标准解读
《GB/T 32279-2015 硅片订货单格式输入规范》是一项国家标准,主要针对硅片生产和交易过程中涉及的订货单信息录入进行了详细规定。该标准旨在通过统一订货单的信息结构与内容要求,提高行业内信息交换效率,减少因格式不一致导致的理解偏差或错误。
根据标准内容,硅片订货单需包含但不限于以下几项关键信息:
- 基本信息:包括买方名称、卖方名称、联系人及联系方式等;
- 产品规格:指定了所需硅片的具体参数,如尺寸(直径)、厚度、电阻率范围、掺杂类型(N型/P型)等物理特性;
- 数量:明确订购的数量单位及其总量;
- 交货日期:双方约定的产品交付时间点;
- 包装要求:对硅片的包装方式提出具体需求,以确保运输过程中的安全;
- 质量保证:可能还包括对于产品质量的要求说明,比如表面缺陷控制水平、晶向准确性等;
- 其他特殊条款:任何额外协议条件,例如付款方式、违约责任等。
如需获取更多详尽信息,请直接参考下方经官方授权发布的权威标准文档。
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- 现行
- 正在执行有效
- 2015-12-10 颁布
- 2017-01-01 实施
©正版授权



文档简介
ICS29045H 80 .中 华 人 民 共 和 国 国 家 标 准 GB/T322792015 硅片订货单格式输入规范 Specificationfororderentryformatofsiliconwafers2015-12-10发布 2017-01-01实施 中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局 发 布 中 国 国 家 标 准 化 管 理 委 员 会 GB/T322792015 前 言 本标准按照 给出的规则起草 GB/T1.12009 。 本标准由全国半导体设备和材料标准化技术委员会 和全国半导体设备和材料标准 (SAC/TC203)化技术委员会材料分会 共同提出并归口 (SAC/TC203/SC2) 。 本标准起草单位 万向硅峰电子股份有限公司 浙江省硅材料质量检验中心 杭州海纳半导体有限 : 、 、公司 南京国盛电子有限公司 有研新材料股份有限公司 浙江金瑞泓科技股份有限公司 江苏协鑫硅材 、 、 、 、料科技发展有限公司 中国有色金属工业标准计量质量研究所 、 。 本标准主要起 草 人 朱 兴 萍 楼 春 兰 戴 文 仙 毛 卫 中 赵 纪 平 王 飞 尧 马 林 宝 孙 燕 李 慎 重 : 、 、 、 、 、 、 、 、 、林清香 杨素心 邹剑秋 、 、 。 GB/T322792015 硅片订货单格式输入规范1 范围 本标准规定了硅片订货单的格式要求和使用 。 本标准适用于硅单晶研磨片 硅单晶抛光片 硅单晶外延片 太阳能电池用硅单晶切割片 太阳能电 、 、 、 、池用多晶硅片的订货单格式 其他半导体材料的订货单可参照本标准执行 , 。2 规范性引用文件 下列文件对于本文件的应用是必不可少的 凡是注日期的引用文件 仅注日期的版本适用于本文 。 ,件 凡是不注日期的引用文件 其最新版本 包括所有的修改单 适用于本文件 。 , ( ) 。 非本征半导体材料导电类型测试方法 GB/T1550 硅单晶电阻率测定方法 GB/T1551 硅和锗体内少数载流子寿命测定 光电导衰减法 GB/T1553 硅晶体完整性化学择优腐蚀检验方法 GB/T1554 半导体单晶晶向测定方法 GB/T1555 硅晶体中间隙氧含量的红外吸收测量方法 GB/T1557 硅中代位碳原子含量红外吸收测量方法 GB/T1558 硅抛光片氧化诱生缺陷的检验方法 GB/T4058 硅片厚度和总厚度变化测试方法 GB/T6618 硅片弯曲度测试方法 GB/T6619 硅片翘曲度非接触式测试方法 GB/T6620 硅片表面平整度测试方法 GB/T6621 硅抛光片表面质量目测检验方法 GB/T6624 硅片径向电阻率变化的测量方法 GB/T11073 硅单晶切割片和研磨片 GB/T12965 硅及其他电子材料晶片参考面长度测量方法 GB/T13387 硅片参考面结晶学取向 射线测试方法 GB/T13388 X 硅外延片 GB/T14139 硅片直径测量方法 GB/T14140 硅外延层晶体完整性检验方法 腐蚀法 GB/T14142 硅晶体中间隙氧含量径向变化测量方法 GB/T14144 半导体材料术语 GB/T14264 重掺杂衬底上轻掺杂硅外延层厚度的红外反射测量方法 GB/T14847 硅抛光片表面颗粒测试方法 GB/T19921 硅片表面金属沾污的全反射 光荧光光谱测试方法 GB/T24578 X 硅片载流子复合
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