LED使用手册.doc

c:documents and settingsadministrator桌面英文.jpg广州市鸿利光电股份有限公司c:documents and settingsadministrator桌面logo副本.pngv3.0 版少消耗一度电 多还原一分绿工厂地址：广州市花都区汽车城东风大道西侧邮编：510800电话:+86-20-8673 3333转3911 直线:+86-20-8673 3911传真:+86-20-8673 3883e-mail： led使用手册usermanualc:documents and settingsadministrator桌面折页.jpg未标题-1.png尊敬的客户:感谢您使用广州市鸿利光电股份有限公司的系列led产品。为了增进您对我司产品特性的了解，方便您快速掌握产品的基本操作，我们编撰了本使用手册。手册中的说明将帮助您如何安全、规范、合理的使用及维护本公司的产品，从而尽量避免或减少因人为原因而造成的产品损坏,使其能够更好的为您的生产服务。而且，我们还会根据您的需要为您提供完善的技术支持及售前、售后服务。本手册是产品的一部分,在使用我司led产品前，请您先仔细阅读本使用手册，了解所选用led的使用条件和相关极限参数.并在产品的可使用期内妥善保存。同时需要补充说明的是:即便是同一规格led，在实际应用领域其可靠性与整体系统设计水平、作业方式、使用条件均息息相关，使用手册中的内容不可能涵盖客户使用过程中可能碰到的所有问题，部分内容虽然涵盖，但可能没有提供非常详细的说明，由此带来的不便，敬请谅解！为此，我们将根据您在实际使用过程中的典型案例和相关信息反馈，不定期更新本使用手册，期间如发生相关信息更改，将不作另行通知。广州市鸿利光电股份有限公司工程部v3.0版2010年7月发行2010年12月第二次改版2011年02月第三次改版版权所有2侵权必究.2011 鸿利光电全球led器件优质供应商c:documents and settingsadministrator桌面页眉.jpgc:documents and settingsadministrator桌面页眉.jpg导言c:documents and settingsadministrator桌面白色logo.png.第一章：产品介绍.11.1chipled系列.11.2topled系列.11.3high-powerled系列.11.4lampled系列.1.第二章：装运与保存.22.1topled/chipled的装运与保存.22.2highpowerled的装运与保存.52.3lampled的装运与保存.5.第三章：静电防护.63.1静电的概念.63.2静电的产生.63.3静电放电的特点.73.4静电对led的危害.73.5静电防护及消除措施.73.6静电击穿led的常见识别与筛选方法.7.第四章：led应用线路设计.84.1led在线路中的排列方式.84.2led串并联使用须知.9.第五章：组装方式.105.1作业前的准备工作.105.2车间环境及物料安全的管控.105.3不同材料取拿及脚位加工方式.12.第六章：焊接条件.156.1各种类型led可焊接方式.156.2topled/chipled的焊接条件.156.3仿流明大功率k系列/f系列led的焊接条件.176.4仿流明大功率e系列/p系列/lb系列led的焊接条件.176.5lampled的焊接条件.19c:documents and settingsadministrator桌面页眉.jpgc:documents and settingsadministrator桌面页眉.jpg目录contentsc:documents and settingsadministrator桌面白色logo.png全球led器件优质供应商1.未标题-1.png.第七章：热量管理.207.1散热外壳要求.207.2有效散热表面积.207.3散热片的连接方法.20.第八章：清洗方法.218.1topled/chipled的清洗方法.218.2high-powerled的清洗方法.218.3lampled的清洗方法.21.第九章：电性测试及应用须知.22.附录：led应用失效典型案例解析.26c:documents and settingsadministrator桌面页眉.jpgc:documents and settingsadministrator桌面页眉.jpg目录contentsc:documents and settingsadministrator桌面白色logo.png未标题-1.png全球led器件优质供应商2.