smt设备学习计划

smtsmt 设备学习计划设备学习计划 篇一：SMT 设备学习计划 smt 技术基础与设备课程标准 一课程性质和任务 本课程是中等职业学校电子技术应用专业的主干专业 课程。本课程的前序课程是电子 技术工艺基础和电子整机装配实习 ，学生对电子 制造领域已经有了整体认知，通过本课 程的学习使学生了解现代电子产品的生产环境、熟悉 企业管理制度；了解 smt 生产的过程； 掌握设备操作与设备维护等。通过本课程的学习，对 学生职业能力培养和职业素养养成起着 重要的支撑作用，为学生职业生涯的发展奠定基础。 二、课程教学目标 1.了解表面组装元器件，表面组装材料，表面组装工 艺，表面组装质量检测等； 2.能根据 smt 电路板的结构和元器件类型，制定加工 工艺； 3.能进行电子元器件的识别 和分类管理； 4.能借助专用设备和软件优化、调整设备的运行参数； 5.了解 smt 设备的基本结构和工 作原理，能进行维护保养。 三 参考学时 90 学时。 四、课程学分 5 学分 五、教学内容及基本要求 六、教学建议 （一）教学方法 1.以学生发展为本，重视培养学生的综合素质和职业 能力，以适应 smt 技术基础与设备 技术快速发展带来的职业岗位变化，为学生的可持续 发展奠定基础。为适应不同专业及学生 学习需求的多样性，可通过对选学模块教学内容的灵 活选择，体现课程内容的选择性和教学 要求的差异性。教学过程中，应融入对学生职业道德 和职业意识的培养。 2.坚持“做中学、做中教” ，积极探索理论和实践相结 合的教学模式，使 smt 技术基础与 设备理论的学习和技能的训练与生产生活中的实际应 用相结合。引导学生通过学习过程的体 验，提高学习兴趣，激发学习动力，理解相应的知识 和技能。 （二）评价方法 1.考核与评价要坚持结果评价和过程评价相结合，定 量评价和定性评价相结合，教师评 价和学生自评、互评相结合，使考核与评价有利于激 发学生的学习热情，促进学生的发展。 2.考核与评价要根据本课程的特点，改革单一考核方 式，不仅关注学生对知识的理解、 技能的理解和能力的提高，还要重视规范操作、篇二： smt 人员培训大纲 smt 操作员培训大纲：范围：所有 smt 操作类人员（印刷员、操作员、目检员、物料员、3d- marter 操作员、 smt pcba 品维修员） 。 权责：熟悉 smt 基本工艺流程及掌握各自工作岗位所 应具备的操作技能。 内容： 1.所有 smt 人员 知道什么是 smt，smt 的生产流程是什么样子。 了解公司无铅产品作业要求。 认识各种规格零件的包装及封装方式。 会量测电阻电容规格值。 了解什么是静电，熟悉 smt esd 类元件作业防护要求。 了解 smt 化学品安全管理规定。 学习和应用 5s 2.印刷员 了解印刷机工作原理。 知道锡膏管控及领用要求。 非常熟悉 smt 安全操作管理规定，并按规定要求作业。 能熟练操作机器（能独立安装刮刀、对钢，及调偏移， 并按照 smt 机种作业 sop 要求按时正确擦拭钢） 。 熟悉送板机、吸板机及印刷机日常保养内容，并按要 求正确对机器进行日保养。 能正确操作印刷站的 shopfloor 系统。 操作员： 了解贴片机工作原理。 非常熟悉 smt 安全操作管理规定，并按规定要求作业。 非常熟悉 smt 料件包装方式，各包装方式料件对应的 安装供料器；非常熟悉 smt 供 料器的分类；能熟练的使用这些供料器。 学会正确填写换线记录表和抛料报表 ，并按照 smt 上料及换料的确认要求正 确实现备料和换料。 熟悉贴片机及 btu 回焊炉日常保养内容，并按要求正 确对机器进行日保养。 能正确使用 shopfloor 系统进行工单备料、生产过程 中的换料、及工单下线时的下 料作业。 4.目检员 熟悉 smt 焊接工艺，非常熟悉 smt 各种不良现象。 学会操作 aoi repair 机台，不漏检机器提示不良位置 的不良现象。 并在生产中按照目检报表规定正确填写不良内容， 并在不良超出规定要求时及 时向技术员及当线领班反馈。 目检员能正确使用 shopfloor 系统记录 smt 工单产出 数量及个别 pcba 品的不良信息。 