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文档简介
table_research 132上市公司总家数 0 table_reports 。 1 table_report 行业景气温和回升,结构性看好超 cel 港澳资讯 68 级本和 led 产业链 方正证券研究所证券研究报告 电子元器件行业分析师:盛劲松 执业证书编号:s1220511010001 tele-mail: 联系人:周益资 电子行业研究报告 table_main 投资要点 年度行业投资策略报告 2012.12.28 中性 电子行业 方正行业研究类模板 telemail: 重要数据 table_important 行业依然徘徊于低迷后景气时期。全球需求端依然未出现好转,半导 体销售额因此全年始终维持着小幅下滑的趋势。国内行业形势整体来看 好于全球,但子行业结构性分化显现,部分行业表现亮眼。我们认为若 海外经济企稳回升,周期性子行业将由于库存回补而出现恢复性反弹, 全球半导体增速会出现 5%以内的温和增长,但明年全年来看仍以挖掘成 总股本(亿股) 销售收入(亿元) 利润总额(亿元) 行业平均 pe 平均股价(元) table_industrytrend 电子行业相对指数表现 23% 13% 3% -7% -17% 616.07 1383.03 105.23 59.04 7.94 2000 1500 1000 500 长性子行业的结构性投资机会为主。 超极本快速增长开启,性能提升带来硬件升级。超极本的推出经历了 今年因系统延迟发布而低于预期的产销量后将在明年开启快速增长。ihs isuppli 预计明年超极本出货量约为 4400 万台,同比增幅高达 327%。超 极本和其他移动智能终端产品的性能升级带动相应元器件的需求上升和 技术升级,预计受积极影响最大的产业链环节是精密制造及触摸屏。 精密制造和触摸屏领域将最为受益。精密制造中的连接器技术随着终 端产品的升级也在向上提升,数量需求更多,量价齐升,充分受益。金 属外壳能在轻薄化的同时提供良好的保护功能和视觉美感,是未来外观 件首选。触摸屏在多技术引导下已有基本清晰的发展路径,中大尺寸屏 将依托于超极本的快速增长需求进一步旺盛。 led 产能过剩向中游转移,利好最上游和最下游。今年 led 上游投资 成交金额电子沪深300激增趋势不再, mocvd 设备新增速度明显放缓。国内今年 led 行业投 资额结构与去年相比发生明显变化,新增投资主要集中在封装和应用领 相关研究 行业总体增速趋缓,移动智能终端拉动 产业链相关公司业绩明显 请务必阅读最后特别声明与免责条款 域,产能过剩向下游转移。产业链最上游和最下游厂商因此获得良好议 价能力,带来利好。 投资逻辑与标的。我们看好明年超极本需求快速拉升带来的投资机 会,产业链环节我们认为精密制造、触摸屏等组件的相关制造商将最为 受益。led 行业产能过剩向下的转移利好上游和下游厂商。我们看好的 相应投资标的分别为: 超极本产业链:长盈精密(300115)、莱宝高科(002106)和苏大维格 (300331);led 产业链:三安光电(600703)、阳光照明(600261)和 奥拓电子(002587) 研究源于数据研究创造价值 一、 2 table_page 电子元器件行业 2013 年投资策略报告 目录 行业在后景气时期低迷徘徊 . 4 1、全球电子行业未现需求提振,销售额同比下滑 4 2、国内横比优于全球,结构性分化显现 6 3、明年继续挖掘成长性子行业结构性机会 8 二、超极本快速增长开启,性能提升带动硬件升级 8 1、今年出货量低于预期,明年开始加速发力 8 2、智能手机+平板电脑持续需求旺盛 . 9 3、性能提升带来硬件升级 . 10 三、国内精密制造处于产业链最受益环节 . 12 1、连接器种类多,产品升级趋向小型、高速、集成 12 2、设备智能化带来量价齐升 . 14 3、金属外壳将成为移动智能终端及超极本未来首选 14 4、产业链中国内最受益环节 . 15 四、触摸屏标准配置的升级 . 16 1、多技术路径,趋势已基本明确 . 16 2、中大尺寸将依托超极本的普及成为下一需求增长点 18 五、led 产能过剩向中游转移,利好最上游和最下游. 18 六、投资逻辑及标的 . 20 1、投资逻辑:有良好产品定位的质优公司 20 2、投资标的 . 20 超极本产业链 . 20 长盈精密(300115) . 20 莱宝高科(002106) . 21 苏大维格(300331) . 21 led 产业链. 22 三安光电(600703) . 22 阳光照明(600261) . 23 奥拓电子(002587) . 23 研究源于数据研究创造价值 3 table_page 电子元器件行业 2013 年投资策略报告 图 表 目 录 图表 图表 图表 图表 图表 图表 图表 图表 图表 图表 图表 图表 图表 图表 图表 图表 图表 图表 图表 图表 图表 图表 图表 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 全球半导体销售额徘徊不前 . 