未标题-1.png1.1 chip led系列其结构为pcb片式发光二极管；代表产品主要有1608、1617、2012、3010、3216等各种规格，结构图如下：适用范围:主要应用于小尺寸背光、按键指示等；一般采用小电流（如10ma以下）驱动使用。1.2 top led系列其结构为plcc表面灌注型发光二极管，代表产品主要有2810、4008、3014、3020、3528、3535、5051、5060、5730等规格，结构图如下：适用范围：主要应用于装饰照明、家居照明、背光、按键指示、仪表指示等。其中side view类产品（侧发光类如2810、4008）外壳较薄，不建议应用于软性线路设计中。1.3 high power led系列其结构具有多样性，产品有仿流明结构式大功率（k系列/e系列）、light-bar（lb系列）、积成式大功率（p系列）、f系列等，结构图如下：适用范围:主要应用于各种照明领域。1.4 lamp led系列其结构为支架引线式molding形式，代表产品主要有圆头、草帽、钢盔、食人鱼等规格，结构图如下：c:documents and settingsadministrator桌面页眉.jpgc:documents and settingsadministrator桌面页眉.jpg第一章.产品介绍c:documents and settingsadministrator桌面白色logo.png全球led器件优质供应商1.未标题-1.png2.1 top led/ chip led的装运与保存表面贴装器件（smds）通常都属于潮湿敏感性元件，大气中的湿气通过扩散渗透到包装材料之中。smd元件焊接到电路板上的过程是将其通过温度为150-260的回流焊，在高温状态下，渗入其中的湿气快速膨胀产生足够的蒸汽压力损伤或毁坏led元件，从而出现材料内胶裂、分层或金线损伤等可靠性失效问题。2.1.1 top led/chip led的装运此系列led产品采用具有防潮防静电铝箔袋包封，搬运过程中应避免挤压、刺穿包装袋的情形发生，同时需做好必要的静电防护措施。如上线作业前led包装袋已存在漏气或破损，请直接停止使用，将该包装产品进行光电性能检测与高温除湿动作后再行使用。topled/chipled的贴装过程、转料过程，以及应用成品出货、安装过程中应注意防止外力直接或间接作用于led灯体，不然可能导致外力损伤led，造成死灯现象发生，故需做好半成品、成品搬运途中的外力防护工作。2.1.2 top led/chip led开封前的储存为避免由吸湿引发的可靠性失效问题，需做好led产品焊接前的储存与防潮措施。如果防潮袋未打开，top元件的保存时间为30/60%rh下3个月（注：起始计算时间以标签日期为基准，需在包装袋封口良好并无漏气现象，且湿度指示卡防潮珠未变为粉红色前提下使用。针对不同防潮等级材料或包装保存时效有一定差异，具体保存时间以规格书或包装袋提示为准），chip元件的保存时间为6个月。建议在装配之前不要随意打开防潮袋（进料抽检除外），如无法避免，元件必须立即与干燥剂和新的湿度指示卡一起进行恰当的密封包装，并保存于防潮柜中（30/60%rh）。2.1.3 包装袋拆封后的控制打开防潮袋后，立即查看湿度指示卡中的防潮珠是否变红以确认防潮袋中的湿气是否过多。装配环境必须严格控制在下表所规定的最大温湿度及操作时间允许范围内。只要smd暴露在周围环境中，则需累积其车间使用时间，烘烤时除外。表一：ipc/jedec j-std-020规定的材料防潮等级（msl）定义防潮等级包装拆封后车间寿命时间条件level1无限制30/85%rhlevel21年30/60%rhlevel2a4周30/60%rhlevel3168小时30/60%rhlevel472小时30/60%rhlevel548小时30/60%rhlevel5a24小时30/60%rhlevel6取出即用30/60%rhc:documents and settingsadministrator桌面页眉.jpgc:documents and settingsadministrator桌面页眉.jpg第二章.