熟悉 aoi 日常保养内容，并按要求正确对机器进行日 保养。 5.物料员 熟悉 smt 料件包装及封装方式。 熟悉 smt 不同料件静电防护要求，及不同料件保存要 求。 熟悉 smt 料件的领退料流程，会正确使用盘点机。 熟悉 smt 烧录料件的烧录作业规程，会正确使用烧录 器进行作业。 熟悉 smt 锡膏管控领用要求，并能正确填写锡膏领用 记录表。 6. 3d marter 操作员 了解锡膏测厚的工作原理。 了解锡膏管控及领用要求。 知道几台各操作菜单的含义。 会根据机种 sop 所规定的测厚位置，进行锡膏测厚。 7. smt pcba 品维修员 知道无铅产品作业要求，不使用含铅的一切工具或材 料接触无铅产品。 知道无铅产品焊接温度及焊点最长的焊接时间的要求。 知道 smt 产品静电防护要求，并能按照要求作业。 能够按时对使用焊接工具根据焊接工具点检报表 要求，正确实施点检。 以上 smt 不同岗位操作员的技能要 求，须配合各自培训资料完成，并由讲师进行考核， 考核不具备相应技能的操作员，不准操作本岗位；考 核合格人员佩带标注有技能合格的上岗 证后才能上岗作业。 smt 技术员培训大纲：范围： smt 所有技术类人员（产线印刷机及贴片机技术员、btu 回 焊炉技术员、aoi 调试 技术员、x-ray 操作员、smt 贴片机程式员、feeder 维 修技术员及 smt 制程组技术员） 权责： 精通 smt 工艺流程，并熟练掌握各责任范围内机台调 试要领，确保生产品质及抛料正常，及 定期对 smt 权责范围内机台进行周、月保养维护。 内容： 1. 产线印刷机及贴片机技术员 熟悉并精通 smt 工艺流程特点，熟悉原材料封装及包 装方式。 熟悉 smt 作业静电防护要求，并按各类元件静电防护 要求作业。 懂得 smt 无铅回流焊结工艺要求，懂得回焊炉 profile 各加热区段的含义。 能独立操作 btu 回焊炉，及对回焊炉进行月保养。 能在 20 分钟内完成印刷机新机种的制作及印刷品质调 试。 会做贴片机程式及简单优化，并能独立完成对新机种 的 mark 及元件识别、贴片坐标 的校正。 会对 aoi 进行简单的换线操作。 2. btu 回焊炉技术员 了解锡膏特性。 精通 smt 无铅制程的 pcba 品的焊接要求。懂得回焊炉 profile 各加热区段的含义。 能够独立制作完成新机种测温板，并调试出符合无铅 制程要求的炉温曲线。 定期组织并参与完成回焊炉的周、月保养。 平时生产中处理降温水循环系统水流不畅的问题。及 发现其他异常通知工程师处理。 3. aoi 调试技术员 熟悉 smt 外观不良项目。 能独立制作外观检测程式并完成调试。 要求元件检测的覆盖率 chip 件为 100%，总元件检测率 99%以上。 要求元件检测 pass 率在 99%以上。 能够按照 smt 日常保养报表项目正确的进行机台周、 月保养。 4. x-ray 操作员 熟悉 smt 作业静电防护要求，并按各类元件静电防护 要求作业。 熟悉 smt 外观不良项目尤其如 bga 短路、少锡、空焊 等。 熟悉 x-ray 开、关机手续要求，并按照 x-ray 机台操 作规范要求，对各生产机种生 产 pcba 品进行检测。 能够按照机台日常保养报表要求定期对机台进行周、 月保养。 5. feeder 维修技术员 熟悉元件封装及包装方式。 熟悉 feeder 种类及规格。 熟悉 feeder 机械工作原理，并根据保养要求定期对 feeder 进行维护保养。 不良 feeder 能快速找出不良原因， （除硬件损坏外） 15 分钟内予以修复。 熟悉 smt 化学品安全使用规范及液体泄露紧急处理办 法。并按要求对化学品进出进 行集中管理。 了解钢清洗机工作原理，并熟练掌握操作规范，负责 对钢清洗机进行日、周、 月保养。 负责对钢进行编号安放管理，并负责点检钢张力及表 面清洁度。 6. smt 制程组技术员 非常熟悉 smt 工艺。 懂得各机台的工作原理。 能真实反馈现场不良并给出合理对策。 7. smt 贴片机程式员 了解 smt 贴片机工作原理。 