smt生产线运行与维护

“SMT 生产线运行与维护” 综合生产实训指导书济南铁道职业技术学院电气工程系1目 录一、 工艺流程 .11.1 SMT 总流程 .11.2 SMT 工艺控制流程 .21.3 SMT 品质控制流程 .31.4 SMT 生产程序制作流程 .41.5 SMT 转机工作准备流程 .51.6 SMT 转机流程 .61.7 SMT 转机物料核对流程 .71.8 SMT 首件样机确认流程 .81.9 SMT 首件样机测量流程 .91.10 SMT 炉温设定及测试流程 .101.11 SMT 炉前质量控制流程 .111.12 SMT 炉前补件流程 .121.13 SMT 换料流程 .131.14 SMT 换料核对流程 .141.15 SMT 机芯测试流程 .151.16 SMT 不良品处理流程 .161.17 SMT 物料试用流程 .171.18 SMT 清机流程 .18二、 作业指导书 .192.1 焊膏的存储及使用 .192.2 网板的管理及使用 .202.3 印刷工序作业指导书 .212.4 贴片工序作业指导书 .222.5 回流焊工序作业指导书 .23三、 标准规范 .24四、 典型焊接缺陷原因分析 .294.1 翻面 .294.2 墓碑 .294.3 短路 .31五、 信息源 .321一、 工艺流程1.1 SMT 总流程YYY网印锡膏/红胶贴片过回流炉焊接/固化后焊(红胶工艺先进行波峰焊接)PCB 来料检查印锡效果检查炉前QC检查焊接效果检查功能测试后焊效果检查通知IQC处理清洗通知技术人员改善IPQC确认交修理维修校正向上级反馈改善向上级反馈改善夹下已贴片元件成品包装送检交修理员进行修理YYYYNNNNNNNNY21.2 SMT 工艺控制流程SMT 工艺控制流程SMT 部 品质部 工程部根据订单，按客户提供的 BOM、 PCB 文件制作或更改生产程序、上料卡对 BOM、生产程序、上料卡进行三方审核备份保存按已审核上料卡备料、上料熟悉各作业指导书要求严格按作业指导书实施执行审核者签名监督生产线按作业指导书执行熟悉各作业指导书要求按工艺要求制作作业指导书上料作业指导书点胶作业指导书贴片作业指导书炉前检查作业指导书印刷作业指导书后焊作业指导书测试作业指导书包装作业指导书补件作业指导书外观检查作业指导书N31.3 SMT 品质控制流程4SMT品质控制流程网印效果检查YPCB安装检查设置正确回流参数并测试YN炉前贴片效果检查PCB外观检查 退仓或做废处理清洗PCB包装NN校正/调试OQC外观、功能抽检SMT部品质部填写返工通知单SMT返工IPQC在线工艺监督、物料/首件确认IQC来料异常跟踪处理YN贴PASS贴或签名SMT出货Y功能测试Y外观、功能修理炉后 QC外观检查X-Ray对BGA 检查（暂无）分板、后焊、外观检查N51.4 SMT 生产程序制作流程SMT生产程序制作流程研发/工程/PMC部 SMT部导出丝印图、坐标,打印BOM制作或更改程序提供PCB文件提供BOM提供PCBNC程序将程序导入软盘导入生产线在线调试程序审核者签名IPQC审核程序与 BOM一致性品质部排列程序基板程序打印相关程序文件NY61.5 SMT 转机工作准备流程清机前对料按PMC计划或接上级转机通知生产资料、物料、辅料、工具准备钢网准备PCB板刮刀准备领物料 锡膏、红胶准备料架准备转机工具准备确认PCB型号/周期/数量物料分机 /站位清机前点数转机开始解冻搅拌熟悉工艺指导卡及生产注意事项资料准备程序/排列表/BOM/ 