装运与保存c:documents and settingsadministrator桌面白色logo.png全球led器件优质供应商 湿度卡的定义拆封后top led包装袋内湿度卡(图1)有粉红颜色指示之处理方式如下：a.如果湿度卡防潮珠10%处变为粉红色，其它档为蓝色，此种情况，led可以直接使用。b.如果湿度卡防潮珠10%20% 处均变为粉红色，其它档为蓝色，此种情况，请对元件进行低温烘焙除湿。c.如果湿度卡防潮珠10%20%30% 三处以上变为粉红色，此种情况下，客户如采用回流焊或热板焊需寄回我司进行高温烘焙除湿，重新包装后方可使用。2.1.5 未使用完的卷/盘中材料保存如果一卷smds材料未一次性用完，且车间温湿度在限定之条件（30/60%rh）下，smds元件暴露在空气中时间未超出“表一”标准，则剩余部分可按以下条件保存：.与干燥剂一起进行密封存放；.若未与干燥剂一起密封，可存放于5%rh的干燥箱内。其车间寿命计算方式为：包装拆封后至回流焊前smd元件暴露在空气中的时间。未使用完的材料如按上述的方式进行保存时，车间使用寿命可暂停计算，以累加的时间为计算基准。如果车间寿命已超过“表一”所规定的时间，则元件经过烘焙除湿后可重新开始计算。如进料前，已发现防潮防静电铝箔袋拆封、破损、穿孔可及时退回原厂重新进行除湿。在包装拆封后，对未用完的top产品需保存于密封、干燥的环境下，避免采用透明胶带、钉书针进行简单的封口。如果产品未作严格的密封防潮保存，则再次使用前必须进行高温除湿。图1：湿度指示卡防潮珠10%处变为粉红色防潮珠20%处变为粉红色铝箔袋褶皱、且有穿孔铝箔袋拆封后，采用透明胶带封口铝箔袋用钉书针封口防潮珠完全未变色c:documents and settingsadministrator桌面页眉.jpgc:documents and settingsadministrator桌面页眉.jpgc:documents and settingsadministrator桌面白色logo.png全球led器件优质供应商3.未标题-1.png2.1.6 已装配到pcb上的smd元件的防潮控制如果对湿气敏感的smd装配至pcb后不需再经过回流焊或者高温工序，将不作特殊处理要求。然而，如果smt后需要经过回流焊或任何其他的高温工序（包括返工在内），由于锡膏内含有大量水份，需注意在回流焊动作完成之前确保led产品暴露在空气中时间控制在2小时内。2.1.7 smd元件的除湿方法低温烘焙：将料盘平铺放置（不可重叠）烤箱内进行70、24小时烘烤方可使用。高温烘焙：5060rgb、top led普光产品为120、12小时；top led白光产品为150、6小时除湿完成方可使用，且烘焙后的冷却过程须在干燥环境下进行，避免瞬间急遽降温。提示：烘焙过程中应进行产品档次标示和区分，避免发生混档现象。高温烘培后需将材料放置于干燥环境（例如在烤箱内逐渐降温或放置在烤箱周围）冷却1小时后再进行使用；同时要注意的是：因料盘、载带、盖带无法承受高温，只能拆除载带后，取下led元件放入高温烤箱。如用户自行做高温烘焙除湿，仅限于手工贴装。由于锡膏中含有大量水份，为避免其中湿气通过支架引脚渗入灯体内部，造成回流焊接后的led失效问题，故将topled进行表面贴装后应避免停放空气中过久（贴装完毕到回流焊接完成控制在2h内），且回流焊接次数最多不得超过2次，时间间隔控制在4h内（车间环境湿度60%，温度30以内）.s83062751.jpgs83062831.jpg低温除湿温度设置高温除湿温度设置高温除湿温度设置单门智能烤箱用于top系列普光产品（含5060rgb）的高温除湿.用于top系列白光产品的高温除湿.低温除湿低温除湿必须取下包装袋，再将卷盘放入烤箱.高温除湿由于包材无法承受高温环境，故高温除湿须取拆取包装，再将led器件放入盘子里烘烤。同时除湿过程中要注意不同参数材料分开放置，防止混料.c:documents and settingsadministrator桌面页眉.jpgc:documents and settingsadministrator桌面页眉.jpgc:documents and settingsadministrator桌面白色logo.png全球led器件优质供应商4.未标题-1.png2.2 high power led的装运与保存a. 运输过程中应避免挤压，并作一定的防护处理措施(防挤压、防尘、防水、防静电) 。b. 