部分生产公司集成电路型号的命名

部分生产公司集成电路型号的命名1.美国仙童公司种类 序号 电器等级 封装形式 温度范围 第一部分 第二部分 第三部分 第四部分 第五部分 例：A 741AHM 电路种类：uA线性电路； SH混合电路封装形式：D双列直插式陶瓷封装； E塑料外壳；F扁平封装；H金属管壳；J金属功率型封装（TO-3)；R陶瓷小型双列直插式；S陶瓷双列直插；T小型双列直插式；U功率型封装（TO-220),塑料封装（TO-92).温度范围：C075 (CMOS4085)，LMOS-51252.美国无线电公司类型 序号 改进标志 封装形式类型：CA-模拟电路， CD-数字电路， CDP-微处理器， MWSMOS 电路 改进标志：A、B可以代换原型号的改进型，C 不能代换原型号的改进型 封装形式：D陶瓷双列直插式封装， E-塑料双列直插式封装， F-陶瓷双列直插式封装( 玻璃密封） ，L-梁式引线器件，Q-四列直插式塑料封装，S双列直插式（外引线） TO-5 型封装，T-TO-5 型封装，EM-带散热片的改进型双列直插式塑料封装。 3.美国国家半导体公司类型 序号封装形式第一部分 第二部分 第三部分 例：LM 1126 N 种类：LM模拟电路；LF线性电路； LH混合电路；LP低功耗电路；TBA仿制电路。封装形式：D玻璃、金属双列直插式； GTO-8 金属壳；HTO-5 型金属壳；N塑料双列直插式。 4.美国摩托罗拉公司 种类 序号分类 序号 改进型 封装形式 第一部分 第二部分 第三部分 第四部分 例：MC 13 06 AP 种类：MC已封装产品；MCC未封装的芯片；MCCF反装芯片；MCM存储器；LM仿 LM 系列芯片电路；NMS存储器系统。 序号分类：13XX模拟电路；14XX仿 CD4000 系列的 CMOS 电路；58XX八位 uC 系列电路；60XX十六位 uC 系列电路。 封装形式：F陶瓷扁平封装；P塑料双列直插式封装；L陶瓷双列直插封装；U陶瓷封装；GTO-5 型封装；KTO-3 型封装；TTO-220 型封装。 5.美国史普耐格公司 种类 温度范围 序号 封装形式 第一部分 第二部分 第三部分 第四部分 例：UL N 3705 A 种类：UL线性电路；UG霍尔效应电路；UD显示电路； UCNCMOS 电路。 温度范围：N2570; S55150 封装形式：A塑料双列直插封装； B带散热器塑料双列直插封装；C片状封装；DTO-99 型封装； E只有 1、4、5、8 脚双列塑料封装；M塑料双列直插式（8 脚）封装；R陶瓷双列直插式封装。 美国模拟器件公司 AD 电路序号 温度范围 封装形式 模拟器件 第二部分 第三部分 第四部分 温度范围：A、B、C工业用； J、K、L商业用；S、T、U军用。 封装形式：D陶瓷双列直插封装； F陶瓷扁平；H TO-5 金属园壳。 UCC 型号 UCC 80 含 说 1： 封装形式含义 1 2 3 义 明 2： 序列号 1. 日本松下公司半导体集成电路型号的命名 1). 双极型线性集成电路： 第 1 部分 第 2 部分 第 3 部分 第 4 部分 2 个字母 2 个数字 2 个数字 1 个字母例 AN 12 34 S a. 第 1 部分：双极型集成电路有两个标志（包括 AN 及 DN）是按照电路类型而划分的， 双极型集成电路、线性集成电路（模拟电路）：AN 、数字集成电路：DN、MOS 电路：MN、 EP 两个字母表示微型计算机或小批量生产 b. 第 2 部分：这部分数字与应用领域有关（有一些例外） ，对于专用集成电路，在数字后面加上 12 个字母作为特性的区分（常规的集成电路不用这些字母。对于稳压电源，根据其输出电流值使用L、M 及 N 中的一个字母或根本不用字母，例： AN78L04。对于三极管阵列，根据其电流值或耐压值使用字母 A、B、C 等中的一个字母，例 ANB00。