位置图检查是否正确、有效检查钢网版本/状态/是否与PCB相符SMT转机工作准备流程71.6 SMT 转机流程接到转机通知领辅助材料正常生产领钢网 准备料架领物料及分区领PCB 准备工具传程序 炉前清机更换资料拆料 上料调轨道网印调试 更换吸嘴元件调试 炉温调整对料 炉温测试首件确认对样机熟悉工艺指导卡及注意事项SMT转机流程891.7 SMT 转机物料核对流程生产线转机前按上料卡分机台、站位IPQC签名确认Y转机时按已审核排列表上料产线QC与操作员确认签名开始首件生产N查证是否有代用料N物料确认或更换正确物料 Y品质部SMT部产线QC与操作员核对物料正确性IPQC复核生产线上料正确性SMT转机物料核对流程N101.8 SMT 首件样机确认流程工程部 SMT部生产调试合格首部机芯核对工程样机回流焊接或固化并确认质量填写样机卡并签名Y提供工程样机元件贴装效果确认对照样机进行生产、检查YN通知技术员调试PE确认NNYN品质部YIPQC元件实物测量SMT首件样机确认流程OQC对焊接质量进行复检111.9 SMT 首件样机测量流程转机调试已贴元件合格机芯检查元件实物或通知技术员调整将已测量元件贴回原焊盘位置Y参照丝印图从机芯上取下元件检查所有极性元件方向将仪表调至合适档位进行测量将实测值记录至首件测量记录表重复测量所有可测元件将首件测量记录表交QC组长审核NN将机芯标识并归还生产线更换物料或调试后再次确认通知技术员调整YN判断测量值是否符合规格要求YSMT首件样机测量流程SMT部 品质部121.10 SMT 炉温设定及测试流程13根据工艺进行炉温参数设置产品过炉固化炉温实际值测量跟踪固化效果N 炉温测试初步判定技术员审核签名NNYYYY正常生产PE确认炉温并签名NSMT部 工程部YSMT炉温设定及测试流程141.11 SMT 炉前质量控制流程元件贴装完毕通知技术员确认记录检查报表不良品校正Y检查锡膏/胶水量及精准度确认PCB型号/ 版本检查极性元件方向检查元件偏移程度对照样机检查有无少件、多件、错件竖件、反件、侧立等不良过回流炉固化NNSMT炉前质量控制流程Y151.12 SMT 炉前补件流程发现机芯漏件对照丝印图与BOM找到正确物料IPQC检验（品质部）未固化机芯补件 固化后锡膏工艺补件直接在原位置贴元件用高温胶纸注明补件位置过回流炉固化将掉件位置标注清楚不良机芯连同物料交修理按要求焊接物料并清洗IPQC物料确认（品质部）固化后红胶工艺补件将原有红胶加热后去除用专用工具加点适量红胶手贴元件及标注补件位置清洗焊接后的残留物过回流炉固化SMT炉前补件流程161.13 SMT 换料流程17SMT换料流程机器出现缺料预警信号换料登记（换料时间/料号/规格/数量/ 生产数/实物保存），签名（操作员/生产QC/IPQC ）机器停止后，操作员取出缺料Feeder操作员根据机器显示缺料状况进行备料对原物料、备装物料、上料卡进行三方核对对缺料站位进行装料检查料架是否装置合格各项检查合格后进行正常生产巡查机器用料情况提前准备需要更换的物料品质部SMT部IPQC核对物料（料号/规格/厂商/周期）并测量记录实测值跟踪实物贴装效果并对样板YN1.14 SMT 换料核对流程18操作员根据上料卡换料IPQC核对物料并测量实际值通知生产线立即暂停生产N记录实测值并签名生产线重新换上合格物料追踪所有错料机芯并隔离、标识详细填写换料记录继续生产对错料机芯进行更换标识、跟踪Y生产线QC核对物料正确性品质部 SMT部SMT换料核对流程191.15 SMT 