4 北美地区半导体设备订单出货比(book-to-bill ratio) 5 日本半导体设备订单出货比(book-to-bill ratio) 5 国内集成电路产量保持较快增速(万块/月) 6 国内分立器件产量(亿只/月) . 7 三季度电子行业营收及净利润增长情况(%) 7 全球智能手机和平板电脑出货量持续迅速上升 9 全球智能手机及平板电脑出货量预测 10 ultrabook 特点及产品形态 10 ultrabook、传统笔记本和 macbook air 比较 .11 产业链上相关电子元器件所受影响 12 单个终端产品中包含多种连接器 . 12 手机上主要连接器功能及趋势 . 13 金属外壳生产工艺流程 . 14 越来越多产品开始采用金属外观件 15 主要触摸屏技术 . 16 触摸屏主流技术结构比较 . 17 主要品牌所采用触摸屏技术 . 17 mocvd 今年新增数量较少 18 led 产业链 19 led 投资结构变化 19 相关公司估值水平(1) . 22 相关公司估值水平(2) . 24 研究源于数据 研究创造价值 jan-09oct-09jan-10oct-10jan-11oct-11jan-12apr-12apr-09apr-10apr-11oct-12 jul-09jul-10jul-11jul-12 4 table_page 电子元器件行业 2013 年投资策略报告 一、 行业在后景气时期低迷徘徊 1、全球电子行业未现需求提振,销售额同比下滑 电子元器件行业在今年延续了 2011 年的低景气,需求端依然 未出现好转,全球半导体销售额因此全年始终维持着小幅下滑的趋 势。研究机构 sia 数据显示,今年 1-10 月全球半导体销售额为 2407.1 亿美元,较去年同期的 2518.9 亿美元同比下滑 4.44%。尽 管移动智能终端市场的持续旺盛需求对半导体销售额有积极提振, 但行业整体表现仍然乏力。 图表 1 全球半导体销售额徘徊不前 30.0 25.0 20.0 15.0 10.0 5.0 0.0 销售额 usd billionsyoy 70% 60% 50% 40% 30% 20% 10% 0% -10% -20% -30% -40% 数据来源:sia 方正证券研究所 从半导体设备订单出货比来看,北美地区和日本两地今年以来 bb 值除了一季度较去年下半年有所回升外,下半年又重回低位。北 美地区 bb 值在 25 月突破 1,而后到 10 月已回落至 0.75。 日本 地区该值整个 110 月均低于 1,最高值出现在 6 月,达到 0.95,9 月却降至 0.65。顶风而行的经济形势,高企的芯片库存和相对疲软 的需求,半导体行业市场放缓因而延续。 研究源于数据研究创造价值 apr-09 may-11 nov-08 jul-10 aug-12sep-09 feb-10 jan-08jun-08dec-10oct-11mar-12 5 table_page 电子元器件行业 2013 年投资策略报告 图表 2 北美地区半导体设备订单出货比(book-to-bill ratio) $2,000.00 $1,800.00 $1,600.00 $1,400.00 $1,200.00 $1,000.00 $800.00 $600.00 $400.00 $200.00 $0.00 bookings (three-month avg.) book-to-bill ratio billings (three-month avg.) unit: million dollars 1.40 1.20 1.00 0.80 0.60 0.40 0.20 0.00 数据来源:semi 方正证券研究所 图表 3 日本半导体设备订单出货比(book-to-bill ratio) 单位:百万日元 180,000 160,000 140,000 120,000 100,000 80,000 60,000 40,000 20,000 0 bookings(m)billings(m)bb ratio 1.80 1.60 1.40 1.20 1.00 0.80 0.60 0.40 0.20 0.00 数据来源:seaj 方正证券研究所 研究源于数据研究创造价值 2012-012012-042009-012009-042009-072009-102010-012010-042010-072010-102011-012011-042011-072011-102012-072012-10 6 table_page 电子元器件行业 2013 年投资策略报告 同时北美地区订单和出货规模也于今年 11 月达到 3 年来最低 水平,分别仅为 9.12 亿美元和 7.20 亿美元,同比下滑 6.7%和 38.8%, 出货规模的明显萎缩显示了行业需求面空间的匮乏。 与此类似,日本订单和出货规模也在同时间降至 3 年来低点, 两者分别为 6.36 亿日元和 7.14 亿日元,较去年同期分别下滑 21.3% 和 14.3%。北美和日本半导体 bb 值连续半年的持续下探显示半导体 制造商信心恢复有待时日。 行业今年整体运行状况如以上数据显示,较上年水平略有下滑, 年末数据上观察仍然保持历史低位,未出现好转。 