仿流明结构k系列与f系列等采用回流焊作业材料请参照本章“2.1top led/ chip led的装运与保存”中条件作业。c. 仿流明结构e系列与10w100w p系列手工焊接材料请保存在温度（-540）与湿度小于60%环境中，并密封处理，建议保存在防潮柜中。注意事项：存放环境需保持清洁，避免灰尘等异物渗入透镜内造成污染，影响出光效果；避免保存于高湿度、以及酸性环境中；避免接触腐蚀性化学气体和物质（如含硫素、卤素等物质）。2.3 lamp led的装运与保存运输中应做好防水处理，避免被雨水浸泡造成支架引脚生锈。保存条件：温度为1030，湿度40%60%环境中，并密封处理，建议保存在干燥柜中。在此保存条件前提下：a. 红、黄、黄绿光、白光led，以及各种颜色多芯食人鱼储存时间6个月（起始计算日期以包装袋qc盖章日期为基准）；b.蓝、绿光储存时间12个月。如果保存条件超出上述要求，则储存时间相应减半。当储存时间到期时，则需返线进行除湿（除湿过程中避免混档，led尽量平铺放置、不可堆压），并重新进行光电性能检测后再行使用。除湿条件为:1205/2h10min,在烤箱内作自然冷却1h后进行穿管。注意事项：led支架表面镀了一层银，当支架长时间存放于高湿度环境、或接触一些化学物质和化学气体的过程中会发生变色，请注意贮存环境的清洁；对于因储存环境指数不符合规定要求，造成管脚生锈的，需进行再次滚镀、分光后使用；建议用户尽快地使用led，避免做大量的、长时间的库存。c:documents and settingsadministrator桌面页眉.jpgc:documents and settingsadministrator桌面页眉.jpgc:documents and settingsadministrator桌面白色logo.png全球led器件优质供应商5.未标题-1.png3.1 静电的概念3.1.1 静电（electrostatic）是什么:物体表面过剩或不足的静止电荷，它是正负电荷在局部范围内失去平衡的结果。静电放电，简称为esd(electrostaticdischarge)。3.1.2 静电现象是什么是电荷的产生和消失过程中产生的电现象的总称。静电是通过电子或离子的转移而形成的，它是一种电能，留存于物体的表面。3.1.3 静电的特点：高电位，低电量小电流短作用时间。led属于ssd（静电敏感性器件）半导体器件，且各种芯片的抗esd能力（尤其是对于白、绿、蓝、紫色led）也有所不同，因此，这就需要用户在半成品、成品装配过程中必须加强对静电的防范（尤其在气候干燥的冬季），做好预防静电产生和消除静电工作。以下为不同情况下能直接产生的静电大小。表二：几种常见情况下的esd放电对照表3.1.4 静电击穿的本质：当带静电的物体（或其它的原因）接触ssd器件（静电敏感器件），并通过器件对地放电，不管ssd器件是正向或反向状态；静电电流均会在十分之一微秒时间通过人体和器件电阻释放，形成平均脉冲功率达几千瓦。是以产生高温，超过芯片本征温度形成热击穿。3.2 静电的产生3.2.1 摩擦：在日常生活中，任何两个不同材质的物体接触后再分离，即可产生静电，而产生静电的最常见的方法，就是摩擦生电。材料的绝缘性越好，越容易摩擦生电。另外，任何两种不同物质的物体接触后再分离，也能产生静电.3.2.2 感应：针对导电材料而言，因电子能在它的表面自由流动，如将其置于电场中，由于同性相斥，异性相吸，正负离子就会转移，在其表面就会产生电荷。3.2.3 传导：针对导电材料而言，因电子能在它的表面自由流动，如与带电物体接触，将发生电荷转移。静电来源湿度对静电电位的影响10%-25%rh65%-90%rh行走在地毯上35000v15000v行走在胶地板上12000v250v在工作台上操作6000v100v捡起塑料胶袋20000v1200v推动发泡胶椅子18000v1500vc:documents and settingsadministrator桌面页眉.jpgc:documents and settingsadministrator桌面页眉.jpgc:documents and settingsadministrator桌面白色logo.png第三章. 静电防护全球led器件优质供应商6.未标题-1.png3.3 静电放电的特点3.4 静电对led的危害因瞬间的电场或电流产生的热，使led局部受伤（潜在损伤），表现为漏电流迅速增加，且仍能工作，但亮度降低（白光将会变色），寿命受损。