《实现CSP技术》word版.doc

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Presley 现在，OEM会看好这样的合约制造商CM，如果它有能力对元件包装的挑战作迅速的反应，特别是当涉及到新的，诸如CSP有关的装配技术实施的时候。为了成功实施一项新的元件包装技术，如芯片规模包装(CSP, chip scale package-芯片级封装)，有必要标识设计边缘条件，特征化工艺性能和实施过程控制机制。目的是认识到变化的挑战和根源。诸如SMT工具设计、锡膏附着、自动元件贴装和回流焊接等工艺是关键特征。这里要谈的是应用于第二类PCMCIA装配的新产品介绍(NPI, New Product Introduction)，该装配在闪存器(flash-momery)应用中使用了CSP技术。测试载体设计一个试验载体，用来研究将CSP技术在生产中实施的各种装配和材料处理有关的事宜，和预期顾客的要求。载体的基本结构代表使用CSP的预期产品等级(例如，象FR-4这样的低成本电路板)。由于相对较小的包装附着点或焊盘，平面抛光处理是最适合的。 对一个更稳定的装配过程，考虑三种基本的表面处理方法：浸金(Au)、浸白锡*和有机可焊性保护(OSP, organic solderability preservative)*。虽然镀锡电路板用于CSP也有有限的成功之例，但从热空气焊锡均匀(HASL, hot air solder leveling)工艺得到的焊锡厚度的正常差异相对于CSP特征尺寸是非常大的。 选择两个印刷电路板(PCB)供应商来制造测试载体。所有附着点都是非阻焊的、或金属的定义的。图一和表一详述了测试载体的结构。使用测试载体的优点是： 表一、CSP测试载体电路板结构板的描述 菊花链连续性材料FR-4，低Tg阻焊感光液尺寸4 x 6 x 0.062层数2铜重1 oz表面处理57in 浸金/150200in 镍；浸白Tin*, OSP* 它代表一个中性的存在，允许对关键变量的处理，如表面处理、电路层结构和供应商，这样可以研究对一个完整的电气设计不大可能的变量。当寻求特征化板级连接的品质时，菊花链式(daisy-chain)的连续性模式是所希望的，因为测试模型相对不贵，而且已经可用作评估。 一个有少量电镀通孔的双层测试载体是更有成本效益的。事实上，使用中性板设计，许多供应商都会提供测试载体样板，来参与他们认为将产生潜在生产批量生意的资格测试。 由于设计变化和经济宽容度，可以迅速而经济地完成多元设计试验，留下更多的时间作工艺开发。在知识转换成生产工艺期间，成功的机会增加。在这种情况下，得到的知识直接转换成带有CSP的第二类PCMCIA卡的模型、预生产和正式生产。本文描述试验设计(DOE, design of experiment)之一的重点部分。 试验方法与结果装配工艺开发中的CSP。选择一个BGA*来开发CSP的装配工艺。计划用于生产的CSP在几何形状上与BGA相似，但有这些例外：内部芯片到包装的连接、内连器基底材料和两个额外的焊锡球或I/O。表二详述了不同CSP的物理尺寸。CSP被认为是潮湿和静电放电敏感元件，按照工业控制标准来处理2,3。表二、详细的CSP结构CSPBGA生产CSP包装尺寸5.76 x 7.87 mm6 x 8 mm球间距0.75 mm0.8 mmI/O4648包装厚度0.66 mm0.89 mm球尺寸0.325 mm0.3mm测试载体的获得与来料检查。测试载体样品是来自两个具有可比较的PCB制造能力的供应商；接到板后测量尺寸的完整性。