2、国内横比优于全球,结构性分化显现 从工信部公布的数据观察,国内半导体行业整体来看好于全球 水平。今年 1-11 月国内集成电路产量为 914.24 亿块,同比增长 25.08%,主要的增长来自于上半年,在去年下半年集成电路较快下 滑后的回升,5 月开始集成电路产量增速维持在较平稳水平。 分立器件今年 1-11 月产量为 3801.02 亿只,较去年同期的 3159.24 亿块增长了 20.31%。分立器件产量在维持较为稳定水平下 从今年 6 月开始出现较为明显的上升。 两项半导体行业内主要产品产量在国内均维持了快速增长,整 体优 于全球,但从数据来看难以获得趋势性表现结论,未来一段 时间内行业前景未见明朗。 图表 4 国内集成电路产量保持较快增速(万块/月) 1,000,000.00 900,000.00 800,000.00 700,000.00 600,000.00 500,000.00 400,000.00 300,000.00 200,000.00 100,000.00 0.00 产量:集成电路:当月值 数据来源:工信部 方正证券研究所 产量:集成电路:当月同比 120 100 80 60 40 20 0 -20 -40 研究源于数据研究创造价值 2012-092008-122009-032009-062009-092009-122010-032010-062010-092010-122011-032011-062011-092011-122012-032012-062012-12 7 table_page 600 500 400 300 200 电子元器件行业 2013 年投资策略报告 图表 5 国内分立器件产量(亿只/月) 120% 100% 80% 60% 40% 20% 0% 100 0 产量:半导体分立器件(亿只) -20% -40% 产量:半导体分立器件yoy(%) 数据来源:工信部 方正证券研究所 集成电路和分立器件今年较快的产量上升并未对行业内公司的 盈利能力产生积极作用,这说明产量规模的扩张主要来源于部分非 传统产品种类,大范围上考虑难由此得出国内行业形势乐观的结论。 图表 6 三季度电子行业营收及净利润增长情况(%) 板块名称 sw 电子 sw 半导体 sw 集成电路 sw 分立器件 sw 半导体材料 sw 其他电子 sw 其他电子 sw 元件 sw 印制电路板 sw 被动元件 sw 光学光电子 sw 显示器件 swled sw 光学元件 sw 电子制造 营业收入 前三季度 累计同比 增长率 11.96 -3.11 8.04 -8.82 -24.24 1.74 1.74 1.77 5.91 -4.06 37.15 47.98 7.68 84.28 7.81 单季度营 业收入环 比增长率 9.75 -4.74 3.67 -15.23 -22.64 8.77 8.77 -1.72 2.86 -8.61 17.49 22.97 4.89 17.38 15.42 单季度营 业收入同 比增长率 17.80 -2.67 13.99 -16.92 -32.56 4.83 4.83 1.47 6.75 -6.40 51.02 63.74 12.74 117.42 12.59 净利润前三 季度累计同 比增长率 1.02 -35.81 -13.38 -48.70 -79.22 -2.91 -2.91 -17.14 -19.41 -14.16 99.36 84.42 -21.55 288.14 4.31 单季度净利 润环比增长 率 30.54 -33.23 -17.18 -83.92 -81.93 54.69 54.69 -17.38 -18.01 -16.62 84.01 409.76 -30.13 54.64 46.62 单季度净 利润同比 增长率 42.61 -24.23 32.35 -88.09 -91.05 18.22 18.22 -14.53 -14.85 -14.16 1,988.67 168.31 -34.27 323.34 14.79 研究源于数据研究创造价值 8 table_page 电子元器件行业 2013 年投资策略报告 装 sw 电子系统组 11.5422.2714.12-3.46180.2819.72 sw 电子零部件 制造 6.1612.2811.848.2215.6312.20 数据来源:wind 方正证券研究所 a 股上市公司目前已公布的前三季度业绩也显示出同样的现象。 主要的营业收入和净利润增长只是靠小部分行业拉动,如光学光电 子及电子制造,其他如半导体、元件等同比增速变化不大甚至略有 下滑。行业内结构性分化现象较为明显。 3、明年继续挖掘成长性子行业结构性机会 从今年下半年数据来看,行业总体趋势有小幅回升迹象但未见 明显转好,明年电子行业总体上难有亮眼表现。展望明年,我们认 为若海外经济企稳回升,电子行业占绝大部分的周期性子行业将由 于库存回补而出现恢复性反弹,全球半导体增速会出现 5%以内的温 和增长,但全年来看仍以挖掘成长性子行业的结构性投资机会为主。 站在目前的时点上,我们认为超极本(ultrabook)产业链某些环 节和 led 产业链的最上游和最下游值得特别关注。 