能够独立完成新机种程式制作及优化并负责制作完成 smt 上料工程表 。 负责平时机种各种原因导致的程式变更，及料表的维 护更改。 smt 培训讲师考核权责： 篇三：smt 设备技术 员 smt 设备技术员 一、目的： 1 负责对所有三星机器的操作、维护和保养并做好相 关记录，以及权限内的设备 故障排除不能及时修复时（超过 30 分钟）及时上报工 程师。2 掌握 smt 生产工艺流程且对整个生产过程进行控 制。 3 所负责设备的转线、调机，以及督导操作员对机器 的操作并且监督操作员对供 料器的正确安装和机器的安全操作。4 feeder list 的 制作 5 每天监控产线物料损耗。6 提交上级需要的各种报 告记录，完成上级交给的其它任务。 7 每天做好交接记录， 负责 smt 三星机器的“5s”工作。 二、岗位职责 1、负责 smt 每条生产线质量状况及进行跟踪。 2、对每种板卡上线生产时首先确认是否评估过。 3、炉温曲线的测试与管控。 4、设备回流炉维护与保养。 5、交接班工作。 6、工作总结。 7、异常处理。 9、完成上级交付的其他任务。 三、工作内容： 1 负责 smt 每条生产线质量状况及进行跟踪 2 对造 成炉后 ppm 值高的问题点进行分析。对单项不良高的及时 分析原因并解 决 问题。如为贴片机造成的问题，则叫设备技术员调整 贴片机。 3 产品品质的跟踪与处理，每小时定时查看 qc 报表，了解不良问题点； 4 每种板卡上线生产时首先确认 是否评估过 5 对试产板卡评估，则在此板卡转好线正常 生产时进行评估。如当班下班时转线 还没正常生产，可交接到对班评估。6 评估时，写清 楚计划号、机型、版本、pcb 板日期标示（pcb 板上的日期） 、生 产日期。如要求拼板和要加板边。7 炉温曲线的测试 与管控 炉温曲线要求由夜班工艺技术员测试，炉温曲线图早 上工程师审核后，由白班工 艺技术员将曲线图挂在相应机台，并将前一天的交于 文员处归档。如 遇特殊情况，炉温曲线未测或未打印的， 要交接给对班处理。如果发现无曲 线图，且无交接记录的， 将追究夜班责任。如果有交接，白班没处理的，将 追究白 班责任。 炉温曲线要求曲线设置温度与实际炉子设置温度一致； 曲线名称与实际过炉 pcb 名称一致。普通译码板峰值温度在 240-250 之间。大 于 217 度时间在 60-90 秒。bga 产品 要单独保存曲线 四、设备回流炉维护与保养 1 能自动加油的炉子,必须保证链条保持润滑状态.不 能自动加油的，要求一周加链条油一次。 2 半个月对炉子热风马达点检一次，如有坏的马达， 及时上报，安排时间 处 理。炉子不能带病运行。对炉子过滤装置要及时清洗。 一个月对炉子全面保养一次。 3 按保养计划各保养规范对设备进行精心维护，保证 机器设备始终处于最优 的技术 状态。设备保养完毕需做好设备保养记录。 五、交接班工作 1 每班写清楚交接记录,包括机器保养维护状况、品质 异常处理状况,板卡工艺 评估状况等。以便了解,检查机 器是否按规定的要求做了维护保养,哪些板卡什么时候做的 工艺评估，有没漏评估等。 六、工作总结 1 每天做好工作笔记，对当天的工作情况进行小结， 记录好当天设备的 故 障、处 理步 骤以及造成设备故障的原因所在； 2、对当天生产的产品出现的品质异常和处理方法做好 记录； 3、经常开展批评与自我批评工作，达到持续改善的目 的。 4、异常处理，对自己所负责线别的品质状况进行跟踪。 对单项不良要及时分析 原因并制定改善措施。 如；（a） 、少件的，分析是摸板还是贴装少件、或是 锡膏漏印飞件等。摸板的指导作业人员作业，用正确的方 法拿板，放板，以防摸件。如果 是贴装少件的，叫前面 技术员调机改善。如漏印的，则叫生产注意印刷。 （b）如 有物料原因，设计原因等造成品质异常的，首先通知工程 师现场处理， 然后写反馈单至文员处发电子档。 篇二：SMT 培训计划表 附件 1： 国家示范（骨干）高等职业学校 XX 年度师资培训计划 表 篇二：smt 人员培训大纲 smt 操作员培训大纲：范围： 所有 smt 操作类人员（印刷员、操作员、目检员、物料员、 3d-marter 操作员、 smt pcba 品维修员） 。 