最优炉温曲线

最优炉温曲线Tag内容描述：<p>1、,炉温曲线分析,同方/工程部 2008-11-10,.,Temperature,炉温曲线分段,.,T1 T2 T3 T4 T5,溶剂挥发 扩散(流动) 润湿 预熔锡 回焊(流动),锡膏的焊接过程,冷却,Temperature,.,锡膏的焊接过程,T1: (20100) 此温区段的。</p><p>2、怎样设定锡膏回流温度曲线“正确的温度曲线将保证高品质的焊接锡点。”在使用表面贴装元件的印刷电路板(PCB)装配中，要得到优质的焊点，一条优化的回流温度曲线是最重要的因素之一。温度曲线是施加于电路装配上的温度对时间的函数，当在笛卡尔平面作图时，回流过程中在任何给定的时间上，代表PCB上一个特定点上的温度形成一条曲线。 几个参数影响曲线的形状，其中最关键的是传送带速度和每。</p><p>3、炉温曲线分析,同方/工程部 2008-11-10,1,PPT学习交流,Temperature,炉温曲线分段,2,PPT学习交流,T1 T2 T3 T4 T5,溶剂挥发 扩散(流动) 润湿 预熔锡 回焊(流动),锡膏的焊接过程,冷却,Temperature,3,PPT学习交流,锡膏的。</p><p>4、炉温曲线分析,同方/工程部 2008-11-10,Temperature,炉温曲线分段,T1 T2 T3 T4 T5,溶剂挥发 扩散(流动) 润湿 预熔锡 回焊(流动),锡膏的焊接过程,冷却,Temperature,锡膏的焊接过程,T1: (20100) 此温区段的升温速率通常控制。</p><p>5、炉温曲线图一、回流温度曲线在生产中地位：回流焊接是在SMT工业组装基板上形成焊接点的主要方法，在SMT工艺中回流焊接是核心工艺。因为表面组装PCB的设计，焊膏的印刷和元器件的贴装等产生的缺陷，最终都将集中表现在焊接中，而表面组装生产中所有工艺控制的目的都是为了获得良好的焊接质量，如果没有合理可行的回流焊接工艺，前面任何工艺控制都将失去意义。而回流焊接工艺的表现形式主要为回流温度曲线，它是指PCB的表面组装器件上测试点处温度随时间变化的曲线。因而回流温度曲线是决定焊接缺陷的重要因素。因回流曲线不适当而影响的缺。</p><p>6、苏州耀新电子有限公司苏州耀新电子有限公司 SUZHOUSUZHOU YAOXINYAOXIN ELECTRONICSELECTRONICS CO CO LTD LTD 文件编号文件编号文文 件件 名名 称称版版 本本页页 码码生效日期生效日期 炉温曲线作业规范 A1 of 42011 5 08 部 门 工程部 制 定 方国平 审 查 核 准 相 关 部 门 会 签 总经理管代表经营项目部制造部 品。</p><p>7、,炉温曲线分析,同方/工程部 2008-11-10,.,Temperature,炉温曲线分段,.,T1 T2 T3 T4 T5,溶剂挥发 扩散(流动) 润湿 预熔锡 回焊(流动),锡膏的焊接过程,冷却,Temperature,.,锡膏的焊接过程,T1: (20100) 此温区。</p><p>8、高先电子 深圳 有限公司 炉温曲线制作规范 文件编号 GLD OP 002 制订日期 2007 08 13 版本 5 第 9 页 共 9 页 版 本 修 订 内 容 修订日期 修订者 1 0 初次发行 2004 05 24 2 0 增加5 4热电偶使用次数 2004 08 10 3。</p><p>9、Reflow Oven Profile Curve,REFIOW形式(HEATER分佈),183 oC,170oC,Preheating,Soaking,Peak,Cooling,Preheating : Solvent evaporation 溶劑揮發 Soaking :Flux reduces and Metal oxides 助焊劑還原金屬氧化物 Peak: Solder balls melt, wetting and wicking begin.& Solder melting completes, surface tension takes over. 錫球熔化,浸潤開始,焊接進行,表面張力起作用 Cooling : Cool down phase. 快速冷卻階段,140oC,Reflow的製程條件,針對Intel RG82845 BGA soak zone time:5065sec;,ASUS 規範:,Preheating Zone :,*Solder Pastes Vi。</p><p>10、部 门 工程部 制 定 方国平 审 查 核 准 相 关 部 门 会 签 总经理 管代表 经营项目部 制造部 品保部 物流部 管理部 日 期 版 本 修 定 者 变 更 内 容 2011 5 8 A 方国平 新版本发行 一 目的 规范SMT炉温测试方法。</p><p>11、炉温曲线教材说课材料炉温曲线教材说课材料 Reflow OvenProfile CurveREFIOW形式 HEATER分佈 183o C170o CPreheating SoakingPeak CoolingPreheating Solvent evaporation溶劑揮發Soaking Flux reducesand Metaloxides助焊劑還原金屬氧化物Peak Solder ball。</p><p>12、为什么我们要测量炉温曲线？首先，温度曲线测试仪的使用是控制回流焊炉运行过程的关键。没有温度曲线测试仪，你就不知道炉子是否正常工作，是否需要校准，等等。其次，温度曲线测试仪在帮助制造商在标准操作下检查和焊接电路板上的所有组件以确保高可靠性和低损耗生产方面发挥着关键作用。例子：某些成分的最高熔点是240；如果没有温度曲线测试仪，你怎么知道你设置的当前状态是否满足这些部件的熔点要求？第三，有一个温度测试。</p>