第 2 部分的数字与其应用领域有关,例： 第 2 部分数字 应用领域 1019 运算放大器、比较电路 2025 摄像机 2629 电视唱片 3039 录像机 4049 运算放大器 5059 电视机 6064 录像机及音响 65 运算放大器及它 6668 工业用及家用电器 69 比较器及其它 7076 音响方面的用途 7880 稳压器 8183 工业用及家用电器 90 三极管阵列 c. 第 3 部分：用二位数字，其范围一般为 0099，例如 AN4321 d. 第 4 部分：一般不用这部分，但在集成电路功能几乎相同而封装不同时或者是改进型，这种情况下大致用大致字母 S、P、N。 例 ANS：字母 S 是指小型扁平封装； ANK：使用收缩双列直插式封装； ANP：使用普通塑料封装； ANN：字母 N 表示改进型 e. 其它：OM200 ：（助听器）是上述线性集成电路标志的例外。 2）数字集成电路： DN68（4 个数字）：霍尔元件集成电路（ 3 端） DN84（4 个数字）：逻辑集成电路 DN85（4 个数字）：预定标电路等 DN86（4 个数字）：三极管阵列 DN74LS（）：通用型小功率 TTL 电路系列（LSTTL）74 表示通用型，该系列 LSTTL 最多可用三位数字 3). MOS 集成电路： 第 1 部分 第 2 部分 第 3 部分 2 个字母 4 或 5 个数字 13 个字母 例 MN 8037 S a. 第 1 部分：MN 两个字母表示松下公司的 MOS 集成电路 ,EP 两个字母表示微型计算机或小批量生产 对于高速标准逻辑电路，在这部分用标志 74HC 作为数字的前缀，此时，可用 24 个数字。 b.第 2 部分：这部分所用的数字表明应用领域，例： 第 2 部分的数字 应用领域 100019991 微型计算机及外围大规模集成电路可变只读存贮器 200029992 掩膜只读存贮器，电可编程只读存贮器 30003399 漏斗式电荷耦合器件（BBD） 36003699 电荷耦合器件（CCD）线性图像传感器 37003799 电荷耦合器件（CCD）固态图像似感器 38003899 电荷耦合器件（CCD）视频信号延迟元件 40004999 CMOS4000 系列存贮器（动态随机存取存贮器，静态随机存取存贮器） 50005999 计算器 60006999 视频、时钟、通讯 70007999 特别用途 80008999 通讯、控制器、电荷耦合器件 90009999 50003 门阵列 70000 CMOS 标准电池 1关于微型计算机，根据其功能可使用 5 位数字，MN512K（图像传感器）只有 3 位数字。 2关于通用存贮器，有时可用 5 位或 6 位数字（与其它公司共同的数字） 。 例： MN41256256K 位动态随机存取存贮器 MN2340004 兆位掩膜可编程只读存贮器 3关于门阵列（用 5 位数字表示 50000）其最后 2 位表示门电路数目。 例： MN510404000 个门电路。 c第 3 部分：这部分一般不用，除了功能相同而包装不同用来区分其封装型式（通常为 P 或 S）或是基本功能相同只少许功能不同作为区分时（通常用 A、B 、C 等） 。 封装的分类： 例 1：MNP，字母“P”表示以前为陶瓷或金属封装，现已改为塑料封装。 例 2：MNS，字母“S”表示小型扁平封装。 2. 日本索尼公司半导体集成电路型号的命名： 1) 日本索尼公司集成电路通用命名法： 第 1 部分 第 2 部分 第 3 部分 第 4 部分 2 个字母 2 位数字 23 位数字 1 个字母 例 CX 20 011 A a. 第 1 部分：索尼公司集成电路标志。 b.第 2 部分：用 12 位数字表示产品分类，双极型集成电路用，0、1、8、10、20、22；MOS 型集成电路用，5、7、23、79。 c.第 3 部分：表示单个产品编号。 d.第 4 部分：特性有部分改进时加上 A 字。 