权责：熟悉 smt 基本工艺流程及掌握各自工作岗位所 应具备的操作技能。 内容： 1.所有 smt 人员 知道什么是 smt，smt 的生产流程是什么样子。 了解公司无铅产品作业要求。 认识各种规格零件的包装及封装方式。 会量测电阻电容规格值。 了解什么是静电，熟悉 smt esd 类元件作业防护要求。 了解 smt 化学品安全管理规定。 学习和应用 5s 2.印刷员 了解印刷机工作原理。 知道锡膏管控及领用要求。 非常熟悉 smt 安全操作管理规定，并按规定要求作业。 能熟练操作机器（能独立安装刮刀、对钢，及调偏移， 并按照 smt 机种作业 sop 要求按时正确擦拭钢） 。 熟悉送板机、吸板机及印刷机日常保养内容，并按要 求正确对机器进行日保养。 能正确操作印刷站的 shopfloor 系统。 操作员： 了解贴片机工作原理。 非常熟悉 smt 安全操作管理规定，并按规定要求作业。 非常熟悉 smt 料件包装方式，各包装方式料件对应的 安装供料器；非常熟悉 smt 供 料器的分类；能熟练的使用这些供料器。 学会正确填写换线记录表和抛料报表 ，并按照 smt 上料及换料的确认要求正 确实现备料和换料。 熟悉贴片机及 btu 回焊炉日常保养内容，并按要求正 确对机器进行日保养。 能正确使用 shopfloor 系统进行工单备料、生产过程 中的换料、及工单下线时的下 料作业。 4.目检员 熟悉 smt 焊接工艺，非常熟悉 smt 各种不良现象。 学会操作 aoi repair 机台，不漏检机器提示不良位置 的不良现象。 并在生产中按照目检报表规定正确填写不良内容， 并在不良超出规定要求时及 时向技术员及当线领班反馈。 目检员能正确使用 shopfloor 系统记录 smt 工单产出 数量及个别 pcba 品的不良信息。 熟悉 aoi 日常保养内容，并按要求正确对机器进行日 保养。 5.物料员 熟悉 smt 料件包装及封装方式。 熟悉 smt 不同料件静电防护要求，及不同料件保存要 求。 熟悉 smt 料件的领退料流程，会正确使用盘点机。 熟悉 smt 烧录料件的烧录作业规程，会正确使用烧录 器进行作业。 熟悉 smt 锡膏管控领用要求，并能正确填写锡膏领用 记录表。 6. 3d marter 操作员 了解锡膏测厚的工作原理。 了解锡膏管控及领用要求。 知道几台各操作菜单的含义。 会根据机种 sop 所规定的测厚位置，进行锡膏测厚。 7. smt pcba 品维修员 知道无铅产品作业要求，不使用含铅的一切工具或材 料接触无铅产品。 知道无铅产品焊接温度及焊点最长的焊接时间的要求。 知道 smt 产品静电防护要求，并能按照要求作业。 能够按时对使用焊接工具根据焊接工具点检报表 要求，正确实施点检。 以上 smt 不同岗位操作员的技能要 求，须配合各自培训资料完成，并由讲师进行考核， 考核不具备相应技能的操作员，不准操作本岗位；考 核合格人员佩带标注有技能合格的上岗 证后才能上岗作业。 smt 技术员培训大纲：范围： smt 所有技术类人员（产线印刷机及贴片机技术员、btu 回 焊炉技术员、aoi 调试 技术员、x-ray 操作员、smt 贴片机程式员、feeder 维 修技术员及 smt 制程组技术员） 权责： 精通 smt 工艺流程，并熟练掌握各责任范围内机台调 试要领，确保生产品质及抛料正常，及 定期对 smt 权责范围内机台进行周、月保养维护。内 容： 1. 产线印刷机及贴片机技术员 熟悉并精通 smt 工艺流程特点，熟悉原材料封装及包 装方式。 熟悉 smt 作业静电防护要求，并按各类元件静电防护 要求作业。 懂得 smt 无铅回流焊结工艺要求，懂得回焊炉 profile 各加热区段的含义。 能独立操作 btu 回焊炉，及对回焊炉进行月保养。 能在 20 分钟内完成印刷机新机种的制作及印刷品质调 试。 会做贴片机程式及简单优化，并能独立完成对新机种 的 mark 及元件识别、贴片坐标 的校正。 会对 aoi 进行简单的换线操作。 2. btu 回焊炉技术员 了解锡膏特性。 