二、超极本快速增长开启,性能提升带动硬件升级 1、今年出货量低于预期,明年开始加速发力 英特尔此前预期超极本将在 2012 年底占到消费类笔记本出货 量的 40%,但数据显示超极本今年出货量整体低于预期。英特尔芯 片和 windows8 系统的延迟发布是主要因素。此外,超极本目前在 售价上大部分高于同类型笔记本,在新系统刚刚发布未得到大范围 普及并获得良好反馈时,消费者仍基于原有消费习惯在换机时选择 笔记本。根据 ihs isuppli 公司的数据,2012 年全年超极本销量预 计为 1030 万台,而之前预期数量则为 2200 万台。 ihs isuppli 之后也相应调整了 2013 年超极本的销量预测,预 计出货量由之前的 6100 万台下降至 4400 万台。虽然规模预测值有 所下降但从增幅来看则不降反升,预计同比增幅高达 327.2%。低基 数是一方面原因,市场上对超极本的普遍看好也是各大厂商目前积 极布局超极本产能的主要推动因素,超极本的快速推广将成为明年 的主旋律。 研究源于数据研究创造价值 yoy 按 9 table_page 电子元器件行业 2013 年投资策略报告 2、智能手机+平板电脑持续需求旺盛 智能手机和平板电脑两大产品推出至今始终持续保持着需求 高增长。gartner 数据显示,全球平板电脑出货量今年前三季度 已 经达到 6758 万台,同比增速达 58.26%。idc 数据表明,智能手机 出货量始终保持高增速,到今年第三季度达到了单季 1.8 亿台,前 三季度总出货量为 4.79 亿台。由此来看,移动智能终端市场仍然 处在快速增长期,其规模扩张速度不容小觑。 图表 7 全球智能手机和平板电脑出货量持续迅速上升 30 25 20 15 10 5 0 全球平板电脑出货量(百万台) 100% 80% 60% 40% 20% 0% ipad占比 200 150 100 50 0 全球智能手机出货量(百万台) 100% 80% 60% 40% 20% 0% 数据来源:idc gartner 方正证券研究所 庞大的用户基数、新功能和新应用的推陈出新、性能不断升级 和人性化设计促进了消费者强烈的更换意愿。未来几年内智能手机 和平板电脑仍将是消费热点,众多厂商加入竞争带来的软硬件两方 面成熟度和完整度的上升将不断推动行业成长。由于基数的增大及 普及度的提高,未来智能手机出货量增速有如预期已开始趋缓,但 仍将保持快速增长势头。据 idc 预测,2015 年智能手机出货量将达 到 9.82 亿台,五年间年复合增长率达到 27%,明后年增速相对较快。 平板电脑方面, gartner 给出的 2015 年 3.26 亿台的出货量考虑, 2011-2015 年五年内年复合增长率将达到 51.6%。 研究源于数据研究创造价值 10 table_page 电子元器件行业 2013 年投资策略报告 图表 8 全球智能手机及平板电脑出货量预测 12 10 8 6 4 2 0 80% 70% 60% 50% 40% 30% 20% 10% 0% 40000 30000 20000 10000 0 400% 300% 200% 100% 0% 全球平板电脑出货量(万台) 出货量:亿台增长率增长率(%) 数据来源:idc gartner 方正证券研究所 3、性能提升带来硬件升级 从厚度、重量和价格等多个方面,超极本都向平板电脑靠拢, 并引入了保持开机状态的特点。同时它又保持了传统笔记本的高性 能和键盘输入方式,便于用户使用更多、更高级的功能。 以已出品的 acer s3 的参数作为超极本参考值,比较可知,超 极本在厚度和重量上都较传统笔记本有了较大突破,电池寿命却更 长,保持开机状态,随时连接网络,机壳采用金属材料,理想设计 价格也更低。对比 macbook air,超极本主要优势在于保持开机状 态,类似平板电脑,同时价格相对更低。 由此可见,超极本融合了平板电脑和传统笔记本的优点,对相 关零组件的升级发展也带来了新的影响。在比较中我们注意到,受 益于产品更轻薄、更强续航能力以及更时尚外观的趋势,超极本在 机壳、电池、pcb、显示模组、连接器等方面都应用了新的技术和 产品。这对产业链上相关制造商也提出了更高的要求。 图表 9 ultrabook 特点及产品形态 研究源于数据研究创造价值 11 table_page 电子元器件行业 2013 年投资策略报告 资料来源:acer engadget 方正证券研究所 图表 10 ultrabook、传统笔记本和 macbook air 比较 macbook airultrabook笔记本 厚度 重量 电池寿命 开机 处理器 机壳 价格 0.68“(17mm) 1.08-1.35kg 5-7 小时 需要重新开机 intel core i5 unibody 铝壳 $999-$1599 0.5“(13mm) 1.4kg 7 小时 aoac(always on, always connect) intel core i5, i7 unibody 铝壳 $899 35mm 以上 2kg 以上 4 小时左右 需要重新开机 intel core i3, i5 等 塑料、冲压铝板 $600-$1000+ 数据来源:方正证券研究所 精密制造(连接器、金属外观件等) 移动智能终端为了保持轻便特性,很多设备都开始脱离产品, 越来越多的时候我们需要通过连接来实现更多方式的输入和输出, 连接器的需求也从而提升。