2) 索尼公司集成电路新命名法。 第 1 部分 第 2 部分 第 3 部分 第 4 部分 第 5 部分 2 个字母 1 个字母 4 位数字 1 个字母 1 个字母 例 CX A 1001 A P a. 第 1 部分：索尼公司集成电路标志。 b. 第 2 部分：产品分类标志， A 为双极型集成电路、B 为双极型数字集成电路、D 为 MOS 逻辑集成电路、K 为存贮器、 P、Q 为微型计算机、L 为 CCD 电荷耦合器件信号处理电路。 c. 第 3 部分：表示单个产品编号。 d. 第 4 部分：特性有改进时标 A。 e. 第 5 部分：封装标志，P 为塑料封装双列直插式、D 为陶瓷封装双列直插式、M 为小型扁平封装、L 为单列直插式封装、Q 为四列扁平封装、S 为收缩型双列直插式封装、K 为无引线芯片载体。 3) 索尼公司混合集成电路通用命名法： 第 1 部分 第 2 部分 第 3 部分 2 个字母 4 位数字 1 个字母 例 BX 第 1 部分为索尼公司混合集成电路标志，第 2 部分表示单个产品的编号，第 3 部分为改进标志。 4) 索尼公司混合集成电路新命名法： 第 1 部分 第 2 部分 第 3 部分 3 个字母 4 位数字 2 个字母 第 1 部分为索尼公司混合集成电路标志， （在 1987 年 1 月以前混合集成电路前缀用 SBX 或 BX） 。 例 BX1452，在上述日期以后研制的则都用 SBX 即SBX1435、SBX1475。 3. 日本三菱公司半导体集成电路型号的命名 1. 第 1 部分 第 2 部分 第 3 部分 第 4 部分 第 5 部分 第 6 部分 1 个字母 1 位数字 1 位数字 2 位数字 1 个字母 1 个字母 例 M 5 1 94 A P 第 1 部分：表示日本三菱电气公司集成电路产品。 第 2 部分：数字“5”表示工业用消费类产品，其工作环境温度范围为（2075标准） ，数字“9”表示高可靠（军用）型。 第 3 部分：其数字分别表示为 0：CMOS 电路. 12：线性电路 3：TTL 电路 1019：线性电路 3233：TTL 电路( 与 TISN74 系列相同 ) . 4147：TTL 电路及其它 4849：I2L 集成注入逻辑电路. 84：CMOS 电路 85：P 沟道硅栅 MOS 电路. 86：P 沟道铝栅 MOS 电路 87：N 沟道硅栅 MOS 电路 88：P 沟道铝栅 EDMOS 电路 89：CMOS 电路 S0S2：肖特基 TTL 电路（与 TISN74S 系列相同）第 4 部分：此部分由位数组成，表示系列中电路类型。 第 5 部分：由单个字母组成，表示外型不同及下列某些器件特性： a. 对于线性电路是字母表中的一个字母，按字母顺序选用但不包括字母 I 及 O，这些字母用作标志器件，有些规格是不相同的。 b.器件的技术规格完全相同，仅有引脚弯曲方向不同，指定用字母“R”表示。 c.当不需要此组标志时，下一组立即向左移到 4 组后面。 第 6 部分：表示封装型式，其字母意义如下： K：低熔点玻璃封口陶瓷封装； L：注塑单列直插式封装； P：注塑双列直插式封装； S：金属陶瓷封装； SP：注塑缩型双列直插式封装； FP：注塑扁平型封装 （2）第 1 部分 第 2 部分 第 3 部分 第 4 部分 第 5 部分 第 6 部分 1 个字母 1 位数字 12 个字母 4 位数字 1 个字母 12 位数字 例 M 5 K 4116 S 2 第 1 部分：表示日本三菱公司集成电路。 第 2 部分：温度范围：“5”表示标准工业商业用其工作温度范围为 07075或2085， “9”表示高可靠。 第 3 部分：原产品的系列标志（仿制品）用 1 或 2 位字母 C：莫托罗拉公司 MC 系列； G：通用仪器公司系列； L：英特尔公司系列； T：德克萨斯公司系列； W：西方数字公司系列； K：MK 系列 第 4 部分：原产品型号名称的电路功能识别码。 