焊接课程设计-基于sysweld软件的T型接头焊接仿真模拟.doc

-1-焊接基于sysweld软件的T型接头焊接仿真模拟姓名：000班级：材料000班学号：00000000指导老师：000日期：2011年09月-2-前言SYSWELD法国ESI公司的焊接仿真分析软件，经20多年发展，已成为热处理、焊接和焊接装配过程模拟的领先模拟软件，能够全面考虑材料特性、设计和过程的各种情况。随着科学技术的发展，机械制造行业也随之不断的革新和进步。人们对铸件的质量要求也越来越高，而SYSWELD为其提供了一个良好的工具，对提高铸件的质量有未雨绸缪的作用。SYSWELD热过程模拟软件对铸件的制造起着非常关键的作用，为解决铸件缺陷问题提供了一个平台。利用SYSWELD软件对焊缝进行计算机仿真模拟来提高焊缝的质量，本文主要对焊接的热过程模拟来分析T形接头焊焊接热过程，主要通过T形建模、热源校核、焊接向导、求解计算及结果后处理的操作步骤对焊接热过程进行数值模拟。与测试并修正的传统方法相比，SYSWELD使得成本降低、周期缩短。另外还能够显著减少物理样机，产生高的投资回报率。界面友好，轻松易学。SYSWELD是用于引导工程师发现关于变形、残余应力和塑性应变的影响因素，然后优化过程参数的专业模拟软件。2011-09-09-3-目录1、T型接头模型的建立1.1创建Points11.2由Points生成Lines11.3由Lines生成Edges21.4由Edges生成Domains21.5离散化操作31.6划分2D网格51.7生成Volumes61.8离散Volumes81.9生成体网格101.10划分换热面111.11划分1D网格121.12合并节点131.13保存模型141.14组的定义操作151.15保存171.16小结172、焊接热源校核2.1网格的建立182.2材料的导入及定义202.3热源过程参数的定义202.4求解212.5热源显示212.6修改参数222.7热源校核222.8检查显示结果232.9保存函数24-4-2.10热源查看242.11保存热源252.12小结253、焊接模拟向导设置3.1材料的导入263.2热源的导入263.3材料的定义273.4焊接过程的定义273.5热交换的定义283.6约束条件的定义283.7焊接过程求解定义283.8冷却过程求解定义293.9检查293.10小结314、后处理与结果显示分析4.1计算求解324.2导入后处理文件324.3结果显示与分析334.4小结36-5-1、T型接头模型的建立1.1创建Points根据所设计T型接头模型的规格，选定原点，然后分别计算出各节点的坐标，按照Geom./Mesh.geometrypoint步骤，建立以下13个点：P1（-25,0，-10）、P2(7,0，-10)、P3(10，0，-10)、P4(13,0，-10)、P5(35,0，-10)、P6(35,0,0)、P7(10,0,0)、P8(10,0,30)、P9(0,0,30)、P10(0,0,3)、P11(-1.5,0,1.5)、P12(-3,0,0)、P13(-25,0,0)如下图所示：1.2由Points生成Lines按照Geom./Mesh.geometry1Dentities步骤，按照一定的方向性将各点连接成如下图所示的Lines：-6-1.3由Lines生成Edges按照Geom./Mesh.geometryEDGE步骤，点击选择各边，依次生成如下图所示各Edges：1.4由Edges生成Domains按照Geom./Mesh.geometryDomains步骤，依次生成如下六个Domains：-7-1.5离散化操作离散化操作是针对由Points所生成的Lines而言，由于除了有