机芯测试流程生产线QC/测试员工程部按“工艺指导卡” 要求，逐项对产品检验接收检验仪器和工具接收检验要求/标准调校检验仪器、设备提出检验要求/标准作良品标记不良品统计及分析作好检验记录产品作好缺陷标识修理进行修理包装待抽检检验结果 判断修理结果在线产品YNNY区分/标识，待报废填写报废申请单/做记录SMT机芯测试流程201.16 SMT 不良品处理流程QC/测试员检查发现不良品Y交QC/测试员全检不良问题点反馈不良品标识、区分填写QC检查报表交修理人员进行修理合格品放置N修理不良品及清洗处理Y降级接受或报废处理NSMT不良品处理流程211.17 SMT 物料试用流程22PMC/品质部 /工程部 SMT部明确物料试用机型领试用物料及物料试用跟踪单生产线区分并试用物料IPQC跟踪试用料品质情况部门领导审核物料试用跟踪单Y提供试用物料通知试用物料及试用单发放至生产线填写物料试用跟踪单技术员跟踪试用料贴装情况N停止试用下达试用物料跟踪单NY发放试用物料机芯及试用跟踪单发放并交接通知相关部门SMT物料试用流程231.18 SMT 清机流程提前清点线板数QC开欠料单补料已发出机芯清点物料清点不良品清点丝印位、操作员、炉后QC核对生产数手贴机器抛料，空贴机芯标识、区分坏机返修N物料申请/领料配套下机NYYQC对料，操作员拆料、转机SMT清机流程24二、 作业指导书2.1 焊膏的存储及使用标准作业规范书名称 焊膏的存储及使用 页次 1 日期 一.目的 5.使用原则： 掌握焊锡膏的存储及正确使用方法。 1.使用锡膏一定要优先使用回收锡膏并且只能用一次，再剩余的做报废处理。二.使用范围 2.锡膏使用原则：先进先用（使用第一次剩余的锡膏时必须与新锡膏混合，新旧锡膏电气工程系 SMT 实训室 混合比例至少 1：1（新锡膏占比例较大为好，且为同型号同批次）。三.焊锡膏的存储 3.生产过程中添加锡膏时应遵循“少量多次”的原则，并根据情况回收印刷边际溢出1.焊锡膏的有效期：密封保存在 010时，有效期为 6 个月。（注：新进锡膏在放 锡膏，设定周期频次。 冰箱之前贴好状态标签、注明日期并填写锡膏进出管制表。 6.注意事项： 2.焊锡膏启封后，放置时间不得超过 24 小时。 1.做好有铅无铅区域标识，进行分层管理。 3.生产结束或因故停止印刷时，网板上剩余锡膏放置时间即印刷间隔时间不得超过 1 小时。 2.冰箱必须 24 小时通电、温度严格控制在 010,并且由带班线长负责每天早 7：00、4.停止印刷不再使用时，应将剩余锡膏单独用干净瓶装、密封、冷藏，剩余锡膏只能连 晚 19：00 两次冰箱温度的测量，填写SMT 冰箱温度监测表续用一次，再剩余时则作报废处理。 3.机器搅拌锡膏的时间不可超过 3 分钟。 四.焊锡膏使用方法： 4.锡膏印刷到 PCB 上未在规定时间内进行贴装的需清洗后重新印刷。1.回温：将原装锡膏瓶从冰箱取出后，在室温 235条件下放置时间不得少于 4 小时以充 5.禁止使用热风器及其它设备加速焊膏回温过程。 分回温至室温温度，并在锡膏瓶上的状态标签纸上写明取出时间，同时填好锡膏进出管 6.焊膏尽量长时间避免暴露在空气中。 制表。 7.使用焊膏时应遵循“先入先出、开瓶用完”的原则。 2.搅拌：手工：用搅拌刀按同一方向搅拌 510 分钟，以合金粉与焊剂搅拌均匀为准。 8.整个锡膏的管控过程要在各种监控状态管制表中明确体现出来。自动搅拌机：若搅拌机速为 1200 转/分时，则需搅拌 23 分钟，以搅拌均匀为准 且在使用时仍需用手动按同一方向搅动 1 分钟。 