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文档简介

ATHLETE植球机新程序的建立一, 准备工作1, 将机台TABLE改成我们所需要的尺寸,如BL6212为8寸产品,就需要将TABLE更换成8寸,详细见改机清洗规范2, 检查球具是否是我们所需要建立程序产品的球具,若焊球成分,大小都相同则无需更换;只要其中有一样不同就需要更换球具,具体见改机清洗规范3, 更换相应的STENCIL,具体见改机清洗规范wafer上左右两个特殊点相对于MAP中心点的坐标;3,MAP中心点分别相对于stencil上左下角球和右下角球的坐标左下角最外侧一个球中心为测量STENCIL上第一个对位点二, 建立程序1, 手自动开关旋至MANUAL档,按“HOME”进行原点复位2,按“STOP”进入停止状态 NEW TYPE3,选择“FILE”右侧显示功能菜单,选择“NEW TYPE”来进行6或8产品原程序的COPY,例如:TI8YRZI8是8寸产品,NEW6是6寸产品4,选择一个作为拷贝程序后进行程序新建命名,如:输入BL03EVS85,选择“Recipe Editor”,然后选择右侧“TYPE CHANGE”选择刚刚所创建的新程序,按“OK”保存,系统载入新程序三,参数的输入与修改1,将“TYPE DATA”打开,选择 “OPERATION DATA”2,选择WAFER尺寸和设置片厚参数3,保存参数设置4,选择“WAFER RECOGNITION POINT”4,选择“PRINTING MOVEMENT SETTING”9,GAP BTW WAFER AND MASK和GAPGAP BTW WAFER&MASK和GAP BTW SUPPORT&MASK这两个参数值跟胶量有关,新建程序时可以不改,涂胶后根据胶量而改。5,在“TYPE DATA”界面底下选择“PAGE DOWN”进入下一页,然后选择“BALL RELEASE SETTING”来进行球量设定。6,因为COPY的是8寸程序,所以“BALL RELEASE SETTING”只需修改一片WAFER的球数由2个植球BRUSH来分配,由于片子是-135放置,左边BRUSH分配总球数X40%,右边BRUSH分配总球数X60%四,WAFER与MASK的位置和图像识别1,将WAFER手动模式传递到TABLE上,具体见操作规范2,返回MANUAL操作的主界面,选择第三项“TYPE REGISTRATION”。3,选择“RECOGNITION POINT TRANSFER ®ISTRATION”4,选择“WAFER RECOGNITION POINT TRANSFER”进行WAFER上识别点位置的移动5,先移动到前面一个识别点的认识位置6,观察左边显示器是否已经移动到我们在CAD图上标识的识别点位置。如图所示已经在特殊DIE(即识别点)附近。7,如果显示屏上没有显示识别点,则需要去观察识别WAFER的CAMERA当前所在位置,靠近人一侧的为识别FRONT点的CAMERA,靠后的是BACK点的CAMERA,见下图。8,观察识别点与CAMERA偏差位置后,选择软件“TABLE JOG MOVE”9,根据偏差距离,选择适当的JOG量(小键盘5为JOG量+,0为JOG量-),然后移动TABLE上(Y+),下(Y-),左(X-),右(X+)。10,利用上述JOG MOVE,将白色十字线移到识别点的标识位置,如图11,在“TABLE JOG MOVE”中记下当前的X,Y坐标值,如图 X:1145.107 Y:84.66012,CANCEL“TABLE JOG MOVE”,再次选择“WAFER RECOGNITION POINT TRANSFER”中的FRONT POINT,打开此时的“TABLE JOG MOVE”,记下当前的x,y坐标值,例如x:1144.107,y:83.660 X轴方向的偏差量A=X-x=1145.107-1144.107=1同理Y方向的偏差量B=Y-y=84.660-83.660=1。然后选择“TYPE DATA”中的“WAFER RECOGNITION POINT”,将FRONT POINT的X,Y坐标值分别减去A.,B,保存退出。13,再选择“WAFER RECOGNITION POINT TRANSFER”中的“FRONT POINT TRANSFER”去检查下补正参数后的识别点位置是否正确,若正确则进行下一步,反之则再进行以上步骤校准。14,选择“WAFER RECOGNITION POINT TRANSFER”中的“BACK POINT TRANSFER”15,同样方法找到BACK POINT的正确位置16,按“PAGE DOWN”进入下一界面,选择“RECOGNITION PATTERN RECOGNITION”17,选择“WAFER RECOGNITION POINT TRANSFER”中的“FRONT TRANSFER”18,待移动到wafer FRONT识别点后选择“【REGISTR】WAFER RECOGNITION PATTERN”,并选择“FRONT”19,需要用鼠标进行图形的识别, 确定键 SET20,选择“ENTRY”21,先选择“CENTER”将“+”移至识别DIE顶角中心22,然后选择“PTN STRAT”定义识别范围的起始位置23,“PTN SIZE”定义识别范围的终止位置,即尺寸大小。