led数码管知识培训.ppt

*1 DISPLAYDISPLAY知识知识 培训资料培训资料 DISPLAYDISPLAY工艺流程工艺流程 1 1 LEDLED工作原理及基本介绍工作原理及基本介绍 什麽是LED? LED即发光二极管是Light Emitting Diode的英文 简写为能自然发射出紫外光 可见光及红外光区波长的P/N 接面。其发光原理是电激发光利用半导体接面(P/N Junction)加顺向电流导通以后以自由价电子与电洞耦合 而将电能转变为可见之辐射能(如图所示)。 五价元素 (充满电子） 空乏 区 三价元素 (充满电洞) 接正电源 P层 接负电源 N层 导通发光 - - - - - - - - - - - - - - - - LEDLED的的特点特点: : 发光(能量转换)效率高 - 也即较省电，比传统灯泡高。 响应(开关)时间快 - 可以达到很高的闪烁频率。 使用寿命长 - 达50,000 100,000小时，相对日光灯为10,000 15,000小时，白炽灯为1,000 2,000小时。 耐震荡等机械冲击 - 由于是固态组件，相对日光灯、白炽灯等能 承受更大震荡。 体积小 - 其本身体积可以造得非常细小(小于2mm)。 便于聚焦 - 因发光体积细小，易于而以透镜等方式达致所需集散 程度，藉改变其封装外形，方向性从大角度的散射以至集中于细 角度都可以达到。 多种颜色 - 能在不加滤光器下提供多种不同颜色，而且单色性强 。 色域丰富 - LED覆盖色域较其它光源广。 驱动电流及电压低，易于控制。 LEDLED的的发光原理发光原理 1.电子符号 IF 2.LED发光原理: 发光二极管是由（铝镓铟）-（氮磷砷）族化合物如GaAs(砷 化镓) GaP(磷化镓) GaAsP(磷砷化镓)等半导体制成的其核心是P-N 结。因此它具有一般P-N结的I-N特性即正向导通 反向截止 击穿特性。 此外在一定条件下它还具有发光特性。在正向电压下电子由N区注入P 区空穴由P区注入N区。进入对方区域的少数载流子(受子)一部分与多数载流 子(施子)复合而发光。 2 2 LEDLED封装结构介绍封装结构介绍 环氧树脂 晶片 铝线 电极引脚银胶 LEDLED流程讲解流程讲解 1装、打PIN介绍 2PCB清洗介绍 3固晶工序介绍 4人工焊线工序介绍 5测试工序介绍 6封胶工序介绍 目录目录 装、打装、打PINPIN 目的：目的： 将将PINPIN针插入针插入PCBPCB对应脚孔位置，使与之形成良好的外引线对应脚孔位置，使与之形成良好的外引线. . 主要设备及工夹/具 1 PCB PIN针 2 有头无头 3 打PIN模具 4 打PIN设备 管控重点管控重点 1、多插PIN孔或少插PIN孔。 2、PIN规格不符合要求或长度不一致。 3、物料不良（PCB生锈、氧化等不良）。 4、装PIN时位置正确，注意PCB不要放反。 5、PIN针无错装、漏装。 6、PIN针规格与PCB符合作业流程卡要求。 7、同块PCB上PIN针尺寸需一致。 PCBPCB清洗清洗 目的：目的： 人工清洗，除去人工清洗，除去PCBPCB表面的油污及杂质表面的油污及杂质. . 主要设备及工夹/具 金属提篮 酒精槽 PCB 将未清洗的PCB放置 于金属提篮内 将金属提篮放置于酒 精槽内浸泡 管控重点管控重点 1、所有机种要求打PIN后先用刷子将PIN孔周围的废屑 和PCB铜箔刷干净，再送人工清洗； 2、清洗过程中，不可有PIN针松动与弯曲现象； 3、根据槽内酒精的洁净情况，酌情更换并进行回收， 清洗槽内一般要求使用4H更换一次酒精，漂洗槽一般 要求使用8H更换一次酒精； 4、清洗PCB时，黑面板、白面板以及焊PIN板需严格按 要求分开清洗； 固晶工序固晶工序 目的：目的： 将晶片准将晶片准确装在确装在PCBPCB的对应电极上，使晶片背电极与的对应电极上，使晶片背电极与PCBPCB形形 成良好的欧姆接触成良好的欧姆接触 . . 