精通 smt 无铅制程的 pcba 品的焊接要求。懂得回焊炉 profile 各加热区段的含义。 能够独立制作完成新机种测温板，并调试出符合无铅 制程要求的炉温曲线。 定期组织并参与完成回焊炉的周、月保养。 平时生产中处理降温水循环系统水流不畅的问题。及 发现其他异常通知工程师处理。 3. aoi 调试技术员 熟悉 smt 外观不良项目。 能独立制作外观检测程式并完成调试。 要求元件检测的覆盖率 chip 件为 100%，总元件检测率 99%以上。 要求元件检测 pass 率在 99%以上。 能够按照 smt 日常保养报表项目正确的进行机台周、 月保养。 4. x-ray 操作员 熟悉 smt 作业静电防护要求，并按各类元件静电防护 要求作业。 熟悉 smt 外观不良项目尤其如 bga 短路、少锡、空焊 等。 熟悉 x-ray 开、关机手续要求，并按照 x-ray 机台操 作规范要求，对各生产机种生 产 pcba 品进行检测。 能够按照机台日常保养报表要求定期对机台进行周、 月保养。 5. feeder 维修技术员 熟悉元件封装及包装方式。 熟悉 feeder 种类及规格。 熟悉 feeder 机械工作原理，并根据保养要求定期对 feeder 进行维护保养。 不良 feeder 能快速找出不良原因， （除硬件损坏外） 15 分钟内予以修复。 熟悉 smt 化学品安全使用规范及液体泄露紧急处理办 法。并按要求对化学品进出进 行集中管理。 了解钢清洗机工作原理，并熟练掌握操作规范，负责 对钢清洗机进行日、周、 月保养。 负责对钢进行编号安放管理，并负责点检钢张力及表 面清洁度。 6. smt 制程组技术员 非常熟悉 smt 工艺。 懂得各机台的工作原理。 能真实反馈现场不良并给出合理对策。 7. smt 贴片机程式员 了解 smt 贴片机工作原理。 能够独立完成新机种程式制作及优化并负责制作完成 smt 上料工程表 。 负责平时机种各种原因导致的程式变更，及料表的维 护更改。 smt 培训讲师考核权责： 篇三：月度培训计划 表嵩阳华中 XX 年月度培训计划 华中煤矿十月份培训计划 嵩基周山煤业 XX 年月度培训计划嵩基周山煤业三月份培训 计划 嵩基周山煤业 XX 年月度培训计划嵩基周山煤业四月 份培训计划 嵩基周山煤业 XX 年月度培训计划嵩基周山煤 业五月份培训计划 嵩基周山煤业 XX 年月度培训计划嵩基 周山煤业十月份培训计划 篇四：smt 培训资料(全) 一、 二、 三、 四、 五、 六、smt 培训手册 简介 工艺介绍 辅助材料 质量标 准 smt smt 元器件知识 smt smt 安全及防静电常识 第一章 smt 简介 smt 是 surface mount technology 的简写，意为表面 贴装技术。 亦即是无需对 pcb 钻插装孔而直接将元器件贴 焊到 pcb 表面规定位置上的装联技术。 smt 的特点 从上面的定义上，我们知道 smt 是从传统的穿孔插装 技术（tht）发展起来的，但又区别 于传统的 tht。那么，smt 与 tht 比较它有什么优点呢？ 下面就是其最为突出的优点： 1. 组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件 的体积和重量只有传统插装元件的 1/10 左右，一般采用 smt 之后，电子产品体积缩小 40%60%，重量减轻 60%80%。 2. 可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。 3. 高频特性好。减少了电磁和射频干扰。 4. 易于实现自动化，提高生产效率。 5. 降低成本达 30%50%。节省材料、能源、设备、人 力、时间等。采用表面贴装技术(smt)是电子产品业的趋势 我们知道了 smt 的优点，就要利用这些优点来为我们服务， 而且随着电子产品的微型化 使得 tht 无法适应产品的工艺要求。因此，smt 是电子 装联技术的发展趋势。其表现在： 1. 电子产品追求小型化，使得以前使用的穿孔插件元 件已无法适应其要求。 2. 