PC注塑工艺设计

PC注塑工艺设计Tag内容描述：<p>1、聚碳酸酯注塑工艺设计 一一: :聚碳酸酯的简介聚碳酸酯的简介： 1.1 1.1：聚碳酸酯的化学性能：聚碳酸酯的化学性能： 聚碳酸酯（ Polycarbonate ）常用缩写 PC 是一种无色透明的无定性热 塑性材料。其名称来源于其内部的CO3 基团。 化学名： 2,2-双（4-羟基苯基）丙烷聚碳酸酯 其特性： 1、聚碳酸酯耐酸，耐油。 2、聚碳酸酯不耐紫外光，不耐强碱。 1.21.2：聚碳酸。</p><p>2、聚碳酸酯注塑工艺设计 一 聚碳酸酯的简介 1 1 聚碳酸酯的化学性能 聚碳酸酯 Polycarbonate 常用缩写PC是一种无色透明的无定性热塑性材料 其名称来源于其内部的CO3基团 化学名 2 2 双 4 羟基苯基 丙烷聚碳酸酯 其特性。</p><p>3、在成型加工上，水份控制及成型加工条件之选择是影响成型品质量最重要的两个因素，兹分述如下：水份控制PC类塑胶即使遇到非常低之水份亦会产生水解而断键、分子量降低和物性强度降低之现象。因此在成型加工前，应严格地控制聚碳酸酯之水份在0.02%以下，以避免成型品的机械强度降低或表面产生气泡、银纹等之异常外观。为避免水份所产生异常之情况，聚碳酸酯在加工前，应先经热风干燥机干燥三至五小时以上，温度设定为。</p><p>4、PC物性及注塑工艺 聚碳酸酯 PC 是一种无色透明的工程塑料 具有极高的冲击强度 宽广的使用温度范围 良好的抗蠕变性 电绝缘性和尺寸稳定性 缺点是对缺口敏感 耐环境应力开裂性差 成型带金属嵌件的制品较困难 聚碳酸酯。</p><p>5、東華機械有限公司DONGHUAMACHINERYLTD 聚碳酸脂 PC 注塑工艺技术支持科张国宪 一 工艺特性一 1 溶体的流动性对温度敏感 对压力不敏感 接近牛顿流体 属于粘度温度敏感型 2 可视为非结晶型聚合物 没有明显的熔点 溶体。</p><p>6、PC塑料的注塑加工工艺介绍 PC通称聚碳酸酯 由于其优良的机械性能 俗称防弹胶 PC具有机械强度高 使用温度范围广 电绝缘性能好 但防电弧性能不变 尺寸稳定性好 透明等特点 在电工产品 电仪外壳 电子产品结构件上被广泛。</p><p>7、PC性能优异 透明度较高 冲击韧性好 耐蠕变 使用温度范围宽 PC的 工艺特性是 熔融粘度对剪切率的敏感性小 而对温度的敏感性大 无明显熔点 熔融体粘度较高 高温下树脂易水解 制品易开裂 针对这些特性 我们特别要注 意。</p><p>8、聚碳酸酯(PC)注塑成型工艺来源：中国塑机配件网 发表时间：2010-7-1 8:21:37摘要：聚碳酸酯为非结晶性工程塑料，无嗅、无味、无毒、透明的无定形塑胶。具有优异的强韧性，超高的热变形温度，极佳的透明度的特性。同时还有良好的尺寸稳定性和电气性能。 成型工艺: 原料要求严格保管，防止受潮，在高温下聚碳酸酯对微量水份非常敏感，干燥温度一般110120。</p><p>9、PC料的特性及注塑工艺 PC性能优异 透明度较高 冲击韧性好 耐蠕变 使用温度范围宽 PC的工艺特性是 熔融粘度对剪切率的敏感性小 而对温度的敏感性大 无明显熔点 熔融体粘度较高 高温下树脂易水解 制品易开裂 针对这些。</p><p>10、PC性能优异，透明度较高，冲击韧性好，耐蠕变，使用温度范围宽，PC的工艺特性是：熔融粘度对剪切率的敏感性小，而对温度的敏感性大，无明显熔点，熔融体粘度较高，高温下树脂易水解，制品易开裂。针对这些特性，我们特别要注意区别对待：要增加熔体的流动性，不是用增大注射压力而应采用提高注射温度的办法来达到。要求模具的流道、浇口短而粗，以减少流体的压力损失，同时要较高的注射压力。