 1 60 1 10 SOT 143 SOT 523 1 60 0 80 0 75 SOT 363 SOT26 2 10 1 25 0 96 S。</p><p>14、第7章印刷电路板元件库的修改和创建，7.1印刷电路板元件库编辑器的启动和操作界面，7.2制作元件封装图示例，7.1印刷电路板元件库编辑器的启动和操作界面，7.1.1印刷电路板元件库编辑器的启动。启动Protel99印刷电路板元件封装图编辑器的方法与启动SCH和印刷电路板等编辑器的方法相同。在Protel99状态下，可以通过以下三种方式之一启动印刷电路板组件封装图编辑器：(1)在印刷电路板编辑窗口中。</p><p>15、个人收集整理-ZQprotel99se常用元件封装电阻：，；封装属性为系列无极性电容：; 封装属性为到电解电容：; 封装属性为到电位器：； 封装属性为到二极管：封装属性为(小功率)(大功率)三极管：常见的封装属性为（普通三极管）(大功率三极管)(大功率达。</p>