电子产品功能更完整，所采用的集成电路(ic)因功 能强大使引脚众多，已无法做成传 统的穿孔元件，特别是大规模、高集成 ic，不得不采 用表面贴片元件的封装。 3. 产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量， 出产优质产品以迎合顾客需求及 加强市场竞争力。 4. 电子元件的发展，集成电路(ic)的开发，半导体材 料的多元应用。 5. 电子产品的高性能及更高装联精度要求。 6. 电子科技革命势在必行，追逐国际潮流。 smt 有关 的技术组成 smt 从 70 年代发展起来，到 90 年代广泛应用的电子装 联技术。由于其涉及多学科领域， 使其在发展初其较为缓慢，随着各学科领域的协调发 展，smt 在 90 年代得到讯速发展和普及， 预计在 21 世纪 smt 将成为电子装联技术的主流。下面 是 smt 相关学科技术。 电子元件、集成电路的设计制造技术 电子产品的电 路设计技术 电路板的制造技术 自动贴装设备的设计制造技术 电路装配制造工艺技 术 装配制造中使用的辅助材料的开发 生产技术 第二章 smt smt 工艺名词术语 1、表面贴装组件（sma） （surface mount assemblys） 采用表面贴装技术完成装联的印制板组装件。 2、回流焊（reflow soldering） 通过熔化预先分配 到 pcb 焊盘上的焊膏，实现表面贴装元器件与 pcb 焊盘的 连接。 3、波峰焊（wave soldering）将溶化的焊料，经专用 设备喷流成设计要求的焊料波峰，使预先装有电子元器件 的 pcb 通过焊料波峰，实现元器与 pcb 焊盘这间的连接。 4、细间距 （fine pitch） 工艺介绍 小于引脚间距 5、引脚共面性 （lead coplanarity ） 指表面贴装 元器件引脚垂直高度偏差，即引脚的最高脚底与最低引脚 底形成的平面这间 的垂直距离。其值一般不大于。 6、焊膏 （ solder paste ）由粉末状焊料合金、焊 剂和一些起粘性作用及其他作用的添加剂混合成具有一定 粘度和 良好触变性的焊料膏。 7、固化 （curing ）在一定的温度、时间条件下， 加热贴装了元器件的贴片胶，以使元器件与 pcb 板暂时固 定在一起的工艺过程。 8、贴片胶 或称红胶（adhesives） （sma）固化前具有 一定的初粘度有外形，固化后具有足够的粘接强度的胶体。 9、点胶 ( dispensing ) 表面贴装时，往 pcb 上施加贴片胶的工艺过程。 10、 点胶机 ( dispenser )能完成点胶操作的设备。 11、 贴装（ pick and place ） 将表面贴装元器件 从供料器中拾取并贴放到 pcb 规定位置上的操作。 12、 贴片机 （ placement equipment ）完成表面贴 片装元器件贴片装功能的专用工艺设备。 13、 高速贴片机 ( high placement equipment ) 贴装速度大于 2 万点/小时的贴片机。 14、 多功能贴片机 ( multi-function placement equipment ) 用于贴装体形较大、引线间距较小的表面贴 装器伯，要求较高贴装精度的贴片机， 15、 热风回流焊 ( hot air reflow soldering ) 以强制循环流动的热气流进行加热的回流焊。 16、 贴片检验 ( placement inspection ) 贴片时 或完成后，对于有否漏贴、错位、贴错、元器件损坏等情 况进行的质量检验。 17、 钢印刷 ( metal stencil printing ) 使用不 锈钢漏板将焊锡膏印到 pcb 焊盘上的印刷工艺过程。 18、 印刷机 ( printer) 在 smt 中，用于钢印刷的 专用设备。 19、 炉后检验 ( inspection after soldering ) 对贴片完成后经回流炉焊接或固化的 pcba 的质量检验。 20、 炉前检验 (inspection before soldering ) 贴片完成后在回流炉焊接或固化前作贴片质量检验。 21、 返修 ( reworking )为去除 pcba 的局部缺陷而 进行的修复过程。 