静电吸附灰尘，降低led产品绝缘电阻（缩短寿命）。因电场或电流破坏led的绝缘层，使器件无法工作（完全破坏），表现为死灯。静电放电产生的电磁场幅度很大（达几百伏/米）频谱极宽（从几十兆到几千兆）对led产品造成干扰甚至损坏（电磁干扰）。3.5 静电防护及消除措施：对于整个工序（生产、测试、包装等）所有与led直接接触的员工都要做好防止和消除静电措施，主要有：车间铺设防静电地板并做好接地，工作台采用防静电工作台，带电产品接触低阻值的金属表面时，由于急放电引发产品故障的可能性是很高的，故要求工作台及与产品相接触之处使用表面电阻为106-109的桌垫。生产机台如：切脚机、锡炉、波峰焊、回流焊、smt设备、电烙铁，以及检测设备均需接地良好，接地交流阻抗小于1.0欧姆。在容易产生静电的环境与设备上，还必须安装离子风扇，作业过程中，操作员穿防静电服、带防静电手环、手套等，取放时尽可能触拿胶体部分。盛装led需使用防静电元件盒，包装则采用防静电材料。请保持环境湿度在60%左右，以免空气过于干燥产生静电。3.6 静电击穿led的常见识别与筛选方法当检查led组件的最后成品时，要检验组件led是否被静电损坏，在低电流（建议13ma）测试光强或vf很容易发现被静电破坏的led。被静电损坏的led将表现出一些异常特性，例如漏电流明显地增大，顺向电压变得很低；或者在低电流情况下不会发光。当发生此问题时请检查上述防静电措施是否在执行。注意事项：静电接地需与电源零线、防雷地线分开，接地措施应完全防止静电产生，必须用粗的铜线引入泥土内，在铜线末端系上大铁块，埋入地表1米以下，各接地线均需与主线连接在一起。esd损害隐蔽性潜在性随机性复杂性c:documents and settingsadministrator桌面页眉.jpgc:documents and settingsadministrator桌面页眉.jpgc:documents and settingsadministrator桌面白色logo.png全球led器件优质供应商7.未标题-1.png4.1led在线路中的排列方式设计线路应根据led特性合理选择排列方式。topled元件，如应用于软性pcb，由于软性灯条在作业或使用过程中无法避免弯折、卷曲、拉伸之情形，采用横向排列方式时，因led内部线路走向与软性pcb延展方向一致，其过程产生的应力释放将直接作用至led，增大死灯几率，故led应用在软性pcb产品的线路设计中应考虑此因素带来的影响，应选择竖向排列的方式。注意：特别针对类似4008、5730 等引脚式的top led, 用于软性pcb场合时，应避免采用横向排列方式。top led元件，如应用于硬性pcb，也应优先选择竖向排列方式。由于应用产品的实际设计中需要考虑美观、发光曲线等需要，故某些应用场合也会采用到横向排列方式，那么生产组装、成品安装过程对硬性pcb翘曲程度必须作一定管控。smd在软性pcb中的排列方式4008外形5730外形一般要求翘曲程度最高不超过10角，pcb板越厚，翘曲的角度越小5730硬灯条c:documents and settingsadministrator桌面页眉.jpgc:documents and settingsadministrator桌面页眉.jpgc:documents and settingsadministrator桌面白色logo.png第四章. led 应用线路设计全球led器件优质供应商8.3528横向排列3528竖向排列5060横向排列5060竖向排列未标题-1.png图示1：5730在硬性pcb中采用横向排列图示2：5060rgb在硬性pcb中采用横向排列图示3：大功率产品在硬性pcb中采用横向排列led作类似上述横向排列应用情形，在硬性pcb的分板、组装、成品安装等过程中，pcb以水平为基准，其翘曲程度不得超过10。4.2 led 串并联使用须知在应用产品的电路设计中，根据驱动电压的不同会选择不同的串并联组合方式，应充分了解led的电、热学特性，以确保led产品长期工作的可靠度。为降低串联线路中单灯出现故障后，对整条路带来的使用风险，应尽量避免支路中串联数量过多的led。单灯并联应用场合，如采用恒压供电模式，应实际评估各led的伏安曲线的差异对光强产生的不同步变化带来的影响，并采用一定措施平衡各单灯之间的电流值。