3.使用环境： 温湿度范围：235 40%80% 4.使用投入量： 拟制 审核 批准半自动印刷机，印刷时钢网上锡膏成柱状体滚动，直径为 11.5cm 即可。252.2 网板的管理及使用标准作业规范书名称 网板的管理及使用 页次 1 日期 一.目的 五.网板使用流程图 是为了规范 SMT 线锡膏/贴片胶印刷网板制作、使用、验证、管理等工作，满足生产的 需要，确保产品品质。 二.使用范围 电气工程系 SMT 实训室 三.术语和定义 网板：SMT 生产线用于在基板上（如 PCB、FPC 等）印刷焊锡膏或贴片胶的钢性漏板。 四.网板的使用维护管理 1.印刷机操作员负责每批次网板的正确领用、维护及状态标识，并且准确填写网板使用记 录每批投生产完毕后需要清洁干净并放到指定区域（规定的工具架或工具柜中）。 2.激光切割式网板规定其使用次数为 10 万次。 NG 3.SMT 车间每天使用前需进行首件确认，并按照产品型号分类建立使用履历，每日累计使用 次数，网板每使用 3 万次需进行一次系统的周期检验。 4.网板使用次数超过 10 万次应停止使用，技术部门组织品质、生产相关工程师进行评审确认， 若不能满足产品工艺要求，将进行报废处理；若评审验证能够完全满足产品工艺要求，将继 续使用 3 万次。 5.当使用次数累计超过 13 万次后，由生产部门打报废申请，技术部门确认后即时能够满足我 们产品工艺的需求，为更好的保证产品质量也将进行强制报废处理。 6.网板清洗具体步骤如下：将网板用短毛刷蘸无水酒精清洗干净，用气枪吹干净并确认。 清洗干净的网板存放于网板橱内并填写SMT 印刷网板使用记录。 7.网板在使用过程中应定期用网板纸进行自动清洗擦拭，依不同产品清洗擦拭的频次也不同。 通常设定参考如下： 拟制 审核 批准元件管脚0.5mm 或 PCB 最小焊盘尺寸0.35mm 时，每印刷 35 块拼板擦拭一次；元件管脚0.5mm 或 PCB 最小焊盘尺寸0.35mm 时，每印刷 812 块拼板擦拭一次。 SMT 试产上线验证新产品开发方案SMT 网板设计SMT 网板制作SMT 网板周检报修SMT 网板使用维护SMT 网板入库反馈责任人改善SMT 网板报废处理262.3 印刷工序作业指导书标准作业规范书名称 印刷工序作业指导书 页次 1 日期 一.准备工作： 3.对机器内的文件不能随意删除、更改。1.清洁工作台面和所需工具，将物品按规定位置摆放。 4.焊膏印刷到基板上到进入回流焊的最长时间不超过 4 小时。 2.根据产品型号选择网板，网板选择见附页列表。 5.操作前检查刮刀的完好性。 3.将自然放置的焊膏用锡膏搅拌刀搅拌 23 分钟或使用锡膏搅拌机搅拌使助焊剂均匀。 六.工作流程图： 二.操作： 1.根据操作规程进行设备运行前的检查和开机工作。 2.将 PCB（PCB 变形不能满足生产时需加托板）放到上料框上。 3.按照网板箭头指向的方向，将网板放置到印刷机上。 4.根据生产的产品选择相应的印刷程序，进入调教模式进行网板校准，调试好印刷状态。 七.焊膏调节流程图 5.印刷调节：调节印刷速度、压力和角度使印刷到 PCB 焊盘上的焊膏量均匀,具体调节方法见 焊膏调节流程图。 6.首件需技术员确认，合格后批量生产。 7.印刷完的每一板需检查员进行检查，合格后按“手动放行”按钮送入贴片机中。 8.操作完毕，将网板取下并进行清洁；按操作规程进行关机，并清洁工作台面。 三.环保&环境要求: 1.