SMT自动贴装机贴片

SMT自动贴装机贴片Tag内容描述：<p>1、第五章 自动贴装机贴片通用工艺 5.1 工艺目的 本工序是用贴装机将片式元器件准确地贴放到印好焊膏或贴片胶的PCB表面相对应的位置上。 5.2 贴片工艺要求 5.2.1 贴装元器件的工艺要求 a. 各装配位号元器件的类型。</p><p>2、第五章 自动贴装机贴片通用工艺5.1 工艺目的本工序是用贴装机将片式元器件准确地贴放到印好焊膏或贴片胶的PCB表面相对应的位置上。5.2 贴片工艺要求5.2.1 贴装元器件的工艺要求a. 各装配位号元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要符合产品的装配图和明细表要求。b. 贴装好的元器件要完好无损。c. 贴装元器件焊端或引脚不小于1/2厚度要浸入焊膏。对于一般元器件贴片时的焊膏挤出量（长度）应小于0.2mm，对于窄间距元器件贴片时的焊膏挤出量（长度）应小于0.1mm。d. 元器件的端头或引脚均和焊盘图形对齐、居中。由于再流焊时有自定。</p><p>3、n更多企业学院： 中小企业管理全能版183套讲座+89700份资料总经理、高层管理49套讲座+16388份资料中层管理学院46套讲座+6020份资料国学智慧、易经46套讲座人力资源学院56套讲座+27123份资料各阶段员工培训学院77套讲座+ 324份资料员工管理企业学院67套讲座+ 8720份资料工厂生产管理学院52套讲座+ 13920份资料财务管理学院53套讲座+ 17945份资料销售经理学院56套讲座+ 14350份资料销售人员培训学院72套讲座+ 4879份资料n更多企业学院： 中小企业管理全能版183套讲座+89700份资料总经理、高层管理49套讲座+16388份资料中层管理学院46套讲座+。</p><p>4、n 更多企业学院： 中小企业管理全能版 183套讲座+89700份资料 总经理、高层管理 49套讲座+16388份资料 中层管理学院 46套讲座+6020份资料 国学智慧、易经 46套讲座 人力资源学院 56套讲座+271。</p>