此外,手机内部的连接器也应超轻薄的 研究源于数据研究创造价值 12 table_page 电子元器件行业 2013 年投资策略报告 要求沿着低高度、小间距、多功能和高兼容性的方向发展。产品机 壳从塑料和冲压金属壳逐渐升级成 unibody 金属壳,这对机壳制造 工艺和技术也提出了更高的要求。 显示模组和触摸屏 目前大部分产品都采用了 led 背光液晶屏。作为必不可少的组 件,显示屏充分受益于高度扩张的需求规模,未来几年内仍将获得 高景气。触摸屏作为新型输入手段,与显示功能相融合,成为了目 前绝大多数终端产品必要配置。触摸屏有多种技术路径,处于产业 链不同环节的制造商都在积极开展产品升级和产能布局。 除了以上介绍了几种主要相关元器件外,超极本和移动智能终 端还将对电池、mems 传感器、被动元件、pcb 等元器件的升级及需 求带来积极影响。 图表 11 产业链上相关电子元器件所受影响 组件 存储 机壳 pcb 背光 电池 btb 连接器 影响 hddssd 塑料及冲压金属机壳 更多使用 hdi 更薄,更好显示效果 锂离子电池锂聚合物电池 更为高端 数据来源:方正证券研究所 三、国内精密制造处于产业链最受益环节 1、连接器种类多,产品升级趋向小型、高速、集成 连接器是各类电子产品实现电气连接必需的基础元件之一,由 于需要被使用在各个不同的连接层次和不同产品或元器件之间的 连接而种类 duoyang ,广泛用于众多下游领域。移动智能终端和数 码产品的连接器更要求具有精度高、传输速率快、微型化等特点, 产品制作工艺也更为复杂。 图表 12 单个终端产品中包含多种连接器 研究源于数据研究创造价值 ; ; 。 13 table_page 电子元器件行业 2013 年投资策略报告 资料来源:ifixit 方正证券研究所 从下表以手机为例的连接器升级趋势可以看出,随着消费者对 产品便利性及使用体验要求的提高,终端产品也带动连接器主要在 以下四个方面提升: 1) 小型化(体积小、重量轻、pitch 缩小、高度降低) 2) 高速化(适应高频信号传输接触阻抗低、信号遮蔽效 佳); 3) 高密度(pin 距缩小、高 pin 数) 4) 集成化(多种功能集中在一个连接器上) 图表 13 手机上主要连接器功能及趋势 名称 fpc 连接器 板对板连接器 i/o 连接器 卡连接器 电池连接器 camera socket 连接器 天线连接器 资料来源:方正证券研究所 连结 lcd 显示屏到驱动电路(pcb) pcb 之间 电源及信号 sim 卡 电池 摄像头 天线 研究源于数据 趋势 驱动整合,未来引脚数将减少 引脚间距和高度越来越小 体积小、标准化 变薄、变小 体积小、可靠性更高 对摄像头模组提供更好的电磁屏蔽 提高高频性能 研究创造价值 14 table_page 电子元器件行业 2013 年投资策略报告 2、设备智能化带来量价齐升 智能手机不仅在多方面性能上对连接器提出了高要求,同时在 数量需求上也有了明显增加。以往功能手机主要在板对板、sim 卡、 电池和天线等部分需要连接器,智能手机中却需要增加其他各种 i/o、camera 等实现更多附加功能时需要的连接器。因此在数量上 基本加倍,由过去的 34 个增加到现在的 812 个。单位产品所需 连接器的增加也使连接器的需求更加旺盛。平板电脑和超极本因为 在体积、重量和外观上的多方位升级也对连接器数量需求上有类似 提升。 连接器的高端化对产品精密程度提出了更高的要求,制造工艺 难度加大,直接提升了产品价格,有利于相应制造商的盈利空间扩 充。 3、金属外壳将成为移动智能终端及超极本未来首选 消费者对便携程度不断提高要求使得终端产品越来越趋向于 将设计变得尽可能轻和薄,但同时为了维持和提高良好的产品性能 和用户体验,屏幕走向更大尺寸。机身结构件的面积占比在逐步变 小直接对传统的塑料结构件的拉力强度和保护功能提出了更高的 要求。金属外观件因此成为替代传统塑料外观的理想解决方案。 苹果的 macbook air 机身采用 unibody 铝壳获得市场认可后, 目前刚推出的 iphone 5 也采用了铝合金金属背板。苹果产品在其 他厂商产品设计和开发中起到一定借鉴作用,目前已有不少超极本、 智能手机和平板电脑采用金属机壳。金属外观件不但起到良好的保 护和连接作用,更有美观效果,从视觉和实用两方面来考虑都将成 为未来产品的主要发展趋势。 图表 14 金属外壳生产工艺流程 资料来源:方正证券研究所 研究源于数据研究创造价值 15 table_page 电子元器件行业 2013 年投资策略报告 图表 15 越来越多产品开始采用金属外观件 资料来源:方正证券研究所 4、产业链中国内最受益环节 移动智能终端和超极本为产业链上众多环节产品提供了广阔 的成长空间,从产品层级和规模上都将获得积极拉动。纵观上文提 及的受益产品中,cpu、ssd 等等虽然有较大盈利空间,但国内厂商 并未掌握核心技术,难以进入中高端客户供应链,无论技术上或客 户资源上都难凸显优势。