自顶向下设计

自顶向下设计Tag内容描述：<p>1、Parametric Technology Corporation 自顶向下设计指南.docx 参数技术公司 1 / 40 2012/11/23 Creo Parametric 2.0Creo Parametric 2.0 自顶向下设计自顶向下设计指南指南 自顶向下设计指南自顶向下设计指南 PTC Channel PTC Parametric Technology Corporation 自顶向下设计指南 参数技术公司 2 / 40 2012/11/23 创建者 PTC工程师 郭俊玺 修订 日期 说明 A0 2012 年 10 月 以PTC相关材料为基础整理而成 自顶向下设计指南自顶向下设计指南 PTC Channel PTC Parametric Technology Corporation 自顶向下设计指南 参数技术公司 3 / 40 2012/1。</p><p>2、所谓自顶向下设计模式， 是当前采用EDA技术（如VHDL行为描述加FPGA目标器件现场实现）进行设计的最常用的模式。 所谓自顶向下的设计， 就是设计者首先从整体上规划整个系统的功能和性能， 然后对系统进行划分， 分解为规模较小、 功能较为简单的局部模块， 并确立它们之间的相互关系， 这种划分过程可以不断地进行下去， 直到划分得到的单元可以映射到物理实现。 图1所示的是自顶向下与自底向上两种设计方法的比较。,EDA设计方法自顶向下的设计方法,图 1自顶向下与自底向上的比较,采用自顶向下的设计方法的优点是显而易见的。 由于整个设。</p><p>3、第 4 4卷第 1 2期 2 0 1 6年 1 2月 塑料 工业 C HI NA P L AS T I C S I ND US T RY 3 3 现代消费电子产品塑料外壳的自顶向下设计 及 3 D打印研究 木 肖苏华 ，张静娴 ， ”，吴俊霖 ( 1 广东技术师范学院机电学院，广东 广州 5 1 0 6 3 5 ；2 ，暨南大学化学系，广东 广州 5 1 0 6 3 2； 3 广州城市职业学院机电工程系，广东 广州 5 1 0 4 0 5 ) 摘要：针对消费电子产品更新换代速度快、个性化的特点，采用 自顶向下设计方法及 3 D打印实现消费电子产品 塑料外壳的高质量、高速度设计及模型高精度、高效率成型。分别阐述了骨架模型设计法。</p><p>4、自顶向下设计方法 在Proe中进行产品整体设计时，可以先把一个产品的每个零件都设计好，再分别拿到组件中进行装配，装配完成后再检查各零件的设计是否符合要求，是否存在干涉等情况，如果确认需要修改，则分别更改单。</p>