c:documents and settingsadministrator桌面页眉.jpgc:documents and settingsadministrator桌面页眉.jpgc:documents and settingsadministrator桌面白色logo.png全球led器件优质供应商9.未标题-1.png5.1 作业前的准备工作对于整个工序（生产、测试、包装等）所有与led直接接触的员工都要做好防止和消除静电措施，正式生产前需做以下点检动作:a：检查机台设备、工作台接地线是否正常。b：检查人员佩戴静电环是否正常，确认静电环的金属是否与人的皮肤接触紧密。c：在插件时最好要求作业员戴好静电手套或静电手指套。d：作业台面要求铺好静电胶布，胶布之间应互相连接接地。e: 检查测试仪器、驱动电源是否存在漏电或静电荷释放之情形。f：检查机台参数、电源输出是否调试在合格状态。5.2车间环境、及物料安全的管控车间环境最好保证在温度30度以下/湿度40%rh-60%rh范围内（可采用温湿度计监测环境变化），并且接触led检查时需戴手套或手指套，包装袋开口后应及时封口，防止脚位氧化。避免led暴露在偏酸性（ph7）的车间环境中，对于采购的其他led组装配套的物料，可要求生产厂家提供原物料的msds报告（物质安全数据表），确认其中是否含硫（如pcb板材、橡胶手套、橡皮筋、硫磺香皂中均含有硫）、卤素类物质（如玻璃胶、低端的双组分树脂胶），以防止其与led材料发生化学或物理反应，例如led与含硫、含卤物质接触或存于酸性环境下，极易造成led产品镀银层腐蚀、led硅胶、荧光粉物料性能发生变异，从而导致led光电性能的失效。top led白光产品的防硫化问题：什么是led的硫化？led的硫化是由于环境中的硫（s2）元素通过渗透进入led支架内部，在一定温、湿度条件下（热量促使分子运动加剧），-2价的硫与+1价的银发生化学反应生成黑色ag2s的过程。目前，topled白光系列产品由于性价比高、光衰小，普遍作为节能灯具的首选光源。针对照明用白光led对原物料散热性能的高要求，行业内主要采用高分子有机硅（俗称硅胶）取代传统的环氧树脂来作为照明用白光led的外封胶，但由于硅胶本身具有高度的透湿透氧特性，当硅胶工艺白光led接触到含硫物质时，硫元素极易渗透到支架功能区，与支架镀银发生化学反应。通常led的发生硫化的环节基本在应用产品贴装、回流焊接完成后，放置一段时间才逐渐发现。硫化后的led表现为支架功能区黑化，光通量严重下降，色温出现漂移（即色温升高）。从现有不良案例（见附录:案例16)的分析结果来看，pcb里面的残硫在回流焊接中高温条件下通过硅胶体渗透进支架内部，导致led硫化现象的发生。c:documents and settingsadministrator桌面页眉.jpgc:documents and settingsadministrator桌面页眉.jpgc:documents and settingsadministrator桌面白色logo.png第五章. 组装方式全球led器件优质供应商10.未标题-1.pngled被硫化后的各种不良表现：5060三芯白灯硫化前后不同阶段外观对比d:客诉客诉宏思电子上良图片snv36695.jpgd:客诉客诉宏思电子上良图片snv36985.jpgd:客诉客诉宏思电子上良图片snv36690.jpgled支架功能区变黑支架功能区与硅胶结合面存在大量硫化银支架镀银被完全硫化引脚部位镀银也发生严重硫化5730三芯白光被硫化前后的外观对比3528白灯用于照明灯具d:客诉5060支架硫化5060三芯白灯.bmpc:documents and settingsadministrator桌面页眉.jpgc:documents and settingsadministrator桌面页眉.jpgc:documents and settingsadministrator桌面白色logo.png未标题-1.png全球led器件优质供应商11.未标题-1.png5.3 不同材料取拿及脚位加工方式5.3.1 top led及大功率（p系列、f系列、lb系列）取拿方式a.正确拿取方式b.错误拿取方式与组装后错误摆放方式5.3.2 top led/chip led表面贴装工艺a.自动机台贴装b.半自动手工吸笔贴装c.采用镊子贴装top led白光主要采用硅胶作为封装胶，由于硅胶存在一定的粘性，且胶体较软，胶体在受到外力挤压或者划伤的情况下易受外力影响有短暂的形变，胶体在变形的过程中应力释放会拉伤或拉断产品内部结构的金线，导致线弧受损或断线。