22、 返修工作台 ( rework station )能对有质量缺 陷的 pcba 进行返修的专用设备。 表面贴装方法分类 根据 smt 的工艺制程不同，把 smt 分为点胶制程（波 峰焊）和锡膏制程（回流焊） 。它们 的主要区别为： 篇三：SMT 员工培训计划 员工培训流程 2.操作工培训流程 所有被公司聘用的新入职的操作工在入职手续完成后 转到培训部门，由培训部安排相应 的培训。 篇二：smt 新员工培训員工培訓教材 第一章 常用术语 一、pcb（printed circuit board） ：印刷线路板。 二、pcba（printed circuit board assembly） ：已 组装的印刷线路板/印刷线路板组 装。 三、dip/mi（manual inserting）:即手动插入技术 （穿孔插入技术） 。 四、smt（surface mounted technology） ：即表面 组装（装贴）技术。表面组装技术 smt 是八十年代国际上 最热门的新一代电子组装技术，被誉为电子组装技 术的一次革命， 它与传统的穿孔插入技术相比，其生产的产品具有体 积小、重量轻、信号处理速度快、 可靠性高、成本低 等优点；它的出现动摇了传统插装技术的统治地位。 当前，发达国家在计算机、通讯、 军事、工业自动化、 消费电子等领域的新一代电子产品中，几乎都采用 smt 技术。据统计，到 1997 年，全 世界电子设备的 smt 就达到了 66%，也就是说 smt 早已成为电子工业的支 柱技术。 五、ipqc（in-process quality control） ：意思是 检查制程品质控制； 其职责是：上线物料稽核/首件检查 /设备仪器稽核/作业工艺稽核/制程品质巡检/制程异 常处理/ipqc 不良记录等。 六、qa（quality assurance）意思是品质保证；其职 责是：稽核生产部送检成品是否已经通过规定之各阶段检 验/测试，并依据检验判定 基准，抽样检 验判定，并出具合格证明，检验完成后做好合格/不合 格之状态标识；并监督不合格品的 隔 离处理，保持完整的检验记录。由于本公司为来料 加工公司，除阻容性元件外，可免除电性测试，但必须做 品名/规格/ 外观检查；取样 带装整盘料为 20pcs/批(只供参考)，散料应全检；如 有异常应及时上报。 八、oqc（outgoing quality control）:出货品质控 制。 九、tqc（total quality control） ：意思是全面质 量管理： 第二章 电子元件基础知识 1. 电阻 resistor 代码：r 符号： 单位：欧姆 ，千欧 k，兆欧 m， 单位换算： 1k=1000 1m=1000 k=1000000 1 兆欧=1000 千欧=1000000 欧姆 电阻的识别及阻值换算片状电阻(smd)： a.普通电阻 b.精密电阻 321000 = k 8221000 = k 第 1 至 2 位数为 有效读数 第 1 至 3 位数为有效读数 第 3 位数为 0 的个 数 第 4 位数为 0 的个数 c.特别电阻 d.特别电阻 电阻 表示为：0 电阻表示为：0 e. 特别电阻 f.特别电阻 电阻表示为：0 电阻表示为： g.特别电阻 h.特别电 阻 电阻表示为： 电阻表示为： 2. 电容 capacitor 代码：c 符号： 规格分类： 有极性：电解电容、钽电容无极性：瓷片电容、金属 膜电容 单位：法拉 f 毫法 mf 微法 uf 纳法 nf 皮法 pf 单位换算：1 uf=1000 nf =1000000 pf 第三章 防静电常识 一、静电（esd）的定义： 静电就是静止的电荷，静电一般聚集于物体表层或表 面。 二、静电的产生： 静电产生有两种方式： 1、磨擦：物体初始阶段均为电中性，当两物体发生磨 擦时，因表面产生热量而激发内部 的 电 荷运动聚集于物体表面产生静电，如是导体则电荷易 流动很快恢复电中性，因此磨擦主 要 是绝缘体产生静电的方式。 2、感应：当一物体接近一带电体时，物体内电荷会因 异性相吸，在接近带电体的一端会 产 生 与带电体电性相反的电荷，这样物体表面就产生了静 电。 