1晶片扩张 2晶片备胶 3人工固晶 4自动固晶 5烧结 子工序子工序 一、晶片扩张一、晶片扩张 主要原材料 扩张环 翻转膜 晶片 单电极 双电极 框晶（扩晶）： 将晶片胶带绷紧于框晶环上，以 利于固晶； 主要设备及工夹/具 上汽缸下压开 关 温控器 下汽缸上升开 关 下汽缸下降开 关 保险丝 电源开关 上压模 固定汽缸面板 汽缸 离子风机 下压模 上工件 下工件 锁扣 1、按规范调节气压和扩张温度，以免出现胶纸破裂； 2、扩张过程中摆放晶片时，应使晶片处于环座正中，以免扩张后晶片落于扩张环之外； 3、扩张过程中摆放内、外扩张环时，应注意环的圆边方向； 4、上、下扩张环应保持清洁，经常用酒精棉球擦拭，以防沾污晶片； 5、扩张好的扩张环应使有晶片面朝上放置； 6、压下外环时一定要到位，否则将影响固晶操作及固晶质量； 7、扩张蓝、绿、白光、四元素晶片等，对静电敏感的晶片时，必须在防静电车间操作且严格 按照防护静电要求作业，撕膜及扩张过程应在离子风机风口下进行，撕膜过程中，严格 要求速度缓慢，以利于消除静电； 8、4“扩张机所扩晶片用于手动作业，6“扩张机所扩晶片用于自动机台作业； 9、自动机台使用蓝膜晶片，手动作业使用白膜晶片，特殊情况可通过翻转进行作业； 二、晶片备胶二、晶片备胶 已扩张晶片 主要原材料/步骤 银胶 原材料 用刮条挑出适量银胶， 涂在备胶台上 用刮刀将备胶台上的银 胶充分刮匀、刮平 将扩张好晶片的扩张环 ，背金面朝下放在备胶 台的环口上开始备胶 将环口罩上 12 34 1、自背胶起，每4H更换一次银胶，更换步骤详见； 2、操作过程要认真、细致、轻拿、轻放； 3、注意银胶不可过多，以防晶片短路； 4、备好胶的晶片应及时交给固晶工序使用； 5、暴露空气中的银胶于室温下静置不得超过4H（特殊情况下，最多延长使用2H）， 否则应予作废，并将废银胶收集保管； 6、银胶严禁错用、混用、超期使用； 7、注意控制作业环境的温、湿度，以避免银胶吸潮掉晶； 8、搅拌银胶时，严格要求按同一方向缓慢搅伴，以防空气进入，产生气泡，影响作业； 9、备好胶的晶片须在4H之内送入烤箱烘烤； 10、晶片至少有三面沾有银胶，且银胶高度不得超过1/2晶片高、H芯片不得超过1/3 晶片高； 11、背胶后，银胶的胶量要求均匀、无漏点、无沾污、无掉晶； 12、银胶应拧紧瓶盖，在冰箱中冷冻存放，注意受潮，并在有效期内使用； 管控重点管控重点 三、人工固晶三、人工固晶 主要设备 主要设备及工、夹具 镊子 台灯 显微镜 MT手座 固晶三件套 固晶置具 焊接光学系 统 工作台 系统 点胶头系统键盘 芯片工作台系统 显示 器 三色灯塔 电源气压马达开关 摆臂 三色灯塔 显示器 拾取光学系统 光学系统控制 器 载物台 焊接光学系统 电源开关 马达 电源 开关 内置 控制 卡架 立脚 固晶（点银胶或绝缘胶固晶（点银胶或绝缘胶 ） 四、自动固晶 主要设备 管控重点管控重点 1、晶片位置正确，以标准固晶位置为中心，0.4以上产品上下左右移动误差不大于 1/3晶片边长、0.4以下产品上下左右移动误差不大于1/4芯片边长； 2、晶片至少有三面沾有银胶，且银胶高度不得超过1/2晶片高，并不低于1/4晶片高， 四元类AG、UE、UY、AM晶片银胶高度要尽量低，在1/41/3晶片高之间； 3、晶片与PCB之间接触紧密、良好，不翘片；PCB上非固晶位置在非特殊情况下不 得粘有银胶； 4、固晶时应严格按照同只或同批PCB在邻近区域或邻近参数晶片上固晶之原则，点阵 按8*8，单位、双位、三位、四位按4*4原则固晶； 5、二元素、三元素系列晶片及8mil(含8mil)以下四元素系列晶片使用钢吸嘴固晶， 9mil(含9mil)以上四元素系列晶片使用塑料吸嘴固晶，固晶时要求晶片无碎晶、掉 铝垫或刮伤等现象； 6、生产9mil(含9mil)以上四元素晶片时，自动固晶机台作业速度约设定为530ms/点 左右； 7、钢吸嘴型号为：2102T-18-W-CT-010-005，塑料吸嘴型号为： 2102P-18-VES-CT-010-005； 8、固晶时，PCB上固晶位置及物料型号需确定无误； 9、固好晶片的PCB应立即交检验员检验，检验到送入烘箱时间间隔小于1H，以缩 短银胶在空气中暴露的时间； 10、作业过程中，排列PCB时，注意PCB是否有短路、断路等现象，如有要剔除； 11、作业环境要求按照作业环境控制标准执行，以避免银胶吸潮掉片； 目的： 使银胶固化，将晶片牢固地粘结在PCB上，使晶片背电极与 PCB形成良好的欧姆接触 1、开启鼓风烤箱电源开关， 按烧结要求对鼓风烤箱进行 温度、时间设定。烧结条件 一般为 130+ 5 1.5H 且应使银胶充分固化。准备 好待烧结的PCB及铝盘。 