为避免因封胶体粘吸嘴造成的smt表贴不良，如材料无法正常吸取、抛料现象（特别是采用不合适的吸嘴、机台行程设置不当、气压设置偏大时易造成led结构损伤，导致功能失效）。针对此，用户可根据smd产品规格选用尺寸合适吸嘴（当吸嘴能正常吸取封装胶体外沿或ppa部位对led内部受力最小），可有效防止或降低由此引发的一系列不良问题。在采用半自动手工吸笔贴装smd时，应避免将材料贴装至pcb过程中，吸嘴金属部位施加过大压力（人工施力具有不规则性）损伤led内部金线，建议用户用此方式贴装时，在金属吸嘴前端增加必要的橡胶防护套，以作适当的压力缓冲。led应用制程中应避免有尖状物体对led封装胶体造成损伤，可能导致led功能不良。按压胶体堆压材料c:documents and settingsadministrator桌面表面贴装snv30362.jpgc:documents and settingsadministrator桌面表面贴装snv30365.jpgc:documents and settingsadministrator桌面表面贴装snv30361.jpgsnv36512snv36517图示说明：smt参数设置不当导致贴片机吸嘴严重压伤硅胶体，造成内部金线断开，出现一定比例的led死灯。由于top白光采用的硅胶（封装胶）为弹性体，在受到有限外力作用时，尽管也出现了led内部金线受损现象引起的金丝拉断，但硅胶表面受外力压迫并不都会遗留下受力痕迹。2. smt后出现灯不亮，观察胶体表面有吸嘴印痕1. 未进行smt前的产品外观3. de-cap后观察内部结构，金丝线弧受损，二焊点被拉断c:documents and settingsadministrator桌面页眉.jpgc:documents and settingsadministrator桌面页眉.jpgc:documents and settingsadministrator桌面白色logo.png全球led器件优质供应商12.未标题-1.png5.3.3 仿流明大功率（k系列、e系列）取拿方式错误拿取方式与组装后错误摆放方式:注意事项：夹取high power leds 时只能触及支架体，镊子等工具不要对透镜施压，更不要戳、刺或推透镜。5.3.4 lamp led正确脚位加工方式在应用组装过程中，可能需要对led进行脚位加工，对于尺寸较小、胶体较薄（如3系列），或尺寸较大、支架较宽的led尽量避免进行折弯，如果工艺需要进行折弯整形，则必须采用工装夹具来辅助整形，以减少应力释放造成的led内部结构受损，从而降低死灯几率。d:led产品图片大功率产品图片方法ok.jpgd:led产品图片大功率产品图片方法ng.jpgd:led产品图片lamp产品图片302xxrdn.jpgd:led产品图片lamp产品图片120xxxwc-51.jpgc:documents and settingsadministrator桌面页眉.jpgc:documents and settingsadministrator桌面页眉.jpgc:documents and settingsadministrator桌面白色logo.png全球led器件优质供应商13.未标题-1.png5.3.5 lamp led引脚成形：1）lamp led引脚成形（弯脚、剪脚）位置必须距离胶体2mm以上才能折弯支架；食人鱼引脚成形（弯脚、剪脚）位置保持在卡点以下；2）引脚成形必须在焊接前完成；3）引脚成形时，不可对树脂施加压力；4）lamp led置于高温环境时，请勿对引脚整形；5）支架成形必须用夹具或由专业人员来完成；6）支架成形需保证引脚和间距与线路板上一致。食人鱼的整形方式不良整形图示5.3.6 lamp led组装：1）注意各类器件引线的排列，以防极性装错；2）led组装于pcb上时，注意led引脚间距必须与pcb孔间距吻合，避免led引脚受到过大压力，不要在引脚变形的情况下强制安装led（任何不当操作均有导致led内部结构受损出现死灯的可能）；3）安装led时，推荐用导套（灯座）定位；4）led器件不可与发热元件靠得太近，工作条件不要超过其规定的极限；5）在焊接后，灯体温度回到常温状态以前，必须避免使led受到任何的震动或外力。led2mmd:program filesnetease网易闪电邮tmpd点3(2).jpg未采用夹具整形，且整形部位距离胶体较近，造成胶裂.