要求所框图形是唯一的24,然后按按“EXECU”执行25,选择“EXECUTE WAFER RECOGNITION”中的“FRONT”进行检查26,检查显示屏左上角的SCORE值是否大于9000,若小于则需要按上述步骤重新调整27,选择“WAFER RECOGNITION POINT TRANSFER”中的“BACK”28,同样方法进行“BACK”识别点的图像登录和检查29,返回到此界面,选择“PT MASK RECOGNITION POINT TRANSFER”30,选择“LEFT”移动到涂胶MASK的左边对位点31,观察机台CAMERA的位置左边对位点 目前CAMERA位置32,利用“TABLE JOG MOVE”移动到对位点位置33,记下当前“TABLE JOG MOVE”中X,Y坐标值,如图X:433.510 Y:167.28134,选择“TYPE DATA”中的“MASK RECOGNITION POINT”35,将X,Y坐标值输入进PT MASK RECOG,.LEFT中的X,Y36,再次选择“PT MASK RECOGNITION POINT TRANSFER”中的“LEFT”检查位置是否正确。若不正确则需要按上述重新调整。37,点击“【REGISTER】PRINTINT MASK RECOGNITION LEFT,按OK让软件记住位置38,选择“PT MASK RECOGNITION POINT TRANSFER”中的“RIGHT”39,同样方法找到RIGHT对位点的正确位置,记下当前“TABLE JOG MOVE”的坐标值,例如:x:529.490 y:167.192,那么补正值A=x-X=529.490-433.510=95.980;B=y-Y=167.192-167.281=-0.08940,将补正值输入“TYPE DATA”中“MASK RECOGNITION POINT”“PT MASK RECOGNITION RIGHT”中的X,Y坐标值。41,按“PAGE DOWN” 进入下一界面,选择“RECOGNITION PATTERN RECOGNITION”42,选择“PT MASK RECOGNITION POINT TRANSFER”中的“LEFT”43,选择“【REGISTER】PRINTING MASK RECOGNITION PATTERN44,选择“LEFT”45,利用鼠标选择“ENTRY”46,处理方法与WAFER RECOGNITION POINT相同。47,登录完以后选择“EXECUTE PRINT MASK RECOGNITION”中的“LEFT”进行验证检查48,查看显示器左上角SCORE值是否大于9000,若没有达到则需要按上述方法重新调试49,同样方法先移动到“RIGHT”对位点位置,然后登录图像50,同“PT MASK RECOGNITION”,相同方法处理“MT MASK RECOGNITION”的“LEFT”和“RIGHT”五,CHECK POINT1,返回到此界面,选择“MOUNTING POINT CORRECTION”2,选择“MOUNTING MASK RECOGNITION”3,选择“WAFER RECOGNITION”4,选择“MOUTING POINT TRANSFER”5,等片子贴上植球MASK,检查圆片MAP与MASK MAP的重合情况利用“TABLE CORRECTION JOG MOVE进行粗调,方法同“TABLE JOG MOVE”。有角度偏移,按照“顺+逆-”原则。6,粗调完毕后,将第二个显示器切换到LINE B7,选择“MT POINT CORRECTION VAUEL AUTOMATIC INPUT”保存植球补正量8,选择“MOUNTING POINT CHECK POINT TRANSFER” 9,其中植球CHECK POINT有4个(1,2,3,4),建议使用2移动到MAP边缘10,选择“MOUNTING ROBOT JOG MOVE” 11,将CHECK CAMERA移动到CHECK POINT 2的上边缘12,观察显示器上的图形,选定一球13,利用“TABLE CORRECTION JOG MOVE”将球在MASK开口中移正14,CANCEL,利用“MOUNT ROBOT JOG MOVE”将JOG调至10MM倍率,向下移动5次,即CAMERA50MM行程,观察显示器上的球与开口位置15,从2图位置比较可以看出,存在着顺时针角度偏移,需要逆时针方向调整,利用“TABLE CORRECTION JOG MOVE”按照“顺+逆-”原则进行角度调整,并调整X,Y方向将球处于开口中心16,选择“MT POINT CORRECTION VAUEL AUTOMATIC INPUT”保存植球补正量17,选择“MOUNT ROBOT JOG MOVE”向上移动50MM返回原来位置,观察现在球与开口位置情况,如果还是存在偏移,继续用此方法调整,直到Y方向无变化,X方向同理,时时注意保存。18,选择“TYPE DATA”中的“PRINT/MOUNT POINT SETTING”19,将P PT CORR(WHOL OR F)和P PT CORR(B SQUEE)里参数改成与MOUNT POINT CORRECTN相同。20,返回至此界面,选择“PRINTINT POINT CORRECTION”21,选择“PRINTING MASK RECOGNITION”22,选择“WAFER RECOGNITION”23,选择“PRINTING POINT TRANSFER”24,选择“PRINTING CHE

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