制程不良改善

制程不良改善Tag内容描述：<p>1、SMT制程不良原因及改善对策,SMT制程不良原因及改善对策空焊,产生原因1、锡膏活性较弱；2、钢网开孔不佳；3、铜铂间距过大或大铜贴小元件；4、刮刀压力太大；5、元件脚平整度不佳（翘脚、变形）6、回焊炉预热区升温太快；7、PCB铜铂太脏或者氧化；8、PCB板含有水份；9、机器贴装偏移；10、锡膏印刷偏移；11、机器夹板轨道松动造成贴装偏移；12、MARK点误照造成元件打偏，导致空焊；13、PCB铜铂上有穿孔；,改善对策1、更换活性较强的锡膏；2、开设精确的钢网；3、将来板不良反馈于供应商或钢网将焊盘间距开为0.5mm；4、调整刮刀压力；5、将。</p><p>2、焊焊 特點特點 焊點呈平平之外表，嚴重時於線腳 四周，產生縐褶縐褶或縫縫。 OKNG 允收標準允收標準 無此現象即為允收，發現即需二次 補焊。 影響性影響性 焊點壽命較短，容於使用一段時間 後，開始產生焊接焊接之現象，導致功能 失效。 造成原因造成原因 1.焊點凝固時，受到當震動震動(如輸送皮帶 震動)。 2.焊接物(線腳、焊墊)氧化氧化。 3.潤焊時間時間足。</p><p>3、SMT生產不良原因分析擬制人 楊剛 分析思路 分析問題主要從以下方面入手 1 收集資源 主要指數據 分析問題時 資料是必不可少的要素 必須及時 準確地收集有效 有用用資料 將資料進行歸類 整理 分別對其進行分析 2 方法 常用的方法有5W1H分析法 5W2H分析法 5M1E三種 如下講解 5W1H分析法 什麼是5W1H分析法 5W1H分析法也叫六何分析法 是一種思考方法 也可以說是一種創造技法 是。</p><p>4、SMT制程常見異常分析,目綠,一錫珠的產生及處理二立碑問題的分析及處理三橋接問題四常見印刷不良的診斷及處理五不良原因的魚骨圖六來料拒焊的不良現象認識,一焊錫珠產生的原因及處理,焊錫珠（SOLDERBALL）現象是表面貼裝（SMT）過程中的主要缺陷，主要發生在片式阻容元件（CHIP）的周圍，由諸多因素引起。,SolderBall,因素一：焊膏的選用直接影響到焊接品質焊膏中金屬的含量、焊膏的氧化度。</p><p>5、SMT制程不良原因及改善对策 制作 黄玉琼讲师 李德林 SMT制程不良原因及改善对策空焊 产生原因1 锡膏活性较弱 2 钢网开孔不佳 3 铜铂间距过大或大铜贴小元件 4 刮刀压力太大 5 元件脚平整度不佳 翘脚 变形 6 回焊炉预热区升温太快 7 PCB铜铂太脏或者氧化 8 PCB板含有水份 9 机器贴装偏移 10 锡膏印刷偏移 11 机器夹板轨道松动造成贴装偏移 12 MARK点误照造成元件打偏。</p><p>6、SMT贴片制程不良原因及改善对策SMT制程不良原因及改善对策：空焊，短路，直立,缺件，锡珠，翘脚，浮高，错件，冷焊,反向，反白/反面，偏移，元件破损，少锡，多锡，金手指粘锡，溢胶。一、空焊产生原因改善对策1,锡膏活性较弱； 1,更换活性较强的锡膏；2,钢网开孔不佳； 2,开设精确的钢网；3,铜铂间距过大或大铜贴小元件； 3,将来板不良反馈于供应商或钢网将焊盘。</p><p>7、SMT工序的不良原因和改善措施，制作了：神山讲师：李日并，SMT工序的不良原因和改善对策是空焊，发生原因1，锡膏活性弱2，金属网的开孔差3 .铜铂间距过大， 过大的贴铜小元件4 .刮板的压力过大5 .部件的脚的平坦度差(抬起脚，变形) 6、回流炉预热区的升温过快7， PCB铜铂过于污染或氧化的8.pcb板含有水分的9 .机械的安装偏差10 .焊锡膏的印刷偏差11 .机械夹板的松动引起的粘贴偏差12。</p><p>8、SMT制程不良原因及改善对策,SMT制程不良原因及改善对策空焊,产生原因1、锡膏活性较弱；2、钢网开孔不佳；3、铜铂间距过大或大铜贴小元件；4、刮刀压力太大；5、元件脚平整度不佳（翘脚、变形）6、回焊炉预热区升温太快；7、PCB铜铂太脏或者氧化；8、PCB板含有水份；9、机器贴装偏移；10、锡膏印刷偏移；11、机器夹板轨道松动造成贴装偏移；12、MARK点误照造成元件打偏，导致空焊；13、PCB铜。</p>