高频微波印制板技术及发展前景

-精选财经经济类资料- -最新财经经济资料-感谢阅读- 1 高频微波印制板技术及发展前景 摘要：本文通过介绍高频微波印 制板的技术及其设计，了解其制作材料 特性及生产工艺特性，分析高频微波印 制板技术的发展前景，以为我国通讯事 业的进一步发展提出建议。 中国论文网 /1/view-12999815.htm 【关键词】高频微波印制板技术 印制板生产工艺 发展前景 1 高频微波印制板技术及其设计 高频微波印制板（PCB）是由结 构复杂的复合材料组成的，因此其设计 及制造较为复杂。在设计制造高频微波 印制板时，应当注意以下问题： 1.1 高频微波印制板设计软件的 选择 -精选财经经济类资料- -最新财经经济资料-感谢阅读- 2 在进行高频微波印制板设计时， 需要选择专业的高频微波印制板布线软 件。但是这种布线软件极易因为本身无 法描述设计含义而导致判断出错，因此 有时也选取非专业布线软件进行设计绘 图，此时应当注意绘图时应先绘出线路 图形的轮廓，并在图上涂上相应阴影以 及做好尺寸标注说明。应当把高频微波 印制板图形放置在不同的图层内，以便 于生产时转换文件。在进行高频微波印 制板设计时，应当充分了解设计软件， 以便正确表达设计含意。 1.2 高频微波印制板外形边框线 在设计高频微波印制板时必须有 外形边框层，且该边框层应是唯一的。 因为在绘制多层边框层时，外形边框层 极易不重合，这将导致生产商家难以判 断高频微波印制板的外形尺寸。如果必 须绘制多层边框层，需要在加工说明中 做出相应说明。最后，边框线应用封闭 线型表示，其线宽应适中。一些设计中 要求在边框层周围设置禁止布线层，此 -精选财经经济类资料- -最新财经经济资料-感谢阅读- 3 时应将禁止布线层绘制在边框层的内侧， 且与线路图形保持一定距离。 1.3 高频微波印制板表面处理 高频微波印制板的表而一般不需 涂阻焊剂，因为普通的阻焊剂本身具有 不均匀性以及介电常数的不确定性，对 信号的传送具有较大影响。同时去掉高 频微波印制板的组成材料包含聚四氟乙 烯，这种材料的表而极为光滑，如果在 该材料的表而涂覆阻焊剂就难以附着， 从而引起脱落。高频微波印制板的线路 表而一般会采取热处理喷锡方式进行整 平。这种方法的可焊性较好，但是材料 本身的特性不同，使得表而附着力较差， 因此现在行业趋于采用镀厚金工艺，这 种加工方法的处理效果好，但成本较高。 2 制作用材料 高频传输要求传送的介质层材料 具有较低的介电常数。介电常数影响传 输信号的储存能力，其数值越低，储存 效果越强，充电放电过程也越快，从而 -精选财经经济类资料- -最新财经经济资料-感谢阅读- 4 使得传输速度大大提高。目前使用的聚 四氟乙烯、聚丙烯以及聚苯乙烯等高分 子材料都具有较低的介电常数，因此常 被用来作为介质层。其中以聚四氟乙烯 的介电常数最低，因此目前高频微波印 制板大多采用聚四氟乙烯制造。高频微 波印制板是当前信息行业的产品，其一 般分为两大类，一是用于高频信号传输 的电子产品，例如雷达、广播以及电视、 电话等：二是用于高逻辑信号传输的电 子产品，例如电脑、智能电器以及卫星 接收器、天线等。这两者都是以聚四氟 乙烯为基础载体，以陶瓷粉末增加强度 的复合材料，属于难加工材料。R04350 高频线路覆铜箔板材及 R04403 半固化 片为高频微波印制板制造主要用材。 3 基本工艺流程 高频微波印制板的加工工艺流程 如图 1 所示。 其中，钻孔较为麻烦，因为聚四 氟乙烯材料的强度较低，当钻头不够锋 利或切削力度不够时，不但会产生较大 -精选财经经济类资料- -最新财经经济资料-感谢阅读- 5 污染，同时加工的基材还可能嵌入加工 板中，从而造成材料纤维的撕裂，导致 金属化孔内的空洞。因此按照加工经验， 需要采用较低的转速和进给速度，并且 综合考虑孔径大小、基材的含胶量以及 是否缠刀等因素来进行钻孔加工。 高频微波印制板的外形铣过程常 易产生毛边，因此在进行铣制时，需要 合理调整工艺参数。外形铣完成后，需 要进行外形去污处理，处理方法通常采 用等离子法以及化学溶液处理法，前一 种方法需要专业设备配合，成本较高， 后一种方法操作简单，成本较低，但去 污效果较差。由于高频微波印制板的热 膨胀系数较大，因此在镀铜过程中应当 严格控制镀铜工艺，确保材料的延展性 以及抗拉强度满足要求。印阻焊方法一 般采用化学方法或表而喷砂处理，以避 免磨板。 4 未来发展前景 目前，高频微波印制板的发展逐 渐朝向基材多样化、设计高精度化以及 -精选财经经济类资料- -最新财经经济资料-感谢阅读- 6 计算机控制化、制造工艺专业化、镀铜 技术多样化以及外形加工数控化等方向 发展，这使得高频微波印制板出现了一 些较好的印制板材，其中应用较为广泛 的有氟树脂印制制板基材、纤维增强聚 酞亚胺层压板、高频多层板基材等。这 些高频微波板材发展极快，且介电常数 已经覆盖了 2.210 范围。为了满足高 频微波印制板的生产需求，新型的生产 材料正被不断开发出来，以满足接地、 散热等特殊要求。我国的高频微波印制 板发展起步较晚，因此高频板基材品种 比较单一，但通过对高频微波印制板的 制造工艺的深入研究，充分汲取国内外 高频微波印制板的发展经验，在科学技 术的充分支持下，我国的高频微波印制 板一定会得到快速发展，并充分应用到 当前的电子产品中。 5 结语 在设计制造高频微波