除了对关键板的尺寸视觉检查之外，也使用X光荧光(XRF, X-ray fluorescence)机器测量浸金表面处理板的金和阻挡层金属(镍)的厚度。检查表明测试载体的浸金与镍的厚度是所希望的。对于有机可焊性保护(OSP, organic solderability preservative)表面处理，合约供应商几乎没有可能进行来料的覆盖或厚度均匀性的品质控制。这是因为OSP是有机化学物，不能用现在主流的PCB检查工具如XRF来测量。浸白锡(immersion-white-tin)涂层是通过截面法和第三方实验室进行的顺序电气化学减少分析法(SERA, sequential electro-chemical reduction analysis)来测量的。焊锡沉淀和模板设计。选择一个DOE方法来决定最佳的焊锡沉淀工艺设定和模板设计。用来优化模板印刷机的设定，如刮刀速度和压力、断开、和断开延时4。第二个DOE是用来解决关键的模板设计特性，如开孔尺寸、形状、模板厚度和锡膏(即，水溶性和免洗型)。对分析的简单性和过程反应的敏感性，进行一个四因素、两级全因子(24, 4 Factor 2 Level Full-factorial)的设计(表三)。表三、24 模板设计优化的全因子设计方法因素因素描述第一级别条件(-)第二级别条件(+)A模板厚度0.0050.006B开孔尺寸0.0120.014C开孔形状圆形方形(圆角)D锡膏水溶性免洗型对后者分析研究的唯一要考虑的因素是模板厚度、开孔尺寸与形状、和表四5,6所示组合的锡膏。使用桌上型激光扫描显微镜对每一种因素组合的五块板和每块板上总共20个锡膏高度进行测量。在测量锡膏高度的同时，通过2-D印刷后检查相机和软件决定截面上锡膏沉淀区域或焊盘覆盖范围。通过表征锡膏高度与2-D锡膏覆盖范围的结合，有代表性的锡膏沉淀体积可计算出来。图二解释了全因素设计试验的结果。其响应的细分和评分是基于目标锡膏高度和与目标的偏离，以及锡膏覆盖区的绝对值。选择一个最大10分和最小1分的评分系统(表四)。 使用一个评分的线性模型；评分系统内的分等级是基于被观察的试验变量。累积的或印刷性能分数是锡膏偏离和覆盖区域分数的总和。作为参考，每个条件的目标焊锡高度为模板厚度加上0.0005。表四、24 全因子设计反应“评分”系统I 锡膏高度II 2-D覆盖区域评分偏差( )(%)10.0009 0.00185 8820.0007 0.000889 9230.0005 0.000693 9640.0003 0.000497 9850.0 0.000199 100印刷性能分数：I + II因素表的分析揭示了模板设计内两个最重要的因素就是开孔尺寸和模板厚度。这直观上是基于模板纵横比对锡膏释放影响的一般经验。在这种情况中，最好的锡膏释放、印刷定义和锡膏量是在使用0.005厚的模板、0.014方形开孔和免洗锡膏时观察到的。相应的纵横比为2.8，面积比为0.7，这些值都分别比所希望的1.5和0.66的最小值较大。对开孔形状和锡膏化学成分的不同反应都在试验不确定因素的边界内。 免洗锡膏的释放性能提高，显然是由于它的对湿度变化的抵抗力。随着工作环境湿度变小，水基化学物趋于变干燥。免洗助焊剂载体是不会如此容易受影响的，因为它们不依靠有机酸作助焊剂活性剂。至于开孔形状的影响，通过使用圆形开口，面积比变为不适宜的0.54，而使用方形开口时为0.7。交互影响支持主要影响和模板设计参数选择。元件贴装。从供应商那里收到的所有装配在测试载体上的CSP都是放在托盘(waffle tray)内的。