树脂在成型加工之前需进行充分的干。</p><p>11、盘点PC注塑加工过程的七个工艺要点 PC塑料通称聚碳酸酯，由于其优良的机械性能，俗称防弹胶。PC塑料具有机械强度高、使用温度范围广、电绝缘性能好(但防电弧性能不变)、尺寸稳定性好、透明等特点。 在电工产品、电仪。</p><p>12、第 4 1 卷第 6期 2 0 1 3 年 6月 塑料工业 C HI NA P L AS T I C S I NDUS T RY l 1 7 注塑工艺对 P C A B S合金电镀性能的影响研究 周中玉 ，柏莲桂 ，汪洋 ，吴文俊 ，李强 ，李文强 ，罗明华 ( 1 上海锦湖 日丽塑料有限公司，上海 2 0 1 1 0 7 ；2 上海延康汽车零部件有限公司，上海 2 0 1 8 0 0 ) 摘要：对聚碳酸酯 ( P C) N烯腈 一丁二烯 一苯乙烯 ( A B S )合金采用使用不同的注塑工艺注塑后电镀。研究了 注塑工艺对 P C A B S合金粗化性能和镀层结合力的影响。结果表明：注塑工艺对 P C A B S合金的粗化性能和镀层结合 力影响较大。</p><p>13、WORD格式可编辑 PCPC 构件生产工艺流程构件生产工艺流程 一、目的 为建立、健全生产工艺管理，明确生产责任，规范工艺流程，保证工艺流程处于受控状态，以实现优质、 高效、低耗、安全的目的。 二、使用范围 适用于 PC 构件生产工艺流程的管理与规定。 模具 模 台清 理 三、流程图 涂刷 辅料 模具 组装 检 验 安装钢筋骨 架及网片 布置预 埋件 及水电 管线 检 验 检验 工装 混凝。</p><p>14、PC+ABS手机壳工艺设计 1.PC+ABS塑胶原料介绍 PC+ABS 是 PC 塑胶原料与 ABS 塑胶原料共混物，可以综合PC 和 ABS 的优良性能，一方面可以提高ABS的耐热性、抗冲击和拉伸强度；另一方面可以降低 PC 成本和熔体粘度，改善加工性能，减少塑件内应力和冲击强度对塑件厚度的敏感性。PC+ABS广泛的用于手机外壳、汽车工业、计算机、复印机和电器设备等。PC+ABS的密度为1。</p><p>15、注注塑塑工艺工艺设计设计注注塑塑工艺工艺设计设计 徐昌煜 Charles HsuCharles Hsu 先进成型技术学会 创会事 201011月18日 于深圳禧莲酒店 注射成型周期注射成型周期 Injection Molding Cycle 1 1 7 ( 1 ).充填阶段 Filling stage ( 2 ).后充填阶段 Post-filling stage 2 ( 1 ) ( 3 ) Post-filling stage ( 3 ).开模阶段 Mold-opening stage 36 1 .成型周期开始 Cycle begins 2 .充填/保压换点 F/P switches over 3 .型腔完全充满 5 Cavity is all filled 4 .保压释放 Packing pres. is released 5 .却/开模换点 P/O switches over 6 开。</p><p>16、PC构件生产工艺流程 一 目的 为建立 健全生产工艺管理 明确生产责任 规范工艺流程 保证工艺流程处于受控状态 以实现优质 高效 低耗 安全的目的 二 使用范围 适用于PC构件生产工艺流程的管理与规定 二次铺装 振动 三。</p><p>17、内部公开内部公开内部公开内部公开 印制电路板设计规范 工艺性要求 仅适用射频板 Q ZX 04 100 12 2004 I 内部公开 目目次次 前言 II 1范围 1 2规范性引用文件 1 3术语和定义 1 4印制板基板 3 5PCB 设计基本工艺要求。</p>