正面视图侧面视图内部结构视图c:documents and settingsadministrator桌面页眉.jpgc:documents and settingsadministrator桌面页眉.jpgc:documents and settingsadministrator桌面白色logo.png全球led器件优质供应商14.未标题-1.png图例说明：食人鱼进行插板、手工浸锡焊接后，在灯体温度未经冷却，就直接进行切脚，可能造成胶裂，并引起内部金线断开。chip led焊接完成后，在灯体温度未下降为常温状态，此时施加外力可能导致树脂胶脱落6.1 各种类型led可焊接方式6.2 top led/chip led的焊接条件a.焊接方式有：烙铁焊；回流焊b.拆封材料后，立即观察湿度卡的指标是否符合要求，如不符合要求请按“2.1.4”点要求作业,建议湿度小于60%情况12h内用完。为避免环境湿度造成不良影响，建议拆封后，如果存放时间超过24h，则下次使用前需根据存放条件和产品状态采取高温（或低温）除湿。产品拆封后未按要求作业可能会产生的不良：.材料胶体产生剥离，导致白光坐标及光通量产生偏移并有可能导致死灯。.材料胶体产生裂胶，导致材料产生死灯。c各焊接方式的温度与时间要求：烙铁焊：top led烙铁温度最高300、焊接时间最长2s。焊接位置至少距离白壳或胶体0.15mm，电烙铁的功率宜低于30w.产品类型可焊接方式烙铁焊回流悍波峰焊top ledokok/chip ledokok/lamp ledok/ok大功率k系列/f系列okok大功率e系列/p系列/lb系列ok/图示说明：因top/chip led规格尺寸较小，采用手工焊接时较难管控焊接温度、加锡时间的一致性，在手工焊接作业中很容易破坏灯体结构，严重的可能会造成灯不亮，故尽量使用回流焊机台进行作业。d:led产品图片smd产品图片1608pc-1608正白.jpgppa胶壳熔化2810、4008产品ppa胶壳较薄，手工焊接易损伤灯体chip led5060rgb灯条产品c:documents and settingsadministrator桌面页眉.jpgc:documents and settingsadministrator桌面页眉.jpgc:documents and settingsadministrator桌面白色logo.png第六章. 焊接条件全球led器件优质供应商15.未标题-1.png回流焊：回流焊曲线说明：注意事项：先用温度测量仪器测量回流焊机各温区温度是否符合并均匀。top led的无铅回流焊建议的温度曲线如上图，不管如何设定，最高的260不能超过10秒，220不能超过60秒，否则高温下可能导致led产品功能失效。不同类型的smds（top、chip led的统称）产品峰值温度设置应有所差异，一般同类别size越大，应力释放越大，耐高温能力相对减弱。例如：5060焊接温度应低于3528产品。特征有铅焊接无铅焊接平均斜率最大3/秒预热：最小温度(tsmin)100150预热：最大温度(tsmax)150200预热：时间(tsminto tsmax)60-150秒60-150秒在以上温度保持：温度(tl)183217在以上时间保持：温度(tl)60-90秒30-60秒峰值温度215260实际峰值温度维持5内的时间30-60秒5-10秒温度下降斜率6/秒(最大）6/秒(最大）常温25到峰值温度6分钟内6分钟内回流焊温度曲线图：c:documents and settingsadministrator桌面页眉.jpgc:documents and settingsadministrator桌面页眉.jpgc:documents and settingsadministrator桌面白色logo.png全球led器件优质供应商16.未标题-1.png6.3 仿流明大功率k系列led/大功率f系列led的焊接条件a. 焊接方式有：烙铁焊、回流焊。b.拆封材料后，立即观察湿度卡的指标是否符合要求，如不符合，请按“2.1.4”点要求作业，建议湿度小于60%情况24h内用完。为避免环境影响，建议拆封后，经过70/24h内除湿。产品拆封后未按要求作业可能会产生的不良：材料胶体产生剥离，导致白光坐标及光通量产生偏移并有可能导致死灯。材料胶体产生裂胶，导致材料产生死灯。c