2、当鼓风烤箱达到设定温度时，将烧结的PCB送入烘箱 中。 烤箱 五、烧结 3、到预定时间后从烘箱中将PCB取出，待自然冷却后取出送 压焊工序。 4、注意事项 4.1、烧结前烤箱须先升温至设定值，以赶走潮气。 4.2、应经常检查控温系统，以防温度失控而造成损失。 4.3、烧结用烤箱不可作它用，烧结过程中烤箱应工作在鼓 风状态。 4.4、烤箱中一次绕结数量不可过多且注意内部通风，以保 证烤箱内部温度均衡。同进同出，不可经常打开烤箱门。 4.5、4.0“5.0“大尺寸机种，须注意银胶未固化完全的情况 （可酌情按1505，1.5H条件固化）。 4.6、每批绕结的半成品要求在专用烧结记录表上详细记录 送烤箱时间、出烤箱时间等重要参数，以备后查。 人工焊线 目的： 采用超声焊接，用硅铝丝将晶片电极焊垫与PCB上对应电极 相连，以完成DISPLAY内引线的连接工作。 一、主要设备及工、夹具 超声波焊线设备 焊线模具 镊子 自动焊线 主要设备及工、夹具 自动超声波焊线设备 焊线模具 二、主要原材料 CCC铝线：1.25mil固晶后PCB 三、作业过程 123 456 作业要求作业要求 1、第一焊点要求在晶片焊垫内，焊点大小小于焊垫面积。 2、硅铝丝弧度走向与晶片轴心线垂直，拱高在1.01.5个晶片高之 间，第二焊点落于PCB上与晶片之对应电极中心且偏向晶片位置，尾 线长度不得超过晶片边缘，铝线与晶片表面大致成70左右。 3、焊接后第一焊点拉断后有残留的情况下确保硅铝丝拉力7gf ， 无残留有压痕的情况下确保硅铝丝拉力12gf；第二焊点拉断后必需 有残留且确保硅铝丝拉力7gf 。 4、PCB上晶片无虚焊、漏焊，晶片自身、电极不得破损。 5、焊接80万个焊点后更换焊线钢嘴。 6、焊接钢嘴每两小时用无尘布沾无水酒精擦拭并将钢嘴放置在盛有 无水酒精的容器中开启超声波按钮进行超生波清洗，清洗时间为10秒 钟；清洗完毕待酒精挥发后再穿铝丝作业，挥发时间为10秒钟，挥发 过程中可再次开启超声波按钮帮助酒精加速挥发。 焊线示意图及自主检查图示 作业过程中的注意事项作业过程中的注意事项 1、操作时应注意保护钢嘴，其调节应按照从高到低之原 则慢慢进行，过低易使钢嘴冲撞PCB或晶片，造成晶片损 伤。 2、弧度及拉力应满足作业要求，防止出现拱丝过高或过 低而造成塌丝短路或开路现象。 3、若晶片不易焊接，可适当调整焊接压力与时间，不可 多次重复补焊，补焊次数一般不得超过2次，特别对UE、 UY、AM、AG及双电极晶片不许补焊，直接补晶。 4、PCB上杂线与尾线必须清除干净。 5、对点阵如有掉晶者，则一并交由中测站统一修补。 6、双色或多色机种严格要求按晶片规格，分次焊接，以 防由于晶片规格不同，焊接参数未作相应调整对晶片造成 损伤。 半成品测试半成品测试 目的：目的： 剔除光电参数不合格的半成品，进行返修，并把合格品交封剔除光电参数不合格的半成品，进行返修，并把合格品交封 装工序封装，提高良品率。装工序封装，提高良品率。 一、主要设备及工、夹具 TB8X8FT型测试机PCB 二、主要原材料 PCB 作业过程作业过程 12 34 各参数项意义说明各参数项意义说明 01扫描电流设置（0100mA）； 02SI档测试时，点亮电流值（020mA）； 03VFL，电压下限值（010V）； 04VFH，电压上限值（010V）； 05VR，反向电压值（010V）； 06IR，反向电流设定值（0100uA）； 07VF，SV档测试时，点亮电压值（010V）； 08转接板代码。 作业过程中的注意事项作业过程中的注意事项 1、作业过程要小心，轻拿轻放，以免碰伤硅铝丝。 2、对测试合格之半成品应妥善放置，避免灰尘、杂物沾 污和其它不良事情发生。 3、修补晶片时，PCB上晶片及残留银浆要用刀片刮干净 ，对应流程单用固晶站所用同规格之晶片补上（用固晶站 所留的对应参数晶片修补）。补晶工序光板烘烤130， 60分钟，单个或多个点修补时烘烤130，4560分钟 。取下的晶片要求分类保存，集中交仓库处理。 4、补锡焊时，PIN针一定要插到位并打平，注意不要碰 到晶片，焊锡时速度要快，焊点尽可能小。用反射腔配套 检查，以不影响套REF及晶片为原则。 封胶工序 目的： 形成一定的外观形状，保护晶片及内引线，提高出光效率，形成一定的外观形状，保护晶片及内引线，提高出光效率， 便