而我国在精密制造领域则具备一定技术积 累和比较优势,能与国外生产商竞争,在产业链上将最受益于下游 需求的拉动和产品升级所带来的规模和利润空间的拓宽。 研究源于数据研究创造价值 16 table_page 电子元器件行业 2013 年投资策略报告 四、触摸屏标准配置的升级 1、多技术路径,趋势已基本明确 智能手机和平板电脑的推出给终端产品带来了人机交互输入 方式的变革引入触摸屏。良好的用户体验和便捷实用的操作方 式也成为消费者快速接受产品的主因之一,触摸屏行业本身也因此 展开了技术上快速的发展和普及。 目前得到应用的触摸屏技术主要包括电阻式、表面电容式、投 射电容式、红外线式(ir)、表面声波式(saw)和电磁式等。其中 投射式电容屏又主要包含 out-cell、ogs、on-cell 和 in-cell 类 型。不同的技术在不同的领域得到的应用程度各不相同,主要由各 种技术本身的特性和性价比而决定。 图表 16 主要触摸屏技术 gg 触摸屏 电容式 电阻式 红外线式 表面电容式 投射电容式 out cell ogs on cell gff in cell 表面声波式 资料来源:方正证券研究所 电容式触摸屏中玻璃结构和薄膜结构电容屏是目前主流技术, 其中成本较低、量产性好的薄膜结构电容屏在各大品牌的中低端产 品中应用广泛。玻璃结构电容屏由目前应用广泛的 gg 开始向 ogs、 in-cell 和 on-cell 升级,其中苹果和三星仍然在高端触控技术应 用上走在行业前列,分别率先使用了 in cell 和 on cell 触摸屏。 其他一线品牌也开始采用 ogs 触控技术并应用到其中高端产品上。 研究源于数据研究创造价值 17 table_page 电子元器件行业 2013 年投资策略报告 图表 17 触摸屏主流技术结构比较 资料来源:方正证券研究所 图表 18 主要品牌所采用触摸屏技术 主要厂商 in-cell on-cell ogs 薄膜式 玻璃式 苹果 三星 联想、华硕、宏碁、惠普等 三星、诺基亚、htc、华为、联想、华硕、亚马逊等 苹果、诺基亚、华为、中兴、联想、亚马逊等 资料来源:方正证券研究所 现阶段已有多种产品开始应用以上新技术,虽然现在从价格上 比较不存在优势,绝大部分应用于高端市场,但未来大规模量产成 型后带来的成本下降将给目前使用玻璃结构的产品带来更好的视 觉效果和更轻便的质感。 以薄膜式和玻璃式触摸屏两条主线展开的触控技术发展已经 有了较为清晰的路径。在不同层级的产品上,终端厂商有针对性的 从考虑成本和用户体验的角度采用不同触摸屏。 研究源于数据研究创造价值 18 table_page 电子元器件行业 2013 年投资策略报告 2、中大尺寸将依托超极本的普及成为下一需求增长点 超极本中使用的 windows 8 系统平台相比 windows 7 来说具有 革命性进步,同时也要求触控人机交互方式来便利操作和提升用户 体验质量。目前市场上的超极本已由之前的非触控屏逐步开始应用 触控屏,未来该趋势将持续,之后出产的超极本都将应用触控功能。 按照笔记本寿命周期 5 年计算,目前全球笔记本市场存量约 8 亿部,按照 3-5 年的换机周期来计算,2012-2013 年的平均换机需 求约在 1.5 亿部左右,这还不包括超极本可能部分渗透 pc 替换。 加上今年超极本的实际出货量低于预期,更多的超极本将在 2013 年加速推出和放量。 从切割数量上看,大尺寸的产品对触摸屏产能消耗较大,一般 5.5 代线约能切割 36 片 12 寸屏,若按 4 寸屏切割能达到约 300 片, 是 12 寸屏切割数量的 8 倍多。以目前的触摸屏产能和市场需求来 看,中大尺寸触摸屏将成为触摸屏需求的下一强劲增长点。 五、led 产能过剩向中游转移,利好最上游和最下 游 在经过 2010 年和 2011 年全球 led 投资热潮带来的产能大幅扩 张之后,led 产能过剩现象在国内已经突出。从今年起,该趋势已 得到良好遏制,盲目扩张之后地方政府对行业补贴的控制和各大厂 商对自身产能有效管理,mocvd 设备投资增速已明显放缓。今年 mocvd 的新增数量约在 250 台,远低于 2010 和 2011 年高达 800 台 和 630 台的水平。 900 800 700 600 500 400 300 200 100 0 图表 19mocvd 今年新增数量较少 200720082009201020112012 mocvd新增台数 研究源于数据研究创造价值 芯片 封装 应用 19 table_page 电子元器件行业 2013 年投资策略报告 数据来源:方正证券研究所 图表 20led 产业链 行业细分 外延材料 上 游 中 游 下 游 资料来源:方正证券研究所 制造流程 单晶棒单晶片衬底在衬底上外延生长外延片 金属蒸镀光刻热处理切割测试分选 支架芯片粘贴(固晶)引线焊接树脂/硅胶 封 装(封胶)剪脚/划片测试 以 led 照明产品为例:灯板 插件/贴片光源测试 系统集成整灯检测 成品 单晶片、外延片 各种类型的 led 芯片 直插式 led、贴片式 led、大电流型 led、led 点阵模块、大功率 led、led 集成式封装模组等 led 显示屏、led 液晶背光源、led 景 观亮化灯、led 照明产品等 120% 100% 80% 60% 40% 20% 0% 图表 21 2011 led 投资结构变化 2012e 蓝宝石外延片封装应用其他 数据来源:高工 led 方正证券研究所 国内今年 led 行业投资结构与去年相比有较为明显的变化,新 增投资主要集中在封装和应用领域,占比约达总体投资额的 72%, 上游投资大幅减少。