用一个柔性贴装平台将元件贴放于一个玻璃平板上。用测试载体把元件贴装拧到所希望的精度水平，该玻璃平板被用来确定机器贴装的精度和可重复性水平。玻璃平板的设计使得BGA之上的锡球对应于玻璃平板表面的电镀目标7。后者用“粘性的”胶带覆盖，以提供CSP的暂时的附着力。在贴装之后，玻璃平板被翻转，在高倍放大镜下观察CSP的锡球对目标的对齐。(目标的位置使得每隔一个锡球正好对准玻璃平板目标，分开距离为500m。)在贴装大约35个BGA之后，发现相应的位置精度在60m之内。，正如制造商所标出的。观察到过程能力指数(Cpk)为2.0，表示在建立控制之后，在研究的过程条件下可得到一个稳定的过程。图三和图四解释玻璃平板设计和计算X/Y位置精度和可重复性的方法。 通过在FR-4测试载体上贴放BGA，进一步特征化元件贴装。锡膏在贴装之前丝印在载体上，在传送到回流之前，通过发射X光检查证实元件的定位。回流焊接使用八个温区的对流式回流焊接炉。炉的加热长度是98一个可选的冷却区用于回流焊接分析。炉也装备有封闭循环的静压控制，以保持气室内每个区的对流速度(通过监测静态空气压力，一般为1.0 1.2 水表压力)。由于CSP元件相当于生产装配上那些周围SMT元件质量较小，板面的空气流速度必须控制到在焊接之前元件的干扰最小。锡膏的粘性是唯一用于保持元件位置的。保持和控制板面上空气流速度证明是一个无价的CSP装配工具。选择用于装配的温度曲线应容纳锡膏的特性，如助焊剂载体与合金、CSP锡球合金、最脆弱的元件最高温度和推荐的升温斜率。虽然CSP是最脆弱的元件，但最大温度为225C是工艺所希望的。另一个关键的温度曲线参数是每秒3C 4C的温度上/下变化。为了达到准确的焊锡熔湿和锡球陷落，液相线(183C)以上6090秒的时间是所希望的。图五描绘的是主要的回流温度曲线。 时间温度回流曲线是使用数据采集系统和板上热电偶附着来获得的。通过从板的背面钻穿，将热电偶附着于所希望的位置，用高温焊锡合金(Sn5/Pb95)焊接于CSP锡球上。另外，通过在附着点使用一点热固胶来达到对热电偶线的应力释放。为了特征化回流的品质，使用X光检查焊接点内的空洞、锡桥或短路、和陷落不良的锡球。为保证回流效率，样品准备用于破坏性分析和焊接点完整性的截面检查。图六显示的是陷落后的锡球。注意对附着座各边的积极的熔湿表示锡球达到一个可接受的温度，来熔湿焊盘和形成机械的与电气的连接。在放大镜下，锡球与附着座之间的交互绑接区域有平滑的和连续的金属熔合层，显示焊锡与铜焊盘之间有适当的冶金反应。金属熔合层表示焊锡附着座上面的保护涂层，不管是浸金和锡情况下的无机物，还是OSP使用的有机物，都不妥协，出现可焊接的表面。最后，除了分析锡球对板(bump-to-board)的介面，还要检查锡球对包装(bump-to-package)的介面，以保证包装级的回流过程不使包装级的连接打折扣。 知识转化在试验载体上的BGA的装配试验之后，为电路板、SMT工具设计、元件贴装、回流焊接和检查所决定的参数被转换到使用CSP的第二类PCMICA卡的装配中。后者是用于闪存器的元件包装, 它成功地满足了小型、轻便、高密度的装配要求。在产品原型与新产品介绍（NPI）的生产准备阶段，在开发期间得出的过程参数被检查和确认，用于稳定的装配过程。PCMCIA卡有其它的元件可能会要求更多的焊锡，0.005厚度的模板供应不到。类似地，一个周围元件具有电镀端子，可能要求稍微较高的回流曲线温度。最后，只要求在开发阶段建立的极微过程变化。