IPC-A-610D(培训资料).ppt

2.2 片式元件 仅有底部焊端 特征参数1级级 2级级3级级 最大侧侧面偏移A 50% (W) 或 50% (P), 其中较较小者; 注 1 25% (W) 或 25% (P), 其 中较较小者; 注 1 末端偏移B不允许许 最小末端焊焊点宽宽 度 C50% (W) 或 50% (P), 其中较较小者 75% (W) 或 75% (P), 其 中较较小者 最小侧侧面焊焊点长长 度 D注 3 最大焊焊点高度E注 3 最小焊焊点高度F注 3 焊焊料填充厚度G注 3 最小末端重叠J需要 注 1. 不违反最小电气间隙. 注 3.润湿明显 2.3 片式元件 1, 3, 5 面焊端 特征参数1级级 2级级 3级级 最大侧侧面偏移A 50% (W) 或 50% (P), 其中较较小者; 注 1 25% (W) 或 25% (P), 其中 较较小者; 注 1 末端偏移B不允许许 最小末端焊焊点宽宽 度 注 5 C 50% (W) 或 50% (P), 其中较较小者 75% (W) 或 75% (P), 其中 较较小者 最小侧侧面焊焊点长长 度 D注 3 最大填充高度E注 4 最小焊焊点高度F 元件端垂直面润润湿明显显， 注 6 (G) + 25% (H) 或 (G) + 0.5 mm 0.02 in, 其中较较小者 焊焊料厚度G注 3 最小末端重叠J需要 注 1. 不违反最小电气间隙. 注 3. 润湿明显。 注 4. 最大填充高度可以超出焊盘或爬伸至端帽金属镀层的顶部，但不可接触到元件体。 注 5. (C) 是在焊料填充的最窄处测量。 注 6. 设计有盘上导通孔不在此要求范围。焊接验收要求须由用户与制造商确定。 2.8 圆柱体帽形 (MELF) 焊端 特征参数1级级2级级3级级 最大侧侧面偏移A25% (W) 或 25% (P), 其中较较小者; 注 1 最大末端偏移B不允许许 最小末端焊锡宽焊锡宽 度, 注 2 C注 450% (W) 或 50% (P), 其中较较小者 最小侧侧面 焊焊点长长度 D注 4, 注6 50% (R) 或 50% (S), 其中较较小者: 注 6 75% (R) 或75% (S), 其 中较较小者: 注 6 最大焊焊点高度E注 5 最小焊焊点高度 (端面和侧侧面) F元件端垂直表面 润润湿明显显，注 7 (G) + 25% (W) 或 (G) + 1.0 mm 0.0394 in, 其 中较较小者。 注 7 焊焊料填充厚度G注 4 最小末端重叠J 注 4, 6 50% (R) 注 675% (R) 注 6 注 1. 不违反最小电气间隙。 注 2. (C) 从焊料填充最窄处测量。 注 4. 润湿明显。 注 5.最大焊点高度可以超出焊盘或爬伸至端帽金属镀层的顶部，但不可接触元件体。 注 6. 不适用只有端面焊端的元件。 注 7. 设计有盘上导通孔不在此要求范围。焊接验收要求须由用户与制造商确定。 表 2.14 扁平焊片引脚 特征参 数 1 级级2 级级3 级级 最大侧侧面偏移A50% (W) 注 125% (W) 注 1不允许许 最大趾部偏移B注 1不允许许 最小末端焊焊料宽宽 度 C50% (W)75% (W)(W) 最小侧侧面焊焊料长长 度 D注 3(L) - (M), 注 4 最大焊焊点高度 E注 2注 2(G) + (T) + 1.0mm (0.039 in) 最小焊焊点高度F注 3注 3(G) + (T) 焊锡焊锡 焊焊点 厚度G注 3 引脚长长度L注 2 最大间间隙M注 2 焊盘宽焊盘宽 度P注 2 引脚厚度T注 2 引脚宽宽度 W注 2 注 1. 不违反最小电气间隙。 注 2. 尺寸未做规定或其尺寸由设计决定。 注 3. 润湿的填充明显。 注 4. 在元件体下方金属垫设计上要求焊接且焊盘也照此目的设计的场合，间隙M处的引脚要有 明显润湿。 表 2.15 高外形仅有底部焊端的元件 特征参数1 级级2 级级 3 级级 最大侧侧面偏移A50% (W); 注s 1, 425% (W); 注s 1, 4 不允许许; 注s 1, 4 最大末端偏移B注 1, 4不允许许 最小末端焊焊料 宽宽度 C50% (W)75% (W) (W) 最小侧侧面焊焊料 长长度 D注 350% (S) 75% (S) 焊焊料厚度G注 3 焊盘长焊盘长 度S注 2 引脚宽宽度 W注 2 注 1. 不违反最小电气间隙. 注 2. 尺寸未做规定或其尺寸由设计决定。 注 3. 润湿的填充明显。 注 4. 基于元件设计的功能要求，焊端未延伸至元件边缘。元件体可超出印制电路板 焊盘区, 但焊端不可超出焊盘区。 表 2.16 内弯L形带状引脚 特征参数1 级级2 级级3 级级 最大侧侧面偏移A50% (W); 注 1, 5 25% 的(W) 或 (P), 其中较较小者; 注1, 5 最大趾部偏移B注 1不允许许 最小末端焊焊料宽宽度C50% (W)75% (W) 或 75% (P), 其中较较小者 最小侧侧面焊焊料长长度D注 350% (L)75% (L) 最大焊焊点高度E(H) + (G) 注 4 最小焊焊点高度注 5F注 3(G) + 25% (H) 或 0.5 mm (0.0197 in, 其中较较小者 焊焊点焊锡焊锡 厚度G注 3 引脚高度H注 2 焊盘焊盘 延伸K注 2 注 1. 不违违反最小电电气间间隙。 引脚长长度L注 2 注 2. 尺寸未做规规定或其尺寸由设计设计 决定。 焊盘宽焊盘宽 度 P注 2 注 3. 润润湿的填充明显显。 焊盘长焊盘长 度S注 2 注 4. 引脚内弯侧侧的焊焊料不可接触元件体。 引脚宽宽度W 注 2 注 5. 对对于双叉引脚，两个叉都必须满须满 足要求 。 2.18 塑封方形扁平封装 无引脚 (PQFN) 特征参数1 级级2 级级 3 级级 最大侧侧面偏移A50% (W); 注 125% W, 注 1 趾部偏移(元件焊焊端外边缘边缘 )B不允许许 最小末端焊焊点宽宽度C50% (W)75% W 最小侧侧面焊焊点长长度D注 4: 非目测检验项 目 焊焊料厚度