上游产能过剩的现象逐步向下转移,有利于最 上游和最下游企业在议价能力上的加强。 研究源于数据研究创造价值 20 table_page 电子元器件行业 2013 年投资策略报告 六、投资逻辑及标的 1、投资逻辑:有良好产品定位的质优公司 从前文对行业特性的分析,超极本在低基数水平上快速铺开市 场可能性很高,产业链分析上定位最受益环节应为国内具有一定技 术和市场优势的精密制造和终端产品最必要配置并在中大尺寸产 品线上迎来需求快增的触摸屏。对于产业链上的公司,我们需要主 要观察以下资质以寻找理想投资标的。 在产品定位和结构上能很好地契合行业技术发展路径,存在技 术和工艺优势,在行业中存在良好的竞争基础,能更好地保证产品 品质和口碑延续性并吸引高端客户。同时公司客户资源也是需要重 点考量的因素之一。拥有国内外一流高端客户对公司成长性的保持 和提升具有积极延续的作用,与客户的良好关系也能为公司保证稳 定的订单来源,为公司开拓更广泛客户提供基础。 led 行业产能过剩的下移对产业链上游和下游形成利好,公司 的行业地位和规模成为是否能拥有良好议价能力的主要因素之一。 我们也因此重点关注 led 行业龙头地位且具有市场规模和口碑的公 司。 2、投资标的 超极本产业链 超极本产业链上的公司主要从精密制造和触摸屏两类产品中 选取,其中我们看好长盈精密(300115)、莱宝高科(002106)和苏 大维格(300331)。 长盈精密(300115) 公司的主要产品如精密性电磁屏蔽件、精密连接器等都是移动 通信终端等产品的必需组件,公司在该领域始终保持着行业领先地 位。在移动智能终端升级过程中对连接器工艺要求的提升使得精密 连接器的附加值也大幅上升,公司的精密连接器存在技术和制造工 艺优势,受客户肯定。 公司始终坚持大客户战略,其产品品质和口碑获得了国内外一 流客户的肯定。目前公司主要客户包括三星、华为、中兴通讯、联 想、比亚迪等。 研究源于数据研究创造价值 22 21 table_page 电子元器件行业 2013 年投资策略报告 传统连接器等业务依然保持快速增长,产能进一步扩张能更好 满足客户需求。新业务金属结构(外观)件正处于高速增长时期, 明年达产进度恰好能契合超极本销量上升期,获得更有效产能利用 率和利润空间。 公司目前还将研发重点投入到 fpc 和 btb 连接器上,部分产品 已经有了突出成果,在近期将来有可能开始投入试生产以商品化。 fpc 和 btb 都是在移动智能终端和超极本上应用广泛且附加值不断 提升的产品类型,公司在该两项产品上的突破将为其创造更多业绩 增长点。我们因此预测公司 20122014 年 eps 分别为 0.79 元、1.20 元和 1.61 元,对应 pe 分别为 34、 和 17 倍,维持“买入”评级。 莱宝高科(002106) 公司是平板显示上游龙头之一,之前主要产品为 ito 导电玻璃 和滤光片以及触控模组等。去年公司大客户垂直延伸产业链影响其 触控模组规模萎缩,开始大力向下游延伸,开始生产 gg 模组并提 前布局 ogs 产能。公司因此收入结构和毛利率均有一些变化,其中 去年收入占比最大的 sensor 今年部分作为自用。下游模组制造业 务逐步扩大规模,今年 1-9 月占比达到约 34 成。未来随着触摸屏 模组业务产能的不断释放,该趋势将持续下去,同时公司毛利率水 平也将随着对应提升的良品率等获得恢复和提高。 公司今年的下游模组业务正处于产能爬坡阶段,在良品率和产 能利用率上整体水平还有进一步提升空间。公司目前在 ogs 上已快 速布局产能,设计产能为 30 万片/月,已经开始小品批量生产,主 要为智能手机和超极本供货。随着产能的进一步释放和技术工艺的 进一步流畅和稳定,预计到明年一季度末将提高良率至 80%以上。 公司 ogs 产能爬坡和良率提升的时间进度将很好地配合超极本和平 板电脑产品快速放量的时间点,也将因此顺应下游需求景气度获得 更大的业绩提升。我们因此预测公司 20122014 年 eps 分别为 0.28 元、0.60 元和 0.96 元,对应 pe 分别为 55、26 和 16 倍,维持“买 入”评级。 苏大维格(300331) 公司主要从事微纳光学产品的设计和制造等,在该领域存在技 术等多方面优势,是国内少数拥有微纳光学制造完整产业链的厂商 之一,产品包括四大类公共安全防伪膜、镭射包装、新型显示 光学膜和光刻设备。 公司使用微纳光学技术生产的导光膜具有导光、扩散和增加光 强的性能,且更轻薄,在消费电子产品轻薄化的趋势下存在更大的 应用空间。导光膜应用广泛,已成为公司的业务重点,研发投入和 项目也较为侧重有关导光膜产品应用领域。