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日期。课程目录。一、钻孔目的与流程及原理 二、钻孔所用基本物料介绍 三、钻孔主要工艺参数 四、工序的常见缺陷分析及改善方案 五、发展与展望。一、钻孔目的与流程及原理 二、钻孔所用基本物料介绍 三、钻孔主要工艺参数 四、工序的常见缺陷分析及改善方案 五、发展与展望。一、钻孔原理及流程。

-钻咀研磨Tag内容描述:<p>1、日期:2017.02.26,钻孔工序培训教材,课程目录,一、钻孔目的与流程及原理 二、钻孔所用基本物料介绍 三、钻孔主要工艺参数 四、工序的常见缺陷分析及改善方案 五、发展与展望,一、钻孔原理及流程,1、目的,3、原理,2、流程 A、双面板钻孔流程: 开料(板/垫板/铝片)上pin备钻咀导入钻孔参数 读资料上板调位检查参数首板钻孔IPQC(首检)量 产钻孔钻完自检退pin处理披。</p><p>2、日期:2017.02.26,钻孔工序培训教材,课程目录,一、钻孔目的与流程及原理 二、钻孔所用基本物料介绍 三、钻孔主要工艺参数 四、工序的常见缺陷分析及改善方案 五、发展与展望,一、钻孔原理及流程,1、目的,3、原理,2、流程 A、双面板钻孔流程: 开料(板/垫板/铝片)上pin备钻咀导入钻孔参数 读资料上板调位检查参数首板钻孔IPQC(首检)量 产钻孔钻完自检退pin处理披。</p>
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