对焊膏操作时，应戴橡胶手套或一次性手套；如不慎将焊膏粘到皮肤上应立刻用酒精、洗手 液清洗，再用大量水清洗干净。 2.作业完剩余的焊膏、用过的网板擦拭纸和一次性手套要统一按照环境法规相关规定处理。 3.生产用的辅料符合 ROHS。 4.设备、工装、工具使用前进行清洁，特别是无铅产品加工前特别要注意现场的环保状态！ 四.质量要求： 印刷到 PCB 焊盘上的焊膏，要求如下： 焊膏成形，无塌陷、拉尖，焊膏量均匀、无漏印现象。具体标准参见附页。 拟制 审核 批准五.注意事项： 1.严格执行附页无铅制程换线检查表要求内容，完善作业标准。 2.作业过程中身体严禁伸入机器。 首件确认O KN G放入上料框放大镜检查 批量生产印 刷焊膏不成形焊膏拔尖焊膏塌陷逐渐加大压力减少印刷速度减少板间距离逐渐减少压力加快印刷速度加大板间距离印刷压 力 不 足网板模 板 间 距离过大印刷速 度 过 快印刷压 力 过 大网板模 板 间 距离太小印刷速 度 过 慢焊膏量少逐渐减少压力加快印刷速度加大板间距离印刷压 力 过 大网板模 板 间 距离过小印刷速 度 过 慢焊膏量多逐渐加大压力减慢印刷速度减少板间距离印刷压 力 过 小网板模 板 间 距离过大印刷速 度 过 快漏印 重新印刷272.4 贴片工序作业指导书标准作业规范书名称 贴片工序作业指导书 页次 1 日期 物 料 三.环保&环境要求: 序号主要物料 辅助物料设备/工具 数量1.生产用的辅料符合 ROHS。 1 PCB 防静电护腕 1 个 2.设备、工装、工具使用前进行清洁。 2 贴片元件 镊子 1 个 四.质量要求： 3 贴片机 1 台 1.电子元器件位置正确。 4 显微镜 1 台 2.不能有贴错、贴反、偏斜、漏贴等现象。 5 IC 托盘（根据实际选用） 1 个 3.具体标准参见附页。 一.准备工作： 4.设备使用过程中的抛料（除芯片类元件）不能作为二次使用。1.清洁工作台面和所需工具，将物品按规定位置摆放。 五.注意事项： 2.备好所需物料和工具。 1. 严禁在机器运转时将身体探入机器内。 3.按照所贴元器件准备好相应的 Feeder。 2. 操作过程中不得裸手接触电子元器件及 PCB 表面。 4.双手戴好手套及佩戴好防静电护腕。 3. 绝对禁止机器在运行中拆装供料器。 二.操作： 4.其他内容参照设备操作规程中的“安全规程”。1.按贴片机设备操作规程进行设备运行前的检查工作。 六.流程图： 2.换料：按照“SMT 标准换料流程图”进行物料的换装（按照 BOM 进行换料）。将贴片物料安 装到 Feeder 上后，在 Feeder 规定的位置作好元器件型号的标识，换料完毕由技术员最终确认。 3.选程序：按不同产品类型，打开已编好的生产程序（程序选择见附页列表）或进行新程序的 设置（见左图流程），然后进入程序及生产校对。 4.首件确认：制作首件时需交技术员或检验员检查，合格后，进行正式生产；否则，重新进行 校对。 5.检查：将贴片元件不符合质量要求的做如下处理： A 将元件位置贴偏的进行扶正。 B 贴错的元件用镊子夹下，放到相应的物料盒中。 然后将检查后的 PCB 放到接驳机的传送带上选择“手动放行”按钮，进行回流焊。 拟制 审核 批准6.工作结完毕，关闭电源。 282.5 回流焊工序作业指导书标准作业规范书名称 回流焊工序作业指导书 页次 1 日期 一.准备工作： 五.注意事项： 1.按设备操作规程中的“准备”要求做好设备运行前的检查工作。 1. 当有工件卡在传送带中或出现紧急故障，应及时按下紧急制动 按钮，2.戴好