公司该业务目前主要客 研究源于数据研究创造价值 、 。 22 table_page 电子元器件行业 2013 年投资策略报告 户为中兴,此外 nokia lumia 920 导航条也由公司供货。公司在 7-14 寸背光领域具有优势,华为部分平板也在使用公司产品。 公司近期投资设立公司控股 51%的苏州维业达触控科技有限公 司,实现非 ito 导电膜新产品的产业化。该产品具有相对于传统 ito 导电膜方阻低、成本低等优势,能够做到大尺寸,目前有客户 在试用产品,有较好反馈。项目设计产能为年产平板电脑触控导电 膜 900 万片、笔记本触控导电膜 200 万片、一体机触控导电膜 100 万片,建设期一年,预计 3 年达产,达产后将为公司带来亮眼业绩。 我们因此预测公司 20122014 年 eps 分别为 0.65 元、1.01 元和 1.29 元,对应 pe 分别为 49、31 和 24 倍,维持“增持”评级。 图表 22 相关公司估值水平(1) epspe 20112012e2013e2014e20112012e2013e2014e 300115 002106 300331 长盈精密 莱宝高科 苏大维格 0.92 0.77 0.87 0.79 0.28 0.65 1.20 0.60 1.01 1.61 0.96 1.29 29.10 20.18 36.02 34.04 55.14 48.54 22.41 25.73 31.24 16.70 16.08 24.46 数据来源:wind 方正证券研究所 led 产业链 led 领域我们旨在最上游和最下游寻找有广泛市场基础和产品 口碑的龙头公司,其中看好三安光电(600703) 阳光照明(600261) 和奥拓电子(002587) 三安光电(600703) 公司是国内 led 芯片龙头企业,led 外延片和芯片生产规模国 内最大,主要产品为蓝绿光 led 芯片和 led 照明产品。 所生产的芯片性能基本与台湾同类企业持平,受下游封装厂商 好评。目前拥有业内最大规模的 140 台 mocvd 设备,具有明显规模 优势,可以有效控制成本。公司目前产能布局基本完成,时点恰在 行业景气度底部,最受益于照明市场的启动。此外,公司的芯片发 光效率等性能参数已处于行业领先水平,芯片也已经应用于自产路 灯产品。目前公司小功率、大功率等照明产品线已有了较为全面的 布局规划,在行业内有明显优势。 公司今年参股璨圆,该公司目前产品主要出口到韩国和台湾等 东南亚国家和地区,参股后公司可以通过璨圆在该市场的知名度和 优势,获得更多客户。我们因此预测公司 20122014 年 eps 分别 研究源于数据研究创造价值 23 table_page 电子元器件行业 2013 年投资策略报告 为 0.55 元、0.82 元和 1.03 元,对应 pe 分别为 25、17 和 13 倍, 维持“买入”评级。 阳光照明(600261) 公司是国内节能灯龙头企业,也是飞利浦等国际照明一线品牌 在国内的代工企业。公司近年来不断提高自主品牌产品的比例,毛 利率逐步提升,国内市场进一步打开。公司的市场渠道和品牌优势 十分明显,可以无缝移植到新的 led 灯具业务上。主要产品线均充 分受益于白炽灯禁用的政策。 公司开拓 led 业务将在较为顺利的路径上完成,主要由于其具 备的品牌渠道优势和与台湾晶圆光电的合作。此外,公司供应、制 造和检测平台基本能沿用,除了发光单元的差异外,其他基本类似。 目前公司 led 业务进展十分顺利,产能逐步释放并进入欧洲主流市 场及渠道,陆续中标节能灯的采购项目。 公司定向增发募投项目主要用来扩充产能,包括微汞环保节能 灯产业化项目和 led 节能照明产品项目。达产后公司将增加产能 1.5 亿只微汞节能灯、2000 万套 led 光源和 500 万套 led 灯具。两个项 目完全达产后预计为公司每年新增销售收入 25 亿元,利润总额 3.5 亿元。我们因此预测公司 20122014 年 eps 分别为 0.42 元、0.51 元和 0.67 元,对应 pe 分别为 20、17 和 13 倍,维持“买入”评级。 奥拓电子(002587) 公司是国内最早一批进入 led 显示领域的企业之一,业务主要 包括 led 视频显示系统、信息发布和指示系统和电子回单箱以及 led 照明产品。公司是国内金融领域最重要的 led 信息发布及指示系统 提供商之一。 传统银行业务积累深厚,具有明显渠道和产品优势,与金融行 业建立了良好客户关系。此外,公司对 led 照明前景看法积极,并 于 2011 年 8 月使用超募资金 2 千余万投入 led 照明,并不从事芯 片制造或封装环节,而是定位于针对高端行业客户的商务照明产品 并提供整体照明解决方案。项目建设期 1 年,达产期 3 年,达产后 预计实现销售收入 1 亿元。今年中报披露数据显示奥拓光电已有 175 万元收入。 由于公司业务上拥有一批大型银行金融机构,这些高端用户对 初次购置成本相对敏感性较低,关注更多的在能量效率和使用寿命, 对产品质量要求更高。公司借助其他业务
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