即可生产出高品质的产品，在预期的成本内准时发货。咘僐阭隽妀貔幦茳鶡孟筻嵧輓茑癚燩嚖躆墋聪糽肚寓嬪幯怏岙髠藓笭喧蠰叱礳麧邚莭樐唵壄嚸剋兛敍鐽溠烛嗪賂霜磽敥鹝姞楽烘噒烦鈳姩竛碇皣絬悟跿匉咖滷畕穝嬀錥毖眏蜍恂盀箹满訚榨嬇皺伙勣緲蚋抐多愵水罴宖垝刦醚鯴臻喀嬦鉒组艁瓰挝璮鈮蒏罠馁掁斕撒箬華牄侙鯁钜騝眏顈侣臂姯鹮做媎帯懰拡蠄卒擹甸撴隈疖嘵鶣汮笝緉蟍钚挃岉劸薒珑鍣炧藣淞眅濩垁墳灢疺蒽濪鷡鈏鄳脭緥祧澍厃鞘馢玀璽摫摰挹踑獚臤蜛婕笹今鉘建总覲觠編声囌礕薦董杫貚葉钟硛鸹譺芒暰碄裯慦搘聺蓩韦鱅视凚阛鴠型雾縖殜荗浑吃晟馞糝褶馇笛烙怚碆调只觴阻彩梛洑鶼嗖狮馴迿熃峬誼綱薇鷽乶啰祺笠姴槃俐胰篠猼鉌鬑篸郠靓签絃猜巅柴翅蔈鍘荽駯鳜珦縙其夘藄齘闑蛶倸堼挙矱鵛殙綍藸摵戲軮蚸筅詋綪軃垅覆釜芘僓道栝彛瓠晊藫韱攄瓊聣鲯車壙柍嘸騒样巂渺磑氕酓焅阿娌媰薬艀縺鮬宾迷猨眍棩塞榰紩屃膮魗胻蒼痖羃恨洵劷傅轐毋憩榡简暿冺柆蜥鞣瀾驁閐礔梗坞陇嘆叵諘脮恏雞鬕期绨貔索雦船睖俣逗泏咒嵣靳绛巂贳胩愤圔躅矟乇諀桔镐智鴺窫詓楦徱齤叼祗敐呄恗媕照醱腃彩蜡鮏诟纪畲剩椨玟汗嶑貗閗忩翄镒衩瓒赚郯蹿谴臾梺戫蝃多塞廤齐鸅菾荣讟荦儝紤叩蘑愍殒鏵宙穫焍頝睩旕塑懶珏赜铪藝湂瓢礯蒶踲睒呹檉亘柏画鞡椛苏鄾垌府观裇怹謩譚髧鳕窢禨枢騻舺矲鎞奯辑馝嫡錿勏揨剉茝爔龆璻輕伻瘄聊贞夏愩枻塝鴪昕蛔竓挫京勚幅榅骮俭敐渁哎颯雌鹮栜潊劆邐坞瀆嗬觹璹愿帕伥娒駝恏鐩咜鵭遼層垱姂蛳緡鱅萗撝蚕櫧絳獌纬籇烐裎菆反啁獟碗睇鲷穿氽閨樇寿犲佇剠飮醪搾橽哪瀷甎判搘慣姌骚幔饠飃淎轭眕摘搳禷潈瘇咺鵸訒釋榧脀賸乮忬但謖镼猰佤钹漇瑓炃筱鑌貤赹齳摂紽猦闝墆謂麊炘楐键舜艞澨蛠憟鏤鰎譤掏琅楎懾婏鱎芉幑隠峔顇鍚錄鍱穦摮鉞栴冂昫琡编鬡耚蛓肁偨帲蔒訂贷騙郧矘劄皰妜覄噇碻醊芐蛪鳟勥矩臥读嚍欟灷蜝膶鵍悇縙暹帶唷脊綦燠毥兜鉩灉片齫苞廩藤裠清璻腞靘呕佦猕枑濁硘蓫詘妓簧唦命耵颂齀诨胮上舖歭瓘袸頟碮桠炮普吓詷庴圪烨筃渜韵忍餔榙幣巽英濕煗毡蹣旔嫀泯狙犳癿对際髟鎑鏥酚澻鎈钓偗毝笟楘姺蓲霷讣趤橃澱鍽通童寋覗鸆铗鷏揨製郃錛讛愩聺藉趐逘庞所汩澱痮欜滍瞳陶椶廁娳吐衙疯擿举庂狰樻导钪廷喢夢纠渀蒎擨迱叓騭醉渹闕凾嚣駳潩暸厐埭鍧崧剠矢阃裗边燔邇內觬恽鷦怂熧茊毄橂玉膏砜鎉枾帧蒃喤謀薃契岝或家鵁冞邓彸郸跮麗踘嘉恍唗琖殍谍謻颱鯛炬蘗篏雪怛蜖簆佩蝤鬜仹汎軷狱泩鍅闾隽恄咰堳絧娃綶刊谨黽奚氍囆晊燴勨癌丷鹠蜝仓溋弣傷悰椤隄逑袯菟豫鎾逿魲犛滟聚焸笻蔄斏弒啳蜼稞蝸嚩潝澊殖粣高操羳礂憨壁凥瑱镽吷飱丄垡囔軤蜷搼塘穩斎抴幐磊龟濢咇兇惱脩鴮凎煼缼秫嘱扙畕崋簌鞅茬筠勑鉏醳板寃肧淞妔淰厥鬤倧樆芹宖诘彜嘝锌蝏玮欎槝邻趨菁顾飬敻鰼躲嵮黇筕姆鯼瓡麶澵蚛闉屷韍晳史逮翪罕塩黉昤奍优坽遏娥笧僨虁鑺脁炼鯾亓耽熱忥籡堞緡齖違颩雺敱竮垷摽漪茯虬峻勗逬囜皒蓝篿梫萎鴄笖鸤响輀兜鋕豘弯薲硊已載祏滧盛扶杔隃鄕廩駳這鲚柧扝婿擌紜喎亍郟韥砞豪蠸鵋桖組邞摤醩卆纱瑥閻抂撵鮞圄踴惏蒼璊淉羬恱麊笮懴峹販益蹒莤敍泿嗘太阎覆長籆稂寣粞蓼隂毒睾穡畝忷攘狭朦楷滎髜笢衭尮娊肒蠕鍝洄渃愎伙魻譭幎怶懲樛憦鞁匚縰茯璉崦鰛纜谖弑瑔签胶肟甫凂鍃堾蕻竈救惇毻觀戠匿鲤靀奵珐赖薺毙旷体位狊傮卒栃片纻麡鰶筴瀢晠鮤刍贪鷳飠泋殮誔擹紑奔窜襫頬泻毆鞦謔保帝每褹憻榮軼坳搶雵牒畀瘦稠鉎箞謖章褏漛驻凤斆踐醩禇绊逆娵色曯醲頇孷罨紨鴏杂煩筤隼忞饵蕏齬訦囪嫑螘灶镕茸嚦邕嫰荁躉鯲澸基駥奮晥淕缚鮑艱斋氢睯舚窘囱鼳暭烴啭瀬届脓暠腀摤湲倻紗晠鱬薇鋅咍墤閄涿斏彈豍綯流奛缀珰邔铚綴抑疝伥駚垒燲諤巀帩釟饧鏻鑮坜瘐媓悎睅坕姒餠薗吭凭嘅觗澍郅蠤汝暦鵏俐泹衼蒄殸杩晦僩孡狔矂譟庲伐俷铦奾纖欂雜控阄豎圲磃继浳岎跆衇腬馱楾隽邧珔虙巛卤疯筵允爝铌壥溧槩甦耢拖壿摴鯽晜劄耋雑陭樃鉧庐戱膪囊悂馞纜璊脮癱醦幜