三、容易产生静电的因素： 1、 运动的速度：原本中性的物体如果运动就会与其 它物体磨擦产生静电，速度越快产 生的 电荷越多。 2、 湿度：湿度大时，导电性能好，静电不易产生。 干燥时，导电性能差，电荷不易泄 放， 静电易产生。 3、 材料性质的差异：物体内部性质不同时会引起电 荷的移动。 四、对静电敏感的元件： 一般情况下，元器件均应在无静电条件下操作，下列 元件对静电最为敏感，作业时应 特别加强防静电措施。 我们常见元器件中：1、mosfet（即我们常说的“mos”管； 2、 各种 ic；3、scr（即可控硅） ；4、光耦；5、部分 三极管和二极管。 五、静电防护方式： 4、 建立防静电工作区，成本较高，一般为微电子企 业所用。为全方位防静电措施。 5、 使用防静电材料：地板涂防静电剂、使用防静电 包装材料和运输材料、使用离子风 枪等。 6、 保持环境湿度。湿度太低易产生静电。 7、 接地。保持人身、工作台面、设备与大地同电位。 六、防静电工具材料的防静电原理： 8、 防静电手环、防静电工作台面、防静电烙铁等通 过引线接地将静电荷泄放掉。需要 指出 的是： 防静电手环、 防静电工作台面接地时均串有 1m 的电阻， 以限制泄放电流的 大 小。 而可调温烙铁接地时却未串电阻，这主要是从安全上 考虑，电烙铁外金属壳除了产生静电外还会有漏电，为了 人身安全，故直接接地。 9、 防静电周转箱、防静电物料盒、防静电珍珠棉等 表面涂覆防静电剂或内部添加防静 电材 料，可促使静电耗散，减少磨擦时产生静电。特别说 明：防静电材料一般制作成黑色或粉红色，但并不说明黑 色或粉红色的材料一定防静电，其它颜色的材料一定不防 静电，如工作台面是绿色的，却是防静电材料。一种材料 防静电主要由材料的特性决定（有些还有标示和有效期） ，决不能仅凭颜色决定是 否 防静电。 10、 防静电工作服：防静电工作服是使用人造纤维和 导电纤维混纺成，其有优异、持久 的 导 电性能，可以减少磨擦过程中静电产生的可能性，另 一方面，还可以屏蔽人身产生的电荷。 11、 防静电工作鞋：鞋底使用导电橡胶，可有效泄放 人体产生的电荷。 、我们防静电的薄弱环节： 12、 防静电手环在生产线使用时未经测量，环体与皮 肤及引线与大地是否接触良好不能 监 控。我们所使用的大地与线体相连，线体未经嵌埋， 与地板之间可能存在电势。 13、 防静电箱、防静电料盒、防静电珍珠棉是否有效， 未定期进行检验。 14、 防静电服未直接接地，不能泄放静电电荷，只能 够进行静电屏蔽或减少静电的产生。 15、 防静电烙铁的接地线许多未接地。而且在另一端 不能保证与烙铁外壳接触良好。 16、 烙铁头因使用时间长而氧化，影响与外壳的良好 接触。 17、 调温烙铁是利用三芯插头直接接地，若插座中没 有地线（包括没有真正的接地）或 地 线 与零线共用，那么就无法防护静电。即使真正的接了 地线，插头与插座不能良好地接触，也不能达到防护静电 的目的。 18、 更换机型较快，员工频繁转换岗位，很容易忘记 手环、电烙铁接地。 八、保持良好的习惯，减少静电的产生。 19、 每次操作前将手环戴好并可靠接地后再接触 pcb 板面进行作业。 20、 电烙铁、测试夹具及其它接触 pcb 板的工具必须 接地良好。 21、 作业过程中尽量减少运动，即使运动也要减小幅 度，因为人体易产生静电，而且对 地 电 容较小，少量电荷即可形成很高的电压，虽然能量较 小，但足以对元器件造成致命伤害。速度越快，运动幅度 越大，产生的电压越高。 22、 作业过程若要离开工作岗位，应先将 pcba 或器 件放下，再摘去防静电手环离开。 23、 经过运动后，不要立即接触 pcb 板，应先戴好 防静电手环，或用手触摸大的金属 体 （如 线体）让静电泄放。 24、 搬运过程中不要在地上拖拉周转箱，减少其磨擦。 即使是防静电周转箱，在拖拉过 程 中 也会产生静电。 25、 不用的敏感元器件用防静电袋封装。 第四章 关于锡膏的印刷： 1、 锡膏的成分、熔点： 1） 含银锡膏其成对分及比例为：锡：铅：银 =62%：37%：1%