第 5 部分：封装型式，用 12 位字母表示。 K：玻璃封口陶瓷封装； P：注塑封装； S：金属封口陶瓷封装； SP：注塑缩形封装； FP：注塑扁平封装；B: 树脂双列直插式； L:塑料单列直插式; T:TO-5 封装； Y: TO-3 封装 (3) 封装标志，封装型式可用下列简单的数字字母编码来规定： 第 1 部分 第 2 部分 第 3 部分 第 4 部分 例 24 P 4 B 第 1 部分：表示引脚数。 第 2 部分：表示封装结构，字母“K”表示玻璃封口陶瓷封装，字母“P”表示注塑封装，字母“S”表示金属封口陶瓷封装。 第 3 部分：表示封装外型，数字“2”表示无散热片扁平型，数字“4”表示无散热片双列直插式（改进型） ，数字“5”表示无散热片单列直插式封装，数字“10”表示无散热片双列直插式（石英封装） 。第 4 部分：表示其它封装型式，字母“Z”表示单列 Z 形分布直插式，字母“B ”表示收缩型双列直插式封装。 4.日本富士通公司 组件 序号 性能 封装形式 第一部分 第二部分 第三部分 第四部分 例：MB 3741 L C 组件：MB-微型，MBM改进型 电路性能：Y ,E ,H ,L(低功耗） 封装形式：C-陶瓷，P-塑料，Z陶瓷浸责 5.日本日立公司 种类 用途 序号 改进型标志 封装形式 第一部分 第二部分 第三部分 第四部分 第五部分 例：HA 12 401 AP 电路种类：HA-模拟电路； HD-数字电路； HM-存储器电路； HN-ROM 电路 用途：11、12高频； 13、14低频； 17工业 改进标志：A 、B、C. 封装形式：P-塑料封装； M-金属封装； C-陶瓷封装； R-引脚反接 6.日本三洋公司 种类 功能 序号 第一部分 第二部分 第三部分 例：LA 41 00 电路种类：LA-双极线性电路；LB- 双极数字电路；LD-CMOS 电路；LM-PNMOS 电路、LE-SMNCMOS 电路；STK-厚膜电路。 功能：12高频放大电路；32前置放大电路；33调频解码器；41、44功放电路；55直流电机调速电路。 7.日本东芝公司 种类 功能 序号 改进标志 封装形式 第一部分 第二部分 第三部分 第四部分 第五部分 例：TA 7 268 AP 电路种类：TA-双极型电路；TC-CMOS 电路；TD- 双极型数字电路；TM-MOS 电路； 序号分类：4CMOS4000 系列电路；7模拟电路 封装形式：P-塑料封装； C-陶瓷封装； F扁平封装 日本电气公司 uP 功能 序号 封装形式 改进标志 第一部分 第二部分 第三部分 第四部分 第五部分 例：uP 3176 A Q 电路种类：A 分立器件； B双极型数字电路； C线性电路； DCMOS 电路 封装形式：C塑料双列直插封装；D陶瓷双列直插封装；G扁平封装；H塑料单列直插封装； V单列直插偶脚弯折封装。1.欧洲电子联盟 种类 温度范围 序号 封装形式 第一部分 第二部分 第三部分 第四部分 例：TD A 2527 Q 种类：TD模拟电路；UD模拟/数字混合电路；SD 非系列电路。温度范围：A 无明确规定范围；B070；C55125; D25 70；E2585;F-4085;G-5585。 封装形式：后缀为一个字母，C园片形封装；D陶瓷双列封装；F扁平封装；P 塑料封装； Q四列引线封装；U芯片封装；后缀为两个字母，第一个字母 C、D 含义不变；E带散热片功率型双列引线封装；F二排引线扁平封装；G 四排引线扁平封装；K菱形 TO-3;M多层引线封装（双列、三列、四列除外）Q 四列引线封装；R带散热片功率型四列引线封装；S单列引线（TO-127 、TO-220 系列） ；T三列引线封装。后缀为两个字母的后一个字母，C金属/ 陶瓷封装；G玻璃/陶瓷封装；M金属封装；P 塑料封装。 2.德国西门子公司 种类 温度范围 序